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放電加工から切削加工への置き換えによるコストダウンなどを紹介します。
微細加工部品の設計・製造の勘所から、ワイヤー放電加工における工数削減と品質向上のポイントを紹介します。「放電加工から切削加工への置き換えによるコストダウン」、「放電加工による複雑形状部品の加工のポイント」、「ワイヤーカットによる複雑形状部品の加工のポイント」、「放電加工の加工時間短縮と精度向上のポイント」、「ワイヤーカットによる加工品質向上のポイント」などを掲載しています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
加工が極めて難しい「SiC・ガラス等」を高速割断可能！EV普及に必須の技術！
EV（電気自動車）の普及や、電子機器間のネットワーク接続など電力消費の増加に伴い、 より高出力・高電流に対応可能な半導体のニーズが高まっており、 SiCなどの次世代半導体材料を用いた「パワー半導体」が注目されています。 しかし、硬くて脆い「SiC」の加工には高い技術が求められます。 従来の機械・レーザー切断では、加工速度の遅さやチッピングの発生を始め、 切断幅があり生産量が低下したり、電極面が切断できないなど多くの問題があります。 弊社のレーザー微細加工「TLS-Dicing」は、加熱と冷却の温度差による熱応力を利用し、 SiCやガラス等の加工が難しい素材でも高速な割断が可能です。 難削半導体材料を扱う様々な業界で活用いただけます。 ※難削材、硬脆性材の実際の加工写真やデータは、下記よりダウンロードしてご覧頂けます。
微細加工をおこなった医療機器部品を紹介します。
株式会社蒲郡製作所では、7年ほど前から豊橋技術科学大学、OSG株式会社などと共同で微細精密加工(直径が0.1mm以下のドリルやエンドミルを使った加工)に取り組んでいます。 医療機器や通信機器分野、光学機器分野では、機器の高度化に伴い部品にも 高精度化、微細化が求められており、微細加工技術への需要が高まりつつあります。 「微細加工」では、1辺が1mmの18金のブロックに、直径が0.05mmの穴を1面あたり、9×9=81個あけた医療機器部品を紹介します。 【特徴】 ○アルミの歪やすい部品加工、難易度の高い加工に対応 ○常に新しい加工や被削材にもチャレンジし、VA,VE提案が可能 ○最先端の加工技術に対応 ○加工履歴が明確 ○難加工の相談に対応 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
スパッタリング技術で、高純度高精度な電極膜を形成！当社の薄膜微細加工をご紹介
シンコーの薄膜微細加工『電極成膜』についてご紹介いたします。 スパッタリング技術で、高純度高精度な電極膜を形成。磁性膜はFe/Ta系、 高純度Fe（パーメンジュール）、電極形成膜はAu、Cr、Ni/Crが形成可能です。 ターゲット純度や組成についてはお問合せください。 【スパッタリング技術で形成可能な薄膜種類】 ■磁性膜：Fe/Ta系、高純度Fe（パーメンジュール） ■電極形成膜：Au、Cr、Ni/Cr ■絶縁性膜：SiO2、Al2O3 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SiO2薄膜（厚さ0.5～5.0µm）を矩形形状に加工！当社の薄膜微細加工をご紹介
シンコーの薄膜微細加工『MEMS技術』についてご紹介いたします。 SiO2薄膜（厚さ0.5～5.0µm）を矩形形状に加工。形状設計のご協力を させていただきます。 線幅値や形状アスペクト比について、お問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
切削機ではできないような、極小径・極小スリットが可能な『放電加工』！
『放電加工』は、切削機ではできないような、微細加工が行えます。 今回の加工技術の紹介は、 写真の『0.02』の文字。 ワークの下から、光を当ててないと肉眼では見えません。 正確な場所に『0.02mm』の穴が『75ヶ所』加工しており、 文字が浮かび上がってきています！ さらに、周りを囲む線は… 『0.02mm』のワイヤー放電加工によって スリット幅『0.025mm』で加工されております！ 切削機ではできない、微細加工が行えます。 医療機器(内視鏡などの先端)の加工や携帯電話の電子部品、半導体部品、自動車部品などの加工など 幅広い分野の加工を行っております。 【特長】 ■極小径加工が可能 ■極小スリット加工が可能 ■難削材に対応 ■最小穴径φ0.02mm ■最小線径φ0.02mm ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
受託加工！超微細穴あけ、溝加工、薄幕剥離、微細マーキングなど様々な加工のご要望にお応えします。
■数十ミクロンまでの微細加工 →最新鋭の加工機で、高品質な加工が可能 ■非熱加工が可能 →熱が広がる前に照射が止まるので熱影響の無い加工 →溶融部分が無いのでバリが立たない。エッジがシャープに仕上がる ■様々な材質に適応可能 →アルミや銅合金、各種金属、樹脂、セラミック、ガラスなど幅広く対応 加工事例や詳細は弊社ホームページへ！ https://www.ebtohoku.co.jp/result/laser/
超微細な試作加工は弊社にお任せ！薄板t0.02mm、小物□1mmまで対応可能！しかも短納期！高難度加工品をご提供します。
クロダ精機は、精密板金・プレス部品の試作専門企業です。 超微細な1mm～300mmまでの試作部品を、高精度・短納期でご提供できます。 端子から航空宇宙部品まで、幅広い分野への納入実績があります。 最近のトレンドであるEV車や、急速充電器などの試作部品もお任せください。 試作のノウハウを基にコスト削減のご提案もいたします。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【試作事例】 端子・コネクター・バスバー、ばね部品、ケース・ブラケット、モーターコア 自動車・光学医療・電気・OA機器・航空宇宙用精密部品など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ガラス表面上に微細構造を形成するインプリント技術を有しています。
・超高精細金型を用いて、各種ガラス基板などの上に、ナノ・マイクロオーダーの樹脂微細構造を、高精度に直接成形することが可能です。 ・また、オリジナル光学樹脂の採用により、各種光学特性・信頼性等をクリアすることが可能です。
数ミリ程度の小さな部品にミクロン(μ)単位の加工を施し精密な部品を作ります。
微細加工は、高精度の切削加工・穴加工・ワイヤーカット加工・放電加工等の加工技術を駆使して、ご要望の金属製の極小部品を製作します。 長年培った技術で、0.05mm程度の極薄形状や極小な穴形状など様々な形状の加工に対応します。また、製作した部品の表面処理やメッキ処理まで、ワンストップで対応いたします。 製作された部品は、肉眼では形状の判別ができないくらい小さな加工品になりますが、測定顕微鏡を用いて測定し品質を確保しています。 医療用の精密部品や精密な機械部品の製作で多数の実績がありますので 極小な部品や精密な部品の製作がありましたら是非ご連絡ください。
『汚れの付きづらい微細な加工品がほしい』を叶えます。
電子部品製造で培ってきた技術をもとに下記の加工承っております。 オリジナル表面処理(コーティング) レーザ微細加工技術 【加工技術の特長】 ■オリジナル表面処理(コーティング)：商品名「JCコートP」 ・薄膜(～1μm)のため、コーティングを配慮した再設計不要 ・基材への強固な密着により、剥がれにくく、異物混入の心配なし。 ・ステンレスの約4-5倍の硬さをもつ ・国内の食品接触材料の法規制に適合 ■レーザ微細加工技術 ・高精度穴加工±0.003mmが可能 ・最小開口Φ0.008mm～ ・高アスペクト比10以上が可能 スリット加工も それぞれの強みを活かして、様々な課題が解決できます。 『微細な加工をしたい』 『微細な加工品に汚れを付けたくない』 『微細穴やスリットから安定的に塗布・吐出・供給したい』 といったことに、ご興味のある方は、お気軽にご相談ください。 それぞれ単独でのご相談にも、対応いたします。 【用途例】 はんだ印刷用メタルマスク …はんだ量安定・にじみ低減・版残り低減し、高品質な印刷を実現。
レーザー形状加工：ガラス（石英）に長孔をトリミング加工
素材：ガラス（石英）／厚み0.15mm ガラス薄板に幅0.5mmの長穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 薄くて割れやすいガラス板の切断やトリミング加工など、ガラス微細加工が可能です。
レーザー形状加工：難削材のチタンに六角形をトリミング加工
生体適合性の高いチタンの薄板に六角穴をトリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 細い残し幅で複雑形状でもバリを抑えた微細な加工ができます。 素材：チタン 厚み：0.2mm サイズ：開孔200μｍ 形状：六角孔
レーザー微細形状加工：ニッケル六角トリミング加工
ニッケル薄板に六角穴を超短パルスレーザーで、トリミング加工しました。 微細穴に形状をつけることが可能です。 超短パルスレーザーの非熱加工なら、難削材でも細い残し幅で複雑形状でもバリを抑えた微細な加工ができます。 機械加工ではワークに大きな負荷を与え、歪や熱影響を与えてしまうことで、製作が困難な素材でも、超短パルスレーザーでは対応が可能です。 素材：ニッケル／厚み：200μｍ 六角孔：開孔200μｍ
レーザー微細加工：ガラス加工で内部改質させガラス内部へのマーキングを実現
【レーザー微細加工 ガラス加工 内部改質 マーキング】 【材質】 ガラス 【業界・使用用途】 医療部品関連業界 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、超短パルスレーザーでガラス表面を傷つけることなく、内部改質加工を行いました。ガラス内部へのマーキング加工を実施した為、摩耗で消失することがありません。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。 ◆難削材・難削形状素材の微細加工 ◆自動車部品、医療機器部品、電子部品、半導体部品 ◆試作・開発案件 はお任せ下さい。 加工～設備化まで引き受けます。 株式会社光機械製作所 ■HIKARI LASER LAB. 〒277-0882 千葉県柏市柏の葉5丁目4の6 東葛テクノプラザ 511号室 Tel. 0471-70-4866 Fax. 0471-70-4866 E-mail：info@hikarikikai.co.jp HP：https://www.hikarikikai.co.jp/
