【微細ガラス溝加工 受託加工 マイクロ流路 医療用部品】
受託加工にてガラス材表面へ微細な溝加工が可能
【材質・加工】 ガラス マイクロ流路 溝幅200μm 【特長】 こちらの製品は、超短パルスレーザーによってガラスへ直線溝だけでなく、曲線マイクロ流路も加工可能です。 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品
- 企業:株式会社光機械製作所 HIKARI LASER LAB.
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年11月05日~2025年12月02日
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受託加工にてガラス材表面へ微細な溝加工が可能
【材質・加工】 ガラス マイクロ流路 溝幅200μm 【特長】 こちらの製品は、超短パルスレーザーによってガラスへ直線溝だけでなく、曲線マイクロ流路も加工可能です。 【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 半導体・電子部品
微細レーザー加工にてSUS304パイプに微細穴加工を施しました。
【業界・使用用途】 自動車関連業界 医療機器・医療部品関連業界 医療機器用精密部品のステンレス微細部品 【材質】 SUS304(sus304) 【材寸】 パイプ外径Φ1.5mm/片肉貫通穴径Φ0.5mm 【加工】 超短パルスレーザー加工 【特徴】 こちらの製品は、材質SUS304(sus304)の パイプ形状への穴加工を行いました。 弊社の微細レーザー加工では、平板への加工だけでなくパイプ形状の様な円筒形状への加工も 可能となっています。 本製品は超短パルスレーザーを用いたので、物理的ダメージ・熱影響が非常に抑えられるためバリの少ない、微細加工が実現出来ました。
多様な放電加工(形彫り放電、細溝加工)とロウ付け製品のミクロンでの微細加工
当社は、試作から量産に至る材料手配から、加工・表面処理・組立までの 一貫生産で、お客様のご要望に沿ったコスト・品質・納期対応、更には 提案力のある製品づくりを目指しています。 素材への負荷を抑えた銅とアルミの微細加工を強みとしており、 微細刻印、細溝、薄板ワイヤーカット、高精度加工などの多種加工が可能。 鍛造素材、鋳造素材はじめ幅広い素材の金属加工に対応し、長年培ってきた 独自の技術やノウハウを駆使して、様々なお客様のニーズにお応えします。 【強み】 ■素材への負荷を抑えた銅とアルミの微細加工 ■多種加工:微細刻印、細溝、薄板ワイヤーカット、高精度加工 ■硬度高い素材の微細、高精度加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
様々な半導体基板やガラス、ダイヤ等にも加工可能
当社では、様々なウエハへのサブミクロンスケールでの加工実績があります。 また、ご希望の周期パターン・アスペクト比での加工はもちろん、 パターンの設計からご提案等もさせていただいております。
ウレタンを打ち抜き加工で微細な穴開けをしました。 ECZは比較的密度が低く、精度面は厳しいですが加工可能です。
10tの板材から打ち抜きで作りました。 φ3.8×φ1.2というかなり小さいもので、数が多いと中心部のカス取りもなかなか大変です。 試作からでも承りますのでぜひお問い合わせください。
ミクロンの研削加工・ワイヤー放電加工を中心に、多種多様な精密部品加工に挑戦します!
写真は指定の寸法を拡大したテスト加工です。 本加工では 穴の中に残っている島の幅が0.2mm以下で成功しました。 深さ30mmの間0.2mm以下の板が貫いています。 条件を変えてさらに細く長くを目指します ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
ミクロンの研削加工・ワイヤー放電加工を中心に、多種多様な精密部品加工に挑戦します!
左の写真は、ピンセットで挟んで側面を写しています 外径約10mm 内径8mm、公差2ミクロン 厚さ0.02mm 薄板の加工は、チャック、曲り等問題が多く困難ですが、 冶具製作により、公差確保、量産にも成功しました。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
単品の試作~量産加工までを請負います。
試作・量産加工「微細加工」は、各種のレーザ加工機と長年培ったデータ、ノウハウをもとに、ニーズに最適な加工法をご提案し、熟練した技術者が加工を行います。詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
材質・形状に応じた光学系で高品質な微細加工を実現。試作~量産に一貫対応
当社では、『レーザー微細加工』を用いた試作や量産を行っています。 自社でレーザー加工装置を販売している知識と経験を活かし、 材料や加工要求に合った光学系・発振器などをご提案。 また、機械加工やマイクロブラスト加工と組み合わせた複合加工にも 社内で一貫対応でき、試作から量産まで幅広いご要望にお応えします。 ★「PDFダウンロード」より、加工事例を掲載した資料をご覧いただけます。 【掲載事例(抜粋)】 ◎レーザー穴あけ加工 セラミックへの多穴加工、強化ガラスへの穴あけ、 ガラス基板への貫通穴あけ及びザグリ加工 ◎割断・溝掘・穴あけ・薄膜除去 SiC基板溝堀、ポリイミド自由曲線割断、カーボン板切り抜き ※お問い合わせもお気軽にどうぞ。
パンチやピストンリング、シリンダー内面へのディンプル加工
パンチやピストンリング、シリンダー内面にディンプル加工を施すことで、油膜切れを起こしそうな過酷な摺動条件下でも油膜切れを起こすことのなく良好な摺動環境を維持できます。
厚さ0.1mmのタングステン板へのマイクロ微細四角穴加工事例のご紹介です。
【加工仕様】 板厚:0.1mm 穴寸法(入射面):0.3×0.3mm ピッチ:0.6mm 加工範囲:45×45mm 熱影響が少なく、チッピングやクラックのない非常に美しい状態で加工されていることがご覧いただけると思います。 四角穴の間隙は約0.015mm以下となっており、短パルスレーザの特徴が活かされた好例であると言えます。 タングステン(W)は融点・沸点ともにきわめて高く、金属の中で最も線膨張係数の低い物質です。 また非常に高い硬度を持つ為、超硬合金の材料としてよく知られています。 欠点として加工が難しく、機械加工においては工具摩耗やチッピング等の課題があり、特に微細加工が困難な材料とされていました。 しかし、微細加工の需要は多く、様々な工法でチャレンジが繰り返されてきましたが、従来のいずれの工法も希望する形状を得ることはできませんでした。 株式会社リプス・ワークスでは、光学系、制御系、レーザパワー等の適正値を徹底的に模索し、ついにタングステンへの美しい微細加工技術が確立いたしました。 機械加工やその他の工法でみられる工具の摩耗・破損、品質のバラつき等の心配は一切ありません。
CFRP材料への超短パルスレーザによるマイクロ微細加工をご紹介いたします。
CFRPはその強度と軽さから、主に燃費向上と強度維持を必須とする自動車や航空機に活用されてきました。 その一方で従来から加工難易度の高い材料と言われており、切削加工では熱影響によるバリ、積層構造ゆえの剥離の発生等の課題が挙げられてきました。 リプス・ワークスでは、超短パルスレーザによるCFRPのマイクロ微細加工をご提案いたします。 今回は紹介する加工事例はストレート穴加工です。 ご覧の通り、バリや剥離のほとんどない加工ができております。 リプス・ワークスでは、穴開け以外にも切断、マイクロテクスチャ等様々な加工をご提案しております。 ぜひ一度弊社ホームページをご覧ください。
SK材へ超短パルスレーザで切断加工、ザグリ加工、溝加工を行いました
プレス金型のパンチやダイに使用されるSK材(炭素工具鋼)に、熱影響の少ない超短パルスレーザを用い、ザグリ加工、各種溝加工を行いました。
条件を変えて浅いザグリ、深いザグリ、切断の3段階を掘り分ける微細なピコ秒レーザ加工をご覧ください。
耐熱性が高く、潤滑性や導電性も備えるグラファイトはエンジンやノートパソコンにはじまり、飛行機や食品関係にまで幅広く活用されています。 今回は厚さ25μmという箔状のグラファイトペーパーに、超短パルスレーザを用い、切断、ザグリ、各種溝加工を行いました。 条件を変えて浅いザグリ、深いザグリ、切断の3段階を掘り分ける微細なピコ秒レーザ加工をご覧ください!
炭化ケイ素へのロゴマーク加工をご紹介いたします
ダイヤモンドに次いで硬度が高く、研磨材や切削工具等に利用される炭化ケイ素に超短パルスレーザを用い、ザグリ、各種溝加工を行いました。