傷検知・不良品検知の画像処理システム【計測システム開発事例】
要求される詳細内容をインタビューし松竹梅形式にてご提案した事例！
製造メーカー様へ、傷検知・不良品検知の画像処理システムのご提案を 行った事例をご紹介します。 同社より、現在10μm幅の傷検出が可能だが、この検出幅を5μmまで 高精度化できないかとご要望があり、要求される詳細内容をインタビューし、 松竹梅形式にてご提案。 提案書に対しては、求める内容に対しコストがどれだけかかるかセレクト できて助かると称賛いただき、現在お客様において松竹梅/どのシステム で進めるかをコスト対効果を考慮したうえでご検討いただいております。 【事例概要】 ■ご要望：検出幅を5μmまで高精度化できないか ■ご提案 ・梅システム：現在の治具を流用したエリアスキャン＋画像処理のみ提供 ・竹システム：梅システムに治具を含めた提供 ・松システム：ラインスキャン＋画像処理の高速システムを提供 ■結果：コスト対効果を考慮したうえでご検討中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：穂高電子株式会社
- 価格：応相談
