更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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モーターへのポッティングに！最大でTg300℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg300℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しております。 サンプルについても対応可能です。 ご不明点やご質問などあれば、遠慮なくご連絡ください。
低粘度で透明な積層用エポキシ樹脂です。低粘度ですので塗布や含浸がしやすく、1晩で初期硬化し、硬化物は耐熱性を有します。
・硬化速度が速く、10℃以上であれば1晩(16時間)で初期硬化いたします。 ・エポキシ樹脂は他の樹脂と比べて硬化収縮やヌレ性、機械的強度が良いものとなります。 ・粘度が低いため刷毛やローラーを使った塗布や不織布への含浸が容易です。 ・高温で加熱硬化していただくことでより耐熱性の高い硬化物が得られます。 ・透明な硬化物が得られます。 ・対候性の良い、低黄変タイプとなっております。 ※サンプル提供可能
汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適
『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
低粘度で細部まで充填！ワニス代替にも検討可能な高信頼性エポキシ樹脂。可使時間24時間で作業計画に柔軟対応
『TE-7000』は、電機・電子部品の封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状にも対応可能。本製品は、可使時間24時間(60℃条件)と長いポットライフを持ち、作業工程に余裕を確保しながら安定した封止作業を実現します。 また、180度高温、-40℃と180℃の冷熱試験をクリアした実績が有ります。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100：60) ■低粘度で充填性・作業性に優れる ■可使時間24時間(60℃)の長ポットライフ ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率＞1×10^16Ω・cm) ■曲げ強さ81MPa、曲げ弾性率2,400MPa ■低吸水率0.3％で信頼性向上 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
耐熱性に優れた接着用エポキシ樹脂です。加熱硬化していただくことでさらに耐熱性が向上いたします。粘度が高いので液だれしにくいです。
・粘度が高く粘稠液状ですので被着剤への載りが良く加熱硬化した際もたれにくいように設計しております。 ・耐熱性に優れた固形物が得られます。常温硬化でも硬化いたしますが、加熱硬化することによりさらに耐熱性が向上します。 ・エポキシ樹脂ですのでヌレ性が良く接着性に優れております。 ・溶剤成分は含んでおりませんので固形物の硬化収縮を抑えられるように設計しております。
一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化！電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了！作業効率を飛躍的に向上。
TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03％以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012（10GHz） の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
透過率95%以上の非常に高い透明性とShoreA60の高い柔軟性を持った2液性の常温硬化型液状エポキシ樹脂です。
透過率95%以上の高透明樹脂です。 耐候性に優れ黄変しにくく、手芸・工芸から電子部品用途まで幅広くお使い頂けます。 高い柔軟性を持つため、追従性や耐クラック性に優れます。 またTE-6408BL6は紫外線領域(約450nm以下)にて紫外線を吸収しますので 黄変性が少なく耐候性が高い樹脂となっております。 【特長】 ■高透明性 ■常温硬化型2液性エポキシ樹脂(25℃×20h) ■柔軟性(ShoreA 60) ■高耐候性 【用途】 ■コーティング剤 ■接着剤 ■手芸・工芸 ※詳細は下記からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。 ※サンプルご提供可能ですので、お問い合わせください。
一液性×低温硬化×高絶縁！電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了！作業効率を高める低温硬化型
『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5％、吸水率0.3％とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
無料サンプル進呈中！C5石油樹脂の代替に！
C5石油樹脂より安価なのでコスト削減できます。 ■ゴムとの良好な相溶性。 ■塗料やラッカーの改質剤として使用可能。 ■インクの発色や光沢、乾燥性の向上に。
室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。
透明性と高強度を両立したUV硬化型エポキシアクリレート。UL94 V-0相当で信頼性が求められる用途に対応
『TRU-0220FR』は、電子部品のコーティング用途に開発された一液性のUV硬化型エポキシアクリレート樹脂です。 メタルハライドランプによるUV照射(1,500mJ/cm2)で短時間硬化が可能なため、量産工程における生産性向上に貢献。 本製品は、低粘度(2,100mPa・s)により作業性が良好で、複雑な部品形状にも充填・コーティングしやすい設計です。難燃性(UL94 V-0相当/5mm厚)を備え、安全性が求められる分野にも適応可能。 透明性と高硬度を両立し、吸水率0.3％と低吸水設計で耐湿熱性にも優れています。 用途としては、電子部品コーティング、透明保護材、耐熱・難燃を求められる分野に好適です。 【特長】 ■一液性のUV硬化型エポキシアクリレート樹脂 ■短時間硬化(UV：1,500mJ/cm2)で高反応性を発揮 ■低粘度で作業性に優れる ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
一液UV硬化で取り扱い簡単、難燃V-0相当の高Tg型エポキシ樹脂。低粘度1,300mPa・sで細部まで浸透、電子部品を確実に保護
『TRU-0251FR』は、電子部品のコーティングや封止用途に適した一液性のUV硬化型エポキシ樹脂です。 混合工程が不要で取り扱いが容易、さらにメタルハライドランプ照射(3,000mJ/cm2)による短時間硬化が可能なため、量産工程における生産性向上に大きく貢献。 本製品は、低粘度1,300mPa・sのため作業性が良好で、狭小部や複雑形状の部品にも容易に塗布可能です。 硬化物は、ショアD硬度85、曲げ強さ50MPa、曲げ弾性率1,400MPaの優れた機械特性を持ち、さらにガラス転移温度91℃と安定した熱特性を発揮します。難燃性や低吸水率0.5％により、耐湿熱性と安全性にも優れています。 【特長】 ■一液性のUV硬化型エポキシ樹脂 ■UV照射(3,000mJ/cm2)で短時間硬化、量産工程に好適 ■低粘度(1,300mPa・s)で作業性良好 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
室温硬化×高耐熱×難燃V-0相当！電気電子部品封止用エポキシ樹脂。加熱設備不要！省エネにも貢献する室温硬化型
『TE-6420FR』は、電気・電子部品の封止用途に開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃での硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な作業環境を実現。 本製品は、混合粘度約2,000mPa・s(25℃)の低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。硬化条件は25℃×6h、40℃×3h、50℃×1hと柔軟に選択可能です。 【特長】 ■室温硬化型(加熱操作不要、発熱注意)、短時間硬化で効率的 ■低粘度設計で細密充填に対応 ■高耐熱性：Tg126℃ ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性：体積抵抗率＞1×10^15Ω・cm ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
骨材を混合し、モルタル状にして扱うことができる樹脂です。骨材投入による増粘や泡等を抑え、流動性が良くなるように設計しております。
・エポキシ樹脂の特性としてヌレ性や硬化後の低収縮、機械的強度がきたいできます。 ・溶剤分は含んでおりませんので希釈タイプよりも低収縮が期待できます。 ・低粘度ですので硅砂等のフィラーを添加しやすく、フィラー添加後も増粘や泡を抑え、流動性が良くなるように設計しております。
