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樹脂にチキソ性がある高透明非黄変タイプウレタン樹脂
『PROCRYSTAL 385』は、溶剤を含有していないため環境に配慮した 高透明非黄変タイプのウレタン樹脂です。 透明性に優れたウレタン硬化物が得られます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【製品概要】 ■硬化物の色目：透明 ■特長：硬さはツメで押すとツメ跡が残るレベル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
プラスチック資源循環促進法に基づく削減すべき12品目対応、コーン由来バイオマス系樹脂材料
材料メーカーであるVASU社(香港資本企業)がバイオマス由来（コーンスターチ）の樹脂材料として自社開発し、特許を保有しているバイオマス材料です。 八洲電装はVASUの国内正規代理店として、樹脂材料から金型・成形品の量産納入まで対応する技術商社です。 ※金型設計及び品質は専任担当技術者がサポートいたします。 日本でのバイオマス樹脂の多くは、軟包材やボトルに利用されることが多く射出成型用のバイオマス樹脂では、色づけ、匂い、強度といった課題が御座います。 VASUの材料では射出成形対応グレードもご用意しており、特徴として高い成形性、着色性能、強度、価格、実測値での燃焼時のCO2排出削減という点が優れております。 対象12品目の内、サンプル提供出来る物もございます。 フォーク、スプーン、ストロー、ヘアブラシ、歯ブラシ、ハンガー ナイフ、マドラー、クシ、カミソリ、シャワーキャップ、衣類用カバー ☆環境規格 RoHS、REACH、FDA、DIN EN 13432 (生分解性)、厚生労働省370号準拠、JORAバイオマスマーク 以上の項目は対応済み、若しくは対応予定です
モーター、コイル、コンデンサーなどの放熱・絶縁封止におすすめのエポキシ樹脂です。短時間硬化と低粘度により作業性も良好です。
TE-7163 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、低粘度 用途：産業用モーター、コイル、トランス、コンデンサー等電子機器の放熱絶縁封止 ■混合粘度：25℃ 12,500 / 60℃ 2,000 (mPa・s) ■熱伝導率： 2.0(W/mK) ■推奨硬化条件：120℃x 1h ＋ 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
エポキシ樹脂に金属系フィラーを分散配合し、高熱伝導率を実現しています。高熱伝導性と使い勝手の両立を目指した処方となっております。
TE-7127 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：高熱伝導率、短時間硬化、環境対応(ノンリン・ノンハロ)、低線膨張 線膨張係数が14と低くクラックが起きにくいです。 用途：電子部品全般にて、絶縁性と高熱伝導率の両立を求められる際の 注型剤、封止材、表面保護剤 ■混合粘度： 60℃ 15,000 (mPa・s) ■熱伝導率：4.0(W/mK) ■難燃性：V-0相当 ■推奨硬化条件：120℃ x 1h + 150℃ x 1h ※詳細は下部からPDFをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
汎用ポッティング樹脂に高チクソ性と低弾性率を付与。酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6～8時間)。
TE-7017 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、高チクソ性(T.I 4.5)、低弾性率、耐クラック性 用途：各種電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率：3,800 (MPa) ■体積抵抗率：＞1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件：120℃ x 3h ＋160℃ x 1h 詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
常温硬化、高い曲げ強さ(高強度)、低粘度の2液性エポキシ樹脂です。
TE-6302 2液性硬化型エポキシ樹脂 特徴：アミン硬化(常温硬化可)、低粘度、高強度 用途：各種電気電子部品への封止・注型 ■混合粘度： 25℃ 1,600 (mPa・s) ■曲げ強さ：116 (Mpa) ■推奨硬化条件：60℃ x 5h (常温でも硬化可)
ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与しているため、光が当たらない樹脂内部まで硬化させることが可能です。
TRU-0212 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：高強度、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 92,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：36℃ ■せん断接着強さ：18.0 (MPa) AL/AL 25℃ 17.5 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² + 80℃ x 2h / 嫌気硬化
常温4時間で硬化する2液性エポキシ樹脂！硬化時間の短縮によりコスト削減に繋がります。
TE-6011K 2液性速硬化エポキシ樹脂 特徴：常温4時間で硬化 用途：電気・電子部品の絶縁・保護 【仕様 (抜粋)】 ■混合粘度： 25℃ 19,500(mPa・s) ■ガラス転移温度：40℃ ■硬化物比重：1.65 (水中置換法) ■配合比R/H：100/38 ■硬化条件：25℃ x 4h
検査治具やモデル用などにお使い頂けるエポキシ樹脂製品です。ゲルコート、裏打ち、注型、積層用、ワーカブル樹脂、離型剤等があります。
弊社ブランドエポキシ樹脂「テラダイト」の治工具向け2液混合エポキシ樹脂の一覧です。 通常在庫品ですので、少量からでもご購入頂けます。 ※資料内容※ ■真空・圧空・RIM成型表面ゲルコート用 ■耐熱積層・耐熱裏打ち用 ■倣いモデル・治具等向け一般注型用 ■精密検査治具用ゲルコート用 ■サンドバッキング・積層用(夏季用・冬季用あり) ■マスターモデル用ワーカブル樹脂 ■離型剤(MO-7) 詳細は下部「PDFダウンロード」からご確認ください。
モーターへのポッティングに！最大でTg300℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg300℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しております。 サンプルについても対応可能です。 ご不明点やご質問などあれば、遠慮なくご連絡ください。
ハンツマン製ポッティング用ウレタン樹脂。低硬度・弾力性の22Bを基に低粘度・硬化時間短縮化。当社在庫あり。TDS・SDS配布中。
世界的化学メーカーHUNTSMAN(ハンツマン)のポッティング・注型用ウレタン樹脂です。 22BFはその中で弾力性・低硬度の22Bをベースに低粘度・硬化時間短縮化した特徴を持ちます。 詳細は下部から特性表をご確認頂くか、お問合せください。 主剤：ポリオール3018BF 硬化剤：イソシアネート2023
ハンツマン製ポッティング用ウレタン樹脂。硬度ShoreA30と非常に低硬度です。当社在庫あり。TDS・SDS配布中。
世界的化学メーカーHUNTSMAN(ハンツマン)のポッティング・注型用ウレタン樹脂です。 66Bはその中で弾力性・低硬度に特徴があります。 詳細は下部から特性表をご確認頂くか、お問合せください。 主剤：ポリオール3618B 硬化剤：イソシアネート2023
ハンツマン製ポッティング用ウレタン樹脂。可使時間、硬化時間、硬度、伸び等、バランスの取れた製品です。TDS・SDS配布中。
世界的化学メーカーHUNTSMAN(ハンツマン)のポッティング・注型用ウレタン樹脂です。 3002SB/2056はその中でバランスの取れた性能に特徴があります。 詳細は下部から特性表をご確認頂くか、お問合せください。 主剤：ポリオール3022SB 硬化剤：イソシアネート2056
室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。
一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化！電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了！作業効率を飛躍的に向上。
TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03％以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012（10GHz） の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。
