樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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樹脂(frp) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

樹脂の製品一覧

76~89 件を表示 / 全 89 件

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カシューベンゾオキサジン樹脂

カシューナッツ殻液(CNSL)をベースにしたバイオマス高機能樹脂

カシューモノマーを出発原料とするバイオマスベンゾオキサジン樹脂です。 熱により単独重合し、柔軟性、低誘電など優れた特性を示します。また、エポキシ樹脂など他材料と組み合わせでの使用も可能であり、耐熱性向上などの効果が期待できます。

  • プラスチック
  • 有機天然材料
  • その他高分子材料

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構造材・複合材エポキシ樹脂 ※評価用サンプル

CFRPに不可欠!短時間硬化や高い機械強度と強靭性!大型品にも最適!

高耐熱・高Tg・高強度・高い伸び率・耐薬品性・室温硬化・速硬化など 現場ニーズに合わせた製品をラインアップ! カタログ掲載品以外にも多種ございますのでお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■短時間硬化も可能(HP-RTM用マトリックス樹脂) ■RTM成形やインフュージョン成形、フィラメントワインディング成形が可能 ■複合材・異種材料接着材、トウプリプレグ用マトリックス樹脂をラインアップ ■他取扱い:ディスペンサー、吐出機、SGA、アクリル接着剤、ウレタン接着剤、バギング用フィルム、PFAフィルム、ピールプライ     ★評価用サンプルもご用意しております★  ご希望の方は下記「お問い合わせ」からお申込み下さい。

  • 接着剤
  • プラスチック
  • 複合材料

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アクリルゴム微粒子分散エポキシ樹脂『アクリセットBPシリーズ』

エポキシ樹脂にアクリルゴムを均一分散し、エポキシ樹脂の脆さを改善します。

アクリセットBPシリーズは、硬化前から海島構造をもつ新しいエポキシ樹脂です。自社開発したアクリルゴム微粒子をビスフェノールA型エポキシ樹脂またはビスフェノールF型エポキシ樹脂に均一分散させたもので、エポキシ樹脂硬化物の最大の欠点であった「脆さ」を改善し、かつ、従来技術である液状ゴム変性エポキシ樹脂硬化物にみられる耐熱性の低下・硬化条件による物性のばらつきも解消しました。 したがって、アクリセットBPシリーズの硬化物は高強靭性で、内部応力が小さく、接着力・耐クラック性に優れた特性を有しており、各種用途に応用できます。 【特 徴】 ■強靭性 ■耐熱性 ■大きい内部応力緩和効果 ■強い接着力 ■優れた耐久性 ■優れた耐クラック性 ※『アクリセット』は日本触媒の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プラスチック

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『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介

5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂など。製品資料を進呈中

当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される 「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』 ・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性 ・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』 ・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発 ・結晶性を有する新グレードを開発中 ・透明性を維持し耐衝撃性を向上 ■熱硬化性樹脂『CYTESTER』 ・トリアジン環を形成して硬化  加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する ■特殊ポリオール『SPG(スピログリコール)』 ・左右対称の安定した分子構造 ・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上 ■特殊ポリオール『DOG(ジオキサングリコール)』 ・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能 ※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。

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  • その他高分子材料

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検査治具・モデル用エポキシ樹脂 テラダイト

検査治具やモデル用などにお使い頂けるエポキシ樹脂製品です。ゲルコート、裏打ち、注型、積層用、ワーカブル樹脂、離型剤等があります。

弊社ブランドエポキシ樹脂「テラダイト」の治工具向け2液混合エポキシ樹脂の一覧です。 通常在庫品ですので、少量からでもご購入頂けます。 ※資料内容※ ■真空・圧空・RIM成型表面ゲルコート用 ■耐熱積層・耐熱裏打ち用 ■倣いモデル・治具等向け一般注型用 ■精密検査治具用ゲルコート用 ■サンドバッキング・積層用(夏季用・冬季用あり) ■マスターモデル用ワーカブル樹脂 ■離型剤(MO-7) 詳細は下部「PDFダウンロード」からご確認ください。

  • その他高分子材料
  • 樹脂金型
  • プラスチック

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低粘度積層用エポキシ樹脂 ER-2181×EH-2182

低粘度で透明な積層用エポキシ樹脂です。低粘度ですので塗布や含浸がしやすく、1晩で初期硬化し、硬化物は耐熱性を有します。

・硬化速度が速く、10℃以上であれば1晩(16時間)で初期硬化いたします。 ・エポキシ樹脂は他の樹脂と比べて硬化収縮やヌレ性、機械的強度が良いものとなります。 ・粘度が低いため刷毛やローラーを使った塗布や不織布への含浸が容易です。 ・高温で加熱硬化していただくことでより耐熱性の高い硬化物が得られます。 ・透明な硬化物が得られます。 ・対候性の良い、低黄変タイプとなっております。 ※サンプル提供可能

  • 化学薬品
  • その他高分子材料
  • 接着剤

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用于“Therplim”CFRP 的基质树脂

由于其高耐热性和良好的成型加工性,最适合 CFRP 基体树脂

介绍作为 Therplim 的 CFRP(碳纤维复合材料)基体树脂的成型加工实例。 成型为 UD 胶带、预浸料、薄膜,而不是 PEEK 和 PEKK 等超级工程塑料。 一种可替代金属的高强度、高耐热性新材料。 可应用于汽车、工业机械等的传感器部件。 [特征] ■ 优异的成型加工性(二次加工性) ■ 高耐热性(150℃<),长期耐热性(200℃) ■ 高强度、阻燃 ■ 结晶后外观良好 ■ 低介电、高电磁场屏蔽 ⇒ 天线、雷达部件 * 有关详细信息,请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。

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热塑性聚酰亚胺树脂『Therplim』

具有前所未有的成型性和耐热性的热塑性聚酰亚胺树脂

与PEEK、PEKK等超级工程塑料相比,“Therplim”玻璃化转变温度(Tg185℃)和熔点(Tm323℃)平衡良好,具有高强度、高耐热性、高耐溶剂性、低介电常数,它是一种热塑性聚酰亚胺树脂,同时具有 (10GHz 2.66) 和易于成型的特性。 它是一种结晶性 TPI,在降低其熔点的同时保持高玻璃化转变温度,具有广泛的应用,例如 CFRP 基体树脂、CFRP 韧性赋予剂、化合物以及利用其特性的电气和电子应用。 [特征] ■ 结晶热塑性聚酰亚胺(粒料、粉末) ■ 高耐热性和高强度 ■ 易成型加工性 ■ 回流电阻 ■ 低介电性和高滑动性 *有关详细信息,请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。

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热塑性聚酰亚胺树脂Therplim粉末填料应用CFRP韧性赋予剂

韧性提高、滑动性提高、低介电等多种粉末添加效果!介绍粉末填料应用

介绍 Therplim 的粉末填料应用(填料)。 添加粉末的效果包括改进的耐热性、改进的机械性能和改进的滑动性。 例如,它为高耐热性 CFRP 提供韧性和减轻重量。 【加粉效果】 ■ 提高耐热性 ■ 提高韧性 ■ 提高机械性能 ■ 提高滑动性 ■ 提高耐化学性 ■ 低介电 * 有关详细信息,请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。

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Thermoplastic polyimide Therplim

Polyimide resin that has both moldability and heat resistance.

"Therplim" shows a well-balanced glass transition point (Tg185 ℃) and melting point (Tm323 ℃) compared to super engineering plastics such as PEEK. A crystalline TPI that maintains a high Tg while lowering its melting point. We can provide powder and pellets. 【Features】 ・Crystalline resin ・high strength ・high heat resistance ・high solvent resistance ・low dielectric constant ・easy molding processing ・Insoluble in solvent ※For details, please see the PDF document or feel free to contact us.

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聚酰亚胺Therplim Low Friction Grade

适用于复杂形状的构件和高性能模制构件!高流动性允许高纤维填充

介绍我们处理的结晶热塑性聚酰亚胺“Therplim Low Friction Grade”。 它适用于需要高Tg(185°C)的应用,作为PEEK等超级工程塑料的替代品。 * 有关详细信息,请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。

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用于高速通信设备(5G)的低介电热塑性聚酰亚胺Therplim

适用于在宽频段具有良好介电性能的超级工程塑料和下一代(5G)通信设备材料

由于“Therplim”具有良好的介电性能和耐高温高湿性,可用于5G相关材料(覆铜板)、CFRP原材料和音频设备部件。 [特征] ■ 在包括毫米波区域(10GHz 2.7)在内的宽频带内具有良好的介电特性 ■ 高耐热性(Tm323℃/Tg185℃) ■ 耐化学性好,不溶于溶剂 ■ 可从 25 μm 以下的薄膜加工至厚度为 100 mm 的大型构件 * 有关详细信息,请参阅 PDF 文档或随时与我们联系。

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『Therplim』 Wear resistance grade

Therplim「TS2400W」achieves higher strength, lower wear than PEEK!

The therplim TS series is a wear resistance grade for injection molding. The reinforced grades "TS2400W" that combine carbon fiber and whiskers have higher strength and elastic modulus than PEEK. ※For details, please see the PDF document or feel free to contact us.

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エポキシ樹脂およびエポキシ樹脂系複合材料の 強靭化・耐疲労性向上

エポキシ樹脂を使った複合材料の強靭化向上やエポキシ樹脂の疲労特性向上技術をメカニズムから学べる!

講 師 兵庫県立大学大学院 工学研究科 機械系工学専攻 環境エネルギー工学部門 教授 岸 肇 氏   (元東レ株式会社 複合材料研究所などでご勤務) 対 象 エポキシ樹脂・複合部材・CFRPに関心のある企業担当者など 会 場 川崎市教育文化会館 第3学習室【神奈川・川崎市】 JRもしくは京急線 川崎駅 下車 徒歩12分 日 時 平成23年11月30日(水) 13:00-16:30 定 員 30名 ※お申込みが殺到する恐れがあります、お早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し11月16日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※11月16日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります

  • 技術書・参考書

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