【Piergiacomi社】高周波パルス溶着機
インテリジェントなコンピュータ制御を実現!SBM1000とMBM4000をご紹介
当装置は、パッドの溶着速度を向上させ、同時にエネルギーコストを 削減することで、多層プリント基板の準備を容易にすることを目的として 設計・製造された高周波パルス溶着機です。 システムの動作原理は、プリプレグの局所的な反応に有利な内層の数に 応じて作用する高周波パルスHEAD、パッドの両側に沿って複数のはんだ 付けを行うことにより、内層とプリプレグを結合させることで構成。 高効率SHE(スマートエネルギーヘッド)と「スマートボンディング」 ソフトウェアとの相乗効果により、ボンディング時間の短縮とエネルギーの 節約という点で優れた結果を得ることができます。 【特長】 ■特殊波形による高いエネルギー効率 ■ヘッドはほぼ室温 ■高多層品の溶着が可能 ■凹み、焼け焦げがほとんど出ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:シーエスワイ株式会社
- 価格:応相談