組込みモジュールのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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組込みモジュール - メーカー・企業29社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年12月24日~2026年01月20日
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組込みモジュールのメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年12月24日~2026年01月20日
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  1. ADLINKジャパン株式会社 東京本社 東京都/産業用電気機器
  2. 協立電機株式会社 静岡県/産業用電気機器
  3. Aetina Japan株式会社 エティナジャパン株式会社 東京都/IT・情報通信
  4. アスメック株式会社 神奈川県/光学機器
  5. 5 株式会社CASO 東京都/IT・情報通信

組込みモジュールの製品ランキング

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  1. NXP i.MX95シリーズ搭載OSM【OSM-IMX95】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
  2. 【開発事例】Focus FX950 協立電機株式会社
  3. MX5000B-XA|組込み向けGPUモジュール アスメック株式会社
  4. CAD-0231 株式会社CASO
  5. 4 i.MX6組込みモジュール「ConnectCore 6N」 ディジインターナショナル株式会社

組込みモジュールの製品一覧

46~58 件を表示 / 全 58 件

表示件数

組込みMXMモジュール【MXM-Axe】

インテル Arc GPU搭載MXM 3.1 Type A

ADLINKのMXM-AXeは、最大8つのハードウェアレイトレーシングコア、128の実行ユニット、4GB GDDR6、8x PCIe Gen4で最大50WのTGPを提供します。50W TGPと業界初のフルAV1ハードウェアエンコーディングを提供します。グラフィックス・レンダリングを大幅に向上させるこのモジュールは、次世代グラフィックス・ワークロードに適合させるための鍵となります。 MXM-AXeは、OpenVINO for AIやIntel OneAPI管理ツールなど、エッジ開発者が長年にわたって享受し、信頼してきたインテルの確立されたグラフィックス・エコシステムを活用しています。GPUの新ラインナップというよりも、統合型グラフィックスからディスクリートグラフィックスへの移行をこれまで通りシームレスに行うためのものです。 インテル Deep LinkテクノロジーをサポートするMXM AXeは、第12世代および第13世代インテルCoreプロセッサーと組み合わせることで、統合GPU、ディスクリートGPU、CPU間の自動ワークロード割り当てにより、さらに高いパフォーマンスと電力効率性を実現します。

  • 組込みボード・コンピュータ

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USB2.0延長用組込みモジュール RG23xxA Core

医療・工業・商業・教育・放送などの分野で多くのご採用実績があります

RG23xxA Coreシリーズは、USB2.0延長用組込みモジュールです。Cat5eケーブル、光ファイバー、およびLAN (2310A)でUSB2.0を延長します。Icron Technologiesは、USBエクステンダーのリーディングカンパニーです。医療・工業・商業・教育・放送などの分野で多くのご採用実績があります。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。

  • その他コネクタ
  • その他PC・OA機器
  • 組込みボード・コンピュータ

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【開発事例】Focus FX950

表示、遊戯装置メーカ様からのお引き合いから企画開発!色と照度の検査ができます

『Focus FX950』の開発事例をご紹介します。(製品は協立テストシステムにて販売) LED検査用の組込モジュール。表示、遊戯装置メーカ様からのお引き合いから 企画開発致しました。 色と照度の検査ができ、通常ファンクションチェッカー(機能検査)へ 組み込んで使用されます。 技術開発部はFA・PAで培った経験と実績から御提案を致します。 【得意分野・主要技術】 ■アナログ・ディジタル回路設計 ■フィルタ・ノイズリダクションなどの信号処理 ■有線通信、無線伝送回路設計 ■規格 (PCIe・USB等)回路設計 ■検査システム、治具設計 ■ファームウェア設計 ■PCアプリケーション設計 ※ご用命は当社営業までお気軽にお問い合わせ下さい。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 開発事例”Focus FX950”(製品は協立テストシステムにて販売)製品画像?.jpg
  • その他検査機器・装置

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CAD-0231

Intel製ネットワークAtom Rangeley C2358プロセッサを搭載したデスクトップシステム

・Intel Atom C2000シリーズ採用 ・Intel QAT内蔵 ・ギガイーサネット 4ポート搭載 ・DDR3L メモリ採用 ・miniPCIexpressソケット×1 ・TELEC認証取得済みIntel製Wif/Bluetoothiモジュール/アンテナを使用した提案可能 ・McAfee Embedded Controlを使用したセキュリティに対応

  • ルータ・スイッチ・ハブ
  • 通信関連
  • 組込みボード・コンピュータ

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プラグインモジュール『ZU7/ZU5/ZU4 3U VPX』

最大128GBまで拡張可能な8GB eMMCフラッシュや多様なインターフェースを提供します!

『Zynq UltraScale+ MPSoC (ZU7/ZU5/ZU4) 3U-VPX Plug-in Module iW-RainboW-G30V』は、AMD XilinxのZU7/5/4 Zynq UltraScale+ MPSoCを 搭載しています。 さらに、最大504Kのロジックセルと230KのLUTを提供し、64ビット4GB PS DDR4 RAM with ECC(最大8GBまで拡張可能)と16ビット1GB PL DDR4 RAM (最大2GBまで拡張可能)を搭載。 また、8GB eMMCフラッシュ(最大128GBまで拡張可能)や多様なインターフェース (ギガビットイーサネット、USB 3.0、USB 2.0、PCIe Gen3など)を提供します。 【機能(一部)】 ■16bit、 1GB PL DDR4 RAM (Upgradable) ■8GB eMMC Flash (Upgradable) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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ファンレス組み込みシステム『EC70B-SU』

印象的でスマートなデザインと優れたコンピューティング能力を組み合わせたファンレス組み込みシステム!

『EC70B-SU』は、ハイエンド第6世代Intel(R) Core(TM)i7/i5/i3プロセッサーを搭載し ファンレス、コンパクトな筐体で優れた処理能力を提供する ファンレス組み込みシステムです。 スマートファクトリー、デジタルヘルスケア、監視など スペースが限られ、計算集約型ソリューションに好適です。 【特長】 ■第6世代/第7世代Intel(R) Core(TM)ファンレス組込みシステム ■4GB/8GB DDR4メモリ搭載 ■ストレージ用1xmSATA-miniおよび1xM.2/CFast ■ワイヤレスアプリケーション用に2つのミニPCIeをサポート ■豊富なI/Oポート:2 PoE、2 Intel GbE、6 COM、6 USB 3.0 ■2030年Q3まで15 年間のCPUライフサイクルサポート (Based on Intel IOTG Roadmap) ※詳しくはPDF(英語版)をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • 組込みOS

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SOM-SMARC-Genio700

MEDIATEK GENIO700搭載SMARCモジュール、組込に新たな可能性を

『SOM-SMARC-Genio700』は、ハイパフォーマンスでマルチメディア ArmプロセッサーとAIアクセラレータ機能が付いた製品です。 8コアCPUで、それに4TOPSのAPU性能も持っており、組込向けに 十年間の供給も保証。SMARC規格に準拠したモジュールは、様々な IOを提供しています。 小売り、医療、スマートホーム、デジタルサイネージなどの分野でSMARC モジュールご使用のユーザー様に、置き換えの新しい選択肢となります。 【特長】 ■プロセッサ ・2x Arm Cortex-A78 @2.2GHz ・6x Arm Cortex-A55 @2.0GHz ・Mali G57 MC3 GPU ・AI アクセラレータ:Mediatek APU3.0搭載Cadence ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • LEDモジュール
  • 組込みボード・コンピュータ
  • その他組込み系(ソフト&ハード)

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薄型組込モジュール『MDI-4150』

最薄サイズ、高速読取二次元モジュールエンジン

MDI-4150は業界最小クラスの二次元スキャナモジュールエンジンです。デコーダ付きで重量5.5gと軽量の為、端末への組込にも最適です。二次元スキャナモジュールなのでバーコードに加えてQRコード等の二次元コードの読み取りにも対応します。 新開発のデコードアルゴリズム、最大100フレームCMOSセンサ、最新高性能CPUにより移動体や1D/2Dコードを約30msの高速で読み取り可能となりました。更に、読み取り角に依存しない圧倒的な読み取りスピードを実現。手ブレ時、暗所、明るい環境下でも通常と変わらない読み取りレスポンスを実現しています。 また、読み取り時、待機時、及びローパワー時の低消費電力を実現し、設定により多様な省電力の設定が可能です。 シャープな緑色LEDシングルラインエイミングにより高視認性、安全性、長寿命を実現します。 また、電球色LED照明を採用したことにより、読み取り時の目に対するストレスを軽減します。 【特長】 ■高い読取速度と低消費電力 ■視認性の高いLEDエイミングと電球色LED照明 ※QRコード/QR Codeは株式会社デンソーウェーブの登録商標です。

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AIE-KX13/23

DeviceEdge Jetson シリーズ

● NVIDIA Jetson AGX Orinモジュールは最大275 TOPSを提供しており、これはNVIDIA Jetson AGX Xavier 32 GBモジュールの8倍です。最大2048個のNVIDIA CUDA コアおよび64個のTensorコアを内蔵するNVIDIA Jetson AGX Orinモジュールにより、端末でのサーバークラスAI推論を低レイテンシで実行可能にしました。 ● LTE/5G対応のM.2 B-Key×1、ストレージ対応のM.2 M-Key×1、Wifi/Bluetooth/GPS対応のM.2 E-Key×1を内蔵した、拡張性の高いシステムです。ネットワーク用にオンボードの1 x 10 GbEポートが対応し、従来のGbE標準の10倍の最大100億ビット/秒のデータ速度を実現します。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、スマート交通などの厳しい環境に対応するため、-25°Cから70°Cまでの広範な動作温度と9から36 VDCまでの広い入力電力に対応しています。

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AIE-KO21/31 | AIE-KN31/41

DeviceEdge Jetson シリーズ

● NVIDIA Jetson Orin NXモジュールは最大100 TOPSで、NVIDIA Jetson AGX Xavierモジュールの3倍以上、NVIDIA Jetson Xavier NXモジュールの約5倍です。NVIDIA Jetson Orin Nanoは、NVIDIA Jetson NanoTMモジュールの80倍の最大40 TOPSを実現しています。 ● Wi-Fi/BT用のM.2 E-Keyを1つ、ストレージ用のM.2 M-Keyを1つ内蔵しています。 エッジコンピューティング用の十分なデータストレージを確保できるように、AIE-KO21/31およびAIE-KN31/41は、高速データ送信機能を備えた外付け M.2 2242 NVMeに対応しています。 ● さまざまな組み込みアプリケーション、特にスマートファクトリー、スマートシティ、およびスマート交通機関での困難な環境に対応するために、-25°Cから70°Cまでの作動温度と12から24 VDCまでの広い入力電力幅に適応しています。

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VIA AMOS-9100

自律移動ロボット(AMR)や無人搬送車(AGV)など、産業界の先端的なアプリケーション向けに設計されたエッジAIシステム

VIA AMOS-9100 は、自律移動ロボット(AMR)や無人搬送車(AGV)など、産業界の先端的なアプリケーション向けに設計されたエッジAIシステムです。2.0 GHzの NVIDIA Jetson Orin NXプロセッサを搭載し、最大70 TOPSのAI性能を発揮します。この性能は、NVIDIA Deep Learning Accelerator(NVDLA)を活用することで、データ集約型タスクを効率的に処理することを可能にします。また、8Kビデオデコードと4Kエンコードをサポートする高度なビデオ処理能力を備え、リアルタイム分析やマシンビジョンアプリケーションに最適です。さらに、LoRaワイヤレス接続オプションを通じた長距離通信や、デュアルギガビットイーサネットポート(オプションでPoE対応)により、多様な産業ネットワークやインフラへの統合をスムーズに行うことができます。これらの特長を備えたVIA AMOS-9100は、高度なデータ処理が求められる産業環境で信頼性と効率性を兼ね備えたソリューションを提供します。

  • コントローラ

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【7月15日開催】菱洋エレクトロ主催 Webセミナーのご案内

FA機器向けプラットフォームの全てがわかる!~インテル CPU からモジュール製品、ハイパーバイザー、 AI ツールまで~

菱洋エレクトロ株式会社では、来る2020 年 7 月 15 日(水)に FA 機器向けプラットフォームの全てがわかる !~インテル CPUからモジュール製品、ハイパーバイザー、 AI ツールまで~”を ウェブセミナー にて開催いたします。 本セミナーでは、FA 機器に最適なコンガテック社の最新製品、並びにRealtime Hypervisor 、Windows 10 IoT Enterpriseの最新情報、Azue IoT Edge認証に関して 、Intel組み込み向け製品・AIツールOpenvinoの最新情報をFA ・製造業 関連の事例を交えてご紹介します。是非この機会に当セミナーへご登録賜りますよう、ご案内申し上げます。 【開催概要】 ■開催日時:2020年7月15日(水) 16:00~17:30(開始10分前には入室可能) ■参加費用:無料<事前登録制> ■開催会場:Webinarツール“コクリポ”(https://www.cocripo.co.jp/) ■申込方法:当社ホームページからのご登録のみとなります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)

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BOXER AIシリーズ BOXER-8652AI AAEON

Jetson Orin NX でスマートに推論 - 152mm のコンパクト設計でどこでも AI

BOXER-8652AI は、AAEON の AI@Edge ソリューションの一環として展開されている コンパクト/ファンレスの組み込み AI システム です。NVIDIA Jetson Orin NX モジュールを搭載しており、小型でも強力な AI 推論能力を持ちます。 ■メーカー紹介 ・設立:1992 年 本社:台湾・台北市 ・グループ:ASUS グループの産業向け子会社として、設計・製造の強力なリソースを共有 ・設計から量産まで一貫:台湾でのR&D と生産体制により、高品質・短納期を実現 ・AI エッジ実装力:NVIDIA Jetson、Intel Movidius、Google Coral など最新 AI モジュールを迅速に製品化 ・産業グレード信頼性:-40〜+85℃の温度範囲、24/7 連続稼働、各種防塵・防水規格に対応 ・長期供給 & ライフサイクル管理:10 年超の製品供給と EOL 通知で、産業機器の長期稼働をサポート

  • BOXER-8641AI_3DBack_01.jpg
  • 産業用PC
  • その他PC・OA機器
  • デスクトップPC

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