φ300対応CMP装置 TCRM900
φ300ウェハに対応したマニュアル式のCMP装置です。MEMS・TSV・薄加工を行うのに最適です。
シリコンウエハーの膜加工（CMP）や薄板加工を行うのに最適です。 膜種はLow-K膜用対応装置や導電体用装置、絶縁膜用装置があります。 ウエハー材料の薄板加工は別オプション装置により、30μm・50μmまで薄くしたWaferを単体で剥離する事も可能です。
- 企業：テクノライズ株式会社
- 価格：応相談
CMP装置 - 企業5社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
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企業ランキング
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- 北川グレステック株式会社 千葉県/商社・卸売り 本社
- ミクロ技研株式会社 東京都/電子部品・半導体 本社
- ハイソル株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 4 AMTEC株式会社 福岡県/産業用機械 ＡＭＴＥＣ 株式会社
- 5 テクノライズ株式会社 神奈川県/製造・加工受託
製品ランキング
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- CMP装置【研究開発用の卓上型～300mmウエハー対応まで！】 北川グレステック株式会社 本社
- 全自動CMP装置『MGP-808XJ』 ミクロ技研株式会社 本社
- 自動CMP装置 ハイソル株式会社
- 4 φ300対応CMP装置 TCRM900 テクノライズ株式会社
- 4 CMP装置 POLI-400 AMTEC株式会社 ＡＭＴＥＣ 株式会社
製品一覧
1～5 件を表示 ／ 全 5 件
表示件数
CMP装置【研究開発用の卓上型～300mmウエハー対応まで！】
卓上型から300mmウエハー対応までCMP装置をラインナップ！Dry-in/Dry-out等、カスタマイズ・新規設計が可能です！
研究開発に適したコンパクトなモデルから300mmウエハーに対応した モデルまでラインナップを取り揃えております。お客様のご希望に沿った 仕様変更 ・オーダーメイド、Dry-in / Dry-outが可能なCMP自動装置も ご提案いたします。デモ機もございますので、立ち合いの元デモテスト も対応可能です。 【下記のようなご要望にもお応えします】 ■薬液対応（酸性・アルカリ性の様々なスラリーに対応可能） ■研磨剤の供給系統対応 ■センサーを入れて振動を計測したい ■通常よりも高荷重にしたい ■装置内の温度・湿度を図りたい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：北川グレステック株式会社 本社
- 価格：応相談
CMP装置 POLI-400
両面研削機や研磨機、CMP装置のことならお任せください。
研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。
- 企業：AMTEC株式会社 ＡＭＴＥＣ 株式会社
- 価格：応相談
全自動CMP装置『MGP-808XJ』
ドライイン/ドライアウトが可能！シリコンウェーハの鏡面仕上げ用装置
『MGP-808XJ』は、ラップマスター SFT製「LGP-808XJ」の後継機種の 全自動CMP装置です。 当社開発の新型Headを採用し、ウェーハ表面のGBIR、SFQRの向上を実現。 搬送はエッジクランプ又はエッジコンタクト方式です。 また、洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能です。 【特長】 ■ラップマスター SFT製「LGP-808XJ」の後継機種 ■ウェーハ表面のGBIR、SFQRの向上を実現 ■8研磨Head、3ポリッシングプレートを有した高スループット ■搬送系にはすべてエッジクランプ又はエッジコンタクト方式を採用 ■洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ミクロ技研株式会社 本社
- 価格：応相談
自動CMP装置
COF(摩擦係数)やパッド表面温度、研磨液の温度、装置内の室温などをモニターできます。
【Tribo】 ・400mm径のポリッシングプレートに対応 ・100mm/4インチのポリッシングヘッド x2軸 ・スラリーポンプ2台、酸性スラリーにも対応 ・業界標準のIn-Situダイヤモンドコンディショニング対応 ・装置に内蔵されたタッチパネルPCでコントロール 【Orbis】 ・600mm径のポリッシングプレートに対応 ・200mm/8インチのポリッシングヘッド x2軸 ・スラリーポンプ2台、酸性スラリーにも対応 ※2種類のスラリーを搭載 ・業界標準のIn-Situダイヤモンドコンディショニング対応 ・装置に内蔵されたタッチパネルPCでコントロール
- 企業：ハイソル株式会社
- 価格：応相談
