ドライイン/ドライアウトが可能！シリコンウェーハの鏡面仕上げ用装置
『MGP-808XJ』は、ラップマスター SFT製「LGP-808XJ」の後継機種の 全自動CMP装置です。 当社開発の新型Headを採用し、ウェーハ表面のGBIR、SFQRの向上を実現。 搬送はエッジクランプ又はエッジコンタクト方式です。 また、洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能です。 【特長】 ■ラップマスター SFT製「LGP-808XJ」の後継機種 ■ウェーハ表面のGBIR、SFQRの向上を実現 ■8研磨Head、3ポリッシングプレートを有した高スループット ■搬送系にはすべてエッジクランプ又はエッジコンタクト方式を採用 ■洗浄機との結合によりドライイン/ドライアウトが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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【用途】 ■シリコンウェーハの鏡面仕上げ用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
ミクロ技研株式会社は創業以来、科学技術を支える電子部品、化学製品の 製造工程における製造装置の製造および販売をしてまいりました。 これからも次代を見据えた産学官による新技術の研鑽を重ね、環境重視で 新しい価値の創造と、海外のネットワークを生かし、世界標準を推進し、 生活文化の向上にささやかなりとも貢献したいと考えています。