COF(摩擦係数)やパッド表面温度、研磨液の温度、装置内の室温などをモニターできます。
【Tribo】 ・400mm径のポリッシングプレートに対応 ・100mm/4インチのポリッシングヘッド x2軸 ・スラリーポンプ2台、酸性スラリーにも対応 ・業界標準のIn-Situダイヤモンドコンディショニング対応 ・装置に内蔵されたタッチパネルPCでコントロール 【Orbis】 ・600mm径のポリッシングプレートに対応 ・200mm/8インチのポリッシングヘッド x2軸 ・スラリーポンプ2台、酸性スラリーにも対応 ※2種類のスラリーを搭載 ・業界標準のIn-Situダイヤモンドコンディショニング対応 ・装置に内蔵されたタッチパネルPCでコントロール
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基本情報
【Orbis】 プレート速度:0-160rpm プレート直径:600mm プレートの回転:正方向と逆方向 キャリア1の速度:10-125rpm キャリア2の速度:10-125rpm 利用可能なキャリアのサイズ:100mm (4インチ),150mm (6インチ),200mm(8インチ)ウェハ 高さ:1950mm 深さ:735mm～785mm（フロントバー含む） 幅:1680mm + コントロールアーム(平置き180mm) 正味重量:590kg 梱包総重量:830kg 化学的適合性:酸性およびアルカリ性CMPスラリー 【Tribo】 プレート速度:0-100rpm プレート直径:400mm プレートの回転:正方向と逆方向 キャリア1の速度:10-100rpm キャリア2の速度:10-100rpm 利用可能なキャリアのサイズ:100mm (4インチ) ウェーハ 高さ:1123mm 深さ:885mm～985mm（スクリーン含む） 幅:1234mm～1382mm（パイプ含む） 正味重量:260kg 梱包総重量:440kg 化学的適合性:酸性およびアルカリ性CMPスラリー
価格帯
納期
用途／実績例
【プロセスコントロール】 タッチパネルで全てのパラメーターを設定できます。スラリーの切り替えも自動です。 研磨中に複数のプロセスパラメータをモニターすることが出来、 分析用にデータを保存、出力できます。 モニター、保存ができるパラメーターは下記の通りです。 ・摩擦係数 ・パッドの温度 ・スラリーの温度(供給側と廃液側両方) ※スラリーは酸性も使用可 ・周囲温度 【ウエハーキャリアーヘッド】 ・軽量設計、簡単に取外しできる特殊機構 ・すべてのウエハーサイズに対応したテンプレート(チップも可) ・Orbis用のキャリアーヘッドは3種類(4、6、8インチ) 【形状コントロール(バックプレッシャー)】 ・凹凸形状をコントロールする為のバックプレッシャー(0–50psi) ・バックプレッシャーによって反ったウエハーも均一にポリッシング ・ロジテック社の干渉計(GI20)を使用することで、より精密にウエハーの形状を調整することが可能
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