更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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かじり防止性良好！内面にめっきしないギア形状の製品にも特殊な治具で対応します
『無光沢すずめっき』は、すずの水溶液に鋼材を浸漬し電気を流すことで、 その表面にすず皮膜を形成する技術です。 添加剤を一切加えていないため、皮膜の硬度が低く、初期なじみ性や かじり防止性が良好です。 また毒性が少ない性質もあり、食器や缶詰などにも利用されています。 【特長】 ■硫化水素やアンモニア、また塩化物イオン(≓塩)に対しても耐食性がある ■皮膜の硬度が光沢すずめっきに比べると低い ■初期なじみ性やかじり防止目的で用いられる ■延性に富み、潤滑用に適している ■下地めっきとして、銅めっきが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだ付け性に優れている錫めっきのご紹介
高木金属は、高度なめっき技術による加工を得意としています。 複雑な形状のめっきだけでなく、微細な部品用の加工から 数メートルもある工芸品用の加工まで、あらゆるサイズの部材へのめっき加工を承ります。 錫めっきは金属の中で融点が一番低く、はんだ付け性に大変優れているために 精密機器部品へのめっき(コネクター部品など)・装飾器具などに多く利用されています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
特殊材料への実績あり！軽量化としてニーズの高まるアルミにも対応します
『錫(すず)めっき』は、半田付性・電気特性に優れ、エレクトロニクス分野に おいて、幅広く活用されています。 当社では、軽量化としてニーズの高まるアルミにも対応し、ペルチェ素子、 セラミック材等、特殊材料への実績があります。 めっき・アルマイトに関することは、当社にお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■幅広い工法：バレル・ラック・フープ ■難素材に対応：ステンレス、アルミ等 ■多彩な仕様：浴種・色調・下地めっき ■後処理での機能付加：耐ウィスカー等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐塩導電性良好！変形しやすい形状の製品にも対応し、下地めっきとして銅めっきが可能です
『光沢すずめっき』は、すずの水溶液に鋼材を浸漬し電気を流すことで、 その表面にすず皮膜を形成する技術です、添加剤を加えることで光沢を 出しています。 半田付け性、電気伝導性に優れており、また熱反射性、防錆目的にも 利用されています。 【特長】 ■電気伝導性と耐食性を兼ね備える ■硫化水素、アンモニアや塩化物イオン(≓塩)に対して耐食性がある ■延性に富み、潤滑用に適している ■下地めっきとして、銅めっきが可能 ■変形しやすい形状の製品にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
銅製品表面を保護し、電気特を維持できる！光沢・無光沢すずめっきのご紹介
当社は、光沢のある「光沢すず」とマット状仕上がりの「無光沢すず」で 対応しております。 対応サイズは長さ2800mm(両端に穴があれば)×幅550mm×高さ800mm。 L型などでも800mmに収まるなら対応が可能です。 電気の良く流れる銅は、残念ながら大気中では酸化してしまいますが、 この銅製品表面を保護し、電気特を維持することができます。 【対応サイズ】 ■長さ2800mm(両端に穴があれば)×幅550mm×高さ800mm (L型などでも800mmに収まるなら可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シルベックの錫めっきの特徴
錫（スズ）めっきの特徴 １．光沢スズ（八潮/日本）、半光沢スズめっき（チョンブリ/タイ） ２．曲がりやすい、絡みやすい形状の製品に精度高いバレルスズめっきが可能 ３．ウィスカが発生する可能性は常にあります。 下地にニッケルめっきを施すと発生を減らすことができます。 ４．工法：バレルめっき（回転めっき）
スズコバ合金めっきとクロムめっきの違いは？
Q：スズコバとクロムめっきの違いは？ A：スズコバルトめっきとクロムめっきの違いは、スズコバルトめっき皮膜は柔らかい金属なのでクロムめっきに比べ耐摩耗性が劣り、耐食性も劣りますが、クロムめっきより安価で付き回り性が良好なめっきです。
DAIN TINGOOD 105は、高速有機酸スズめっき用添加剤です。 リフロー性良好、ワイヤーなどへの高速めっきに対応！
■ 高速有機酸スズめっきに対応 ■ リフロー性良好
自動車用コネクタ部品や産業用、民生用と幅広い活用の錫（スズ）めっき
伝導性、半田付け性、耐蝕性に優れる錫によるめっきは、常に確実で安定した働きが求められるコネクタ端子などに適しています。ハイジェントでは自動車用をはじめ、産業機器の制御版、白物家電用のコネクタ部品等、様々な用途のめっきを生産しています。錫めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金・SUS・42合金・鉄・アルミ、全面めっき：板厚0.08～2.5mm・幅8～300mm、部分めっき：板厚0.1～2.5mm・幅10～100mm、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
耐酸性良好！はんだ付け性も高い為、はんだ付けを行うものに好適です
『はんだめっき』は、はんだの水溶液に鋼材を浸漬し電気を流すことで、 その表面にはんだ皮膜を形成する技術です。 当社の半田めっきは、6：4はんだ（共晶はんだ）と言われ、融点(約183℃)が低く、 はんだ付け性も高い為、はんだ付けを行うものに好適です。 また、ビッカース硬さ5～15と比較的柔らかく、ウィスカの発生抑制や耐食性に 優れており、バッテリー部品や電子部品のめっきとして用いられています。 【特長】 ■すずと鉛の含有の割合は、すず：鉛＝6：4 ■端子から銅バーまで様々な製品に対応 ■高い耐食性があり、バッテリーの端子部品などに用いられる ■合金めっきのため、短絡の原因となるウィスカの発生を抑える ■欧州ELV指令においてバッテリーの鉛は適用除外部品とされている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社開発による高機能Sn-Cu合金めっき及び錫めっき
自社開発によるバレル光沢Sn-Cuめっきです。 非常に良好なハンダ特性、耐変色性をもっています。 現在自動機で量産中であり、数社のお客様の量産に使用されています。2003.5現在で、3000万ピン／月以上の実績があります。
金めっき下地のニッケル代替での量産実績あり
【特徴】 ・金めっきの下地として使用した場合、ニッケルめっきを下地として 使用した場合と比較して、腐食の発生を抑制します。 ・ノンシアンの硫酸浴です。 ・幅広い電流密度で均一な光沢外観が得られます。 ・厚膜可能です。 ・ラックめっき、バレルめっき、フープめっきに対応可能です。
ウィスカのリスク低減で高密度実装に対応するリフロー錫（スズ）めっき
電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様 材質：銅・銅合金・SUS、全面めっき：板厚0.8～1.2mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.15～0.8mm・幅10～65mm、線めっき：サイズ0.35～1.2mm・丸線・角線（平角線も対応可能）、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
