更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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【最短で当日納入も対応可能】柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れています
当社のめっき技術『銅めっき』についてご紹介します。 銅めっきは、柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れて いるため、プリント配線基板など電子機器部品に使用されています。 最近では、優れたレベリング性や均一電着性を生かし銅めっき 配線などに適用され、ナノテク微細加工技術としても活躍しています。 一方、めっきしにくい素材への下地めっき（銅ストライク、無電解銅めっき） としても、各種めっき技術の信頼性を高めています。 【特長】 ■柔軟性とともに、電気伝導性や熱伝導性に優れる ■プリント配線基板など電子機器部品に使用 ■銅めっき配線などに適用され、ナノテク微細加工技術としても活躍 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
シルベックで青化銅めっきした場合、銅めっき後シアンは残留しますか？
Q：青化銅めっきの場合、銅めっき後シアンは残留しますか？ A：銅めっき皮膜中にシアンは含有しません。
シルベックの銅めっきの特徴
シルベックの銅めっきの特徴 １．電気伝導率、熱伝導率、抗菌性、電磁波シールド性等に優れ、各種めっきの下地めっきとして多く使用されます。 ２．特に電気伝導度に優れていることからエレクトロニクス分野には欠かせないめっきとなっています。 ３．工法は治具使用（静止めっき）、バレルめっき（回転めっき）ともに可能です。
亜鉛ダイカスト用ノンシアンCuストライクめっき Niフリー対応Cu-Sn合金めっき
【シアンCuストライクめっき代替『DAIN COPPER PSR-SZ』】 ・シアンCuストライクめっき代替の、ノンシアンストライクCuめっき ・亜鉛ダイカスト素材に対して銅の置換析出が起こらず、 密着性良好なめっき皮膜を形成 ・弱酸～中性のめっき液 ・シアン浴と同じ1価銅タイプ（無色透明） 【Niフリー対応銅スズ合金めっき『ダインスペキュラー』】 ・幅広い電流密度で均一な皮膜組成と銀白色高光沢外観 ・酸性のめっき液 ・厚付けめっきが可能（5㎛） ・ラックめっき、フープめっき、バレルめっき全てに対応可能 ・装飾用途での量産実績あり
硬度を高めた硬質銀がエンジンの働きを支える、コネクター端子用銀めっき
融点が高い銀は高温に曝される自動車のエンジン周りなどの部品に適します。硬度を高めた硬質銀は電気・電子分野の高度なニーズに対応して、ハイブリッド・エンジンなど高技術製品の中枢部品にも使われています。銀めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金、サイズ：板厚0.1～1.5mm・幅10～150mm・センターキャリアタイプ端子も加工可能、下地：銅・ニッケル、多色めっき：Snめっきと2色めっきとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
自社開発による高機能Sn-Cu合金めっき及び錫めっき
自社開発によるバレル光沢Sn-Cuめっきです。 非常に良好なハンダ特性、耐変色性をもっています。 現在自動機で量産中であり、数社のお客様の量産に使用されています。2003.5現在で、3000万ピン／月以上の実績があります。
絶対の機能と品質が求められる中枢にふさわしい、金めっき
抜群の耐食性と美しい光沢の金は装飾めっきが知られますが、ハイジェントではコネクタ等の機能めっきを扱っています。最も安定した金属のため、確かな安全性が求められる自動車エアバッグなど安全装置やアクセル制御システムに組み込まれる基幹機能に貢献しています。長所は、接触抵抗が低い、ボンディング性がよい、短所は、金属単価が高い（対応策 部分めっき）などがあります。Auめっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金・SUS・42合金、サイズ：板厚0.1～0.8mm・幅10～60mm、下地：銅・ニッケル、複合めっき：Sn及びRSnとの2色めっきとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
自動車用コネクタ部品や産業用、民生用と幅広い活用の錫（スズ）めっき
伝導性、半田付け性、耐蝕性に優れる錫によるめっきは、常に確実で安定した働きが求められるコネクタ端子などに適しています。ハイジェントでは自動車用をはじめ、産業機器の制御版、白物家電用のコネクタ部品等、様々な用途のめっきを生産しています。錫めっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金・SUS・42合金・鉄・アルミ、全面めっき：板厚0.08～2.5mm・幅8～300mm、部分めっき：板厚0.1～2.5mm・幅10～100mm、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
輝きや機能特性を生かして電子製品に多用される、ニッケルめっき
ニッケルめっきは、銅めっきとともに科学めっきの大城郭、高温・高電圧への耐性に優れるため、アルミのワイヤーボンディングに最適で、高電圧インバータの生産などに活用されます。光沢があり外観性、耐腐食性にも優れることから、メモリーカード・カバーや電磁波シールド用の金属めっきとしてもよく利用されます。長所は、耐熱性・耐蝕性・耐摩耗性・大変色性に優れる、短所は、硬度の高い光沢厚めっきは曲げ加工割れしやすい（対応策 無光沢での薄めっき）などがあります。Niめっき可能な素材仕様は、材質：銅・銅合金・SUS・42合金・鉄・アルミ、全面めっき：板厚0.08～2.5mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.08～2.5mm・幅10～290mmとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
亜鉛ダイカスト用ノーシアン銅めっきプロセス。
『DAIN COPPER PSR-SZ』は、業界初の一価の銅イオンを使用した厚付け可能なノーシアン銅めっき液です。 特殊な錯化剤を配合しているため、素地との置換が全く無く、電析皮膜は良好な密着性を示します。 これまで困難であった亜鉛ダイカスト材へのノーシアンでの銅めっきを可能にしました。
環境対応めっき！WEEE＆RoHS指令に対応しています。
スズめっきは、電気自動車、ハイブリッド自動車の接点端子や強電部品、無酸素銅の銅端子に最適です。錫めっき皮膜中の環境負荷物質・分析試験結果報告書・稼働中の半光沢錫めっき浴分析報告書など管理文書もございます。光沢・半光沢どちらのめっきも対応しています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
ウィスカのリスク低減で高密度実装に対応するリフロー錫（スズ）めっき
電子部品の小型化・高機能化に対応した高密度実装では、回路の短絡不良の原因となるウィスカ（針状金属結晶）の発生対策が問題となります。リフロー錫めっきはウィスカによるリスクを低減できます。リフロー錫めっき可能な素材仕様 材質：銅・銅合金・SUS、全面めっき：板厚0.8～1.2mm・幅10～300mm、部分めっき：板厚0.15～0.8mm・幅10～65mm、線めっき：サイズ0.35～1.2mm・丸線・角線（平角線も対応可能）、下地の種類：銅・ニッケルとなっています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
シアンCuストライクめっき代替『DAIN COPPER PSR-SZ』
・シアンCuストライクめっき代替の、ノンシアンストライクCuめっき ・亜鉛ダイカスト素材に対して銅の置換析出が起こらず、密着性良好なめっき皮膜を形成 ・弱酸～中性のめっき液 ・シアン浴と同じ1価銅タイプ（無色透明）
シアン化合物を含まない中性のスズ－銅合金めっきです。
従来のニッケルアレルギー対応のめっきとしては、シアンを使用する銅―スズ合金めっきが中心でありました。この銅―スズ二元合金めっきはシアン化合物やフッ化物などの有害物質を一切使用しない、中性のニッケル代替めっき液です。光沢のある白色外観の非磁性めっきです。 詳しくはお問い合わせ下さい。
驚く程の短納期！条件により朝注文の夜納品を実現させます。
優れた半田濡れ性と無光沢外観を有するめっきは、置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく、均一な無光沢外観のSn皮膜が析出します。無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好です。 【特長】 ○置換タイプのSnめっき液の為、銅を浸漬するだけでピンホールが少なく 均一な無光沢外観のSn皮膜が析出する ○無電解Ni-P/置換Auめっきよりも半田濡れ性が良好 ○プリント基板（被めっき部が銅)に最適 ○研究開発から試作・量産品まで幅広くサポート 詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問合わせ下さい。
