ソケットのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ソケット(端子) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年07月30日~2025年08月26日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

ソケットの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 39 件

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検査用ソケット『W-CSP』

同軸型4端子コンタクトプローブを使用した検査用ソケットです!

『W-CSP』は、ウエハよりチップをダイシング後、同軸型4端子コンタク トプローブ(PATENT)を利用して手動測定が可能な検査用ソケットです。 チップの開発や抜取り検査・不良解析などに使用可能。 ソケットの蓋は、着脱可能で、自動機(ハンドラ式)検査にも使用できます。 【特長】 ■BGA、LGA、ベアチップなどの動作確認検査が可能 ■MOS-FETのオン抵抗値測定が可能 ■端子間の電圧測定が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソケット

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ソケット 総合カタログ

SAL M8x1/M12x1、SAL 7/8"等のソケットを掲載

『ソケット 総合カタログ』は、 各種電子部品のコンポーネント販売、コンポーネント部品をアッセンブルした 加工品の販売を行っている、株式会社パーツサプライセンターの総合カタログです。 「SAL M8x1/M12x1 ソケット」および、 「SAL 7/8" ソケット」などを掲載しています。 【掲載内容】 ■SAL M8x1/M12x1 ソケット 命名法・製品仕様 ■SAL 7/8" ソケット 命名法・製品仕様 ■SAL M8x1 ソケット ■SAL M12x1 ソケット ■SAL 7/8" ソケット など 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 丸型コネクタ
  • ソケット

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RAYEX社 リレーソケット LBソケット

台湾製リレーソケット

RAYEX ELECTRONICS CO., LTD製(台湾)リレーソケットです。 リレーソケット LBソケットは、標準ネジ端子形です。 ●詳しくはお問い合わせ(HP http://chlortrol.com/ )、もしくはカタログをご覧ください。

  • リレー

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RAYEX社 リレーソケット LBソケット

台湾製リレーソケット 

RAYEX ELECTRONICS CO., LTD製(台湾)リレーソケットです。 リレーソケット LBソケットは、フィンガープロテクトネジ端子形です。 ●詳しくはお問い合わせ(HP http://chlortrol.com/ )、もしくはカタログをご覧ください。

  • リレー

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ソケット『S-200/250シリーズ』

とても、丈夫です!パネル取付方式がワンタッチ式/ネジ止めのソケットをご紹介!

当社で取り扱っている機器用ソケット『S-200/250シリーズ』について ご紹介いたします。 定格は125V、15Aとなっており、耐電圧はAC 2000V (1分間)。絶縁抵抗は DC 500V、100MΩ以上です。 本体色はW(白)とB(黒)の2色をご用意しております。ご用命の際は お気軽にお問い合わせください。 【S-200-W/S-200-B 仕様(抜粋)】 ■定格:125V、15A ■耐電圧:AC 2000V (1分間) ■絶縁抵抗:DC 500V、100MΩ以上 ■パネル取付方式:ワンタッチ式 ■取付板厚:0.8mm~1.2mm ■端子金具:ハンダ付け用端子 250タブ(t 0.8)兼用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソケット

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バーンインソケット/QFN用790シリーズ

端子ピッチ0.4mmと0.5mmのQFNデバイス用バーンインソケット、790シリーズです。

○端子ピッチ0.4mmと0.5mmのQFNデバイスを中心に、その他様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上させた可動ガイド方式を採用しています。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやTHB等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

  • その他検査機器・装置

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【基板コネクタ・コネクタハウジング】基板接続用ソケット

さまざまな電子機器で利用!基板に接続され安全で安定した接続を確保

「基板接続用ソケット」は、ケーブルを使用せずに2枚の基板(PCB)を 接続できるように設計されたコネクタです。 基板に接続され安全で安定した接続を確保。基板接続用ソケット(メス)と 基板接続用ヘッダ(オス)はペアで使用され、組み立てを簡単にするために 基板の挿抜が簡単であることが求められる用途で使用されます。 また、コネクタの片側にオス端子を接続し反対側を別の基板に接続することで 機能し、各ソケットにはハウジングと端子が組み込まれています。 【ラインアップ(一部)】 ■Winslow ソケットストリップ 32極 2.54mm 1列 スルーホール実装 ■Winslow ソケットストリップ 20極 2.54mm 1列 スルーホール実装 ■HARWIN 基板接続用ソケット 36極 2.54mm 1列 スルーホール実装 ■マックエイト 圧着端子取付用端子 スルーホール ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソケット1.PNG
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  • ソケット
  • 基板間コネクタ
  • その他コネクタ

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XSOPバーンインソケット/652/656シリーズ他

XSOPデバイスの幅広いバリエーションに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのバーンインソケットシリーズです。

○SOP, SSOP, TSSOP, TSOPデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○デバイスの放熱またはグランドパッドへのコンタクトも可能です。 ○HASTやTHB等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

  • その他検査機器・装置

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【カスタム開発対応!】"パワーデバイス用"ソケット※資料進呈中

ご要望に応じた多彩なラインアップをご用意!EV化を中心に、注目度の高いパワーデバイス用のソケットを小ロットからでもご提供!

SDK製の『パワーデバイス用ソケット』をご紹介します。 特殊材料による耐トラッキング性があり、5kVの耐圧、耐熱設計仕様。 ご要望に応じた多彩なラインアップとカスタマイズ設計、製造が可能です。 「バスバータイプ」は、高温環境での使用が可能で大電流対応です。 また、配列の自由度が向上しており、メンテナンスが容易となっています。 【ラインアップ】 ■C001シリーズ(3端子用ソケット) ・TO220、TO-3P、TO247-3L ■C082シリーズ(4端子用ソケット) ・TO247-4L ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソケット

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ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/892シリーズ

0.4mm/0.5mmピッチBGA/LGAデバイスに対応するクラムシェルタイプのソケットシリーズです。

○端子ピッチ0.4mm及び0.5mmのBGA/LGAデバイスに対応しております。 ○多ピンデバイスに必要な高荷重でも操作しやすいラッチレバー付きのクラムシェルタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○ヒートシンク、温度センサー、ヒーター等取り付け可能で、デバイス温度制御システムへの接続も可能です。 ○HASTやTHB等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

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ファインピッチBGA/LGAバーンインソケット/77Xシリーズ

ファインピッチBGA/LGAデバイスの各ピッチに対応する豊富なラインアップを有するオープントップタイプのソケットシリーズです。

○端子ピッチ0.4mm、0.5mm, 0.65mm, 0.8mmのBGA/LGAデバイスの様々なバリエーションに対応できる豊富なラインアップを取り揃えております。 ○デバイス自動挿抜にもマニュアル挿抜にも適したオープントップタイプです。 ○基板から取り外し易い、押し当て式表面実装方式を採用しています。 ○高温でのデバイスの反りを防止する、全面押さえラッチ方式を採用している品種もあります。 ○HASTやTHB等の環境試験でも使用可能です。 ○安価な打抜きコンタクトを使用しつつ、高い接触性能を実現しています。

  • その他検査機器・装置

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SDメモリーカード用ソケット「AXAシリーズ」

UHS-I・II対応品!両面金属シェルで堅牢性に優れたSDメモリーカード用ソケット

「AXAシリーズ」は、SDメモリーカード規格“UHS-I・II”に対応した商品です。 シェル形状はSMDタイプ、DIPタイプをご用意。 両面金属シェル構造で、 ノイズ低減、堅牢性向上、放熱性向上を実現しています。 また、リフロー熱の影響を受けにくい構造のため、 リフロー後も良好な端子平坦度を保ちます。 【特長】 ■両面金属シェル構造で、ノイズ低減、堅牢性向上、放熱性向上を実現 ■リフロー後も良好な端子平坦度を保つ ■シェル形状はSMDタイプ、DIPタイプをご用意 ■UHS-I・II規格に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • ソケット

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ジャンプソケット(回路切替用) 「MJS-0605O」

回路切替用端子との組み合わせで回路の切替が出来ます。

ジャンプソケット(回路切替用)2.54mmピッチ用「MJS-0605O」は、コンタクト部の材質に黄銅を用い、金メッキ(ニッケル下地)処理を施しております。樹脂部の材質は、PBT(ガラス含有率30%)で、色は黒・青・赤、熱変形温度が1.82Mpa…200℃、UL規格はUL94V-0(材料)です。 詳しくはカタログをダウンロードしてください。

  • ソケット

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QFN半導体パッケージのバーンイン試験用ソケット

狭ピッチに対応したQFNパッケージ試験用ソケット。半導体部品の歩留り改善に

精密機器の小型化に欠かせない、QFN半導体パッケージ。不良品を出さないために、より高精度・高効率で品質試験を行えるのがバーンインソケット『790シリーズ』です。 ■端子ピッチは0.4、0.5、0.8、1.0mmに対応 ■オープントップタイプで、自動/手動挿抜にも最適 ■HASTやTHBなどの過酷な環境試験にも使用可能 ■ファインピッチデバイスの位置決め精度を向上 など、バーンイン試験の精度アップが図れます。

  • その他検査機器・装置

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『ソケット総合カタログ』

「E39ソケット」など、当社の取り扱うさまざまなソケットをご紹介!

青山電陶株式会社は、ソケットの製造・販売、電設資材の販売を行っております。 当カタログでは、当社の取り扱うさまざまなソケットを写真を用いて掲載。 定格や本体材質、付属部品など詳しい仕様をご紹介しております。 そのほかにも、絶縁ファイバーや防水パッキン、66ソケット結線方法なども 掲載しております。 【掲載内容(一部)】 ■E39ソケット ■E26ソケット ■E17ソケット ■E12ソケット ■E11ハロゲンソケット ■EZ10ハロゲンソケット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソケット
  • その他端子台
  • ナット

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