押出しラミネート用Tダイ NLPD
これまで押出しラミネート現場の問題点であった、樹脂漏れをなくし、パージ時の樹脂も必要最小限(従来の1/3)抑えるTダイ
-樹脂変更時・フィルム幅変更時のパージ量が従来の1/3 -フィルム幅変更時、未吐出部からの樹脂漏れを完全防止 -自社加工技術によるリップ単体精度>面粗度:Ra0.04μm エッジ部:R50μm以下 真直度:5μm/1000mm
- 企業:株式会社江新エンジニアリング
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年04月30日~2025年05月27日
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これまで押出しラミネート現場の問題点であった、樹脂漏れをなくし、パージ時の樹脂も必要最小限(従来の1/3)抑えるTダイ
-樹脂変更時・フィルム幅変更時のパージ量が従来の1/3 -フィルム幅変更時、未吐出部からの樹脂漏れを完全防止 -自社加工技術によるリップ単体精度>面粗度:Ra0.04μm エッジ部:R50μm以下 真直度:5μm/1000mm
現在ご使用のTダイがローコストでハイスペックに!
当社では、新規や改造のほか通常のオーバーホール(メンテナンス)もお引き受けいたします。全工程を当社内にて行うため、短納期・ローコストにてご提供させていただきます。見積もり依頼をいただければ、納得の価格をご提示いたします。是非ご一報くだいさいますようお願い申し上げます。
精密なスライド、スロット&カーテンダイで、前計量塗工に対応します!
当社は、高精度ダイコーター製造メーカーであるTSE TROLLER AG社の 『精密塗工ダイ』を取り扱っています。 ダイ塗工方式は粘着ラベル、特殊紙・板紙の分野で近年、多数の実績を誇り、 高速かつ広幅での塗工の需要の高まりに対応してきました。 また、様々な塗工液を高精度かつ同時多層塗布でき、製紙、フィルム、 電池業界などにも使用可能。日本国内にテストセンターを有しております。 【特長】 ■粘着ラベル、特殊紙・板紙の分野で近年、多数の実績を誇る ■高速かつ広幅での塗工の需要の高まりに対応 ■様々な塗工液を高精度かつ同時多層塗布可能 ■製紙、フィルム、電池業界などにも使用可能 ■日本国内にテストセンターを有している ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Casting X ~デジタル技術を活用したFMC鋳造法~ 大型、小ロッド鋳物、コストダウンのことなら友鉄工業へ!!
FMC鋳造は、発泡スチロールで製品と同形状の発泡模型を作り、 その発泡模型を砂型に埋め溶湯との置換によって製品を創りだします。 これによりバリが発生し難く、複雑且つ高精度な製品を創り出す事が可能となります。 小ロットであれば木型法よりコストダウンが可能です。 オリジナル(鋼材代替え)材質によるコストダウンも可能です。
Casting X ~デジタル技術を活用したFMC鋳造法~ 大型、小ロッド鋳物、コストダウンのことなら友鉄工業へ!!
FMC鋳造は、発泡スチロールで製品と同形状の発泡模型を作り、 その発泡模型を砂型に埋め溶湯との置換によって製品を創りだします。 これによりバリが発生し難く、複雑且つ高精度な製品を創り出す事が可能となります。 小ロットであれば木型法よりコストダウンが可能です。 オリジナル(鋼材代替え)材質によるコストダウンも可能です。
木粉・樹脂複合材料用の押出用ツール・ダイ
木粉や樹脂複合材料でデッキ・運動場床板・家具 等を作ると、誤差が大きく歪んだりねじれたり、気泡やたるみが問題でした。 EQUAFLOW は、許容精度を改善し、材料の流れを均一にするためのツールです。生産速度の向上・材料消費の削減に貢献します。 複合ダイ・貯蔵システムにより材料の分配を均一化します。
弊社の液晶用フィルム用抜き型が、日本経済新聞に取り上げられました。
合板中間層に樹脂を流し込み刃物を固定する事で、プレス加工時の衝撃において発生する刃物の動きを無くし、長期的な寸法精度の保持を実現致しました。
単なるベタ押しの箔押ではなく、版の表面にいろいろなパターン(模様)を入れることで箔押部分に変化を持たせる事ができます。
単なるベタ押しの箔押ではなく、版の表面にいろいろなパターン(模様)を入れることで箔押部分に変化を持たせる事ができます。パターンも豊富で、一つの絵柄の中にたくさんのパターン(模様)を入れられます。また文字やキャラクターを入れることも可能です。
プレス金型用特注品加工も得意です!1本から製作できます!
標準規格から外れてしまう規格外の金型部品から、一品ものの特注品加工も承っております。 切削・熱処理・研磨まで一貫して生産できる加工ラインと独自で構築した管理システムで、お客様の様々なニーズにお応えします。
当社の蓄積された加工技術により、様々な材質の多層ダイを製作いたします!
『高精度多層ダイ・刃先R形状ダイ』の加工実績をご紹介いたします。 リチウムイオン電池、フィルム、液晶などの分野で使用される ダイコーダー。当社では、蓄積された加工技術により、様々な材質の 多層ダイを製作。 また、世界の一流メーカーの測定機により高信頼性の精度保証をご提供します。 【概要(加工実績例)】 <高精度多層ダイ> ■加工実績サイズ:2000mm ■加工可能サイズ:4000mmの長さまで対応可 <刃先R形状ダイ> ■加工実績サイズ:1000mm ■加工可能サイズ:3500mmの長さまで対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耳ダレ・ポリ玉なし!監視する必要がなくなり、オペレーターの負担が大幅に軽減
「押出ラミネート用 シールディッケル付Tダイ」は、従来のディッケル棒に比べてシール性が格段に向上し、耳ダレ・ポリ玉がありません。 従来のディッケル棒より、シールディッケルは強度と耐久性に優れております。 幅変更時、シールディッケルを移動する事により、リップランドおよびリップ角度面の清掃ができます。 従来通り、耳ナシ、耳アケ加工ができます。 【特長】 ○シール性の向上 ○優れた耐久性 ○リップ清掃も可能 ○耳ナシ加工 ○PAT.No.4308063 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
マルチマニホールドにインナーディッケル組み込みのため、幅調整が簡単!
「共押出ラミネート用 マルチマニホールドTダイ」は、マルチマニホールドにインナーディッケル組み込みのため、幅調整が簡単です。 各層の樹脂がマニホールド内で全幅まで均一に広がります。 【特長】 ○2種2層・2種3層が可能 ○優れた厚薄精度 ±5%以内 ○各層の温度差がつけ易い 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
豊富な実績をもとに、お客さまの“ものづくり”をサポート致します。2次元データの3次元化や熱流体解析など設計・解析実績多数有り!
>> こんな時に声を掛けて下さい! << ・塗布用、紡糸用ノズルなどの各種ノズル、コーティング用ダイなどを設計・製作したい。 ・CAE解析(構造解析、熱流体解析)したい。 ・2次元データを3次元化したい。手書き図面をCADデータ化したい。 ...etc 【設計・解析例】 ○設計事例 ・各種ノズル(塗布ノズル、紡糸ノズル...etc) ・スリットダイ ・機器関係(機密性検査機、抵抗測定マイクロ治具...etc) ○解析事例 ・構造解析(変形、応力) ・熱流体解析(スリットダイ内の流れ、ノズル周りの流れ...etc) ○設計ツール ・Solid Works ・Auto CAD...etc ※詳しくはカタログをダウンロードして頂き、お気軽にお問合せください。
8mmピッチでのヒートボルトの間隔での高精度Tダイが可能!薄膜化や高精度化を求める場合に最適!
通常のヒートボルトのボルトピッチは25mm~40mmと間隔が広い。これでは、高精度フィルムを成形に問題がでてしまいます。アクスモールディングでは最低8mmピッチでのヒートボルトの間隔での高精度Tダイが可能です。薄膜化や高精度化を求める場合に最適です。 【AXMのヒートボルトTダイシリーズ】 1、フィルム用 ヒートボルト25mmピッチ 2、シート用 ヒートボルト40mmピッチ 3、高精度用 ヒートボルト8mmピッチ ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
お客様に合った多層ダイを設計して、ご提供いたします。
多層金型は、高機能プラスティックのフィルム成形で、とても重要な役割を果たします。特にフィードブロックは、マルチマニホールドTダイより経済的で、さまざまは樹脂に対して対応が可能です。フィードブロックでは粘度差が10倍あっても、合流部ベインの形状を交換や調整することで、包み込み現状を解消して、多層比率を均一化させることが可能です。ベインの形は曲げることも可能です。また単層用Tダイでも多層用フィードブロックを取り付けての運用も可能です。