更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
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ターゲットとしているガスや匂い分子の存在を検出！磁気トルク検出実験も可能
『膜型表面応力センサチップ』は、シリコンメンブレンとピエゾ抵抗を持つ 梁で構成されるMEMSセンサーです。 外部の力により発生するわずかなメンブレン変形を、ピエゾ抵抗を使って検出。 [人工臭覚への応用] コーティング膜がVOCを吸収すると、受容体層は表面応力を生じ、膜を変形させ ピエゾ抵抗体の抵抗変化を引き起こし、この変化をモニタすることで、 ターゲットとしているガスや匂い分子の存在を検出します。 [磁気トルク検出への応用] 有機導電体や超伝導体の直流磁界やパルス磁界における磁気トルク検出実験が可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テストチップ 【熱抵抗・応力測定用】
熱抵抗・応力測定用 テストチップ □品名・・・JTEG Phase5/JTEG Phase5GB2 ■主な用途 材料開発・装置開発・パッケージ開発 プロセス立ち上げ/開発・販促データ取得など
フィールドストップ層およびライフタイムキラーのSRA評価
SRAでは、キャリアの深さ方向濃度分布を浅い領域（数100nm）から深い領域（数100μm）までの幅広いレンジで分析が可能です。また、試料表面や指定深さにおける抵抗値の面内分布評価も可能です。 一例として、市販品のSi-IGBTチップを解体し、チップ全体/フィールドストップ層/ライフタイムキラーの深さ方向濃度分布評価と、ライフタイムキラー照射深さにおける抵抗値の面内分布評価をSRAで行った事例をご紹介いたします。
両面使いで経済的！革新的な旋削工具のご紹介
『RHINO M TURN』は、両面使用を可能にし使用コーナーを２倍にした画期的な旋削用チップです。 被削面や切紛処理も良好であることは言うまでもなく、ビビりを低減したことで低い切削抵抗をも実現した大変優秀な商品です。 【特長】 ■両面４コーナーを使った旋削 ■良好な被削面 ■良好な切粉処理 ■低い切削抵抗 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
サーミスタの基本特性をEIAJ規格（1005、1608）に実現しました
高精度ＳＭＤ角チップ「ＫＴサーミスタ」は、高精度サーミスタの基本特性（抵抗値許容差±1％、B定数許容差±1％）をEIAJ規格（1005、1608サイズ）に実現した高性能高信頼性チップサーミスタです。用途として、OA機器、通信機器、情報機器、携帯機器、充電池パック、LCD、HIC、AV機器等に使用可能です。
フォトダイオード（アレイを含む）、フォトトランジスタ、圧力センサのチップをウエハで販売します。
オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。 半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。 試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。
面粗度を大幅に改善することにより使用時の切削抵抗、切削音が減少！
根本製作所では『特殊鏡面処理チップ』を取り扱っております。 特殊な鏡面処理を施すことによりチップの面粗さを大幅に改善。 切屑、切粉を円滑に排出し作業効率の低下を防ぎます。 大きさや形状を選ばず、幅広いチップに施工が可能。 またチップの寸法や角度が変化する事もありません。現在ご使用のチップにも 施工致します。 【特長】 ■チップ面粗さを大幅に改善 ■切削抵抗の低減による寿命向上 ■チップ形状を選ばない処理方法 ■コーティングチップにも抜群の効果 ■様々な被削材に幅広く対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
掘削抵抗を半減し耐摩耗に優れ、強度も肉厚補強等で強靭な構造です！
『フラットチップス』は、現場で直接使用されているオペレーター様の 声を取り入れて開発された製品です。 全体的に肉厚で設計され、4か所のコーナーもRを大きく取り、衝撃に一段と 耐えうる構造。左右の角部は力が加わる部分で摩耗は防げない箇所ですが、 肉厚補強することにより摩耗の速度を遅らせる対策を施しています。 また、当製品のベースエッジの隙間に土砂が詰まり、バケット内の土砂が 抜け落ちにくくなります。 【特長】 ■肉厚補強することにより摩耗の速度を遅らせる対策を施している ■全体的に肉厚で設計され、4か所のコーナーもRを大きく取っている ■衝撃に一段と耐えうる構造 ■バケット内の土砂が抜け落ちにくくなる ■掘削抵抗を半減し耐摩耗に優れ、強度も肉厚補強等で強靭な構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大手メーカーパルスヒート電源で使用可能なヒータチップ・ヒータツール
日本アビオニクス等のパルスヒート電源に対応するヒータチップ・ヒータツールの互換品で、消耗品のコスト削減に貢献します。
金属ブラケットを使用した熱伝導が良く信頼性の高い深紫外線LEDチップ
一部製品（50ｍA品、100ｍA品）はカプセル化レンズを使用しております。 コストを惜しむことなく、石英レンズシェルを採用しておりますので 割れたりすることはございません。湿気にも強い作りになっております。
高精度、広い動作温度範囲！ガラス台座の厚さの選択といったカスタム対応も可能
Merit Sensor Systems社は、圧力レンジ0.15～15,000psi、 動作温度範囲-40℃～+150℃のMEMS『圧力センサチップ』を取り揃えています。 ラインアップの幅広さに加えて、抵抗値・ブリッジ回路・感度・ ガラス台座の厚さの選択といったカスタム対応も可能。 ご用命の際はお気軽にお問い合わせください 【特長】 ■圧力レンジ：0.15～15,000psi ■動作温度範囲：-40℃～+150℃ ■幅広いラインアップ ■カスタム対応も可能 ■3種類のブリッジ回路に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MOSFET, IGBT等のパワー半導体やセラミックレジスタの放熱にオススメ ヒートシンクの設置が困難な箇所にも搭載が可能
BOURNS は様々な電子機器アプリケーションにおける放熱用に、新製品BTJサーマルジャンパーチップシリーズを発表しました。 BTJシリーズは、高い熱伝導性を提供すると同時に絶縁特性も備えた、ユニークな表面実装部品です。 本シリーズは、各種モバイル機器や電子機器における熱伝導・放熱に適しています。 さらに、その絶縁特性を活用することで、発熱体と熱検知素子間の空間を埋めることが可能となり、高精度な熱検知を実現します。 これらの特長により主要部品の温度上昇を低減し、システムレベルの信頼性向上に寄与します。
R20～R650までのR形状に対応！フラットランド、ホーニングなどの先端形状も任意で設定可能
根本製作所では『曲線Brチップ』を取り扱っております。 切刃部のR形状に合わせてスクイ加工を施工することにより、 刃先形状を変えることなく工具の性能向上を実現。 刃先にBrを施工することによって切削抵抗が低減し、加工送り速度を 上げることが可能となります。 また、切粉や切屑を細かく分断して滑らかに排出。これによって切屑の 堆積量も少なくなります。 【特長】 ■切刃R形状に沿ったスクイ加工 ■R20～R650までのR形状に対応 ■インボリュート曲線にも施工が可能 ■芯下がり、フラットランド、ホーニングなどの先端形状も任意で設定可能 ■切粉、切屑の排出効率向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ワイヤーボンディング、はんだ付け、ダイボンドに対応のチップサーミスタ
『光デバイス用サーミスタチップ』は、Au電極を採用し 独自のセンサ技術を駆使することで、高精度・高感度・長期信頼性を実現。 光通信機器（光トランシーバー、レーザーダイオード）や 各種表面温度検知などの用途にお使いいただけます。 【主な仕様】 ■チップサイズ □0.40mm・t＝0.25mm、 □0.34mm・t=0.25mm(開発中) □0.23mm・t=0.20mm(開発中) □0.46mm・t=0.20mm(開発中) □0.48mm・t=0.30mm(開発中) ■特性 詳細は資料ご参照ください。 ■使用温度範囲：－40～＋150℃ 両面電極(光用チップサーミスタ)、片面電極(FTシリーズ)ラインナップにございます。 ※片面電極(FTシリーズ)は下記URLにてご参照ください。 https://www.ipros.jp/product/detail/2000387942?hub=149+1283113
ジャックに合わせ先端のみ交換。何種、何本もの端子線の用意や持回りも、これ1本で解決！
『TJ-100series』は、機器の保全・保安・メンテナンスの現場で、作業に合わせ、 先端を自在に交換できます。 色はR（赤）、W（白）、B（黒）、G（緑）、BL（青）、Y（黄）をご用意。 何種、何本もの端子線の用意や持回りも、これ1本で解決します。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【仕様（一部）】 ■柄・耐電圧：AC500V、1分間 ■柄・絶縁抵抗：DC500V、50MΩ以上 ■柄・色：R（赤）/W（白）/B（黒）/G（緑）/BL（青）/Y（黄） ■締め付けトルク：0.2N･m MAX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
デリケートなサンプルを保護！高分子量DNAの完全性を維持するために有効です
メトラートレド/レイニンの『広径チップ』には、大きな開口部があるため、せん断力が削減され、 高粘性、粒子性、または取り扱いが困難な標準液の吸引や分注が容易になります。 特に培養細胞などの生存能力を保護し、高分子量DNAの完全性を維持する ために有効。 レイニンの広径チップは、LTSタイプと汎用タイプのピペットで使用可能です。 【特長】 ■せん断力と抵抗を削減 ■高粘性、粒子性、または取り扱いが困難な標準液の吸引や分注が容易 ■培養細胞などの生存能力を保護し、高分子量DNAの完全性を維持するために有効 ■LTSタイプと汎用タイプのピペットで使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
・3.7×3.7×2.0 ハイパワー 高出力LED 白色 159lm/W@350ｍA 5000K Philips
フィリップス ルミレッズ社 Philips Lumileds社 LUXEON TX 特長 •小型3737パッケージ •標準2.8VのVfおよび3K/Wの熱抵抗 •Tj = 85°Cでホットテスト •Freedom From Binning - 3および5 SDCM •ENERGY STARルーメン維持要件を超越 •レベル4のエンクロージャ考慮事項を持つUL認定部品（E352519） •非常に高い効率用に最適化 •優れた色濃度 •実績のある信頼性 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
特殊内部電極の採用により、優れた耐硫化特性を実現！耐硫化多連ジャンパーチップ
『RXB03 T4』は、チップ固定抵抗器 製造・販売を行う太陽社電気株式会社が 取り扱う耐硫化多連ジャンパーチップです。 特殊内部電極の採用により、優れた耐硫化特性を実現。 各種ラインアップ製品の耐硫化対応が可能です。 （カタログをご参照下さい。） 【特長】 ■ジャンパー（0Ω）チップ ■特殊内部電極の採用により、優れた耐硫化特性を実現 ■各種ラインアップ製品の耐硫化対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
テーピング方式の自動実装機に対応！寸法精度に優れており、実装時のエラーを低減
『RPB03 T4』は、フロー・リフローに対応の多連ジャンパーチップです。 強固な電極3層構造で、はんだ食われがないほか、 テーピング方式の自動実装機に対応。 寸法精度に優れており、実装時のエラーを低減します。 【特長】 ■ジャンパー（0Ω）チップ ■強固な電極3層構造で、はんだ食われがない ■フロー・リフローに対応 ■テーピング方式の自動実装機に対応 ■寸法精度に優れており、実装時のエラーを低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モーターの熱問題を解決！放熱と絶縁を両立。
産業用ロボットのモーターは、高い動作精度と耐久性が求められます。モーターの過熱は、性能低下や故障の原因となり、ロボットシステムの信頼性を損なう可能性があります。特に、高出力のモーターや、狭い空間に配置されたモーターにおいては、効果的な放熱対策が不可欠です。BOURNSのサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、モーターの熱問題を解決します。 【活用シーン】 ・産業用ロボットのモーター ・高出力モーター ・ヒートシンク設置が困難な箇所 【導入の効果】 ・モーターの温度上昇を抑制 ・システムの信頼性向上 ・故障リスクの低減
GPUの熱問題を解決！絶縁性と熱伝導性を両立したサーマルジャンパーチップ
ゲーム機業界では、高性能GPUの発熱対策が、製品の性能と信頼性を左右する重要な課題です。特に、高負荷がかかるゲームプレイ中には、GPUの温度上昇がパフォーマンス低下や故障の原因となる可能性があります。ヒートシンクの設置が困難な箇所でも、高い熱伝導性と絶縁性を両立した当社のサーマルジャンパーチップが、GPUの熱問題を解決します。 【活用シーン】 ・GPU ・MOSFET、IGBT等のパワー半導体 ・セラミックレジスタ 【導入の効果】 ・主要部品の温度上昇を低減 ・システムレベルの信頼性向上
ウェアラブルデバイスの小型化と信頼性向上に貢献
ウェアラブルデバイスの分野では、小型化と高機能化が進み、それに伴い熱対策が重要な課題となっています。デバイス内部の熱は、性能低下や故障の原因となり、製品寿命を縮める可能性があります。BTJサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、限られたスペース内での効率的な放熱を可能にします。これにより、ウェアラブルデバイスの小型化と信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・小型化が求められるウェアラブルデバイス ・高密度実装が進むデバイス ・熱対策が必要な電子部品 【導入の効果】 ・デバイスの温度上昇を抑制 ・製品の信頼性向上 ・設計の自由度向上
サーバーの熱問題を解決！絶縁性と熱伝導性を両立。
データセンターのサーバーは、高い処理能力を維持するために、効率的な放熱が不可欠です。過度な温度上昇は、システムの不安定化や故障を引き起こし、運用コストの増加につながります。BTJサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、サーバー内の主要部品の温度上昇を抑制します。これにより、システムの信頼性向上と長期的な安定稼働に貢献します。 【活用シーン】 ・サーバーのCPU、GPU、電源ユニットなどの放熱 ・ヒートシンク設置が困難な箇所への搭載 ・高密度実装基板における熱対策 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制し、システムの信頼性を向上 ・サーバーのダウンタイムを削減し、運用コストを削減 ・省スペース化に貢献し、サーバーの高密度化を促進
・3.7×3.7×2.0 ハイパワー 高出力LED 白色 143lm/W@350ｍA 5000K Philips
フィリップス ルミレッズ社 Philips Lumileds LUXEON T 特長 •小型3737パッケージ •標準2.7のVfおよび3K/Wの熱抵抗 •Tj = 85°Cでホットテスト •Freedom From Binning - 3および5 SDCM •ENERGY STARルーメン維持要件を超越 •非常に高い効率用に最適化 •優れた色濃度 •実績のある信頼性 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
インバータの放熱問題を解決！絶縁性と熱伝導性を両立。
太陽光発電インバータ業界では、システムの高効率化と長寿命化が求められています。特に、インバータ内部のパワー半導体は発熱しやすく、適切な放熱対策が不可欠です。放熱が不十分な場合、部品の劣化や故障につながり、システムの信頼性を損なう可能性があります。BOURNSのサーマルジャンパーチップは、高い熱伝導性と絶縁性を両立し、インバータの放熱問題を解決します。主要部品の温度上昇を低減し、システムレベルの信頼性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・インバータ内部のMOSFET、IGBT等のパワー半導体 ・セラミックレジスタ ・ヒートシンクの設置が困難な箇所 【導入の効果】 ・部品の温度上昇を抑制 ・システムの信頼性向上 ・長寿命化に貢献
