『薄膜ウレタンフィルム』
独自技術により開発された透湿性が高く、伸縮性、強度に優れたフィルム！
『薄膜ウレタンフィルム』は、中島工業の薄膜コーティング技術を応用し、 透湿性が高く、伸縮性、強度に優れた5μmの薄さの薄膜ウレタンフィルムです。 医療用途や電子部材に使用できます。 【特長】 ■優れた透湿性 ■高い伸縮性 ■高強度 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：中島工業株式会社
- 価格：応相談
フィルム(薄膜) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
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フィルムの製品一覧
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バリア性薄膜シーラントフィルム『TV100』
酸素バリア性・保香性・防臭性！マルチトロンを薄膜化したバリアシーラントフィルム
『TV100』は、マルチトロンを薄膜化したバリアシーラントフィルムです。 内容物の酸化を防ぎ風味・鮮度を保ち、内容物の香りを保持します。 また、防臭性に優れており、いやな臭いを外へ漏らしません。 当社では、「フィルムを単体で使用したいけどガスバリア性が欲しい」 などといったご要望にお応えいたします。 【特長】 ■内容物の酸化を防ぐ ■風味・鮮度を保つ ■内容物の香りを保持 ■いやな臭いを外へ漏らさない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：タマポリ株式会社
- 価格：応相談
薄膜塗工OPPフィルムタックシリーズ（環境配慮 減プラ）
少ない粘着剤で同等の粘着性能を実健したフィルムタックです。減プラ効果で環境に配慮したタック紙です！
「薄膜塗工OPPフィルムタック」は環境に配慮したタック紙です ＜特長＞ ◆ 従来品より少ない粘着剤塗布量で同等の性能を実現。 ◆ 原料使用の削減で、環境負荷低減に配慮しております。 ◆ 粘着剤のはみ出しが少なく品質良好です。
- 企業：王子グループ 機能材カンパニー
- 価格：応相談
シリコーンゴムフィルム珪樹(R)
薄膜のシリコーンゴムフィルムです。一般タイプの他に導電タイプや放熱タイプ、難燃タイプがあります。
珪樹（けいじゅ）は、薄膜のシリコーンゴムフィルムです。一般タイプの他に導電タイプや放熱タイプ、難燃タイプがあります。 【特徴】 ■薄膜で、膜厚精度が高く、ロール形態での納入が可能です。 ■低分子量シロキサンの含有量を減らした品番もあります。 ■シリコーンゴム単膜品には保護フィルム（ポリエステルフィルム）があり、ゴミ付着防止ができ、二次加工のハンドリングが容易です。 ■表面に滑り性を付与したエンボス品もあります。 ■シリコーン／PETフィルム接着タイプも対応可能です。 ■異種シリコーンゴム積層が可能です。 【用途】 ・液晶パネル用緩衝材・すべり止めシート ・マスク材 ・熱プレス用シート ・防水、防滴パッキング ※詳しくはお問合せ下さい。
- 企業：三菱ケミカル株式会社 工業・メディカルフィルムズ事業部
- 価格：応相談
高機能ウレタンフィルム(医療用途等) 薄膜 透湿 防水 耐熱
薄膜で高機能。ソフトな風合いと伸縮性、防水性を兼備。耐熱や透湿グレードもラインアップ
『DN-PUシリーズ』は、汎用性に優れた薄膜で高機能なポリウレタンフィルムです。 一般汎用グレードである「PUシリーズ」、耐熱グレードの「HPUシリーズ」、 透湿グレードの「WPUシリーズ」の3種類（全7タイプ）を展開しており 衣料用表皮や家庭用品、医療用フィルムなど様々な用途に活用できます。 【特長】 ■高機能ポリウレタンを採用した無孔質フィルム ■キャスティング方式の製造で薄膜化を実現 ■柔軟でソフトな風合いと伸縮性 ■高い防水性・耐水性も実現 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：日本資材株式会社
- 価格：応相談
薄膜太陽光モジュール向けバリアフィルム（テクニカルデータシート)
優れた水蒸気バリア性能と耐候性を有する薄膜太陽光モジュール向け封止フィルム
3M(TM) ウルトラバリアフィルムは、10年以上にわたる透明バリア技術の探求と、45件以上の米国特許および特許申請により開発された製品です。 銅・インジウム・ガリウム・セレン（CIGS）、カドミウム・テルル（CdTe）および有機太陽電池（OPV）など、 フレキシブルな薄膜太陽光モジュールに対してパネル用ガラスに代わる機能を果たします。 高い光透過率、優れた水蒸気バリア性能、耐候性を実現します。 3Mでは、ウルトラバリアフィルム以外にも、薄膜太陽光モジュール向けの幅広いソリューションを取り揃えています。 詳細についてはお問い合わせください。 アプリケーション用途・事例 ・フレキシブルソーラーモジュール
- 企業：スリーエム ジャパン株式会社
- 価格：応相談
【技術資料】スパッタリングによる薄膜で素材に新機能
製造系エンジニアのための技術情報！スパッタリング技術について詳しく解説
当資料は、デクセリアルズの緻密な薄膜形成技術である 「スパッタリング技術」について掲載しています。 技術の特長やその応用などを、イラストやグラフを用いながら詳しくご紹介。 スパッタリング技術を活かした当社の製品「反射防止フィルム」についても 掲載しています。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(抜粋)】 ■スパッタリングとは何か? ■コラム スパッタリング技術に欠かせない「プラズマ化」 ■コラム スパッタリング技術の要となる「真空状態」 ■多種多様な元素をスパッタリング ■スパッタリング技術の応用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：デクセリアルズ株式会社
- 価格：応相談
柔軟性エポキシフィルム
薄膜かつ柔軟性のあるエポキシフィルムでさまざまなニーズに対応！
エポキシ樹脂の特徴である耐熱性や表面密着性に加え、 柔軟性を付与しました。 【特徴】 ■硬化済みのため、融点をもたず、溶融しません。 ■低分子量シロキサンを含有しておりません。 ■衝撃吸収、制振特性に優れます。 ■CFRPプリプレグや金属との密着性に優れます。 ■表面のタック性を落としたエンボスタイプもあります。 ■薄膜で、ロール形態での納入が可能です。
- 企業：三菱ケミカル株式会社 工業・メディカルフィルムズ事業部
- 価格：応相談
超高分子量ポリエチレンフィルム『テラスライド』
『テラスライド』強粘着シリーズや薄膜粘着シリーズをラインアップ
『テラスライド』は、摩耗に強い素材設計により、繰り返しの摺動や 荷重がかかる環境でも性能が安定したスライド用シートです。 一般的な超高分子量ポリエチレンフィルムに比べ、分子量700～1000万と 圧倒的に高い分子量により、優れた耐摩耗性を有しています。 表面の低摩擦特性により、引き出し・可動部の動きが軽く、作業負荷を低減。 粉塵が出にくく、設備・治具・搬送部などのライナー用途にも適しています。 【特長】 ■耐摩耗性・耐衝撃性 ■低摩擦・自己潤滑性 ■低吸湿・低温特性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：会津ゴム工業株式会社
- 価格：応相談
【極薄】ポリイミドフィルム
5μm厚のポリイミドフィルムの開発に成功しました！放熱テープにも適しています
当社では、業界最薄クラスである5μm厚の「ポリイミドフィルム」の 開発に成功しました。 EPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。 熱抵抗が小さいため、放熱テープにも適しています。 【特長】 ■EPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能 ■熱抵抗が小さい ■放熱テープに好適 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ハギテック 本社工場
- 価格：応相談
超高分子量ポリエチレンフィルム(UHMW)
「ニューライトフィルムCB タイプR」超高分子量ポリエチレンの優れた耐摩耗性！摺動を伴う除電に適した製品。
小LOT対応可能です。もちろん打ち抜き加工品も可能です。 『ニューライトフィルム CB タイプR』は、電気抵抗率を厳しく管理した導電性フィルムです。 低発塵で耐久性に優れているほか、高い耐摩耗性と低摩擦性も兼ね備えています。 このほかに、環境に影響を受けにくく優れた帯電防止性・静電気拡散性を有する 「ニューライトフィルム SCB」や、摩擦係数が非常に低く、高強度の 「ニューライトフィルム イノベート(超薄膜UHMW)」もご用意しております。 【ニューライトフィルム CB タイプR 特長】 ■優れた低発塵性と低摩擦性 ■高い耐久性 ■電気抵抗率を厳しく管理 ■フッ素樹脂(PTFE)の約6倍、ナイロン樹脂の約5倍の耐摩耗性 ■摺動を伴う除電や印加部分の材料に好適 ■射出成形も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社栄和
- 価格：応相談
極薄ポリイミドフィルム『カプトン20EN』
電子機器の軽量化等に貢献する厚さ５μmのフィルム！放熱テープにも最適
『カプトン20EN』は、5μm厚の開発に成功したポリイミドフィルムです。 FPCの低反発化をはじめ、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能。 熱抵抗が小さいため、放熱テープにも最適です。 【特長】 ■5μm厚の開発に成功 ■FPCの低反発化、電子機器の軽量化・小型化・薄膜化が可能 ■熱抵抗が小さい ■放熱テープに最適 ※詳しくはカタログをご覧下さい。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：東レ・デュポン株式会社
- 価格：応相談
【SOシートの工程例】塗工物を基材に貼る
コーティング等により作製した機能性パターン・薄膜を、立体基材への転写が可能！
PET/PVA二層フィルム『SOシート』の工程例についてご紹介いたします。 各種印刷やコーティング等により作製した機能性パターン・薄膜を、 立体基材への転写が可能。 「PETを剥離→基材に貼合」や「基材に貼合→PETを剥離」といった 工程の後、PVA水解工程へ進みます。 【概要】 ＜塗工物を基材に貼る＞ ■PETを剥離→基材に貼合→PVA水解工程へ ■基材に貼合→PETを剥離→PVA水解工程へ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アイセロ
- 価格：応相談
【電磁波ノイズ対策製品】電磁波抑制フィルム『PCF-005』
RoHS指令準拠！デジタルカメラ等の省スペースを求められる製品に適しています
当社が取り扱う、電磁波抑制フィルム『PCF-005』をご紹介します。 薄膜の高分子層がMHz帯の周波数帯域から電磁波ノイズを抑制。 非常に柔軟ですので、FPCケーブルなどへの貼り付けに適しています。 スマートフォン、タブレット、携帯電話、デジタルカメラ等の省スペースを 求められる製品に好適です。 【特長】 ■薄膜の高分子層がMHz帯の周波数帯域から電磁波ノイズを抑制 ■非常に柔軟のためFPCケーブルなどへの貼り付けに適している ■スマートフォン、タブレット、携帯電話、デジタルカメラ等 の省スペースを求められる製品に好適 ■RoHS指令準拠 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：竹内工業株式会社
- 価格：応相談
高機能エンプラフィルム『Shin-Etsu SeplaFilm』
スーパーエンプラ樹脂のPEEKを無延伸で薄膜から厚物まで製膜したフィルムです！高結晶タイプと低結晶タイプをラインアップ！
『Shin-Etsu SeplaFilm（シンエツ セプラフィルム）』は、素材の持つ各種性能を活かすために、インジェクションでは適応できない用途で優れた厚さ精度を持つフィルムでの提供が可能です。 スーパーエンプラであるPEEKの薄膜に成功し、高結晶タイプと低結晶タイプをご用意しました。 PEEKで培った製膜技術で、様々な樹脂（PA-9Tほか）のフィルム製膜についてご相談ください。 【用途】 ■スピーカー振動膜 ■CFRTP（航空機・自動車ほか） ■モーター絶縁 ■医療 ■半導体 ■各種デバイス 【特長】 ■耐熱性 ■摺動性 ■耐薬品性 ■低誘電率 ■高強度 ■低吸水率 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：信越ポリマー株式会社
- 価格：応相談
環境負荷低減型マルチ 省之助
環境負荷低減型マルチ 省之助
薄膜により廃棄重量の削減、マルチ切替の手間を削減可能な環境負荷低減型マルチです。 ※詳しくはカタログをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：大倉工業株式会社 事業開発部
- 価格：応相談
【BeLight用途例】フラットケーブルの被覆材
接着剤や基材としても使用可能！フラットケーブル材料についてご紹介
フラットケーブルの被覆材における熱可塑性超低伝送損失フィルム 『BeLight』の用途についてご紹介します。 デバイスの薄型化により、フラットケーブルが主流で、 PIやPETでは高周波には非対応、LCPは高価・加工性が悪いといった課題があります。 当製品はFFCの接着剤としても基材としても使用可能。 当製品を用いることで絶縁部(接着剤＋基材)を低誘電化ができます。 【想定メリット(FFC用途)】 ■伝送ロスの低減 ・誘電率、誘電正接を低くすることで、特に高周波数帯の信号の 減衰抑制に貢献 ■ケーブルの薄膜化、柔軟化 ・誘電率が低く、所定の特性インピーダンスに必要な絶縁層の薄膜化、 ケーブル柔軟化に貢献 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：三菱ケミカル株式会社 工業・メディカルフィルムズ事業部
- 価格：応相談
【次世代電子機器の軽量化を実現する】高機能『耐熱フィルム』
自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmの実現！※サンプル提供可能
耐熱性に優れ、高温プロセスにも適用できる高機能フィルム。 接続部分の薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に寄与しています。
- 企業：株式会社ニチベイパーツ
- 価格：応相談
高耐熱プレス用クッション材／柔軟性エポキシフィルム(開発品)
シリコーンゴムフィルムの高耐熱グレード、薄膜かつ柔軟性のあるエポキシフィルムをご紹介します
当社が開発したユニークな2製品をご紹介いたします。 『珪樹(TM)』は、当社独自の加工技術により生まれた高耐熱プレス用クッション材です。 50μm～500μmの極薄に対応でき、繰り返し使用いただけます。 また、当社では伸縮性・柔軟性に優れた『柔軟性エポキシフィルム』も開発。 プリント基板の防振性対策や電子部品の衝撃吸収材など幅広い用途を想定しています。 【特長】 ＜高耐熱プレス用クッション材『珪樹(TM)』＞ ■不織布を使用していないため工程内での粉塵発生を抑制 ■基材付きのため、プレス時にフィルムが面方向に伸びず、横ずれを抑制 ＜柔軟性エポキシフィルム(開発品)＞ ■硬化済みのため融点をもたず、溶融しない ■低分子量シロキサンを含まない ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：三菱ケミカル株式会社 工業・メディカルフィルムズ事業部
- 価格：応相談
透明蒸着フイルム
透明蒸着フイルム
製品ラインナップ ・透明蒸着OPPフィルム ・透明蒸着PETフィルム ・透明蒸着ONYフィルム ・透明蒸着PLAフィルム 蒸着材：酸化アルミ・酸化ケイ素 透明蒸着フィルムはベースフィルム上に透明な無機薄膜が蒸着プロセスで製膜された機能性フィルムです。優れた酸素バリア性と水蒸気バリア性はあります。
- 企業：世和フィルムグループ株式会社
- 価格：応相談
耐熱フィルム
自動組立ライン仕様に合わせた製品間ピッチ±0.03mmを実現！
当社では、「耐熱フィルム」の製作を行っております。 耐熱性に優れ、高温プロセスにも適用できる高機能フィルム。 接続部分の薄膜化を実現し、高機能電子機器の薄型化・軽量化に 寄与しています。 半導体、コネクタ、電子タバコ、医療用カメラなどで使用されます。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用例】 ■半導体 ■コネクタ ■電子タバコ ■医療用カメラなど ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社ニチベイパーツ
- 価格：応相談
5μmで約14N/25mmの接着力 『薄膜強粘着OCA 』
粘着厚5μmで約14N/25mm以上の接着力を発揮する粘着フィルムです。高信頼性で車載用途にも使用可能 です。
・信頼性を維持しつつ、光学フィルムの表面硬度の維持・ディスプレイの低背化を実現します。 ・ご要望に合わせて、色味や透過率の調整、UVカットなどのカスタマイズが可能です。 【用途例】 ・ディスプレイ用表面保護フィルムの貼合 ・総厚制約のあるディスプレイの部材貼合 など
- 企業：株式会社巴川コーポレーション
- 価格：応相談
半導体向けKGK製品のご紹介
KGK 共同技研化学株式会社の半導体向け製品のご紹介です。
下記半導体各プロセスに適用できる製品をご紹介します。 【製造工程】 ・半導体ダイシング工程 ・半導体バックグラインド工程 ・半導体リソグラフィー工程 ・半導体リードフレームマウント・ワイヤーボンディング・パッケージモールド工程 ・軽薄短小部品固定工程
耐スクラッチ性・機能性フィルム
当社独自技術であるサンドマットやヘアラインの外観を維持し、表面硬度等の機能性を付与したフィルムです。
未処理のサンドマットやヘアラインに比べ、耐摩耗性及び耐汚染性に優れており、サンドマットやヘアライン面を最表層で使用できることが特徴です。
【BeLight用途例】透明アンテナ
透明性・耐候性良好！紫外線照射により変色・低誘電特性悪化しません
透明アンテナにおける熱可塑性超低伝送損失フィルム『BeLight』 の用途についてご紹介します。 スパッタリング・めっきによるCCL化・導体形成の特長として、 低伝送損失性・微細回路形成により、フィルムの透明性を維持した 透明アンテナへの展開が可能。 また、カール/反りの抑制・良好な密着力を発現し、低温実装と 組み合わせたFPC用途への展開もできます。 【スパッタリング・銅めっきによる導体形成の特長】 ■平滑な界面を持った薄膜導体 ■高温無し・高エネルギープロセス ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：三菱ケミカル株式会社 工業・メディカルフィルムズ事業部
- 価格：応相談
防汚性ポリウレタンフィルム『DaitechMフィルム』
用途に応じた加工・カスタマイズに対応。キャスティング方式の製造で薄膜化を実現
『DaitechMフィルム』は、防汚性に優れたポリウレタンフィルムです。 キャスティング方式により薄く、ソフトな風合いで 水が浸透しにくい高い防水性・耐水性も有しています。 また、微粒子化・分散配合技術を持つR&Dセンターでのカスタマイズにも対応可能。 小ロットから、ご希望の物性を持つ『DaitechMフィルム』を提供できます。 【カスタム対応例：レストラン・ホテル向けのお盆】 ◎耐熱性の付与により樹脂製品との一体熱成形に対応 ◎プリント柄にトップラミネートとして使用することで、 防汚性・SR性・すべり防止・意匠性の向上を実現 ※PDFダウンロードより、製品資料をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
- 企業：日本資材株式会社
- 価格：応相談
アドフレマ『半導体用絶縁封止フィルム』
半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『半導体用絶縁封止フィルム』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの商標「アドフレマ」の製品です。 先供給型フィルムタイプのアンダーフィル剤で、基板もしくはインター ポーザーへラミネート後チップを熱圧着（TCB）し、封止するタイプの アンダーフィル剤になります。 生産性向上、フィレット幅コントロール(KOZ対応)に対応可能な材料で、 ウェハーへの供給することも可能です。 【特長】 ■先供給型フィルムタイプ ■生産性向上 ■フィレット幅コントロールに対応可能 ■ウェハーへの供給が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ナミックス株式会社
- 価格：応相談
アドフレマ『接着フィルム（機械･計測器）』
半導体･受動部品の高周波化･薄型化･小型化へ対応する薄膜･高絶縁性接着フィルム
『接着フィルム（機械･計測器）』は、エレクトロケミカル材料の研究・開発、 製造、販売を行っているナミックスの登録商標「アドフレマ」の製品です。 様々な材質と形状において、位置精度の高い貼り合せに適した薄層絶縁 接着フィルムで、流動制御可能な未反応状態の熱硬化性樹脂フィルムです。 【特長】 ■位置精度の高い貼り合せに最適 ■低温硬化 ■フィルム厚：40、80µm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ナミックス株式会社
- 価格：応相談
高機能フィルムロール梱包
薄膜フィルム、高機能フィルム輸送・梱包に弊社の技術がご活用頂いております。貴社の現在の梱包をトータルコストでスマートに改善します
タッチパネル用フィルム、バリアフィルム、リチウムイオン電池用フィルム、遮熱・断熱フィルムなど、高機能フィルム輸送・梱包用に弊社の技術が、ご活用されております。 貴社の現在の梱包をトータルコストでスマートに改善します。 梱包作業の改善・コンテナ積載数ＵＰ・梱包資材のＣＤのトータルコストで改善します。コンテナフィー高騰で是非、お問い合わせください。
- 企業：株式会社福井洋樽製作所 東京本社
- 価格：応相談
