セラミック焼結体の断面観察
低ダメージの断面加工が可能な断面イオンミリングについてご紹介!
当社で行う「セラミック焼結体の断面観察」についてご紹介いたします。 多孔質な材料の断面観察において、研磨などの手法では加工による応力の 影響や研磨材の混入などのため、断面観察が鮮明ではありませんでした。 断面イオンミリングの適用により、低ダメージの断面加工が可能になり、 鮮明な断面観察および分析ができます。 【特長】 ■焼結孔の形状や内部の状態が、正確に観察できる ■元素分布が明瞭に観察できる ■低ダメージの断面加工が可能 ■鮮明な断面観察および分析ができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:東芝ナノアナリシス株式会社
- 価格:応相談