ラミネータ×株式会社エム・シー・ケー - 企業1社の製品一覧

ドライフィルムラミネーター

ドライフィルムラミネーターのご紹介です

・有効：600mm ・速度：Max3.0m/分・ロール：特殊耐熱シリコン・加圧：エアーシリンダー・加熱：遠赤外線ヒーターMax150℃ ・電源：単相200V/JK型・加熱：電磁誘導発熱方式

企業：株式会社エム・シー・ケー東京電子事業本部
価格：応相談

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ウェーハ／液晶・機能性フィルムラミネーター

卓上に置けるほどの、今迄に無いコンパクトサイズを実現し、ウエーハや液晶にプリカットした各種機能性フィルムを連続して高精度で貼りあ

●有効幅：200〜300mm ●タクト：1〜4piece／min ●加圧方式：エアシリンダー加圧 ●貼付精度：±0.1mm ●機械寸法：W860×D690×H494mm ●エアー源：490kpa(5km／cm2) ●電源：AC／100V 50／60Hz ●重量：100kg

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オートカットラミネーター

基板にドライフィルムを自動的にカットして額縁貼りする装置。610×610mmまで対応。基板の供給から取り出しまで全て自動。

●電源：AC200V 3相 ●エアー源：0.5Mpa ●機械寸法：W2150×D1440×H1705mm ●重量：1800kg ●基板寸法： L 250〜610mm　W 250〜610mm　T 0.05〜3mm ●ドライフィルム寸法：W 250〜610mm　T 15〜76μm　D 160mm ●機能・タクト： 1〜4m/min. ・処理能力：4pcs/min. ・精度：±1mm ・温度制御範囲：常温〜120℃ ※オプション：プレヒート装置、アフターラミネート装置、クリーニング・ロール、クリーン対応

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ウェーハレベルCSP　(レザーカット）ラミネーター

AL-300型は、各種機能性フィルムをレーザーで任意の形状に、離型紙を残したままハーフカットし、ウェーハのボンディング、ウェーハ

下記説明でご不明な点がありましたら、お問合わせ下さい。

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TAB・BGA銅箔ラミネーター

リール状のポリイミドフィルムを予熱し、銅箔を多列に貼合せるラミネーターで、回路用ポリイミドフィルムに銅箔を低い張力で高精度に複数

●有効幅：60〜160mm ●速度：0.3〜3.0m／min ●加圧方式：エアシリンダー加圧 ●乾燥炉：パネルヒーター加熱式 ●機械寸法：W1100×D4500×H1800mm ●エアー源：0.5Mpa以上 ●電源：φ3 200V 50／60Hz ●重量： 3700kg

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真空ラミネーター

この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、フィルムを気泡

この真空ラミネーターは表面に凹凸のあるビルドアップ基板、ウェーハのボンディング、COF/FPC基板などに、真空で、フィルムを気泡なく貼り合わせる装置です。

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プリント基板ドライフィルムラミネーター

このプリント基板ドライフィルムラミネーターは、プリント基板に感光性レジストフィルムを貼り合わせる装置です。コンパクト設計で、しか

●有効幅：100〜550mm ●速度：0〜3.0m／min ●加圧方式：エアシリンダー加圧 ●温度制御範囲：常温〜150℃ ●機械寸法：W1110×D1200×H1220mm ●エアー源：0.5Mpa以上 ●電源：φ3 200V 9.5kW ●重量：280kg

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印刷関連ラミネーター

ワークに対して高精度で最適な印刷が可能

●印刷速度：15〜150m/分 ●印刷色数：5色（UV1色）※ ●最大ウェブ幅：260mm ●最大印刷幅：254mm ●印刷リピート長：140〜610mm ●巻出し最大径：1200mm ●巻取り最大径：1200mm ●機械寸法：W1450xL8361xH1974mm ●電源：3相AC200V 11kw ※はオプションで色数追加可能です。