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レポート×テックインサイツジャパン株式会社(TechInsights) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

1~15 件を表示 / 全 19 件

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レポート Intel 22nm Haswell eDRAM

Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです

「Intel(R) 22nm Haswell eDRAM」は、IntelGT3 graphicssing unit (GPU) に搭載されている Haswell G82494 プロセッサーにあたる埋込型(エンペッド)DRAM である Intel(R) eDRAM の詳細にわたる構造解析レポートです。 このインテグレーテッド・グラフィックユニットはローエンドGT1、ミッドレンジGT2、ハイエンドGT3等の様々な特色を持っています。GPU ICの中での最高のパフォーマンスを持つバージョンはGT3eです。 【特徴】 ■GT3e:メタル9層、22nm TriGate トランジスタテクノロジで埋込型DRAMも構成されている ■シリコンソース・ドレインがNMOSトランジスタに使われ、SiGe が PMOS トランジスタに使われている 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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レポート サムソンメモリーセルのプロセス比較レポート

20nm class DRAMと0nm class 2Gb DDR3DRAMのセル構成を比較したレポートです。

「Samsung 20nm class 3GB(6x4Gbit) LPDDR3」の構造解析を再構成したものです。 主な目的は20nm class DRAMとそれの一世代前の30nm class 2Gb DDR3 DRAMのセル構成を比較するものです。(20nm classは単に”2X nm”と指定されています。) 【特徴】 ■6つの2X nm class4GBを使用しているチップ ■一つのパッケージ内に3チップスタック・2セットが対称に構成 ■パッケージの厚さ:6つのダイ構成で0.8mm その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

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レポート 20 nm HKMG Qualcomm

Gobi MDM9235モデムのロジック詳細構造解析

本レポートは、20nmノードQualcomm MDM9235モデムの詳細構造解析 (LDSA) です。 MDM9235は第4世代のQualcomm Gobi 9x35 シリーズモデムで、20nm CMOS プロセスを使用して製造されたQualcomm初のモデムです。 MDM9235 は4G LTE-A Cat. 6データレート (301.5 Mbps) および 4k ビ デオコンテンツをサポートするためQualcomm Snapdragon 805 アプリケーションプロセッサと対になっています。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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Samsung 3D V-NAND 構造解析レポート

Samsung 3D V-NANDの構造解析レポートです。

This report is a Memory Detailed Structural Analysis (MDSA) of the K9HQGY8S5M 3D V-NAND flash memory. The K9HQGY8S5M is the industry’s first implementation of a 32 cell vertical NAND memory and marks the departure from conventional planar flash memories. 【特徴】 ○Understand key design and manufacturing innovations ○Make informed technical resource investment decisions ○Find Evidence of Use 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※こちらのカタログは英語のカタログになります。

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最先端20nmクラスロジックデバイス プロセス比較レポート

Intel、TSMC、Samsungが製造する7つの最先端ロジックデバイス

本レポートはIntel、TSMC、Samsung が製造する 7 つの最先端20nmクラス先進的ロジックデバイスのプロセス比較です。 本レポートは、コアロジックトランジスタ、I/O トランジスタ、メタライゼーション、SRAM レイアウトの製造に使用されている構造および材料について考察いたします。 【特徴】 ○主要な設計および製造革新の把握 ○情報に基づく技術リソース投資の意思決定 ○貴重な「侵害証拠 (EoU)」情報による IP 活動のサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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BMW i3 車載詳細レポート

車載に搭載されているすべての電子基板の分解、コスト解析

この資料をみるだけで、車載にどのような製品が搭載されているか把握することが可能、マーケティング、また、拡販ツールとして使用が可能

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製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート

製品開発時・他社の設計が知りたい時などに最適!最大規模のデータライブラリで自社で解析するより素早く調べることができます。

TechInsights のティアダウンは、製品設計や関連するサプライチェーンに影響を及ぼす技術・コスト要因に対する深い洞察をご提供いたします。 モバイル・医療機器・デジタルホームなど市場主要製品のティアダウンレポートは、個別またはライセンス契約によりご利用いただ けます。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング (お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています) ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

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Samsung21nm TLC NANDの波形解析レポート

デバイス設計・開発の方へ!サムスン社のNANDフラッシュの分析レポートです。デバイス動作中の重要な各信号動作を説明!

集積回路・電子システム技術・特許解析大手のセミコンダクターインサイツジャパンより、Samsung社の64 Gbit 21 nmTLC NANDフラッシュの波形解析レポートのご紹介です。この波形解析は、デバイスがいくつかの異なる標準的な動作モードで動作している時の、重要な各信号の信号動作を説明するものです。解析した部品は、Samsung21nm NAND Flashで、マイクロプローブを金属製の信号線部分に置いて、デバイスを動作させ、振動動作を記録しました。 【Samsung21nm NAND Flash】 ○Samsung最新のソリッドステートドライブで使用 【観測された信号】 ○グローバルワード線 ○ビット線 ○P-well アイソレーション ○グローバルストリングセレクト ○グローバルグランドセレクト など その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

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レポート ValleyView Atom Z3740 Soc

Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポートです

「Intel(R) 22nm ValleyView Atom(TM) Z3740 Soc」は、Intel Atom 23740 プロセッサーの詳細な構造解析レポートです。 24740はwindows と Android タブレットのためにデザインされたもので、パワー効率の良い Quad-core の Soc です。この1.33GHzクロックで動作するSocはIntel Bay Trail-Silvermontアーキテクチャーをベースとしています。 【特徴】 ■23740は9層メタル、デュアル・ゲートダイエレクトリック、22nm Socプロセスで製造されている ■デバイス:最小90nmピッチのHKMG FinFETトランジスタ ■シリコン拡散層部分:NMOSトランジスタに使われ、SiGeがPMOSトランジスタに使われる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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メモリー構造解析レポート 「SK Hynix 16 nm」

フラッシュメモリーの 詳細なメモリー構造解析レポート

本レポートは、Apple iPhone 6 Plusスマートフォンに採用されているSK Hynix H2JTDG8UD1BMS (16 GB、16nm ノード MLC NAND フラッシュメモリー) の詳細構造解析です。 本デバイスは 3 層メタル構造プロセス (第 1、2 金属層: W、第 3 金属層:Al)、ポリサイド製制御ゲート、ポリシリコン製の浮遊ゲートを使用して製造されています。メモリーアレイは、32nm のビット線ピッチおよび 38nm のワード線ピッチを特徴としています。 エアギャップが採用されており、隣接セル間のクロストークを低減します。 【特徴】 ○重要なデザインとマニュファクチャリング革新の理解 ○適切な情報に基づいた技術的な資源投資判断 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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レポート 「Intel 14 nm M5Y70 プロセッサ」

ロジック詳細構造解析レポート、トランジスタ特性レポート

TechInsights では、クライアント企業と協力し、各社の知的財産権と技術要件に取り組んでいます。 皆様がその特許ポートフォリオを収益化し、特許の位置づけを守り、市場シェアを保護し、競合製品の情報を獲得するお手伝いをします。 【特徴】 ○主要な設計および製造革新の把握 ○情報に基づく技術リソース投資の意思決定 ○貴重な「侵害証拠 (EoU)」 ○情報による IP 活動のサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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iPhone6S 分解調査レポート

新たな機能を追加してきたアップルのiPhone 6S

従来はタッチパネルを長押しするということで使用され続けていた、携帯電話のタッチパッド機能。これに圧力を加えることで、新たな機能をAppleは追加してきた。強くおしてみるとどうなるのか?従来であれば、静電容量のタッチパッドパネルでソフトウェア的に行うことで、擬似的に同じようなことは可能ではあったが、静電の容量が変わるだけでは技術の壁があった。そこを明確にしたレポートをテックインサイツからリリースします。

  • 3DTouch.JPG
  • その他電子部品

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携帯電話、Teardownレポートキャンペーン

最新のディアダウンレポートをバンドルで安価に販売

1.Apple社製、iPhone (5、 5S、 5C、 6、 6 Plus、 & 6s and 6s Plus) 2.主要携帯電話メーカー、 iPhone 6、 6s、 6 Plus、 6s Plus & Samsung Galaxy S5、 S6、 S6 Edge、 Note 5 上記1、2共、各々、$10000にてご提供開始。2015年12月までのキャンペーンになります。

  • その他電子部品

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製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート

【医療機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中!

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング (お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています) ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

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製品・部品の詳細な分解解析がわかるティアダウンレポート

【モバイル機器】製品の開発時・他社の設計が分かるサンプルレポート進呈中!

TechInsightsのティアダウンは、モバイル、民生用電子機器、医療機器関係等のクライアント企業に、技術や知的財産ポートフォリオ評価および管理、市場投入スピード加速化、リスクの低減、競合情報の提供、ならびにROIの最大化の面で信頼されています。 各種製造業の方々は下記などの情報を得るために弊社ティアダウンを活用していただいております。 【製品メーカー様活用事例】 ・ 競合相手がとった設計の選択 ・ 新興/主力のコンポーネントサプライヤー ・ 新製品機能の裏にある主要コスト要因 ・ 国際市場新規参入企業の競争上の強み 【半導体/コンポーネントのサプライヤー様活用事例】 ・ ソケットの可能性 ・ コンポーネント統合のトレンド ・ パッケージングのトレンド ・ 競争上の脅威 【知的財産の利害関係者様活用事例】 ・ デザインウィンの確認 ・ 主張ターゲットの追跡 ・ 当該製品および技術の市場サイジング (お客様独自のニーズにお応えするカスタムティアダウンも行っています) ※詳しくはカタログをダウンロードしていただくかお問い合わせください。

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