更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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AlN(窒化アルミ)基板、Al2O3(アルミナ)基板などをご用意！
当社で提供する「AlN基板・Al2O3基板」を紹介いたします。 放熱性、絶縁性に優れるAlN基板を製造量中国No.1のメーカーより仕入れており、日本でも実績は多数ございます。 熱伝導率が200W/m・k、230W/m・kのAlN基板も提供可能、レーザー加工なども相談可能です。 また、リードタイムもお届けまで4週間程度と短くなっています。 【ラインアップ】 ■AlN(窒化アルミ)基板(170W/m・k～230W/m・k) ■96％ Al2O3(アルミナ)基板 ■99.6％ Al2O3(アルミナ)基板 ■AlN(窒化アルミ)各種成形品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高熱伝導率アルミナ（Al2O3）基板、AlN基板
●アルミナ（Al2O3）基板 厚さ:0.38mm～ メタライズ化：MoMn、W、Ni、Ag、Au ●AlN基板 熱伝導率170W/m・k～ 厚さ:0.38mm～ メタライズ化：Cu、Ti/W、Pt、Ag、Au 安価に挑戦します。
各種メタライズが可能！独自の焼成技術と加工技術によるAlN基板をご紹介
古河電子が取り扱う『AlNスライス基板』をご紹介します。 高電気絶縁性を持ち、各種メタライズが可能。 Siにマッチした熱膨張係数を有し、熱衝撃に強く、 急熱・急冷に耐えます。 【特長】 ■熱伝導・熱放射率が大きく、放熱性が高い ■Siにマッチした熱膨張係数を有する ■熱衝撃に強く、急熱・急冷に耐える ■高電気絶縁性 ■各種メタライズが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！
当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で 培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に 合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで 形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。 お客様は日本に限らず、アジア・欧米など世界各国でお使いいただいております。 これからも益々新しい技術を開発していきます。 ■標準基板材料（熱伝導率 Ｗ／m・Ｋ） AlN （170~230） AlN/Cu（~270） SiC （~370） ■アプリケーション レーザーダイオード（LD）実装基板 発光ダイオード（LED）実装基板 フォトダイオード（PD）実装基板 ■レーザー市場用途 可視光半導体レーザー 光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局） 民生産業用（センサー・LiDAR・レーザー加工・医療） 照明（プロジェクター・自動車ヘッドライト） など
高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有！パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板
『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を セラミックスに接合させた基板です。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の 厚銅セラミックス基板です。 【仕様】 ■基材：窒化珪素（Si₃N₄） 窒化アルミ（AlN） アルミナ（Al₂O₃） ■導体厚み：300 ～ 1000 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
海外製によるセラミック基板の安定調達ご提案！
ナラサキ産業(株)は海外現法を通じ、海外製セラミック基板のご提案を致します！ ●国内調達が不安定 ●新規調達先を検討したい ●低グレードは海外製でコストダウンしたい などなど、お困りの方はお気軽にお問い合わせください！ 資料ダウンロード頂いたお客様には、 アルミナ基板(サンプル)を無償ご提供いたします！
セラミックスを超える高熱伝導！シリコン並みの低熱膨張を実現！
SiCセラミックスと金属シリコンを複合することにより、セラミックスを超える高熱伝導とシリコン並みの低熱膨張を実現しました。 SiCやAlNを超える熱伝導率！ 複合比率を変更することにより、さまざまな特性を実現できます。 表面処理（めっき）が可能で、静電チャックにも使用可能です。 セラミックスよりも大型化が可能です。 SiCとアルミの組み合わせもラインナップしてます。 ●●●詳しくはPDFカタログを参照ください。●●●
はんだ耐熱性に優れためっき電極！高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製品を実現！
セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。
高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、窒化珪素（Si₃N₄）、 ガラスなど各種材料に対応しています。 【仕様】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、 ガラスなど各種材料に対応 ■導体厚み：10 ～ 100 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パワーモジュール用の基板ならお任せください！厚銅銅ベース配線基板や、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた基板を製造いたします
当社で取り扱う「厚銅銅ベース配線基板」「AMB基板」をご紹介いたします。 「厚銅銅ベース配線基板」は、絶縁層のグレード3種類で対応。 DBC基板、AMB基板の代替として、パワーモジュール用の厚銅銅ベース基板を製造します。(高熱伝導大電流) また、AMB法で厚銅をセラミックスに接合させた「AMB基板」も取り扱っております。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板です。 少量での対応も可能ですので、ぜひご相談ください。 【厚銅銅ベース配線基板の仕様(一部)】 ＜絶縁層＞ ■熱伝導率：10.0W/m・K 厚み：120μm ■ヤング率：53GPa ■銅厚（ベース）：0.5、1.0、1.5、2.0、3.0ｍｍ ■銅厚（配線）：0.2、0.3、0.5、0.8、1.0mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
セラミックス基板に薄膜集積回路パターンを形成します。
アルミナ純度99.9%を用いることで、次世代無線通信システムに必要とされる30GHz帯域動作を可能にする、微細回路パターン (line/space=30um/30um) を提供します。 【薄膜集積回路】 各種セラミックス基板に集積回路をパターニンング致します。 ●サイドパターン(0.3t以上)、AuSn半田パターンの形成が可能 ●導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載可能 ●独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低誘電損失・低雑音の回路形成が可能 ●基板材料として、窒化アルミニウム(ALN)基板、石英基板なども対応 【高品位アルミナ基板】 ●緻密 ●３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ●電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい
マイクロ波帯でも損失の少ないセラミック基板から薄膜パターン形成まで一貫生産。試作から量産まで高品質の製品を低価格・短納期で提供。
各種スルーホール加工、スリット加工された基板上に回路形成した薄膜集積回路部品を提供いたします。 【特徴】 ○サイドパターン（0.38t以上）、AuSn半田パターンの形成 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料：窒化アルミニウム基板（AlN基板）、石英基板等 ○基板メーカーだから出来るトータルな技術開発・品質保証・問題解決 ○製品機能、仕様に応じた品質を提供し、短納期・設計変更にも迅速に対応致します。 その他機能や詳細については、お問合わせ下さい。
マイクロ波帯で誘電損失が小さいセラミックス基板、マイクロ波用誘電体基板、曲がるセラミックスを製造から薄膜パターン形成まで一貫生産
【高品位アルミナ基板】 ○緻密 ○３点曲げ強度が660MPaと大きく、従来品の約2倍 ○電気的な特性が良く、高周波帯域での誘電損失が小さい 【ジルコニア基板】 ○高強度､高靭性 ○弾性変形能が大きい曲がるセラミックス 【高誘電体基板】 ○比誘電率が高いためアルミナ基板にくらべ高周波回路の小型化を図ることが可能 ○高周波帯域でも誘電損失を小さい 【薄膜集積回路】（各種セラミックス基板に回路形成） ○エアーブリッジ、サイドパターン（0.5t以上）、AuSn半田パターンの形成が可能 ○導体、薄膜抵抗、薄膜インダクタの同時搭載が可能 ○独自の99.9%アルミナ基板とファインパターンの組合せにより 高周波帯域での低損失・低雑音の回路形成が可能 ○基板材料として、高誘電体基板、窒化アルミニウム基板（AlN基板） 石英基板なども対応
安価なサファイヤ基板上に、“超高品質”な窒化アルミニウム膜を作製可能！
紫外発光素子は、蛍光灯の代替、高密度ＤＶＤ、生化学用レーザ、光触媒による公害物質の分解、Ｈｅ－Ｃｄレーザ、水銀灯の代替など、次世代の光源として幅広く注目されている。 この紫外発光素子は、ワイドギャップ半導体と呼ばれるＡｌＧａＮ系窒化物半導体からなり、サファイアなどの異種基板上に積層される。一方、サファイア上に成長したＡｌＮ膜には多数の貫通転位が存在し品質が悪いといった課題があった。 本発明は、サファイア上に成長したＡｌＮ膜を有する基板をＮ２／ＣＯ混合ガス中で熱処理して形成するといった簡単な方法でＡｌＮ膜の結晶性を飛躍的に向上させるものである。
AEC-Q100 grade 2及びVDA 6.3 車載部品規格適合 GNSS高利得LNA
GNSS マルチバンドを実現できるAEC-Q100*1grade 2 及びVDA6.3*2 に適合する製品のラインアップを強化してきました。 NJG1187A-A は、1.5 GHz 帯（1559～1610 MHz）及び1.1～1.2 GHz 帯(1164 MHz～1300 MHz)で対応可能な、高利得かつ低雑音指数を特⾧とするLNA(Low Noise Amp)製品で、GNSS 受信機器の受信感度の向上や測位時間の短縮に貢献します。 また、一段目と二段目のLNA の整合をパッケージ外部で行っているため、用途に合わせて柔軟に回路構成を変更可能です。 本製品のパッケージは、ウェッタブルフランクパッケージを採用する事で、自動外観検査の導入が容易になります。 *1 AEC-Q100は、車載用電子部品の信頼性の世界基準の規格。 *2 VDA6.3はドイツ自動車工業会が規格化したプロセス監査
成膜技術と薄膜加工技術でエネルギー効率化に貢献！
エネルギー業界では、省エネルギー化と効率的な電力供給が求められています。特に、太陽光発電や蓄電システムなどの分野では、高性能な電子部品が不可欠です。薄膜回路基板は、これらのシステムにおけるデバイスの小型化、高性能化に貢献し、エネルギー効率の向上を支援します。 【活用シーン】 ・太陽光発電システム ・蓄電システム ・電力変換器 【導入の効果】 ・デバイスの高性能化 ・システムの小型化 ・エネルギー効率の向上
直接ボンディング銅（DBC）基板の世界市場：アルミナ（Al2O3）、窒化アルミ(AlN)、ベリリア（BeO）、家電、通信 ...
本調査レポート（Global Direct Bonding Copper(DBC) Substrate Market）は、直接ボンディング銅（DBC）基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の直接ボンディング銅（DBC）基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 直接ボンディング銅（DBC）基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、アルミナ（Al2O3）、窒化アルミ(AlN)、ベリリア（BeO）を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、家電、通信、工業、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、直接ボンディング銅（DBC）基板の市場規模を算出しました。 主要企業の直接ボンディング銅（DBC）基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
活性金属ろう付け（AMB）基板の世界市場：アルミナ（Al2O3）、窒化アルミニウム（AlN）、窒化ケイ素（Si3N4）、 ...
本調査レポート（Global Active Metal Brazed (AMB) Substrates Market）は、活性金属ろう付け（AMB）基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の活性金属ろう付け（AMB）基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 活性金属ろう付け（AMB）基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、アルミナ（Al2O3）、窒化アルミニウム（AlN）、窒化ケイ素（Si3N4）、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、パワー電子、自動車電子、家電、航空宇宙、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、活性金属ろう付け（AMB）基板の市場規模を算出しました。 主要企業の活性金属ろう付け（AMB）基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
高速データ通信を支える、高精度薄膜回路基板
通信業界、特に高速データ伝送が求められる分野では、信号の遅延やノイズを最小限に抑えることが重要です。薄膜回路基板は、これらの課題に対し、高密度配線と優れた熱伝導性で応えます。当社の薄膜回路基板は、レーザーダイオード（LD）実装基板や光通信用途に最適です。 【活用シーン】 * 光通信（FTTx、データセンター、モバイル基地局） 【導入の効果】 * 高速データ伝送の安定化 * 信号品質の向上 * 製品の信頼性向上
サブストレート，サブマウント基板
１）発熱チップの集積化で基板の発熱、放熱に困ったら東洋精密工業にご相談ください。 ２）開発設計から量産まで対応致します。
軽量化と高性能化を実現する薄膜回路基板
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・衛星搭載機器 ・ドローン 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率向上 ・小型化によるスペースの有効活用 ・高信頼性による機器の長寿命化
高密度実装を実現する薄膜回路基板。小型化・高性能化に貢献。
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と高性能化の両立が求められています。特に、限られたスペースの中で多くの機能を詰め込むためには、高密度な実装技術が不可欠です。薄膜回路基板は、この課題を解決するために開発されました。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターン形成技術により、高密度実装を実現し、ウェアラブルデバイスの小型化と高性能化に貢献します。 【活用シーン】 ・スマートウォッチ ・VR/ARデバイス ・ヘルスケアデバイス 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高性能化 ・信頼性の向上
高精度なロボット制御を支える薄膜回路基板
ロボティクス業界では、高度な動作制御と精密なセンサー情報処理が求められます。特に、ロボットの小型化、高性能化が進む中で、基板の高密度実装と高い信頼性が重要です。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・高精度な位置決め制御が必要なロボットアーム ・微細なセンサー情報を処理するロボット ・小型・軽量化が求められるモバイルロボット 【導入の効果】 ・高密度実装による小型化・軽量化 ・高精度な回路パターンによる性能向上 ・高い信頼性による長寿命化
薄膜回路基板がディスプレイの薄型化に貢献！
ディスプレイ業界では、薄型化と高機能化が常に求められています。特に、省スペース化と軽量化は、製品の競争力を左右する重要な要素です。薄型化を実現するためには、基板の薄型化が不可欠であり、同時に高い信頼性と性能が求められます。当社の薄膜回路基板は、薄膜加工技術を駆使し、ディスプレイの薄型化に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型ディスプレイ ・高密度実装基板 ・高放熱基板 【導入の効果】 ・薄型化による製品の付加価値向上 ・高精度な回路パターンの実現 ・高い信頼性と耐久性
高周波計測器の性能向上に貢献する薄膜回路基板
高周波計測器業界では、信号の正確な伝送とノイズの抑制が求められます。特に、高周波帯域での測定においては、基板材料の誘電特性や回路パターンの精度が、計測結果の信頼性を大きく左右します。不適切な基板やパターン設計は、信号の減衰や反射を引き起こし、正確な測定を妨げる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を持つ材料を使用することで、高周波計測器の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・高周波信号測定 ・無線通信機器の試験 ・レーダーシステムの開発 ・各種センサーの評価 【導入の効果】 ・高周波特性の改善 ・信号伝送損失の低減 ・ノイズ耐性の向上 ・計測精度の向上
薄膜回路基板が半導体の高性能化をサポート
半導体業界では、デバイスの高性能化に伴い、放熱性や高密度実装が可能な基板が求められています。特に、レーザーダイオードやLEDなどの実装においては、微細回路パターンと高い熱伝導率が重要です。不適切な基板は、デバイスの性能低下や寿命短縮につながる可能性があります。当社の薄膜回路基板は、成膜・薄膜加工技術を応用し、高精度な微細回路パターンと優れた熱伝導率を実現します。 【活用シーン】 レーザーダイオード（LD）実装基板 発光ダイオード（LED）実装基板 フォトダイオード（PD）実装基板 光通信（FTTｘ・データセンター・モバイル基地局） 【導入の効果】 デバイスの高性能化に貢献 高い信頼性を実現 製品の小型化・高密度実装に貢献
どのような指標で部品選定をしたらいいのか、LNAの選定基準についてご紹介！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 無線の受信特性に影響する重要部品の一つであるLNA(Low Noise Amplifier) について、”どのような指標で部品選定をしたらいいのかを教えて欲しい”と お客様からご要望をお伺いすることがあります。 そこで、今回はLNAの選定基準について、お話をさせていただきます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■(1)省電力の要求を考慮したデバイスの選定 ■(2)NF、P1dBに着眼して選定 ■(3)Gain、IP3に着眼して選定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
