更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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基板側面にコーティング！ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止
当社の『側面コーティング基板』について、ご紹介いたします。 貼り合せ基板の開口した基材側面からの粉落ちは、実装時への影響及び モールド内の異物要因となってしまいますが、そこで、開口部の側面を コーティングすることで、実装時の問題解決に貢献。 基板側面にコーティングを行うことで、基板搬送時にガイドレールと 擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止します。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種マイコンコントローラの設計開発から、プリント基板実装、コントローラのアセンブリまで対応致します。
「創造、進化、発展企業」をテーマにさらなる「進化、発展」に努めてまいります。
レーザークオリティーのウインドウ基板
高出力レーザー用の高性能ウインドウを供給しています。 基板材料：UVグレード溶融石英、BK7 有効径：中心の85% 表面精度 スクラッチ ディグ：10-5 表面フラットネス ：λ/10 @633nm 有効径内 直径誤差：+0.00/0.25mm 厚さ誤差：±0.25mm ベベル：<0.5mm @45° 代表値 ウエッジ：5分以下 標準平行平面、平行平面10秒以下、ウエッジ平面30±5分 これらのウインドウは両面研磨、高出力レーザーに応用されます。AR(反射防止)コーティングは両面、または片面に施します。プレートビームスプリッター、ダイクロイック フィルター、パーシャル リフレクターに使用されます。
20μ厚の日本ペイント製『インシュリード』をED電着することで、『薄膜高絶縁』を実現した、高放熱、高絶縁メタル基板です。
インシュリード浴中でベースメタル板に印加し、電着塗膜を形成させて絶縁層としています。 20μ厚のインシュリード絶縁層は、５ｋｖ以上の絶縁性能を持ち、薄膜高絶縁に於いては、最高スペックの樹脂層です。 絶縁層上には、高導電性ペーストで回路を低温焼成し、全ての工程を印刷で仕上げることが可能です。 基板製造に関わる強酸、強アルカリラインでの処理を必要としないことから、ダイキャスト成型品や、200mmを超える高さのヒートシンク等へ、一体型放熱基板として回路をダイレクトプリントすることが可能です。 全てを印刷工法で製造する事から、環境にも優しいエコ基板でもあります。
短時間の露光で手早く仕上げることができます。
「誰でも作れる感光基板」を目指して、感光剤を一から見直し、 製造工程や包装材に至るまで、全てに改良を加えました。
実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・コーティングについて詳しく解説した資料もございます。
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。 また、基板が固定されるため、振動から保護することができます。 ※ケースがない状態でも施工の検討は可能です。 その他にも基板表面をコーティングですることで、 ホコリ・汚れ・湿気などから基板を保護することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
紙上への電気回路の印刷、スマート化およびNFCが組み込まれたコネクテッド・ペーパーの実現をサポート
プリンテッド・エレクトロニクスの普及に伴い、現在主流のPCB(エポキシ樹脂)、PET(ポリエチレンテレフタラート)、PEN(ポリエチレンナフタレート)、PI(ポリイミド)やガラス基板に代わる低コストでフレキシブル性がある新たな基板(サブストレート)が求められています。 フランスのイノベーティブな紙をデザインするパイオニア企業Arjowiggins Creative Papers社(Arjowiggis社)は、2013年、プリンテッド・エレクトロニクス向けにPOWERCOATという新しい紙基板(ペーパー)を開発しました。 現在、欧州をはじめとする多くのユーザに実績があり、既存のPCB、ガラス基板、PETのようなプラスチック基板の代替や新たなニーズとして注目を集めています。
高出力LED用メタルベースCCL基板
通常のインジケータ用LED（砲弾型LED)は発熱量が少ないため、樹脂基板（ガラス布エポキシ基板）がメインで使用されてきました。 しかし、照明用途で使用されるパワーLEDでは発熱量が多いため、LEDの性能及び熱に対する信頼性・長寿命化対策として、放熱性が良好でコストパフォーマンスに優れている、金属ベース系基板が有効です。 ウェルのMCCL基板は、ハイパワーLED素子の温度上昇を一定範囲に保つことを目的とした放熱性にすぐれた鉄合金をベースにしたMCCL基板です。 鉄合金ベース材が放熱板として働くことで、LEDからの発熱を大幅に分散・放熱することが可能となり、LED自体の発熱を抑えることでLEDの寿命低下を低減します。 また、ウェルのカーボンナノチューブをコーティングしたヒートシンクと組み合わせることで、更なる放熱特性向上によるLEDの長寿命化を実現いたします。
低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能！短納期試作から量産まで対応いたします
『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。 短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能 ■絶縁層：熱伝導率 2W/mk ■ベースメタル：鉄PCM（プレコートメタル）採用 ■セラミックパッケージ等の半田クラック対策に最適 ■短納期試作から量産まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。
高反射率特性を持つセラミックス基板 アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。 製造過程において特殊な添加剤やコーティングを用いていないので、後工程プロセスでのコンタミの心配がありません。従来からのアルミナ基板などの設備が共有できるため、既存品同等の大量生産へ対応が可能です。 また既存原材料群で構成されている為、環境規制物質の含有がありません。
培養心筋細胞を容易に整列化させる基板です。異方性心筋シートの作製が容易です。
培養心筋細胞を整列化させることで、心臓組織と同様に異方性の興奮伝播を再現できるシートが構築できます。 異方性の心筋細胞シートは電気的に安定しておりリエントリーの発生率が低い性質があります。 異方性の心筋細胞シートが示す薬物作用によるリエントリー発生率は臨床データと高い相関があります。 既存の試験法では困難だった「薬物性催不整脈作用の定量化」が、異方性の心筋細胞シートで可能になります。 参考文献 Biomaterials 34 8878–8886 (2013) DOI: 10.1016/j.biomaterials.2013.07.039 Adv Mater. 2017 Jan;29(1) DOI: 10.1002/adma.201602448
金 /銀 / アルミ / ITO コート基板 (スライドガラス / カバースリップ / シリコンウエハ / マイカ（雲母） )
表面プラズモン共鳴(SPR)、マイクロアレイ、バイオセンサー、ナノテクノロジー、神経生物学、自己会合単分子膜(SAM)、X線回折(XRD)、半導体等、多種多様な研究用途に原子間力顕微鏡(AFM)、走査型電子顕微鏡(SEM)、透過型電子顕微鏡(TEM)他電子顕微鏡全般でご使用ください。 スライドガラスのみならずシリコンウエハや雲母基板もございます。金(Au)/銀(Ag)/アルミ(Al)/ITOコートがメインです。 高反射率の金蒸着スライドはSEMによる反射電子像【BSE(Back Scattered Electrons)】(10-15 eV)、及び二次電子像【SE(Secondary Electrons)】(5ev)観察に最適です。 反射電子像<BSE>の場合は金厚み10nm、二次電子像<SE>の場合は50 / 100nm 品が推奨です。
基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC
・生体医工学分野研究開発 ・研究用カスタマイズ製品の設計製造 ・着衣用ウェアラブルセンサ部設計製造 （モノポーラ電極/ECoG電極・脳波電極） ・各種金属薄膜回路形成 ・パリレンコーティング ECoG電極(研究用)等の実験動物の生理学実験に必要な センサーや電極を設計・製作します。 臨床研究中核病院や研究室で必要な医療機器の開発を行います。 FPC
