更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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基板側面にコーティング！ガイドレールと擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止
当社の『側面コーティング基板』について、ご紹介いたします。 貼り合せ基板の開口した基材側面からの粉落ちは、実装時への影響及び モールド内の異物要因となってしまいますが、そこで、開口部の側面を コーティングすることで、実装時の問題解決に貢献。 基板側面にコーティングを行うことで、基板搬送時にガイドレールと 擦れることで発生する端面からの粉落ちを防止します。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種マイコンコントローラの設計開発から、プリント基板実装、コントローラのアセンブリまで対応致します。
「創造、進化、発展企業」をテーマにさらなる「進化、発展」に努めてまいります。
高湿度環境での動作不良対策。水がある環境での防水対策。 基板設計～基板実装まで基板のお困り事なら、タイム技研にお任せください。
防湿、防水、ゴキブリ対策が必要な環境に合わせ、基板設計・基板実装をします。 ■手法 コーティング：特殊なコーティング剤を塗布して基板を湿気から保護。 ポッティング：基板にウレタン樹脂を充填。より高いレベルの防湿対策。 樹脂ケース溶着：樹脂ケースを気密溶着して、基板への水の侵入を防ぐ。 ■用途例 住宅設備機器：給湯器、暖房機、浴室リモコン、床暖房、等 業務用厨房機器：電解水生成装置、食器洗浄機、コーヒーマシン など 産業機器：温調器、ボイラー、農業用暖房機、恒温槽 など ※詳しい情報をお求めの場合、お問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
農業用の暖房機、温調機、精米機、など農業用機器のコントロール基板なら、40年の実績のあるタイム技研にお任せください。
屋外使用など必要な環境に合わせ、基板を設計開発します。 ■技術 温調制御、燃焼安全制御 防湿、防水、防虫対策 ■手法 コーティング：特殊なコーティング剤を塗布して基板を湿気から保護。 ポッティング：基板にウレタン樹脂を充填。より高いレベルの防湿対策。 樹脂ケース溶着：リモコン樹脂ケースを気密溶着。基板への水の侵入を防ぐ。 ■用途例 農業用暖房機、温調機、精米機、等 ※詳しい情報をお求めの場合、お問い合わせいただくか、PDFをダウンロードしてご覧ください。
タイム技研では、仕様検討、開発設計から量産、アフターフォローまで対応し、「防湿、防水処理」を含めた提案を致します。
防湿、防水、ゴキブリ対策が必要な環境に合わせ 〇コーティング 〇ポッティング 〇ケース溶着 の３手法をご提案致します。 ◇コーティング 基板にビニール系（ワニス）／ゴム変性材料（エレップコート*）の絶縁・防湿用コーティング剤を塗布することで湿気などから回路基板を保護し、過酷な環境から基板を守ります。 またコーティングをゴキブリ忌避剤に変更、塗布することで基板周辺でのゴキブリ繁殖を防ぎ、衛生環境を守ります。 *日東シンコー(株)の登録商標です。 ◇ポッティング コーティングによる保護ではご不安な場合、ポッティングのご用意もございます。樹脂を充填することによりコーティングよりも高い防湿効果を得られます。 また真空脱泡を行ったポッティング材の使用により気泡の発生がなく、基板の裏側まで完全に液が充填されます。 ◇樹脂ケースの溶着 ※浴室リモコン等 ケース内部への水の侵入自体を防ぎたい場合は、超音波または熱による気密溶着をすることで対応可能です。 溶着を行う場合、ビス等での固定の必要がありません。 またパッキン等も必要ないため、パッキンの経年劣化による浸水はありません。
「未来はその手の中に」バイオ対応の消耗品、基板をカスタマイズします
『NEXTERION(R)』は、研究、診断、その他さまざまなライフサイエンス分野で 使用されるクリーン基板およびコート基板のブランドです。 15年以上にわたるマイクロアレイやラボオンチップソリューションの経験から、 DNA、タンパク質、細胞用途向けに、標準製品と機能性コーティングを幅広く 提供しています。 また、オーダーメード品のニーズに対応するため、独自の形状、材質、 コーティング、マーキング技術を開発しています。 【特長】 ■クリーン基板およびコート基板のブランド ■DNA、タンパク質、細胞用途向け ■標準製品と機能性コーティングを幅広く提供 ■オーダーメード品のニーズに対応 ■独自の形状、材質、コーティング、マーキング技術を開発 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装の防水・防爆などの対策のコーティングについて詳しく解説！効果目的に合わせて合うコーティングをご提案いたします。
当資料は、ポッティング(基板の防水・耐震・防塵・防爆など)・コーティング（基板の防湿・絶縁対策）について解説した基礎知識集です。効果・目的をはじめ、作業方法や、よくあるご質問などを紹介。その他に効果別比較表も掲載しております。特殊な場所への設置でお悩みの方はぜひ一度ご連絡下さい。 【掲載内容（抜粋）】 ■ポッティングとは ・概要/効果・目的/作業方法 ■よくあるご質問 ・ポッティングってコストが高いのでは？ ■主な判断基準 ■効果別比較表 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
医療機器関連のプリント基板製作実績をご紹介いたします。※実装基板の防水・防塵対策に！
医療機器関連のプリント基板製作では、プリント基板保護の観点から 基板コーティングをおこなっております。 東條製作所では、プリント基板の試作から最終組立まで ワンストップ・トータル対応が可能。 納期や品質でお困りの際は一度ご相談ください。 【特長】 ■プリント基板保護の観点から基板コーティングをおこなう ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
レーザークオリティーのウインドウ基板
高出力レーザー用の高性能ウインドウを供給しています。 基板材料：UVグレード溶融石英、BK7 有効径：中心の85% 表面精度 スクラッチ ディグ：10-5 表面フラットネス ：λ/10 @633nm 有効径内 直径誤差：+0.00/0.25mm 厚さ誤差：±0.25mm ベベル：<0.5mm @45° 代表値 ウエッジ：5分以下 標準平行平面、平行平面10秒以下、ウエッジ平面30±5分 これらのウインドウは両面研磨、高出力レーザーに応用されます。AR(反射防止)コーティングは両面、または片面に施します。プレートビームスプリッター、ダイクロイック フィルター、パーシャル リフレクターに使用されます。
自社内一貫で、設計や部品調達などのサービス提供が可能です！
自社内で、設計サービス（回路開発・基盤設計・ソフトウェア開発・機構・構造設計・梱包設計）、部品調達（国内外200社超からの調達ルート・豊富な汎用電子部品・半導体の在庫）、ものづくりサービス（自社内に基板実装設備を保有・機器完成品組立までの一貫ライン・小ロット試作～量産までのフレキシブルライン）の提供が可能です。屋外使用や水回り使用に不可欠なエレクトロニクス基板の防湿、防振、防塵、防錆など様々な樹脂のコーティング・充填・シーリングに対応しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
標準フォーマットとカスタムフォーマットのどちらにも対応、取り扱いが容易な基板！
『エポキシシランコーティング』は、最も一般的な表面化学技術で、 診断アプリケーションで広く使われています。 基板には多目的のエポキシシラン層が形成され、アミノ修飾、あるいは アミノ修飾のないDNA、RNA、タンパク質を含め、ほとんどのタイプの生体分子と 共有結合します。 また、欠陥のない表面に均一なエポキシシラン層が形成されるため、高い効率で 共有結合が可能になり、バックグラウンドを非常に低くすることができます。 【特長】 ■診断アプリケーションで広く使われている ■ほとんどのタイプの生体分子と共有結合 ■取り扱いが容易な基板 ■さまざまな用途のプロトコールが公表されている ■標準フォーマットとカスタムフォーマットのどちらにも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
20μ厚の日本ペイント製『インシュリード』をED電着することで、『薄膜高絶縁』を実現した、高放熱、高絶縁メタル基板です。
インシュリード浴中でベースメタル板に印加し、電着塗膜を形成させて絶縁層としています。 20μ厚のインシュリード絶縁層は、５ｋｖ以上の絶縁性能を持ち、薄膜高絶縁に於いては、最高スペックの樹脂層です。 絶縁層上には、高導電性ペーストで回路を低温焼成し、全ての工程を印刷で仕上げることが可能です。 基板製造に関わる強酸、強アルカリラインでの処理を必要としないことから、ダイキャスト成型品や、200mmを超える高さのヒートシンク等へ、一体型放熱基板として回路をダイレクトプリントすることが可能です。 全てを印刷工法で製造する事から、環境にも優しいエコ基板でもあります。
短時間の露光で手早く仕上げることができます。
「誰でも作れる感光基板」を目指して、感光剤を一から見直し、 製造工程や包装材に至るまで、全てに改良を加えました。
ネジの種類は様々ありますが用途によって使用目的が異なります。本ページではネジの種類とトルクについて説明します。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装基板の防水・防湿・耐震などの対策が可能なモールド（ポッティング）・コーティングについて詳しく解説した資料もございます。
実装基板はそのままで使用すると、基板の動作不良や、 部品や基板の破損が起こり、基板の低寿命化に繋がるケースが多いです。 そこで過酷な環境化での実装基板は、防水対策や、防湿対策、 振動対策、防塵対策、防爆対策などが必要になってきます。 対策としては、樹脂モールド（樹脂ポッティング）で、 ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水・振動などをシャットアウトできます。 また、基板が固定されるため、振動から保護することができます。 ※ケースがない状態でも施工の検討は可能です。 その他にも基板表面をコーティングですることで、 ホコリ・汚れ・湿気などから基板を保護することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
