基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(穴あけ) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2026年01月07日~2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

1~30 件を表示 / 全 40 件

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相模ピーシーアイ社製 プリント基板

高品質・短納期・低コスト

ドリルによる穴あけ加工・ルーターによる外形加工・レーザーによる微細穴加工に特化

  • 加工受託
  • 基板

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電気部品用研磨基板コート付プリズム、穴あけ基板、医療用研磨基板等

研磨における平面度、面粗さなど、お客様の求める要求に対し積極的にお応え

当社では、電子機器用光学硝子の研磨加工、成型加工などを行っております。 単結晶LiNbO3、LiTaO3、La3Ga5SiO14、SrTiO3等、様々な材料の購入から製作が可能です。研磨における平面度、面粗さなど、お客様の求める要求に対し積極的にお応えします。 【特長】 ■電子機器用光学硝子の平行平面研磨分野で蓄積された高度な技術と豊富なノウハウ ■環境用数値計測器など特殊硝子加工における実績、大手硝子メーカー様からの高い評価 ■高品質・短納期。よりご満足いただくためにお客様のニーズに細やかにお応えします 【写真内容】 1)BK-7硝子基板 2)穴あけ基板 3)医療用研磨基板 4)穴あけ基板 5)電気部品用研磨基板コート付プリズム ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【製造実績】超大型PCB製作

大型外形加工を可能にするためルーター機のテーブルを改造!当社の製造実績をご紹介

当社の基板製造実績をご紹介いたします。 「1182×850mm大型リジッド基板」を製作。1000mm×100mmに対応できる穴あけ、パターン露光、エッチング、外形ルーターが特長です。 L/S(ラインアンドスペース)のスペースが大型では挟L/Sとなる110μ露光で、 1224×91mm規格サイズの100μ露光用フィルムの出力となっております。

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  • 基板設計・製造
  • 基板

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有限会社田中技研 会社案内

多種多様な御注文に対応!フレキシブルプリント基板ならお任せください

有限会社田中技研では、プリント配線基板・フレキシブル基板・ リジットフレキシブル基板の製造を行っております。 基板製作会社ではありますが、協力企業様と連携を取り、 基板の設計から部品実装まで対応。 NC穴あけ機・ルーター機をはじめ、エッチング機、露光機、 ホットプレス機などさまざまな設備を保有しています。 【取り扱い技術】 ■リジッド基板 ■フレキシブル基板(FPC) ■リジッドフレキシブル基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。

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長尺多層フレキシブル基板【基板製造実績】

LCP材料を使用した4層フレキシブル基板(FPC)!製品サイズ1300mmの製造実績をご紹介

当社の基板製造実績をご紹介いたします。 製品サイズが1300mmの超長尺多層LCP基板を製作。1300mmに対応する パターン露光、穴あけ、積層、銅メッキ、カバーレイ熱圧着、金メッキ加工が特長です。 LCP材料を使用した4層フレキシブル基板で、1350×250mm規格サイズの 175μ露光用フィルムの出力となっております。 【基本仕様】 ■材料:LCP/0.1t×3 4層Cu外層9/9(メッキ35)μ-内層9/9μ ■工程:積層、穴あけ、銅メッキ、エッチング、カバーレイ25/35μ両、  無電解Ni2-AuF(0.03)μ、外形手加工 ■基板サイズ:1300×59 ■その他:最小L/S=140/130μ フライングチェッカー不可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板『HDI基板』

複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能!

『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層~54層、板厚0.5mm~6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の  プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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御社の課題に合わせて特注品・カスタム品1枚から対応致します。

規格品では合わない、もっと形をこうして欲しい、一部できない加工がある等お気軽にご相談ください! ※Q&A資料を進呈

自社の課題に合わせた、カスタム品・特注品をご要望の際はお気軽にご相談ください。 構想段階でもまずは手描きの絵や、ホームページの製品案内に掲載したサンプル品に形が似た物を指定したり、 どのような用途で、こんな環境で使いたいかなど必要な情報をお聞きし、相談しながら徐々に仕様を決めていきます。 知識的なことでわからない場合でも当社でサポートしながら製品製作ができるようにご協力致します。 【こんなお困りごとはありませんか?】 「規格品ではどうしても合わない」 「もっと形をこうして欲しい」 「一部できない加工がある」 「量産を見据えて、設計段階でコストダウンしたい」など 【製作事例】 ■ポリイミド材の厚み増し製作 ■PCB材6mm納品 ■大型750×500の穴あけ加工 ■テスト材熱プレス加工 また、材料等ご要望があれば取り寄せしますし、お客様からメーカー指定の材料材料仕様やインク、お客様の要望に合う材料を探したりと結構何でもやっていますので、一度ご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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SHC-9600 series ホールアナライザー

穴位置精度の確認に最適!

特徴 1.穴径と穴位置を高速で高精度に検査 2.穴径と穴位置の分析が可能 3.穴あけ完の基板だけでなく、メッキ完の基板も対応可能に最適!

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【盤用構造材】フリー基板

設計寸法に応じて製作可能!分・配電盤などの中板や機器の取付板に適しています

『フリー基板』は、分・配電盤、操作盤等の中板や、その他機器の取付板です。 配電図だけで機器の取付けができるため、中板等の板金図面が省略できます。 設計寸法に応じて製作可能で、変更・増設等が生じた際には、当製品を 追加するだけで穴あけ等の必要がありません。 さらに外函と別工程で組立配線ができるため、納期の短縮が図れます。 【特長】 ■設計寸法に応じて製作可能 ■配電図だけで機器の取付けが可能 ■変更、増設等の際、穴あけ等の必要がない ■外函と別工程で組立配線ができる ■納期の短縮が図れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 盤用部材
  • 基板設計・製造
  • 基板

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フォアサイト 各種ガラス基板

各種ガラスを取り揃えております。

切断、丸加工、片面研磨、両面研磨、穴あけ加工、成膜、ケミカルエッチング、フロスト加工等ご要望に応じて、各種サイズ・加工に対応します。

  • タッチパネル
  • 基板

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【ウエッジ基板】

あらゆる光学加工レンズに対応致します。

特殊加工:穴あけ・溝付き・カット・特殊自由形状 光学レンズ、プリズム、シリンドリカルレンズ、円筒レンズ、平面基板、レーザー基盤、光学ミラーレンズ、光学フィルターレンズ、などの精密研磨レーザー光学系、センサー系、医療・測定機光学系などの精密加工

  • その他
  • マイクロスコープ
  • ガラス
  • 基板

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【平行平面基板】

あらゆる光学加工レンズに対応致します。

特殊加工:穴あけ・溝付き・カット・特殊自由形状 光学レンズ、プリズム、シリンドリカルレンズ、円筒レンズ、平面基板、レーザー基盤、光学ミラーレンズ、光学フィルターレンズ、などの精密研磨レーザー光学系、センサー系、医療・測定機光学系などの精密加工

  • その他
  • マイクロスコープ
  • ガラス
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フレキシブルプリント配線基板

フレキシブルプリント配線基板

絶縁素材に液晶ポリマー(LCP)を採用したフレキシブルプリント配線基板(FPC) 高周波特性、寸法安定性に優れ、正確な特性インピーダンス整合をFPCで実現。 ●Gbpsレベルの高速伝送を実現 絶縁基材としてLCPを採用している為、広周波数帯域での平坦な低誘電率・低誘電正接と低吸湿性で、低伝送損失・高寸法安定。Gbpsレベルの高速伝送を実現 ●低EMIを実現 微細パターン形成技術と高い寸法安定性による正確な特性インピーダンス整合で低EMIを実現 ●《バンプビルドアップ工法》を採用 導電性バンプを層間接続材に用いて積層する《バンプビルドアップ工法》採用で、穴あけ工程、メッキ工程が不要。低価格化と正確な特性インピーダンス整合を実現 ●ハロゲンフリー部材を採用 環境保全への配慮をした、ハロゲンフリー部材の採用 ●各種アプリケーションへの展開 柔軟性に優れ、曲げ等の二次加工や電子部品実装が可能 LVDS、HDMI、PCI Express等の高速差動伝送規格ケーブルとしての実績

  • プリント基板
  • 基板

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【回路基板製造事例】薄膜回路基板

幅広い加工バリエーションに対応可能!ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もOK

スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを 組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。 レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、 薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、 設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。 ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もできます。 【事例概要】 ■材質:アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス など ■板厚:0.1~1.0 mmt  ■導体膜:Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品
  • 基板設計・製造
  • 基板

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株式会社ダイワ工業 会社案内

環境問題にも対応!ものづくり・技術開発でお客様に感動と満足を提供します。

当社は、1967年創業し当時は金属プレス加工業から始まり、その技術を プリント基板の外形加工に応用。 1982年よりプリント基板の製造を開始し、現在に至っています。 セラミックス同等以上の放熱性を一般プリント基板に機能として持たせる、 技術開発にも成功。 環境変化にも動じない世界を牽引する「ものづくり・技術開発」を軸に お客様に感動と満足を提供します。 【事業内容】 ■プリント配線板製造・開発・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配線部材
  • 製造受託
  • 基板設計・製造
  • 基板

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株式会社ちの技研 事業紹介

プリント配線板の設計・製造なら株式会社ちの技研へ!

株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を 行っている会社です。 試作品から中量産品まで対応可能な一貫生産ラインと、確かな品質と納期 をお約束する社内体制を築いており、数多くのお客様より高い評価を頂い ております。 お客様のニーズにあわせ、高品質、低コストでご提供します。 ぜひご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント配線板の設計・製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 製造受託
  • プリント基板
  • 基板

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『FA装置』総合カタログ

クリーニング装置や反り検査機など、FA装置ならお任せください

当カタログは、プリント配線板製造装置を開発設計・製造・販売する FA装置メーカー、FTMテクニカルサービスの製品カタログです。 主に、発塵しない充実機能を装備したMCシリーズや、800台以上の 販売実績を持つGTシリーズなどといったクリーニング装置を掲載。 またその他、反り検査機やラミネータ、穴あけ機など、 豊富なラインアップをご用意しております。 【掲載内容】 ■MCシリーズ ■GTシリーズ ■RBシリーズ ■STシリーズ ■DHシリーズ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • その他検査機器・装置
  • その他工作機械
  • その他産業用ロボット
  • 基板

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基板製法の特徴

SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板

自社設計からの一貫生産の強みを生かし、設計段階における基板製造を考慮したデザインルールと多品種少量ラインならではの基板プロセスの巧みな組み合わせにより半導体テスター製品等の高多層基板へも異なる製法を組み合わせた狭ピッチ複合型基板制作対応を可能としております。

  • プリント基板
  • 試作サービス
  • その他半導体
  • 基板

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技術紹介『回路形成(高密度・微細加工技術)』

回路形成技術をご紹介!表裏のパターンの位置精度を向上させる方法

株式会社サトーセンは、設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップによる多層プリント基板をご提供いたします。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDI(レーザー直描画装置)にて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○フラットプラグ(パットオンビア)によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○CCDによりパターンの位置に合わせたプレス、ルーター及び  Vカットの精度向上(±75)が可能 ○極細印字が可能(1文字 縦0.28×横0.15mm) 詳しくはお問い合わせください。

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【資料進呈】FPCができるまで…

【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました!

当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか! FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。   #基板#フレキシブルプリント配線板#フレキシブル基板#FPC#フレキ#基礎知識

  • FPCができるまで…小.png
  • プリント基板
  • その他電子部品
  • その他ケーブル関連製品
  • 基板

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銅ピン挿入基板 "S-MIT"

ピンポイントでの放熱が得意です

・銅の熱伝導特性を利用して、発熱部品の熱を直接裏面に逃がします。 ・熱を逃したい部品箇所のみに銅ピンを挿入しますので軽量化になります。 ・おなじみの銅張積層板に銅ピンが挿入された基板です。

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株式会社スイコー『プリント基板』

確かな商品を1枚からでも短納期で対応します!

株式会社スイコーでは、多品種・小ロット・短納期に対応するべく、 メッキ設備も導入した一貫生産ラインで確かな商品をお届けしています。 片面基板から、両面基板、多層基板まで、様々なプリント基板のご要望 にお応えします。 当社が長年培ってきたプリント基板製造のノウハウでお客様のお悩みを 解決しますので、まずはお気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■短納期で対応 ■一貫生産ライン ■様々なプリント基板の対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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マシナブルセラミックス『マコール』※受託加工OK

セラミックスなのに複雑・微細加工が容易。加工後の熱処理が不要。部品形状に加工もいたします。

『マコール』は、一般的な工作機械・工具を使って 複雑かつ微細な切削加工が容易に行えるセラミックスです。 加工後の熱処理が不要で、すぐに部品として使用でき、短納期化に貢献。 気孔がないため脱ガス・ガスの透過が少なく、真空用材料に適しています。 当社では図面をもとに受託加工にも対応。素材(板・角棒・丸棒)としても供給できます。 断熱スペーサや電子銃部品等をはじめ、1個から製作可能です。 【特長】 ■切断、旋削、フライス削り、研削、穴あけなど幅広い機械加工が可能 ■超硬・高速度鋼工具も利用可能 ■-273~+1000℃の温度範囲で使用可能 ■優れた断熱性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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プリント基板「超大型リジッド基板」

超大型多層基板も製作!1000×1200mmまで基板製作可能

大型基板お任せください!1000×1200のジャンボサイズまで加工が可能です。今すぐにご連絡・ご相談を!! 【仕様】 ○板厚 – 片面・両面:0.1mm~3.2mm     – 3層~6層:0.8mm~3.2mm     – 7層~:1.2mm~3.2mm ○L/S(ライン&スペース) – 0.15/0.15mm以上 ○穴径 – φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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高密度対応プリント配線板

用途に応じた仕様のご提案が可能!お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供

お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供します。 内・外層配線密度UP→ビルドアップ配線板 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パッドオンホール構造プリント配線板 0.65mmピッチ以下→ビルドアップ又パッドオンホール構造プリント配線板 などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。 お気軽にご相談ください。 【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ  ・プローブカード:0.65mm  ・CSPメイン画像:0.40mm  ・パフォーマンスボード:0.50mm  ・バーンインボード:0.40mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレキシブルプリント基板(FPC)。折り曲げ可能!

電気検査と総合検査を実施!ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています

当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」

長尺FPC製造お任せください! 標準:2000×500mmサイズまで製作可能 ※それ以上の長さは要相談(20Mまで実績あり)

「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか?半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。 【仕様】 ○板厚 片面・両面 0.0125mm、0.025mm、0.05mm ○L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15mm以上 ○穴径 φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板加工機
  • 製造受託
  • 加工受託
  • 基板

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【製作納期4日~】FPCの試作

一気通貫で生産が可能!お客様のご要望に合わせた試作のやり方や仕様をご提案させていただきます!!

プリント電子研究所では、FPCの試作を承っております。 多品種の材料を所持し、社内設備も多様なため全工程社内にて一気通貫で生産が可能。加工の修正や納期の変更等がフレキシブルに対応できます。 また、トライアンドエラーしながら加工が進められるので、お客様の 要望が実現しやすくなり、一気通貫での製造ノウハウから、ご要望に 合わせた試作のやり方をご提案させていただきます。 【特長】 ■製作納期4日~(加工データ承認後のリードタイム) ■全工程社内にて一気通貫で生産が可能 ■トライアンドエラーしながら加工が進められる ■加工の修正や納期の変更等がフレキシブルに対応可能 ■ご要望に合わせた試作のやり方をご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 試作サービス
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  • 基板

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両面プリント基板とは

主にCEM-3、FR-4といった基板材料を使用して生産・供給をしています!

「両面プリント基板(Double-Sided Printed Circuit Board)」は、 絶縁層の表裏に導電層(銅箔)で電子・電気回路を形成したプリント基板です。 両面(2面)に回路があるので交差するパターンも形成でき片面プリント基板 よりも複雑で多くの電子部品の接続が可能。 一般的な仕様で多くの一般電子機器で使用され、例えば自動車、バイクなどの メーターパネル、テールランプ、ターンランプ、車内照明や制御装置の センサー部分などで使用されます。 【特長】 ■絶縁材料の両面に銅箔による導体パターンが形成されたプリント基板 ■高い設計自由度を持つ、穴あけ加工などの複雑な加工も可能なFR-4などの  基板材料を使用して生産 ■片面プリント基板に比べてより高密度な回路を実現 ■製造方法には、両面に写真法によりパターンを形成する写真法両面露光法や、  片面を製造した後に反転させて反対側にパターンを形成する転写法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高密度部品への対応

狭ピッチCSP等の高密度部品実装が可能!用途に応じた仕様をご提案します

当社は、狭ピッチCSP等の高密度部品実装を可能にします。 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パットオンホール構造など 用途に応じた仕様のご提案をさせていただきます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【仕様のご提案】 ■内・外層配線密度UP →ビルドアップ、IVH構造 ■引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止 →パットオンホール構造 ■0.65mmピッチ以下の高密度CSP搭載 →ビルドアップ、パットオンホール構造 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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