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プリント基板(穴あけ) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

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相模ピーシーアイ社製 プリント基板

高品質・短納期・低コスト

ドリルによる穴あけ加工・ルーターによる外形加工・レーザーによる微細穴加工に特化

  • 加工受託

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プリント基板『HDI基板』

複数のインピーダンスコントロール仕様への対応など多様な仕様に対応が可能!

『HDI基板』は、樹脂板の表面に銅の回路配線を形成し、これを複数枚 積み重ね、加熱・接着することによって作られるプリント基板です。 4層~54層、板厚0.5mm~6.3mm、複数のインピーダンスコントロール仕様への 対応など、多様な仕様に対応が可能です。 特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の「IVH基板」や、 1層毎に積層、レーザー穴あけ加工、配線・ビア形成などを繰り返す ことで多層構造のプリント基板を作製する「ビルドアップ基板」がございます。 【IVH基板 特長】 ■特定の層間のみを接続するビアを使用した多層構造の  プリント基板を作製する方法 ■集積度を向上させることができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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バフロール セラミックバフ 永久穴埋めインク プリント基板

非常に高い研削力と長寿命を実現。 コストパフォー マンスにも優れたバフロール

お客様の用途、ワークに合わせて粒度及び仕様をカスタマイズ可能です。

  • プリント基板
  • 砥石
  • その他半導体製造装置

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プリント基板「超大型リジッド基板」

超大型多層基板も製作!1000×1200mmまで基板製作可能

大型基板お任せください!1000×1200のジャンボサイズまで加工が可能です。今すぐにご連絡・ご相談を!! 【仕様】 ○板厚 – 片面・両面:0.1mm~3.2mm     – 3層~6層:0.8mm~3.2mm     – 7層~:1.2mm~3.2mm ○L/S(ライン&スペース) – 0.15/0.15mm以上 ○穴径 – φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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フレキシブルプリント基板(FPC)。折り曲げ可能!

電気検査と総合検査を実施!ラミネートは最大500mm×2000mmまで対応しています

当製品は、折り曲げが可能でフレキシブルなプリント基板です。 小型・厚みが薄く、軽量化でき、小スペースの中に組み込むことの できるコネクターで接続を削減可能。 デジタルカメラ、ノートパソコン、スマートフォン、プリンタ、 その他小型機器等にご使用いただけます。 PDF資料にて製造工程を詳しくご紹介しておりますので、 ぜひダウンロードしてご覧ください。 【特長】 ■折り曲げが可能でフレキシブル ■小スペースの中に組み込むことのできるコネクターで接続を削減できる ■小型・厚みが薄く、軽量化できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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プリント基板「超長尺フレキシブル基板(超長尺FPC)」

長尺FPC製造お任せください! 標準:2000×500mmサイズまで製作可能 ※それ以上の長さは要相談(20Mまで実績あり)

「長尺といえばプリント電子」を目指し、お客様のご要望に応え、日々邁進しております。長い基板を考えてはいるが、なかなかできるところがない、手間がかかり少ロット生産に対応しているところがない等、お困りのことがございませんでしょうか?半世紀以上にわたり10000種以上の製造実績と特殊な製品に携わってきた提案力でご協力させていただきます。 【仕様】 ○板厚 片面・両面 0.0125mm、0.025mm、0.05mm ○L/S(ライン&スペース) 0.15/0.15mm以上 ○穴径 φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板加工機
  • 製造受託
  • 加工受託

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高密度対応プリント配線板

用途に応じた仕様のご提案が可能!お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供

お客様の用途に合わせた構造のプリント配線板をご提供します。 内・外層配線密度UP→ビルドアップ配線板 引出しビアの実装はんだ吹き上がり防止→パッドオンホール構造プリント配線板 0.65mmピッチ以下→ビルドアップ又パッドオンホール構造プリント配線板 などといった、用途に応じた仕様のご提案が可能。 お気軽にご相談ください。 【利用シーン】 ■製品別/最小スルーホールピッチ  ・プローブカード:0.65mm  ・CSPメイン画像:0.40mm  ・パフォーマンスボード:0.50mm  ・バーンインボード:0.40mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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両面プリント基板とは

主にCEM-3、FR-4といった基板材料を使用して生産・供給をしています!

「両面プリント基板(Double-Sided Printed Circuit Board)」は、 絶縁層の表裏に導電層(銅箔)で電子・電気回路を形成したプリント基板です。 両面(2面)に回路があるので交差するパターンも形成でき片面プリント基板 よりも複雑で多くの電子部品の接続が可能。 一般的な仕様で多くの一般電子機器で使用され、例えば自動車、バイクなどの メーターパネル、テールランプ、ターンランプ、車内照明や制御装置の センサー部分などで使用されます。 【特長】 ■絶縁材料の両面に銅箔による導体パターンが形成されたプリント基板 ■高い設計自由度を持つ、穴あけ加工などの複雑な加工も可能なFR-4などの  基板材料を使用して生産 ■片面プリント基板に比べてより高密度な回路を実現 ■製造方法には、両面に写真法によりパターンを形成する写真法両面露光法や、  片面を製造した後に反転させて反対側にパターンを形成する転写法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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