Last Updated： Aggregation Period:2025年08月20日～2025年09月16日
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アルミナや窒化アルミなど！高放熱セラミックス基板の1～4面に回路形成可能です
高密度実装を可能にする基板側面へのパターニング加工を 行った製造事例のご紹介です。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミックス基板の 1～4面に回路形成することが可能。 ご用命の際はお気軽にご相談ください。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ ■導体膜：Ti/Pt/Au ■チップサイズ：1.72mm×1.1mm×0.5mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高耐熱・高強度！DPCメッキ法を用いたセラミックス配線基板
『DPC基板』は、一般的な厚膜印刷基板より高耐熱・高強度な セラミックス配線基板です。 DPC (Direct Plated Copper)メッキ法を用いた基板で、 アルミナ（Al₂O₃）、窒化アルミ（AlN）、窒化珪素（Si₃N₄）、 ガラスなど各種材料に対応しています。 【仕様】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ、窒化珪素、 ガラスなど各種材料に対応 ■導体厚み：10 ～ 100 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品
セラミック材料技術を応用して開発された窒化ケイ素製品は、高強度、高靭性、及び高熱伝導率の特性により、高信頼性要求に適した材料としてパワー半導体用基板などに使用されています。
サブストレート，サブマウント基板
１）発熱チップの集積化で基板の発熱、放熱に困ったら東洋精密工業にご相談ください。 ２）開発設計から量産まで対応致します。
高耐熱300℃以上！アルミナ基板比で約7倍の超高熱伝導基板のご紹介
『窒化アルミ基板』は、搭載部品の冷却効果が非常に高い基板です。 任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 （高温ヒーター基板）としても作製可能 アルミナ基板では熱膨張で割れてしまうような長尺ヒーター基板も 作製できます。 ご用命の際は、お問い合わせください。 【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（170W／m・K） ■低熱膨張（4.6×10^－6） ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ（立体形状も可） ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い絶縁性、放熱性、信頼性を保有！パワーデバイス用の厚銅セラミックス基板
『AMB基板』は、AMB (Active Matal Brazing) AMB法で厚銅を セラミックスに接合させた基板です。 高い絶縁性、放熱性、信頼性を有する、パワーデバイス用の 厚銅セラミックス基板です。 【仕様】 ■基材：窒化珪素（Si₃N₄） 窒化アルミ（AlN） アルミナ（Al₂O₃） ■導体厚み：300 ～ 1000 μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高さのある銅電極が作成可能！胴の体積が増え、大電流にも対応できるようになりました
「エムメムス基板」の使用実例として、『高輝度LED用高放熱基板』を ご紹介いたします。 「エムメムス基板」によりLED放熱特性が大幅に改善。従来よりも、 温度上昇を10～40℃抑えることが可能です。 また窒化アルミ上に形成可能で、50～140μmの高熱拡散が得られる 電極厚さが実現できます。 LEDの特殊な実装ニーズにも対応いたしますので、ぜひ一度ご相談ください。 【特長】 ■大電流にも対応可能 ■放熱性に優れた窒化アルミ上に形成可能 ■高熱拡散が得られる電極厚さが実現可能（50～140μm） ■LEDの狭ピッチに対応できる電極ギャップが実現可能（～100μm以下） ■特殊な電極構造などさまざまな試作にも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
（側面パターン対応）基板への側面パターニング技術を構築した事例のご紹介です
光デバイス（DVD／CDレコーダー用光ピックアップ、光通信）用 モジュールや半導体レーザーダイオード、半導体フォトダイオードで 半導体素子などを実装するための基板の製造事例をご紹介します。 デバイスの小型・薄型化に伴い、複数の素子を低面積、高密度に 実装する需要が高まっていることから、当社では基板への側面 パターニング技術を構築。 アルミナや窒化アルミなどの高放熱セラミック基板の1面～4面に 回路を形成することが可能です。 【事例概要】 ■基材：アルミナ、窒化アルミ等 ■導体膜構成（Auベース配線、Cuベース配線 ※Ptバリア膜対応可） ■抵抗膜構成（TaN、NiCr）、半田流れ防止膜（Cr、ソルダレジスト） ■実装対応：ワイヤ／リボンボンド、バンプ、各種半田付け仕様可 ■試験／信頼性：MIL仕様 及び その他お客様ご指定の仕様に対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ジルコニアやチタン酸バリウムなど、各種セラミックスにパターンニング可能！
当社が取扱う『各種セラミックス基板』についてご紹介します。 窒化アルミ、アルミナだけでなく、各種セラミックスに パターンニング可能です。 材料から調達致します。先ずはご相談ください。 【ラインアップ】 ■誘電体セラミックス ■PZT ■サファイア ■ジルコニア ■フェライト ■マイカ ■ステアタイト ■ベリリア ■チタン酸バリウム ■フォルステライト 等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種プリント基板の製作が可能！一般基材や特殊基材、納期などご紹介いたします
当社のサービスである『基板作製』は、各種プリント基板の製作ができます。 一般基材はCEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、低誘電率材など 対応可能。 プリント基板の設計・試作・基板実装・製品組立・回路設計に関する お見積りやご相談は当社にお任せください。 【サービス概要】 ■一般基材：CEM3、FR4、FR5相当材、ハロゲンフリー、 最大サイズ：650×480 2～36層まで対応可能 低誘電率材など対応可能 ■特殊基材：窒化アルミ、アルミナ、金属（アルミ・銅）基板 ■板厚：0.1～6.4 ■納期：3日（4層フラックス仕上、国内生産）※特急対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作から量産までスピーディに対応！基板製作のご紹介
当社では、フレキシブル基板の試作1枚から量産までご対応が可能です。一般的な片面基板・ 両面基板はもちろんながら、リジット基板とフレキシブル基板のノウハウも組み合わせて、 多層フレキシブル基板(～8層)や、リジッドフレキ基板(～8層)の製造もお任せ下さい。 一般的にセラミック基板と呼ばれる、高耐熱で講習は特性に優れたセラミック基板、 窒化アルミニウム基板の製造を中心に、ハイブリットICの実装及び組み立てを 行っております。 セラミック基板へのパターンニング(メタライズ)には厚膜印刷工法を用いており、 近年ではそれを応用し、アルミ、ステンレスなどの金属系やPET等の樹脂系に至るまで、 様々な対象物にパターンニングを行っております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
幅広い加工バリエーションに対応可能！ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もOK
スパッタリング及び蒸着による真空成膜とフォトエッチングを 組み合わせて加工を行う薄膜回路基板の製造事例です。 レーザー、ダイシングによる穴あけや外形カット、 薄膜抵抗形成など、幅広い加工バリエーションに対応可能で、 設計自由度の高い高品質な薄膜回路基板をご提供致します。 ご支給基材への加工や、一部プロセスのみへの対応もできます。 【事例概要】 ■材質：アルミナ、窒化アルミ、石英ガラス など ■板厚：0.1～1.0 mmt ■導体膜：Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、Ti/Pt/Au など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富なリソースを駆使してお客様に適したソリューションを提供するパターニングメーカー
当資料では、東洋精密工業の回路基板についてご紹介しています。 スパッタリング、メッキ、エッチング、スクリーン印刷、サンドブラスト、 レーザー加工など、幅広いリソースを組み合わせて好適な加工をご提案します。 豊富な社内プロセスを活用し、短納期対応を実現。各種信頼性試験に対応 可能です。 高品質、高信頼性の製品を安定供給します。 【掲載内容（一部）】 ■薄膜回路 プロセスイメージ図 ■標準設計ルール ■検査対応 ■信頼性検査対応 ■厚膜回路 プロセスイメージ図 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ヒータ用セラミック基板といえば窒化アルミが有名ですが、エフセラワンを用いることで、大幅なコスト低減を実現できます。
アルミナ基板「エフセラワン」は、熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 【特長】 ■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比） ■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比） ■A3サイズ、各種形状、厚みに対応 業界最高クラスの大判にも対応可能です（最大350×350 mm）
フッ素樹脂配線板をはじめ、アルミナ、高誘電体セラミックスなど各種材料に対応可能
当社では、様々な高周波用基板材料を使用し、性能・コスト・納期に応じた『高周波基板』の設計・製造・販売を行っています。 材料はフッ素系樹脂材料や、アルミナ・窒化アルミといったセラミックス系などがあり、フッ素系樹脂基板と一般的なFR-4基板との貼り合わせ基板や、より高熱伝導の銅ベースフッ素系樹脂基板の対応も可能です。 また、「キャビティ構造の形成」「ザグリ・異形ルーター加工」 「スルーホール穴埋め加工」「電解メッキ、無電解メッキ」 といった特殊加工（処理）にも柔軟に対応しております。 【実績例】 ■VSAT BUC、LNB用基板（マイクロ波）■ミリ波レーダー、アンテナ用基板 ■ドップラーセンサー用基板 ■高周波電力増幅器用基板 ■光送信／受信ユニット（TOSA／ROSA） ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
