1～4 件を表示 ／ 全 4 件
研究開発向け高性能レーザーリソグラフィ装置
『DWL 66＋』は、研究開発用途および小ロット生産やマスク作成やマスクレス露光に適した、高解像度のレーザー直接描画装置です。 マイクロストラクチャの製作と分析に必要な機能を、標準システムとして 装備。 処理能力が高く、また、対応範囲も広いため、MEMSやマイクロ光学など マイクロストラクチャ製作が必要なアプリケーションの研究開発に貢献します。 【特長】 ■マスクレス露光やマスク作成用 ■2.5Dグレースケール露光モード（標準128階調、オプション255階調または1000階調） ■豊富な機能と拡張性により複数用途に対応 ■6つの描画モード（0.3um-4.0um)まで（ピクセルサイズ）切替が可能 ■裏面アライメントも可能な高精度の重ね合わせ ■対応最大基板サイズは9インチ×9インチ ■様々なデータ形式に対応 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
高速半導体用マスクレーザー描画装置『ULTRA』
『ULTRA』は、半導体用マスク作成に適した、高速高解像度レーザー描画装置です。 『ULTRA』高生産性、高精度性、高均一性、超高精度位置合わせ精度を備えるコスト性の良いマスク描画装置です。
高速高解像度レーザー露光装置
『DWL 2000 GS』は、グレイスケールリソグラフィーに適した、柔軟性のある高速高解像度レーザー描画装置です。グレイスケールリソグラフィーは伝統的なバイナリリソグラフィーと異なり、マイクロレンズやブレーズド回折格子のようなスロープパターンをレジスト上に再現する技術です。 『DWL 2000 GS』シリーズは最大描画エリアが200x200mm²もしくは400x400mm²あり、MEMS、BioMEMS、Micro-Optics、ASIC、Micro Fluidics、センサー、ホログラム、および微細構造を必要とするその他すべてのアプリケーション用途でのマスクやウェーハへの高速高精度パターニングが可能です。 グレイスケールリソグラフィー用途において表面粗さ精度を高めるために、1000階調のグレイスレベルをサポートしています。 【特長】 ■高い安定性・高速高解像度露光 ■5つの描画モードまで切替が可能 ■高精度アライメントカメラシステム ■グレースケール描画モード ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速パターン・ジェネレータ
『VPG＋シリーズ』は、高速な露光速度により、大型マスク製造、レジストマスター作成、さらには様々な平面基板にも直接描画に対応できる高速露光システムです。 半導体、ディスプレー、センサー、MEMS、先端パッケージング、LED生産、ライフサイエンス、および微細加工を必要とするの分野にお役立て頂けます。 【特長】 ■高分解能 ■高画質 ■高速なスループット ■高速フォトマスク生産に最適 ■どんな平面基板にも直接描画に対応可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
