更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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融点(Tm)・ガラス転移点(Tg)・結晶化度・比熱の評価が可能！
当社では、融点(Tm)やガラス転移点(Tg)といった樹脂材料の熱的性質を 評価する「示差走査熱量分析(DSC)」を行っております。 測定条件は、温度範囲が、-100℃～400℃、測定雰囲気はAir、N2。 サンプル量は5mgです。 また、ポリエチレン(PE)の材質定性を行う際に、DSC測定で融点を測定し、 融点の違いから、LDPE(低密度ポリエチレン)・HDPE(高密度ポリエチレン) かを判断することができます。 【測定条件】 ■温度範囲：-100℃～400℃ ■測定雰囲気：Air、N2 ■サンプル量：5mg ■対応規格 ・JIS K7121 転移温度(融解、結晶化、ガラス転移) ・JIS K7122 転移熱 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
添加剤として、ご使用いただけますと柔軟性を付与出来応力緩和に使用可能です。
通常固体が多いビスマレイミド樹脂の中で、液体状の ビスマレイミド樹脂を開発致しました。 今までTgが高すぎて加工が難しい材料に混ぜることで 加工可能なTgに調整することや柔軟性を付与することで 靭性を付与することが出来ます。
非常に吸水性が高い！特殊な重合技術にて研究開発された高吸水性樹脂
『TG-SAP』は、吸水性樹脂の中でも非常に吸水性が高く、 圧力を加えた状態でも保水力を維持できる樹脂を 特殊な重合技術にて研究開発された高吸水性樹脂です。 高吸水性樹脂は、浸透圧が吸水能力に大きく影響します。 －COO⁻イオンとNa⁺イオンが高濃度で存在し、吸水性樹脂内部の イオン濃度と外部水溶液中のイオン濃度の差によって浸透圧が生じ、 水溶液が高吸水性樹脂の内部に吸水されます。 【特長】 ■高吸水性樹脂 ■非常に吸水性が高い ■圧力を加えた状態でも保水力を維持できる ■特殊な重合技術にて研究開発 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Tg185℃、Tm323℃！低誘電特性、高靭性を誇るサープリムのフィルム成形例をご紹介
サープリムのフィルム成形例をご紹介します。 『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■低誘電特性 ■低吸水 ■高い視認性 ■高靭性 ■高Tg（185℃） ■結晶化フィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
モリマーエスエスピー株式会社は台湾 Elite Material社（EMC）の一次代理店です。 詳細はお問合せください。
Elite Material Co. Ltd.（EMC）の材料販売 CCLの主なナインナップ ■EM-528 ■EM-528K ■EM-890 ■EM-890K ■EM-892K ■EM-370(5) ■EM-370(Z) 他 シールド板も対応いたします。 詳細についきましては資料のダウンロードかお問合せください。
室温・水静置で溶解！ソフトロボティックスや射出成型中子でご活用いただけます
ナガセケムテックス株式会社で取り扱う、転写型水溶性3DP樹脂 『RWSI-シリーズ』をご紹介します。 室温・水静置で溶解でき、精密・複雑構造の造形可能。 耐熱性はTg＞100℃となっております。 ライフサイエンスをはじめ、ソフトロボティックス、射出成型中子に ご使用いただけます。 【特長】 ■水溶性（室温、水静置で溶解） ■耐熱性Tg＞100℃ ■精密・複雑構造の造形可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液状エポキシ樹脂封止材を多数ラインアップ揃えております。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。
耐熱性・耐衝撃性を求める用途に適したALTESTERの特殊グレード！非晶性で透明性が高い！
『ALTESTER SHグレード』は、耐熱性を有し耐衝撃性も改善した特殊グレードです。 耐衝撃性は既存グレードに比べ高くPET並であり、 非結晶ポリエステルとしては、耐薬品性が良好です。 また、135℃のTgを有し、全光線透過率は91%以上。 高い耐熱性を示す透明材料です。 【特長】 ■ガラス転移点は135℃、煮沸試験で変形なし ■非晶性で透明性が高い ■耐衝撃性は既存グレードに比べ高くPET並 ■非晶ポリエステルとしては耐薬品性良好 ■厚労省ポジティブリスト 収載済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂。モーター・コイルの熱対策に好適
『TE-7814V』は、電子・電気機器の放熱封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により、複雑な部品形状にも対応でき、作業性と生産効率を大幅に向上します。本製品は、熱伝導率2.5W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 電子デバイスやパワーモジュールなど、高性能が要求される分野で 幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■低粘度で複雑な部品形状にも好適 ■高熱伝導率：2.5W/m・K ■高耐熱性：高Tg 185℃ ■難燃性：UL94 V-0相当 ■高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
高い耐熱性が特徴
高い耐熱性はULTEM樹脂の特徴です。 しかし、短期および長期の温度性能について、そしてそれがさまざまな業界やアプリケーションにどのように適用されるかについての特徴はたくさんあります。 ガラス転移温度（Tg）、連続使用温度（CUT）、熱たわみ温度（HDT）、相対熱指数（RTI）に関する短いチュートリアルについては、こちらの資料をご覧ください。 ULTEM樹脂が、強度と剛性を維持しながら耐熱を維持することができる理由を説明します。 お問合せ・資料請求はこちらのサイトへ https://sjpn1971.plabase.com/
高耐熱&薄膜硬化可能な接着剤
接着剤で困っている方必見！ =====ここが凄い！ZC-210の特長===== １．広がらない チキソ比=3 ２．薄膜硬化可能 約0.1mm ３．塗膜の強靱性 ４．耐熱性 Tg=175℃ ５．短時間硬化 160℃-10分硬化 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂など。製品資料を進呈中
当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される 「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』 ・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性 ・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』 ・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発 ・結晶性を有する新グレードを開発中 ・透明性を維持し耐衝撃性を向上 ■熱硬化性樹脂『CYTESTER』 ・トリアジン環を形成して硬化 加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する ■特殊ポリオール『SPG（スピログリコール）』 ・左右対称の安定した分子構造 ・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上 ■特殊ポリオール『DOG（ジオキサングリコール）』 ・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能 ※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。
エマルジョン型と無溶剤型のコーティング用原料樹脂を開発。
【エマルジョン型】 ・ハードコート用ウレタンアクリレート 【無溶剤型】 ・低Tgタイプのアクリル酸エステル系ポリマーを アクリルモノマーで希釈したシロップ 原料樹脂のため、光ラジカル発生剤は非添加です。
For complex shape members and high-performance molded members!
Introducing the crystalline thermoplastic polyimide "Therplim Fiber Reinforced Grade". It is suitable for applications that require high Tg (185℃) as an alternative to super engineering plastics such as PEEK.
ガラス繊維、タルク、カーボンブラック等の無機系充填剤の配合量が測定可能！
熱分析の一つである「熱重量測定(TGA)」では、サンプルを 一定条件で加熱した際の重量変化を測定いたします。 また、示差熱分析(DTA)の同時測定も可能。 これにより分解、酸化、還元などの重量変化を伴う化学変化や、 転移、結晶化などの重量変化を伴わない変化についても、捉える事が 可能となります。 【測定条件】 ■温度範囲：室温～1300℃ ■測定雰囲気：Air、N2 ■サンプル量：10mg ■対応規格：JIS K7120(TG/DTA) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
