Last Updated： Aggregation Period:2025年08月13日～2025年09月09日
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モーターへのポッティングに！最大でTg300℃の高耐熱性液状エポキシ樹脂、最大で6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大6.5W/m・Kの高熱伝導率液状エポキシ樹脂や、最大でTg300℃までの高耐熱性液状エポキシ樹脂、 常温硬化タイプや柔軟性タイプなど、多数のグレードを取り揃えております。 総合カタログのほか、各品番の特性表や耐熱試験データを配布しております。 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 受注生産となりますが、少量でも対応しております。 サンプルについても対応可能です。 ご不明点やご質問などあれば、遠慮なくご連絡ください。
添加剤として、ご使用いただけますと柔軟性を付与出来応力緩和に使用可能です。
通常固体が多いビスマレイミド樹脂の中で、液体状の ビスマレイミド樹脂を開発致しました。 今までTgが高すぎて加工が難しい材料に混ぜることで 加工可能なTgに調整することや柔軟性を付与することで 靭性を付与することが出来ます。
非常に吸水性が高い！特殊な重合技術にて研究開発された高吸水性樹脂
『TG-SAP』は、吸水性樹脂の中でも非常に吸水性が高く、 圧力を加えた状態でも保水力を維持できる樹脂を 特殊な重合技術にて研究開発された高吸水性樹脂です。 高吸水性樹脂は、浸透圧が吸水能力に大きく影響します。 －COO⁻イオンとNa⁺イオンが高濃度で存在し、吸水性樹脂内部の イオン濃度と外部水溶液中のイオン濃度の差によって浸透圧が生じ、 水溶液が高吸水性樹脂の内部に吸水されます。 【特長】 ■高吸水性樹脂 ■非常に吸水性が高い ■圧力を加えた状態でも保水力を維持できる ■特殊な重合技術にて研究開発 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Tg185℃、Tm323℃！低誘電特性、高靭性を誇るサープリムのフィルム成形例をご紹介
サープリムのフィルム成形例をご紹介します。 『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■低誘電特性 ■低吸水 ■高い視認性 ■高靭性 ■高Tg（185℃） ■結晶化フィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カチオン型のUV硬化性樹脂です。Tgが150℃あり耐熱性に優れます。
TRU-0251 カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 10,500 (mPa・s) ■ガラス転移温度：150℃ ■せん断接着強さ：基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²
室温・水静置で溶解！ソフトロボティックスや射出成型中子でご活用いただけます
ナガセケムテックス株式会社で取り扱う、転写型水溶性3DP樹脂 『RWSI-シリーズ』をご紹介します。 室温・水静置で溶解でき、精密・複雑構造の造形可能。 耐熱性はTg＞100℃となっております。 ライフサイエンスをはじめ、ソフトロボティックス、射出成型中子に ご使用いただけます。 【特長】 ■水溶性（室温、水静置で溶解） ■耐熱性Tg＞100℃ ■精密・複雑構造の造形可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液状エポキシ樹脂封止材を多数ラインアップ揃えております。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。
耐熱性・耐衝撃性を求める用途に適したALTESTERの特殊グレード！非晶性で透明性が高い！
『ALTESTER SHグレード』は、耐熱性を有し耐衝撃性も改善した特殊グレードです。 耐衝撃性は既存グレードに比べ高くPET並であり、 非結晶ポリエステルとしては、耐薬品性が良好です。 また、135℃のTgを有し、全光線透過率は91%以上。 高い耐熱性を示す透明材料です。 【特長】 ■ガラス転移点は135℃、煮沸試験で変形なし ■非晶性で透明性が高い ■耐衝撃性は既存グレードに比べ高くPET並 ■非晶ポリエステルとしては耐薬品性良好 ■厚労省ポジティブリスト 収載済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Polyimide resin that has both moldability and heat resistance.
"Therplim" shows a well-balanced glass transition point (Tg185 ℃) and melting point (Tm323 ℃) compared to super engineering plastics such as PEEK. A crystalline TPI that maintains a high Tg while lowering its melting point. We can provide powder and pellets. 【Features】 ・Crystalline resin ・high strength ・high heat resistance ・high solvent resistance ・low dielectric constant ・easy molding processing ・Insoluble in solvent ※For details, please see the PDF document or feel free to contact us.
高い耐熱性が特徴
高い耐熱性はULTEM樹脂の特徴です。 しかし、短期および長期の温度性能について、そしてそれがさまざまな業界やアプリケーションにどのように適用されるかについての特徴はたくさんあります。 ガラス転移温度（Tg）、連続使用温度（CUT）、熱たわみ温度（HDT）、相対熱指数（RTI）に関する短いチュートリアルについては、こちらの資料をご覧ください。 ULTEM樹脂が、強度と剛性を維持しながら耐熱を維持することができる理由を説明します。 お問合せ・資料請求はこちらのサイトへ https://sjpn1971.plabase.com/
5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂など。製品資料を進呈中
当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される 「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』 ・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性 ・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』 ・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発 ・結晶性を有する新グレードを開発中 ・透明性を維持し耐衝撃性を向上 ■熱硬化性樹脂『CYTESTER』 ・トリアジン環を形成して硬化 加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する ■特殊ポリオール『SPG（スピログリコール）』 ・左右対称の安定した分子構造 ・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上 ■特殊ポリオール『DOG（ジオキサングリコール）』 ・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能 ※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。
エマルジョン型と無溶剤型のコーティング用原料樹脂を開発。
【エマルジョン型】 ・ハードコート用ウレタンアクリレート 【無溶剤型】 ・低Tgタイプのアクリル酸エステル系ポリマーを アクリルモノマーで希釈したシロップ 原料樹脂のため、光ラジカル発生剤は非添加です。
塗膜の伸び、造膜時の性に優れたゴム変性固形エポキシ樹脂
当社では、可撓性、耐衝撃性が向上する変成ゴム配合の固形エポキシ樹脂 『EPOX MK SR35K/SR3542』を取り扱っております。 エポキシ樹脂の持つ防錆力と耐薬品性に加えて、 ゴム変性による塗膜の伸び、造膜時の性に優れています。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【基本物性】 ■Flexural Strength：114Mpa ■Flexural Modulus：4890Mpa ■Growth rate：20% ■TG：94℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
For complex shape members and high-performance molded members!
Introducing the crystalline thermoplastic polyimide "Therplim Fiber Reinforced Grade". It is suitable for applications that require high Tg (185℃) as an alternative to super engineering plastics such as PEEK.
カチオン型のUV硬化性樹脂、高チクソ性を付与しています。
TRU-0250K カチオン型UV硬化性樹脂 特徴：耐熱性、耐湿性 用途：小型モーターやセンサーの保護 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 158,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：125℃ ■せん断接着強さ：基材破壊 GL/GL 25℃ 基材破壊 GL/GL 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm²
