更新日： 集計期間:2026年02月25日～2026年03月24日
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融点(Tm)・ガラス転移点(Tg)・結晶化度・比熱の評価が可能！
当社では、融点(Tm)やガラス転移点(Tg)といった樹脂材料の熱的性質を 評価する「示差走査熱量分析(DSC)」を行っております。 測定条件は、温度範囲が、-100℃～400℃、測定雰囲気はAir、N2。 サンプル量は5mgです。 また、ポリエチレン(PE)の材質定性を行う際に、DSC測定で融点を測定し、 融点の違いから、LDPE(低密度ポリエチレン)・HDPE(高密度ポリエチレン) かを判断することができます。 【測定条件】 ■温度範囲：-100℃～400℃ ■測定雰囲気：Air、N2 ■サンプル量：5mg ■対応規格 ・JIS K7121 転移温度(融解、結晶化、ガラス転移) ・JIS K7122 転移熱 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非常に吸水性が高い！特殊な重合技術にて研究開発された高吸水性樹脂
『TG-SAP』は、吸水性樹脂の中でも非常に吸水性が高く、 圧力を加えた状態でも保水力を維持できる樹脂を 特殊な重合技術にて研究開発された高吸水性樹脂です。 高吸水性樹脂は、浸透圧が吸水能力に大きく影響します。 －COO⁻イオンとNa⁺イオンが高濃度で存在し、吸水性樹脂内部の イオン濃度と外部水溶液中のイオン濃度の差によって浸透圧が生じ、 水溶液が高吸水性樹脂の内部に吸水されます。 【特長】 ■高吸水性樹脂 ■非常に吸水性が高い ■圧力を加えた状態でも保水力を維持できる ■特殊な重合技術にて研究開発 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Tg185℃、Tm323℃！低誘電特性、高靭性を誇るサープリムのフィルム成形例をご紹介
サープリムのフィルム成形例をご紹介します。 『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■低誘電特性 ■低吸水 ■高い視認性 ■高靭性 ■高Tg（185℃） ■結晶化フィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高Tg×LED硬化×透明性を両立した高機能UV樹脂
従来の透明エポキシでは硬化工程に時間と熱が必要でしたが、 TRU-0222KはLED光(1,500mJ/cm2)で瞬時に硬化。 黄変を抑制した光開始剤を採用し、高い透明性と硬質仕上がりを 両立しています。 低粘度で作業性に優れ、CFRP・樹脂成形品・クラフト作品・電子部品 保護など、幅広い用途で高い性能を発揮。さらに 124℃の高Tgにより、 耐熱性が要求される現場でも使用可能です。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
モリマーエスエスピー株式会社は台湾 Elite Material社（EMC）の一次代理店です。 詳細はお問合せください。
Elite Material Co. Ltd.（EMC）の材料販売 CCLの主なナインナップ ■EM-528 ■EM-528K ■EM-890 ■EM-890K ■EM-892K ■EM-370(5) ■EM-370(Z) 他 シールド板も対応いたします。 詳細についきましては資料のダウンロードかお問合せください。
室温・水静置で溶解！ソフトロボティックスや射出成型中子でご活用いただけます
ナガセケムテックス株式会社で取り扱う、転写型水溶性3DP樹脂 『RWSI-シリーズ』をご紹介します。 室温・水静置で溶解でき、精密・複雑構造の造形可能。 耐熱性はTg＞100℃となっております。 ライフサイエンスをはじめ、ソフトロボティックス、射出成型中子に ご使用いただけます。 【特長】 ■水溶性（室温、水静置で溶解） ■耐熱性Tg＞100℃ ■精密・複雑構造の造形可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社ブランドTERADITEにてTg(ガラス転移温度)最大308℃の液状エポキシ樹脂封止材を多数ラインアップ揃えております。
昨今、電子機器の薄型化・高集積化に伴い、熱対策の重要性が一段と高まっています。 当社では最大でTg308℃までの1液性・2液性の液状エポキシ封止材を多数ご用意しております。 電子機器分野以外でも、高耐熱性を要する部分へご使用頂ける液状エポキシ樹脂です。 現在、特性表と一部製品の耐熱試験データを進呈中です！ 詳しくは下記PDFダウンロードよりご覧ください。 お問合せもお気軽にご連絡ください。
高熱伝導率2.5W/mK×高Tg185℃の高信頼の低粘度エポキシ樹脂。モーター・コイルの熱対策に好適
『TE-7814V』は、電子・電気機器の放熱封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により、複雑な部品形状にも対応でき、作業性と生産効率を大幅に向上します。本製品は、熱伝導率2.5W/m・Kを有し、発熱を伴う電子部品の放熱対策に効果的。 電子デバイスやパワーモジュールなど、高性能が要求される分野で 幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■低粘度で複雑な部品形状にも好適 ■高熱伝導率：2.5W/m・K ■高耐熱性：高Tg 185℃ ■難燃性：UL94 V-0相当 ■高絶縁性で電子機器の長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
耐熱性・耐衝撃性を求める用途に適したALTESTERの特殊グレード！非晶性で透明性が高い！
『ALTESTER SHグレード』は、耐熱性を有し耐衝撃性も改善した特殊グレードです。 耐衝撃性は既存グレードに比べ高くPET並であり、 非結晶ポリエステルとしては、耐薬品性が良好です。 また、135℃のTgを有し、全光線透過率は91%以上。 高い耐熱性を示す透明材料です。 【特長】 ■ガラス転移点は135℃、煮沸試験で変形なし ■非晶性で透明性が高い ■耐衝撃性は既存グレードに比べ高くPET並 ■非晶ポリエステルとしては耐薬品性良好 ■厚労省ポジティブリスト 収載済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い耐熱性が特徴
高い耐熱性はULTEM樹脂の特徴です。 しかし、短期および長期の温度性能について、そしてそれがさまざまな業界やアプリケーションにどのように適用されるかについての特徴はたくさんあります。 ガラス転移温度（Tg）、連続使用温度（CUT）、熱たわみ温度（HDT）、相対熱指数（RTI）に関する短いチュートリアルについては、こちらの資料をご覧ください。 ULTEM樹脂が、強度と剛性を維持しながら耐熱を維持することができる理由を説明します。 お問合せ・資料請求はこちらのサイトへ https://sjpn1971.plabase.com/
高耐熱&薄膜硬化可能な接着剤
接着剤で困っている方必見！ =====ここが凄い！ZC-210の特長===== １．広がらない チキソ比=3 ２．薄膜硬化可能 約0.1mm ３．塗膜の強靱性 ４．耐熱性 Tg=175℃ ５．短時間硬化 160℃-10分硬化 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂など。製品資料を進呈中
当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される 「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』 ・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性 ・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』 ・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発 ・結晶性を有する新グレードを開発中 ・透明性を維持し耐衝撃性を向上 ■熱硬化性樹脂『CYTESTER』 ・トリアジン環を形成して硬化 加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する ■特殊ポリオール『SPG（スピログリコール）』 ・左右対称の安定した分子構造 ・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上 ■特殊ポリオール『DOG（ジオキサングリコール）』 ・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能 ※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。
エマルジョン型と無溶剤型のコーティング用原料樹脂を開発。
【エマルジョン型】 ・ハードコート用ウレタンアクリレート 【無溶剤型】 ・低Tgタイプのアクリル酸エステル系ポリマーを アクリルモノマーで希釈したシロップ 原料樹脂のため、光ラジカル発生剤は非添加です。
コーティング剤へバイオマス成分を付与できるポリオールです。
【 POINT 1 !! 】 バイオマス成分が約48％のアクリルポリオールで、各種塗料のバインダー樹脂として幅広い用途で使用でき環境負荷低減が期待できます。 【 POINT 2 !! 】 イソシアネートプレポリマーとの相溶性もよく、塗膜物性の向上が可能です。 【 POINT 3 !! 】 低粘度でコーティング材への粘度影響が低く、ハイソリッド化の改良が可能となり溶剤を低減できます。
For complex shape members and high-performance molded members!
Introducing the crystalline thermoplastic polyimide "Therplim Fiber Reinforced Grade". It is suitable for applications that require high Tg (185℃) as an alternative to super engineering plastics such as PEEK.
ガラス繊維、タルク、カーボンブラック等の無機系充填剤の配合量が測定可能！
熱分析の一つである「熱重量測定(TGA)」では、サンプルを 一定条件で加熱した際の重量変化を測定いたします。 また、示差熱分析(DTA)の同時測定も可能。 これにより分解、酸化、還元などの重量変化を伴う化学変化や、 転移、結晶化などの重量変化を伴わない変化についても、捉える事が 可能となります。 【測定条件】 ■温度範囲：室温～1300℃ ■測定雰囲気：Air、N2 ■サンプル量：10mg ■対応規格：JIS K7120(TG/DTA) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの縮重合！
当社が取り扱う、切削加工素材「PI樹脂(BPDA)」についてご紹介します。 ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの 縮重合による、全芳香族系ポリイミド樹脂。 圧縮成形グレードは、湿潤環境下での寸法安定性に優れる 「SCP-5000」や良好な耐摩耗性の「SCM8000」などがございます。 【SCP-5000 特長】 ■芳香族系ポリイミド樹脂SP-1に比べ剛性、衝撃強度を向上 ■耐長期高温暴露性を向上(ただしTg点 380℃あり) ■湿潤環境下での寸法安定性に優れる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高耐熱性、高耐光性、高弾性エポキシ化合物
TEPICは、トリアジン骨格を有する3官能エポキシ化合物です。 汎用のエポキシ樹脂と比較して、透明性、耐熱性、耐光性に優れ、 高弾性率、高Tgなど非常にユニークな特長を有しています。 LED周辺材料、ソルダーレジストインキなどの用途で、幅広い使用実績があります。 また、CFRPマトリクス樹脂にTEPICを少量添加することで、 圧縮特性、引張特性、層間せん断強度を向上させることができます。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ラジカル型のUV硬化性樹脂です。嫌気性・加熱硬化性を付与。柔軟性があり、クラック防止に効果があります。
TRU-0202 ラジカル型UV硬化性樹脂 特徴：柔軟性、耐熱性、耐湿性、嫌気硬化、加熱硬化 用途：小型モーターやセンサーの保護 ※嫌気硬化は基材が金属の場合のみ 【仕様 (抜粋)】 ■粘度： 25℃ 8,000 (mPa・s) ■ガラス転移温度：-30℃ ■せん断接着強さ：11.0 (MPa) AL/AL 25℃ 11.0 (MPa) 85℃/85℃RH 1000h後 ■推奨硬化条件：UV metal halide lamp 3,000mJ/cm² or 80℃ x 2h / 嫌気硬化
缶塗料・PCM・ラミネート缶・接着剤などの用途に使用！
『アラポール』は、高分子量ポリエステル樹脂であり、加工性･各種基材への 密着性も良好な製品です。 “広範なガラス転移温度（Tg）の調節”、“低分子量から高分子量まで広範な 分子量の調節”、“種々ポリマーとの相溶性の調節”、“溶剤に対する溶解性の 調節”によって「高分子量タイプ」は、造膜性・強靭性・密着性を発揮できます。 【特長（溶剤型グレード）】 ■高分子量タイプ→分子間力の向上→造膜性・強靭性・密着性 ■ランダム共重合→結晶性の抑制→溶解性・柔軟性・密着性 ■ワニス形態（溶剤希釈）→取り扱いが容易 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタクリレート基をもつ2官能ウレタンメタクリレートです。
当製品は、メタクリレート基をもつ2官能ウレタンメタクリレートです。 熱硬化型接着剤、嫌気性接着剤、封止/注型剤のベース樹脂として好適です。 ・アクリレート基と比較しマイルドな反応性のため、低発熱、嫌気硬化性、低硬化収縮性を有します。 また高Tg由来による高耐熱性および低毒性であることも特徴となります。 ・エーテル骨格由来による耐加水分解性と芳香族由来による強靭性を併せ持つ構造です。 ・植物由来原料を使用しており、環境配慮型の製品開発にも検討可能です。 液状での供給となります。 詳細はカタログをダウンロードしてご確認ください。 無償サンプル、WEB説明会、製品カスタマイズにも対応しております。 お気軽にお問い合わせください。
サープリム（TPI）は各種スーパーエンプラ（TPI, PEI, PES, PPSU, LCP, PEEK）とのアロイ化に利用可能
サープリムのスーパーエンプラアロイ用途をご紹介します。 サープリムは耐熱性（Tg:185℃, Tm:323℃）が高く、流動性も高いためフィラー等を高含有可能である結晶性スーパーエンプラです。 サープリムの高耐熱、結晶性、低吸水、柔軟性の特徴を生かした、各種スーパーエンプラとのアロイ化で各種性能の改善が期待できます。 【特長】 ■結晶性の熱可塑性ポリイミド（TPI）樹脂のアロイ品 ■アロイ品でもサープリム由来の結晶性が保持 ■繊維強化による補強効果にも期待 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
CFRPに不可欠！短時間硬化や高い機械強度と強靭性！大型品にも最適！
高耐熱・高Tg・高強度・高い伸び率・耐薬品性・室温硬化・速硬化など 現場ニーズに合わせた製品をラインアップ！ カタログ掲載品以外にも多種ございますのでお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■短時間硬化も可能（HP-RTM用マトリックス樹脂） ■RTM成形やインフュージョン成形、フィラメントワインディング成形が可能 ■複合材・異種材料接着材、トウプリプレグ用マトリックス樹脂をラインアップ ■他取扱い：ディスペンサー、吐出機、SGA、アクリル接着剤、ウレタン接着剤、バギング用フィルム、PFAフィルム、ピールプライ ★評価用サンプルもご用意しております★ ご希望の方は下記「お問い合わせ」からお申込み下さい。
一液性 × 高熱伝導6.5W/mK！放熱絶縁用エポキシ樹脂。モーター・パワーデバイスなど熱対策が必要な部品の封止に好適。
TE-7901K は、電子・電気機器の放熱用絶縁剤として開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。混合工程が不要なため作業性に優れ、安定した品質でご使用いただけます。 本製品は、熱伝導率 6.5W/m・K を誇り、モーター、コイル、パワーデバイスなど、発熱を伴う電子部品の放熱対策に好適です。また、UL94 V-0相当の難燃性を有し、信頼性が求められる用途にも安心してご採用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂（混合不要・高作業性） ■高熱伝導率：6.5W/m・K ■難燃性：UL94 V-0相当（5mm厚） ■高絶縁性・高耐熱性（Tg 110℃） ■電子機器の放熱・絶縁封止用途に好適 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
優れた耐熱性と加工性を有し、低誘電率・低誘電正接を実現する熱硬化性シアネートモノマー
『CYTESTER』は高いガラス転移温度や、低い誘電率と誘電正接を有する 熱硬化性樹脂です。 単独で使用のほか、エポキシ樹脂等の各種熱硬化性樹脂と併用も可能です。 その特長を生かしプリント配線板、半導体封止材料、接着剤、複合材料などにご活用いただけます。 各用途に適したグレードをご用意しています。 【特長】 モノマー 硬化物 ◎低い溶融粘度 ◎高耐熱性（Tg≈300℃） ◎優れた溶剤溶解性 ◎低熱膨張率 ◎低誘電率/低誘電正接 ◎電気絶縁性 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ドライブレンド可能！溶融加工も可能な耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 『サープリム パウダー』は、耐熱性ポリイミド樹脂の微粉末。 微粒子でありながら整った粒子径を有し、融点以上では溶融成形が可能です。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド ■溶剤に不溶 ■微粉末かつシャープな粒度分布 ■乳白色粉末 ■ドライブレンド可能 ■低誘電、高耐熱、溶融可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【耐熱性素材】結晶性のため延伸時の耐熱性が向上！物性向上を目的としたALTESTERの特殊グレード！
『ALTESTER（アルテスター）SCグレード』は、結晶性を有し延伸後の物性向上を目的とした特殊グレードです。 樹脂耐熱性が結晶性で且つガラス転移点は100℃以上あり、 Izod衝撃強度が高く低延伸時においても高い耐衝撃性があります。 また、延伸フィルム耐熱性はPETを上回り、高耐熱を要求される用途への展開が可能です。 【特長】 ■樹脂耐熱性：結晶性で且つガラス転移点は100℃以上 ■樹脂耐衝撃性：Izod衝撃強度が高く低延伸時においても高い耐衝撃性 ■延伸フィルム耐熱性：PETを上回り、高耐熱を要求される用途への展開が可能 ■延伸フィルム特性：低密度、低弾性率、低誘電率(対PETフィルム) ■安全衛生性：ポジティブリスト収載を検討中 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
これまでに無い成形性と耐熱性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂
『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの とれたガラス転移点（Tg185℃）と融点（Tm323℃）を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率（10GHz 2.66）と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド（ペレット、パウダー） ■溶剤に不溶 ■高耐熱、高強度 ■易成形加工性 ■耐リフロー ■低誘電、高摺動性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業部品、航空宇宙、自動車、エネルギーなど様々な分野で利用可能な、優れた成形性と耐熱性を兼ね備えた樹脂です！
三菱ガス化学が取り扱う「サープリム（THERPLIM）」はバランスのとれた ガラス転移点と融点を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性 と、容易な成型加工特性を併せ持つ熱可塑性ポリイミド樹脂です。 ご希望の方には、サンプルの提供も可能です！ 【特長】 ■185度のガラス転移点（Tg）と323度の融点（Tm）で優れた成形性 ■高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電性と、容易な成型加工特性 ■溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■5G用FCCL、テストソケット、各種摺動コンパウンドグレード、 CFRP、靭性付与剤 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
一液性×UV硬化エポキシ樹脂 ― 高比重で小型モーターのバランサー用途に好適
『TRU-0260K2』は、小型モーターのバランサー用途に開発した一液性のUV硬化型エポキシ樹脂です。 メタルハライドランプによるUV照射(3,000mJ/cm2)で短時間硬化が可能なため、効率的な量産工程に好適。本製品は、高耐熱・高耐湿性を兼ね備えており、過酷な環境下でも長期信頼性を発揮します。 また、高チクソ性(チクソ指数1.6)により分離防止性能を強化し、安定した塗布・成形が可能です。 硬化物は、比重2.8の高比重設計でバランス性能を安定化させるとともに、硬度ショアD90、ガラス転移温度128℃、線膨張係数23ppm/Kと優れた物性を実現。 さらに、硬化収縮率0.7％と低収縮で、精度が要求される部品に適しています。 【特長】 ■一液性UV硬化型エポキシ樹脂 ■高比重(2.8)で安定したバランス性能で小型モーターのバランサー用途に好適 ■高耐熱(Tg128℃)、高耐湿設計 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
