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樹脂(放射線) - List of Manufacturers, Suppliers, Companies and Products

樹脂 Product List

1~6 item / All 6 items

Displayed results

『CEPLA』耐熱国産ポリイミド成形体・樹脂

機械的強度に優れ、放射線に曝されても劣化しない成形体。弊社独自の焼結技術により製造

高温から超低温まで幅広い温度で使用でき、 耐熱性、機械的特性、電機特性,摺動特性、機械加工性、耐放射線性、耐薬品性、耐水性 に優れているため、広業界・広範囲・多用途に使用できる、耐熱ポリイミド成形体 【特徴】 ■ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)と  ジアミンとの縮重合による全芳香族系ポリイミド樹脂の成形体 ■耐熱性に優れる セプラ・・・・・熱変形温度 360℃  エキストラ・・・熱変形温度 500℃ ■機械的強度に優れている ■放射線に曝されても劣化しない ■対候性に優れ、経年変化がない ■吸水率が小さい ■電気的絶縁性に優れている ■耐薬品性に優れている ■寸法安定性に優れており機械的加工性が良好 □その他機能や詳細については、カタログをご覧下さい。

  • セプラ粉.jpg
  • セプラ板.jpg
  • セプラネジ.jpg
  • プラスチック

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透明フッ素樹脂 (透明PVDF)

これまでのフッ素樹脂では実現できなかった用途をご提案することが可能です。

本技術適用による効果: ・屋根や外壁などの建材、標識や防音壁など道路資材に使用されるガラスおよび保護フィルムの代替として、軽量化やデザイン性、耐久性の向上が期待できます。 ・建機や工事現場機器類のガラス、化学プラント配管やタンクの覗き窓に使用することで、視認性や安全性の向上が期待できます。 ・難燃性に優れており、難燃性が求められる電気電子、建築、輸送の分野での利活用が期待できます。 ・フッ素樹脂でありながら、汎用プラスチック並みの成形性。フィルム、シート、チューブ、パイプなどへの成形が可能です。

  • エンジニアリングプラスチック

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高耐熱樹脂 『PEEK』 【短納期 小ロット 対応可能】

半導体、航空宇宙、食品、医療などでマルチに活躍する高性能樹脂! 切削加工での小ロットからインジェクションでの量産にも対応可能!

PEEKは「高耐熱性」「機械的強度」「耐薬品性」などに優れた熱可塑性高機能樹脂(スーパーエンプラ)。 PEEKは連続使用温度約250℃、融点は334℃で熱可塑性樹脂で最高ランクの熱的特性を誇る。 耐薬品性に非常に優れており、高温下での耐酸・耐アルカリ性に非常に優れている。又、幅広い周波数範囲で優れた絶縁性・誘電特性を発揮。 PEEKは切削による1個からの対応に加え射出での量産ロットにも対応可能です。 【特長】 ■耐熱性  高温特性の連続使用温度は約240∼250℃。  融点は334℃で熱可塑性、プラスチックでは最高ランクに入る。 ■耐放射線性に優れる  放射線による劣化が起こりにくく1000Mradまで絶縁性を保持することが出来る。 ■比較的不燃性に優れる(発煙しにくい)  燃焼時、刺激性のガスが発生しない。煙も非常に少ない。 ※詳細はカタログ請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。

  • タイトルなし.jpg
  • CMP装置

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CEPLA 熱変形温度360℃最高クラス国産ポリイミド成形体樹脂

強度・絶縁性に優れ、機械加工性に優れた耐熱樹脂。金属からの置換え、高温プロセス用部品として材料売り及び1点物の加工品から対応

超耐熱ポリイミド成形体「セプラ」は、 熱変形温度が360℃という樹脂の中で最高クラスの耐熱性をもっております。 熱変形温度500℃という耐熱強化グレード(エキストラ)もあり、 耐熱性、機械的特性、電気特性,摺動特性、機械加工性、耐放射線性、 耐薬品性、耐水性に優れているため、広範囲の分野での用途に使用できます。 半導体、自動車部品、光学レンズ、航空宇宙関連など、幅広く使用可能! 【特長】 ■熱変形温度360℃~500℃ ■機械的強度に優れている。 ■放射線に曝されても劣化しない。 ■耐光性に優れ、経年変化がない。 ■吸水率が小さい。 ■電気的絶縁性に優れている。 ■耐薬品性に優れている。 ■寸法安定性に優れており機械的加工性が良好。 ※詳細はPDF資料をダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください!

  • セプラ.PNG
  • セプラ板.jpg
  • セプラ丸棒.jpg
  • 樹脂軸受・ベアリング

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『CEPLA&SA』日本産の超耐熱ポリイミド成形体・樹脂

熱変形温度は最高500℃!プラスチックの中で最高クラスの耐熱性と機械的強度、加工性をもつポリイミド樹脂!

当社では、BPDA系ポリイミド樹脂『CEPLA&SA』を長年国内にて製造/販売し続けており、 半導体、電子部品、液晶、工業用業界で数多く採用されています。 BPDA系ポリイミド樹脂は、ポリイミド樹脂の耐熱性、機械強度、絶縁性、潤滑性、 化学的特性といった特長に加え、機械的強度、低吸水性、アルカリに対する耐薬品性、 耐放射線特性にも優れており、人工衛星にも搭載されております。 加工しやすく、熱による寸法変化が少なく、金属の代替や製品の軽量化にも適しています。 様々な製造工程の中で耐熱・絶縁を要求される部品の置き換えを検討してみてはいかがでしょうか。 「CEPLA」「EXTRA」「SA101」「SA201」の4種類のグレードを標準ラインアップとしており、 用途に応じたグレードのご紹介が可能です。 また、規格品の他、協力会社による1点ものの加工にも対応。 【特長】 ■BPDA系ポリイミド樹脂を日本国内にて長年製造 ■高温工程での使用可能 ■在庫品は翌日出荷 ※詳細はカタログをご覧ください。

  • セプラ.PNG
  • セプラ板.jpg
  • セプラ丸棒.jpg
  • セプラネジ.jpg
  • セラミックス

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ピーク/ポリエーテルエーテルケトン樹脂

医療機器・半導体機器などに使用!当社のスーパーエンジニアプラスチックをご紹介

「ピーク/ポリエーテルエーテルケトン樹脂」は、スーパーエンジニア プラスチックのひとつで、非常にポピュラーな素材です。 素材単価は、高価であるものの、耐熱性が高く(連続使用温度が250℃)、 耐薬品性、機械的強度、耐熱水性、疲労特性、衝撃特性などにも優れた 熱可塑性高機能プラスチックです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【長所/メリット(抜粋)】 ■耐熱性 ■耐放射線性 ■耐薬品性 ■難燃性 ■耐熱水性 ■機械的強度 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • エンジニアリングプラスチック

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