1～2 件を表示 ／ 全 2 件
基盤投入時に放熱を防ぐため開閉扉がついています
『IR硬化炉』は、フレキソ印刷機にて塗布された基板上の配向膜、 または絶縁膜をIRヒーターを上下に搭載し、焼成・硬化処理 冷却バッファーを行う装置です。 独立した多段炉なため、各段を自由に温度設定が出来ます。 主な用途先は半導体製造装置関連、FPD製造装置関連です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■温度性能：室温〜350度(ガラス表面温度) ■温度精度：表面温度±5度以内 ■方式：マイカヒーター ■ヒーター出力：AC200V/50Hz 3φ 10KVA ■熱量：10.78mj ■圧縮空気：0.5Mpa 50L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
チャンバー引き出しタイプにつきメンテナンスが容易
『4段乾燥炉チャンバータイプ』は、FPD基板上に印刷された塗膜を 基盤表面に(反塗布面側)より、加熱することでガラス基板を加熱 乾燥させる製品です。 基盤受渡しはピン昇降を使用、サーボモーター制御で3段階の 高さ調整が可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■温度性能：室温〜150度(ガラス表面温度) ■温度精度：表面温度±3度以内 ■方式：マイカヒーター・分割制御 ■ヒーター出力：AC220V 1φ 3kw ■電力：AC/380/50Hz 3φ 20KVA ■圧縮空気：0.5Mpa 100L/min ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
