更新日： 集計期間:2025年06月04日～2025年07月01日
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低温成膜可能な高硬度薄膜。低表面エネルギー、低粘着性
MiCCはFCVA法によりコーティングしたCrN膜です。 半導体パッケージ用金型や、射出成型用金型の離型膜として好適。 低温でコーティングを行っているため、基板材料の変形、変質がありません。 金属膜（MiCC）だけでなく、水素フリーDLC(TAC)膜のコーティングも可能です。 【MiCCの特長】 ■ 低い表面エネルギー（離型性向上） ■ 低温合成 (＞150℃) ■ 高硬度 (~20GPa) ■ 優れた密着性 (臨界荷重 >80N @ 200um tip) ■ 低い摩擦係数 【適用分野】 ■ 半導体封止パッケージ金型 ■ 射出成型用金型 ■ ゴム成型金型 詳しくは弊社Web siteをご参照下さい。
《最高90℃》での熱水殺菌が可能で、無薬品（殺菌）洗浄が必要なし！医療・医薬品や食品業界など 幅広い分野で活躍中！
『HWSシリーズ』は、食品をはじめとし飲料水、 電気部品及び半導体製造工程、生物医薬、化学品の精製、 医薬、医療などの分野で使用が最適な膜エレメントです。 熱水殺菌洗浄の最大利点を活かして、製造工程の製品品質や産業基準を 満たしているので、無薬品（殺菌）洗浄が可能になっています。 【特長】 ■幅広い分野で使用可能 ■無薬品（殺菌）洗浄が可能 ■最高90℃での熱水殺菌が可能 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
幅広く使用されているポリエチレンやナイロンによるフォトケミカル材料ろ過への新たな選択肢とソリューションのご提供を開始します。
Cobetterは新しいラインナップとしてポリイミド膜フィルターをリリースしました。幅広く使用されているポリエチレンやナイロンによるフォトケミカル材料ろ過への新たな選択肢とソリューション提供の開始です。 半導体向けフィルターとして高い薬液耐性と耐熱性を有するポリイミド膜は、清浄度においても極めて優れており、ユニークな多孔構造膜への通液を通してクリティカルなプロセスへの貢献が期待できます。 UPE Sub 1nm/Nylon 1nmをリリースし、POU、カプセルフィルターからカートリッジフィルターの各形状・サイズでの量産を開始。先端プロセス向け精密ろ過のフィルターラインナップも揃えてきました。 新たにリリースするPhotoamiフィルターは、最先端向けの1nm, 2nmをはじめ、粗ろ過や高粘度薬液ろ過のニーズにも応えるべく0.1umの孔径もラインナップに加えています。 高除去率・高流量・極めて高い清浄度を特徴としているため、多くのフォトケミカル材料や有機溶剤のろ過においてパフォーマンスの向上が期待できます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
目詰まりを起こし、透過流量が低下した分離膜に化学的洗浄を行い、ろ過性能を回復！分離膜の種類・メーカーを問わず洗浄可能です！
膜は長く使用し続けると、徐々に目詰まりを起こし、 透過流量が低下して しまいます。目詰まりした各種分離膜(RO膜 UF膜 NF膜 MF膜)を薬品で 化学的洗浄を行い、分離膜のろ過性能を回復させることができます。 膜の種類に区別なく洗浄が可能で、中空糸膜のリーク箇所の補修も可能。 洗浄前後の透過流量・脱塩性能等を確認･ご報告いたします。 【こんなお悩みにオススメです】 ■分離膜の洗浄を試してみたい。 ■現行の外注先のコストが高い為、価格を見直したい。 ■リーク箇所の補修をしたい。 ■分離膜がすぐに目詰まりしてしまう。 ■新品分離膜のブロー洗浄にコストが掛かっている。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高温使用における耐熱性に優れ、薬品での殺菌が不可能な分野における膜エレメントの殺菌を実現！
耐熱膜『HWSシリーズ』にはRO, NF膜エレメントをラインアップし、 熱水洗浄による殺菌を行うことができる膜です。 高温使用における耐熱性に優れ、薬品での殺菌が不可能な分野における 膜エレメントの殺菌を可能にしました。 殺菌温度は低圧殺菌処理の場合、90℃まで可能です。 耐熱仕様『HSROシリーズ』はサニタリー構造に加え、 熱水による殺菌が可能なRO膜です。 フルフィット構造のため水の滞留が最小限で、 衛生的な設計が必要な環境に最適です。 すべての構成部材はFDA基準に準拠しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
迷光、散乱光を紫外、可視、赤外にわたって99％以上除去、吸収いたします（波長依存あり）。
アクター社は紫外、可視、赤外光波長帯で99％以上の光吸収を実現する真空成膜技術を開発いたしました。本技術により、実質的にどんな基板材料にも光吸収膜の成膜が可能となり、プロジェクター、顕微鏡、分光装置、レーザー加工機、赤外線検知素子など様々な光学製品の迷光（散乱光）を除去できます。 また、表面構造をナノスケールで制御することで、太陽熱吸収に最適化されたスペクトル特性と耐熱性を併せ持つ理想的な太陽熱選択吸収材の開発にも成功しました。また輻射熱の吸収にも大変優れており、画期的な輻射熱吸収膜として、様々な熱環境下で利用されております。環境に優しい技術で、光、電気、宇宙、エネルギ—など幅広い分野の企業で使用されています。
迷光、散乱光を紫外、可視、赤外にわたって99％以上除去、吸収いたします（波長依存あり）。
アクター社は紫外、可視、赤外光波長帯で99％以上の光吸収を実現する真空成膜技術を開発いたしました。本技術により、実質的にどんな基板材料にも光吸収膜の成膜が可能となり、プロジェクター、顕微鏡、分光装置、レーザー加工機、赤外線検知素子など様々な光学製品の迷光（散乱光）を除去できます。 また、表面構造をナノスケールで制御することで、太陽熱吸収に最適化されたスペクトル特性と耐熱性を併せ持つ理想的な太陽熱選択吸収材の開発にも成功しました。また輻射熱の吸収にも大変優れており、画期的な輻射熱吸収膜として、様々な熱環境下で利用されております。環境に優しい技術で、光、電気、宇宙、エネルギ―など幅広い分野の企業で使用されています。
Y5O4 F7膜は表面フッ素量変化が小さいのでエッチング装置のエージング時間を大幅に短縮できます。透過率特性も優れています。
半導体製造工程の一つであるドライエッチングプロセスにおいてウェハ処理を行うと、プロセスガス自体からの生成物やエッチング時の副生成物がチャンバ内壁やチャンバ内のパーツ表面に付着するといった現象が発生すします。これら堆積物の付着によってプロセスの初期と処理後のチャンバ内表面状態が変化することにより、プロセス条件の変動が発生します。このようなプロセス条件の変動を緩和するため、従来技術では製品処理前に類似ウェハを処理して堆積物をコーティングすることによってチャンバ内表面状態を安定させる手法（エージング）が適用されていました。Y5O4 F7膜はY2O3膜に比べてプラズマ処理前後の表面フッ素量変化が小さいのでエッチング装置のエージング時間を大幅に短縮し、装置稼働時間を上げることに寄与します。
【技術資料を無料進呈】接着・導通・絶縁の3つの機能！ACF実装のメリットなどをご紹介
異方性導電膜（ACF）は、ICなどの電子部品を基板に実装し、回路を 形成するために用いられるフィルム素材です。デクセリアルズの前身である ソニーケミカルが1977年に製品化し、現在ではスマートフォンやタブレットPC、 高精細テレビなどのフラットパネルディスプレイを用いたデジタル機器のほぼ 全てに回路接合のための材料として使われています。 ディスプレイの画面に映像を表示するためには、ICチップとディスプレイの ガラス基板を電気的に接続し、多数の電子回路を形成する必要があります。 その接続に使われるのが、ACFです。 現在ACFは、「COG実装」と呼ばれるガラス基板にICチップを接続する実装工法と 「FOG実装」と呼ばれるガラス基板にフレキシブルプリント回路を接続する際に よく用いられています。 その他にも、CCD（固体撮像素子）やCMOS（相補性金属酸化膜半導体）などの カメラモジュール、非接触ICカードの回路接続部などでACFが活用されています。 ※記事の詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
