解析のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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解析(エンジニア) - 企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

製品一覧

1~15 件を表示 / 全 27 件

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機械構造物の設計向け構造解析

テクノソルバ社の、機械構造物の設計向け構造解析CAEです。

宇宙用構造物の設計で培ったCFRP部材の設計・解析手法をもとに設計をサポート テクノソルバ社の、機械構造物の設計向け構造解析CAE 【特徴】 ○構造解析業務の受託 ○構造解析の技術コンサルティング ・構造解析ソフトNASTRANを実際の課題に適用するために、  解析評価手法の選択から設計の適正化まで全般にわたってサポート ○構造解析の導入コンサルティング ・構造解析の導入をご検討されるお客様に最適な解析システムをご提案 ・エンジニアのトレーニング ○構造試験に関する技術コンサルティング ・設計結果が妥当かどうかを確認するための試験評価手法をご提案 ・試験の企画・立案、試験データの分析・評価や構造解析モデルの検証、  その技術構築をサポート ●詳細は、カタログダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。  

  • その他解析
  • 構造解析
  • 熱流体解析

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有限要素解析(FEA)アプリケーション『LISA』

Windows版のユーザーフレンドリーな有限要素解析パッケージ!

『LISA』は、プリ/ポスト、ソルバー、インターフェースなどの機能が備わった ユーザーフレンドリーな有限要素解析(FEA)アプリケーションです。 有限要素解析の初心者であるエンジニアや学生だけでなく、経験豊富な ユーザーにも使用されるように設計。 モデラーやマルチスレッドソルバー、グラフィカルポストプロセッサーなどを 統合した機能があります。 【ライセンスについて】 ■Business/Corporate Single User ■Business/Corporate Multiple Users (max 3) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他解析

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シリアル・データ解析SDAIII-CompleteLinQ

広帯域オシロスコープ用にマルチレーンに対応したシリアルデータ解析用ソフト

SDAIII-CompleteLinQは、最高で4レーン同時に拡張します。マルチ・レーン解析は、エンジニアが全てのレーンのアイパターンを素早く観測することができます。或いは、シングルレーンにおいて、レクロイの差動プローブやバーチャル・プローブオプションを使って一箇所をプロービングした状態から、異なる複数の場所の解析が可能です。

  • オシロスコープ

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SOLIDWORKS Flow Simulation 熱伝導解析

ホワイトペーパー進呈中!!『エンジニアリング スクールでは学べない熱伝導解析』

流体力学(CFD)の利用は、もはや専門家だけのものではありません。 「コンカレントCFD」と呼ばれる新しいクラスのCFD解析ソフトウェアが、熱伝導解析に大きな有効性を持つことが証明され、CFD の専門家なしでも、機械エンジニアがワークステーションで主要な決定を迅速に行えるようになっています。 3D CAD環境に組み込まれたこの直観的なプロセスによって、設計者は設計段階で製品を最適化でき、幅広い機械設計およびシステムの分野で製造コストを削減できます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ▼ホワイトペーパーは、下記リンクからダウンロードが可能です▼

  • 3次元CAD
  • その他CAD
  • その他CAD関連ソフト

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解析 Stampack Xpress

驚くほど簡単操作で利用できる FEM知識不要のプレス解析 。実機による試し打ちを減らしプレス型作成の工期・コストを低減 。

【簡単操作】 解析を実行するための準備は、ブランクの設定、工程の組み立ての操作だけ 【高速計算】 計算速度は、一般的な演算加速 に加えて独自の 手法により 非常に高速 【ざっくりから詳細まで】 シェル要素の解析で 、ざっくりと成形工程で発生する事象を把握 。続いてソリッド要素の解析で 、成型過程の詳細を正確に予測 【スプリングバックとスプリングフォワード】 成形によるスプリングバックだけでなく、トリム・カット工程によるスプリングバックも計算 スプリングバック変形を考慮した金型形状を求めるスプリングフォワードも計算 【トリム適正化】 ブランクの材料取りを適正にするための機能 。ブラ ンクの初期形状と成形後の目標形状を入力して適正なブランク形状を算出 【CADインターフェイス】 成型に必要な金型形状はCADデータを利用。業界標準のPara SolidやStep形式に加え、Siemens NXや Dassault CatiaV5も読み込み

  • その他解析

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電子機器・電子部品の故障解析

部品が壊れた!その原因は?故障原因の調査をお手伝いいたします

ユーロフィンFQLは、半導体やプリント基板・コネクタなどの回路部品から OEM・ODM製品まで、様々な製品の故障解析に対応します。 発生メカニズムの調査から改善策の提案・効果検証まで、 専門エンジニアがトータルにサポート。 “故障解析を行いたいが、十分な設備を保有していない” ”メーカの故障解析レポートに疑問が残る” などのお悩みがありましたら、是非お問い合わせください。 【当社にお任せください】 ■STEP1>調査プラン:故障現象の把握や、使用状況の確認解析方法の立案 ■STEP2>非破壊解析:非破壊で異常個所の絞り込み ■STEP3>破壊解析:異常発生個所の観察・分析により原因推定 ■STEP4>結果まとめ:解析結果のまとめ、改善のご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス
  • 受託解析

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CAE受託解析サービス

当社のCAEエンジニアが解析モデルを作成して、解析を実行します!

当社では、幅広い産業・分野のCAE(Computer Aided Engineering) 業務を行っております。 創業以来培ったノウハウと知識により、導き出された結果を報告し、 改善策もご提案。お客様の製品設計や開発業務をご支援します。 自動車、列車、原子力プラントなど様々な産業において実績を重ねてきた、 当社の解析能力・問題解決能力におまかせください。 【特長】 ■CAEソフトウェアを多数保有 ■モデリングから解析、ポスト処理まで一連のCAE業務を遂行 ■万全のチェック体制を構築 ■CAE業界で長年培った実績とノウハウを保持 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 受託解析

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【解析シリーズ】ピンポイント解析

解析をもっと身近に! 一箇所からご依頼頂けるライトタイプの解析サービス。

【新サービス】 ピンポイント解析は、「ここだけ解析数値を確認したい」という エンジニアの要望に応えるサービスです。 とにかく早く、安く結果を知りたいシーンで是非、ご活用下さい。 ☆解析用3Dモデルをご提供頂ければ、更に早く、安くを実現します。 【スタンダード解析】 アイズ『解析シリーズ』は、熱流体、強度解析を3Dモデルの製作から解析結果 レポート作成までスピーディーに行います。 解析結果に基づいて形状の好適化を提案可能。 解析用3Dモデルの製作が可能で、解析内容をヒヤリングし適したモデルを 製作できます。 【特長】 ■複数条件での解析が可能 ■定常解析、非定常解析が可能 ■解析結果に基づいて形状の好適化を提案可能 ■新しい解析専用ソフトでスピーディー&低価格を実現 ■解析用3Dモデルの製作が可能、解析内容をヒヤリングし好適なモデルを製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 解析サービス

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CAE受託解析

経験豊富なCAEエンジニアが一連の解析作業を実施します。

当社では、解析テーマに応じて適切なソルバーを選定し、お客様に代わって解析を実行して結果レポートを納入する受託解析サービスをおこなっています。 解析ソルバーをご指定いただく事も可能です。また、解析は当社でおこなわず、解析モデルを納品することもできます。 市販の解析ソフトが持つ標準機能で対応できない場合は、ソルバーをカスタマイズし、目的の機能を組み込む開発サービスもおこなっています。 個々の解析作業をスポットでお受けすることもできますし、プロジェクトで発生する一連の解析業務をまとめてお受けするアウトソーシング・サービスも承ります。 これら以外のサービス形態をご要望の場合も、可能な限り対応させていただきますので、お気軽にご相談ください。

  • 受託解析

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設計・解析

ますます重要となる3次元解析・設計技術

3次元解析・設計技術は開発時の手戻りを減らし、品質を向上させ、開発コストを削減する効果をもたらします。さらに設計部門から提供される3次元データを活用し、さまざまな部門で利用される情報の共有化も可能にしました。 当社は「3次元」というキーワードでモノづくりのエンジニアリングソリューションを目指し、3次元CAD/CAE/CAM/CAT/DMUまで、お客様のあらゆるニーズにソリューションをご提供し、コンカレントエンジニアリングをサポートします。

  • 3次元CAD
  • 解析サービス
  • データ変換ソフト

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ジーリンクス 電子回路の評価/解析サービス

各種電子回路基板の信頼性評価、環境試験、回路解析による検証作業。 その他、リバースエンジニアリングによる回路解析を行います。

弊社では、社内保有の各種計測機や、関連施設と連携し、 各種電子回路基板の ・信頼性評価 ・環境試験評価 ・回路解析 を行います。 主な御要求として、 サージ・ノイズ・静電気・温湿度・耐電圧・絶縁抵抗・消費電力・EMC・防水 等をはじめとしてさまざまな評価、解析を行います。 また、リバースエンジニアリングによる製品解析/回路解析も請負います。 評価&解析結果を元に報告書や回路図面作成まで行います。 詳細はお気軽にお問い合わせ下さい。 また、弊社は静岡県浜松市を拠点に 各地にアクセスしやすいロケーション環境で迅速な対応が可能です。 東海地区は勿論の事、 関西地区、関東地区等、勿論その他各地にも対応いたします。 (東京、大阪、愛知、名古屋、神奈川、埼玉、三重、岐阜、長野、山梨、をを主に他地域迄)

  • EMS

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3次元測定解析サービス

非接触レーザー測定であらゆるものをスキャン・データ化。検査・測定・解析・製品設計・リバースエンジニアリングに。

非接触レーザー測定器であらゆるものをスキャン~データ化。採取したデータは検査だけでなく、リバースエンジニアリング(製品のCADデータ化)、製品や金型の設計・再生等にもご利用いただけます。出張測定も承りますのでお気軽にご相談下さい。

  • 三次元測定器

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機械設計開発・解析

より良い製品設計・開発に貢献するエンジニアリングサービスをご提供!

当社では、構想設計から詳細設計、部品図展開等の委託ニーズに対応した エンジニアリングサービスを展開しております。 長期にわたる業務連携関係を構築し、お客様の製品の特徴等を把握するのは もちろんのこと、その背景にある開発環境や個別ルールを理解して 最善のご支援をご提供いたします。 また、設計・開発の分野において、長年にわたる解析分野の経験にて培った ノウハウを活かし、解析目的に沿う最善の条件設定や評価が可能。 解析結果からの適用アドバイス等、より良い製品設計・開発に貢献いたします。 【機械設計】 ■工作機械/板金鍛圧機械分野 ■半導体製造分野 ■産業機械/建設機械分野 ■生産設備/家庭用電化製品分野 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 解析サービス
  • 機械設計

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Ion Beam Delayering装置/半導体物理解析

半導体故障解析 歩留まり解析 リバースエンジニアリング マイクロディスプレイの故障解析

半導体故障解析における材料層の層剥離や除去に対して、迅速な結果を提供する費用対効果の高いソリューションです。広い面積にわたって、優れた均一性と最小限のダメージを実現します。複数のイオンビームエッチング技術を使用することにより、単一層の異なる材料のエッチングレートを一致させることができ、化学組成に関係なく層全体を均一に除去することが可能です。

  • エッチング装置
  • その他半導体製造装置

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汎用有限要素法解析 Femap

Windows環境での最高クラスのFEAソリューション

Femapは、世界的に評価の高い、CADに依存しないWindowsネイティブの、高度なエンジニアリング有限要素解析(FEA)用プリ/ポストプロセッサです。

  • その他解析

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