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埃に強い、放熱穴のないファンレス設計！軽作業の4K映像再生にも対応
『DE3650-C(J)』は、高性能なIntel Elkhart Lake CPUを 搭載しているBOX-PCです。 ハードウェア・エラーを監視するスマートLED搭載、LED色により エラーの状況を目視で判断可能になります。 幅広い設置環境に対応する高い耐環境性能をもっております。 環境にも配慮した、低消費電力設計です。 【特長】 ■産業用向けファンレス・省スペースBOX-PC ■高性能Intel Elkhart Lake CPU搭載 ■埃に強い、放熱穴のないファンレス設計 ■HDMI2.0端子が標準搭載、軽作業の4K映像再生にも対応 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
埃に強く、放熱穴のないファンレス設計！省スペース設計により、狭いスペースへのシームレスな統合と柔軟な設置が可能に
『DEV2725(J)』は、高性能なNVIDIA Jetson AGX Orin 32GB/ 64GB CPUを搭載しているBOX-PCです。 システム性能は、最大で200/275の演算性能(TOPS)を実現。 幅広い設置環境に対応する高い耐環境性能を持っています。 埃に強い、放熱穴のないファンレス設計。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■設置が簡単なコンパクトサイズ ■NVIDIA Jetson AGX Orin搭載 ■最大で200/275の演算性能 (TOPS) を実現します。 ■NVIDIA JetPack SDKで提供されるツールを完全に活用するように設計 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
MINI-NXPHAI03 NXP i.MX8M Plus 及び Hailo-8 搭載超小型エッジAIシステム
超小型のMini-NXPHAI03は、NXP i. MX8M PlusとHailo-8 AIプロセッサを搭載し、組み込みコンピューティングを再定義します。最大26 TOPSのAIコンピューティングパワーを提供し、エッジAIアプリケーションに好適です。Mini HDMI、8GB LPDDR4メモリ、32～256GB eMMC、Micro SD、およびMIPI-CSIカメラ入力用のオプションのODM機能を備えています。Mini-NXPHAI03は、2 x GbE LAN、1 x USB 3.0 Type A、1 x USB 3.0 Type C、DI/DO付きRS485 x 1などの産業グレードのI/Oインターフェイスと、9～24Vの幅広い電源入力を備え、要求の厳しい環境との互換性を確保しています。 ODM対応でカメラモジュール一体型のシステムもご提供可能です。
組込み用Raspberry Pi CM3(ラズパイ)に対応、高い耐久性と利便性を兼ね備えたキャリアボードCM3Lite添付モデル
産業機器、組込み機器でのIoT化を目的とした SoM「Raspberry Pi Compute Module 3/ 3 Lite」（ラズパイ）に対応したキャリアボード製品です。組込みに適した設計で、FA/LA制御はもちろん、Modbusを利用したセンサデバイスやネットワークカメラ、デジタルサイネージ用デバイスとして様々な用途に活躍します。HAT接続用の40ピンGPIOヘッダやディスプレイ、キーボード、マウス、USBストレージ等を接続するための各種コネクタが搭載されており、Raspberry Pi CM3 を使った組込みシステムの開発環境を提供することが可能です。
VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.MXMグラフィックカード搭載可能,
【VECOW EVS-3100/EVS-3100F 特長】 ■幅280×高さ90/97×奥行215ｍｍ 5.42/5.84リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作(EVS-3100のみ) ■DDR5-5600MHz (最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM モジュール搭載対応(Fモデルのみ最大115W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■4 USB3.2, 1 USB3.2(Type C), 2 COM, 1 Sim Card ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
エッジAI向け、NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano搭載、深層学習加速プラットフォームを活用
【ADLINK DLAP-211-Orin 特長】 ■幅148×高さ52×奥行120ｍｍ 0.92 リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano CPU ファンレス ・DLAP-211-Orin NX 8GB : 6-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64- bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3 ・DLAP-211-Orin NX 16GB: 8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3 ・DLAP-211-Orin Nano 4GB / 8GB: 6-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3 ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4 USB3.0, 1 COM
Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応
【Arestech SE-5012E 特長】 ■幅177×高さ228×奥行325ｍｍ ■重量：8.8kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■-40〜70°Cの広範囲温度対応 ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1x VGA による4画面出力(3 xHDMI*オプション) ■2x 2.5GbE LAN ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■外付けGPU（NVIDIA RTXなど）を搭載可能 ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動：3Grms、耐衝撃：30G ■1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ,1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM), 1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) ,1 x PCIe x16 Slot 拡張スロット対応
Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応
【Arestech SE-5014E 特長】 ■幅217×高さ228×奥行325ｍｍ ■重量：9.7kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■-40〜70°Cの広範囲温度対応 ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1xVGA による4画面出力(3xHDMI*オプション) ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■外付けGPU（NVIDIA RTXなど）を搭載可能 ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動：3Grms、耐衝撃：30G ■拡張スロット ・1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ・1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM) ・1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) ・1 x PCIe x16 Slot ・2 x PCIe x8 Slot (4-lane)
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC
【Vecow EAC-7100 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■8×GMSL1/2車載カメラ対応（Fakra-Zコネクタ） ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V イグニッションコントロール対応
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC
【Vecow EAC-7200 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■16×GMSL1/2車載カメラ対応 ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V イグニッションコントロール対応
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC
【Vecow EAC-7300 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■4× 1GigE PoE+に対応 ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V イグニッションコントロール対応
ハイパフォーマンスなファンレス組込みコンピュータ
ARK-3000シリーズは、デュアルMiniPCIeまたはデュアルPCI/PCIeカードの拡張機能と、デュアル2.5"HDDのストレージ拡張機能、LPTDIOシリアルポート拡張機能などの高性能コンピューティング能力、マルチ拡張能力を備えています。この組込みコンピュータは、優れたパフォーマンスを提供するとともに、豊富なI/Oと拡張性によりシステムインテグレータが必要とする汎用性の高い、効率的な開発環境を提供します。
