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組込み用Raspberry Pi CM3(ラズパイ)に対応、高い耐久性と利便性を兼ね備えたキャリアボードCM3Lite添付モデル
産業機器、組込み機器でのIoT化を目的とした SoM「Raspberry Pi Compute Module 3/ 3 Lite」（ラズパイ）に対応したキャリアボード製品です。組込みに適した設計で、FA/LA制御はもちろん、Modbusを利用したセンサデバイスやネットワークカメラ、デジタルサイネージ用デバイスとして様々な用途に活躍します。HAT接続用の40ピンGPIOヘッダやディスプレイ、キーボード、マウス、USBストレージ等を接続するための各種コネクタが搭載されており、Raspberry Pi CM3 を使った組込みシステムの開発環境を提供することが可能です。
農業の自動化を加速する、堅牢なLinuxコンピュータ
農業分野では、精密なデータ収集とリアルタイムな制御が求められています。特に、気象条件や土壌の状態、作物の生育状況などのデータを正確に把握し、自動化された灌漑システムや収穫ロボットなどを効率的に運用することが重要です。Kvaser Edge 4xCANは、これらのデータを収集し、エッジ分析を行うことで、農業の生産性向上に貢献します。 【活用シーン】 ・自動走行トラクターやコンバインなどの車両制御 ・温室環境のモニタリングと制御 ・農作物の生育データ収集と分析 【導入の効果】 ・作業の効率化と省力化 ・収穫量の増加 ・品質の向上
VECOW,鉄道,車載向け.第14/13/12世代 i9/i7/i5/i3 CPU対応.MXMグラフィックカード搭載可能,
【VECOW EVS-3100/EVS-3100F 特長】 ■幅280×高さ90/97×奥行215ｍｍ 5.42/5.84リットル ■第14/13/12世代 Core i9/i7/i5/i3 CPU (Raptor Lake/Alder Lake) ■ファンレス動作(EVS-3100のみ) ■DDR5-5600MHz (最大96GB) ■Quadro/GeForce MXM モジュール搭載対応(Fモデルのみ最大115W) ■解像度8K対応, 7 独立ディスプレイ出力(MXM GPUモジュール搭載時) ■Allxonによるデバイスのリモート保護管理機能対応 ■2 HDMI, 1 DP + 4 DP(解像度8K対応, MXM GPUモジュール搭載時) ■4 USB3.2, 1 USB3.2(Type C), 2 COM, 1 Sim Card ■2 2.5GbE ■拡張温度対応 -25～55℃(35W CPU)/-25-45℃(65W CPU) ■ワイドDC入力9～55V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 EN50155 認証
エッジAI向け、NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano搭載、深層学習加速プラットフォームを活用
【ADLINK DLAP-211-Orin 特長】 ■幅148×高さ52×奥行120ｍｍ 0.92 リットル ■NVIDIA Jetson Orin NX/Orin Nano CPU ファンレス ・DLAP-211-Orin NX 8GB : 6-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64- bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3 ・DLAP-211-Orin NX 16GB: 8-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 2MB L2 + 4MB L3 ・DLAP-211-Orin Nano 4GB / 8GB: 6-core Arm Cortex-A78AE v8.2 64-bit CPU 1.5MB L2 + 4MB L3 ■I/Oコネクタ 1 HDMI, 2 GbE, 4 USB3.0, 1 COM
Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応
【Arestech SE-5012E 特長】 ■幅177×高さ228×奥行325ｍｍ ■重量：8.8kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■-40〜70°Cの広範囲温度対応 ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1x VGA による4画面出力(3 xHDMI*オプション) ■2x 2.5GbE LAN ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■外付けGPU（NVIDIA RTXなど）を搭載可能 ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動：3Grms、耐衝撃：30G ■1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ,1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM), 1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) ,1 x PCIe x16 Slot 拡張スロット対応
Arestech,第13/12世代 CPU 搭載,ファンレス,拡張温度,AI/マシンビジョン対応
【Arestech SE-5014E 特長】 ■幅217×高さ228×奥行325ｍｍ ■重量：9.7kg ■第13/12世代 Intel Core i LGA1700 CPU対応(最大35W) ■-40〜70°Cの広範囲温度対応 ■2x DDR5 SO-DIMM(4800/5600MHz、最大64GB) ■3x DisplayPort+1xVGA による4画面出力(3xHDMI*オプション) ■8x USB 3.2 Gen2, 6x RS-232/422/485 ■外付けGPU（NVIDIA RTXなど）を搭載可能 ■ワイド電源 9〜48V DC入力 ■耐振動：3Grms、耐衝撃：30G ■拡張スロット ・1 x Full-Size Mini-PCIe (PCIe, USB 2.0 and SIM) ・1 x M.2 B-Key 2242/3042/3052 (PCIe, USB 3.0 and SIM) ・1 x M.2 E-Key 2230 (PCIe, CNVi) ・1 x PCIe x16 Slot ・2 x PCIe x8 Slot (4-lane)
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC
【Vecow EAC-7100 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■8×GMSL1/2車載カメラ対応（Fakra-Zコネクタ） ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V イグニッションコントロール対応
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC
【Vecow EAC-7200 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■16×GMSL1/2車載カメラ対応 ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V イグニッションコントロール対応
鉄道、車載向け、NVIDIA Jetson T5000 モジュールを採用、拡張温度、ワイド電源に対応、AI組込みシステム向けPC
【Vecow EAC-7300 特長】 ■幅260×高さ88×奥行215ｍｍ ■NVIDIA Jetson T5000 モジュール搭載 ■NVIDIA Isaac Perceptor ソフトウェアスタック対応(Isaac ROS ベースの AI ロボット開発） ■NVIDIA HoloScan Sensor Bridge 対応：低遅延で多様な カメラ・センサーのデータ処理を実現 ■2,650コアの NVIDIA Blackwell GPU搭載 ■4× 1GigE PoE+に対応 ■拡張スロット ・2 M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB 3.0, デュアルSIM対応) (3042/3052/2280, PCIe x2) ・1 M.2 Key E ソケット (2230/3042, PCIe x1 / USB 2.0 / UART3) ■拡張温度対応 -25～70℃(77W TDPモード,ファン) / -25～45℃(77W TDPモード,ファンレス) ■ワイドDC入力9～50V イグニッションコントロール対応
AGX OrinでAI推論を高速化。開発からデプロイまでをエッジ単体で完結できるAI基盤。
AI開発に幅広く利用できるBOXER-8642AIは、AGX OrinのGPU性能とLPDDR5メモリにより、 大規模モデルや複数AIタスクを同時処理可能。Jetpack 5.1.1が標準搭載で、TensorRTやCUDAをすぐに使用できます。 PoCから量産導入までスムーズに移行できるAIエッジPCです。 仕様詳細はデータシートをご確認ください。
ハイパフォーマンスなファンレス組込みコンピュータ
ARK-3000シリーズは、デュアルMiniPCIeまたはデュアルPCI/PCIeカードの拡張機能と、デュアル2.5"HDDのストレージ拡張機能、LPTDIOシリアルポート拡張機能などの高性能コンピューティング能力、マルチ拡張能力を備えています。この組込みコンピュータは、優れたパフォーマンスを提供するとともに、豊富なI/Oと拡張性によりシステムインテグレータが必要とする汎用性の高い、効率的な開発環境を提供します。
