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必要なボックス内の酸素・水分雰囲気を調整することが可能なボックス
『一般用グローブボックス』は、用途に合わせたオプションの組み合わせにて、 必要なボックス内の酸素・水分雰囲気を調整することが可能なボックスです。 当社では、お客様の経営に直結する、生産ラインの効率化を、 検討段階から参画。最適な自動化、省力化をご提案致します。 【特長】 ■用途に合わせたオプションの組み合わせにて、 必要なボックス内の酸素・水分雰囲気を調整することが可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
温湿度計MI1T-3321は、一台で温度、湿度、絶対湿度、露点温度、湿球温度を測定できる高精度多機能型のデジタル温度湿度計です。
最新式の高精度抵抗式湿度センサーにより湿度を素早く表示します。
不活性ガスタイプに替わる超低露点ドライエアー式グローブボックス
露点制御式ドライグローブボックス 「ユーフォニーエース」は、1台の装置で広い露点範囲の試験環境を正確に作り出します。 研究段階の超低露点環境から、実用的な低コスト生産環境まで品質評価ができます。 また±1.5℃以内の露点制御精度を長期間安定して維持できるため、信頼性の高い実験データが得られます。 【特徴】 ○低価格、低ランニングコストで安心 ○低騒音で研究室内でも安心 ○乾き空気を使用するため安全安心 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
研究開発から量産までサポート！
信頼性の高い標準型のハードウェアと豊富な実績に支えられ、神港精機は1967年に1号機を世に送り出して以来、多くの分野で活躍しています。柔軟で先進的なソフトウェアにより常に最先端を切り開く最新型の装置の装置を提供しています。
ウェハやガラス等の多種基板の処理可能 幅広い用途対応した可変雰囲気熱処理装置 （Ｏ２ｏｒH2雰囲気アニールサンプルテスト対応）
当社では、真空・酸素雰囲気(常圧)・還元雰囲気(常圧)の雰囲気での 処理が選択できる急昇降温型の「横型アニール装置」を取り扱っています。 6インチまでの各種基板(ウェハ、セラミック、ガラス、実装基板)の処理に 対応しており、薄膜やウェハのアニール、ナノ金属ペーストの焼成、 有機材のキュアなど多くの用途に実績を持っています。 御評価をご希望の方はサンプルテストをお受けしております。 仕様詳細や対応可能なテスト内容などにつきましてはお問い合わせください。 【特長】 ■各種雰囲気(真空、N2、O2、H2)での均一な加熱処理(～900℃) ■加熱炉体の移動による急速冷却 ■石英チューブによるクリーン雰囲気中処理 ■幅広い用途への対応 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
Al系やCrなどの金属膜の微細パターンのエッチングに対応！デモ機常設！装置見学、サンプルテスト対応中
『ICPメタルエッチング装置』は、先端薄膜プロセスに対応した 金属膜対応の高密度プラズマエッチング装置です。 半導体、MEMSなどの汎用デバイスだけでなく露光用マスクや金属基板の 表面処理などの特殊プロセスにも積極対応いたします。 独自のチャンバ内構造により抵パーティクルのメタルエッチング (nmレベル)を実現しており、高い歩留りと稼働率が特長です。 【特長】 ■nmレベルのメタル膜の精密エッチング ■独自機構による抵パーティクルプロセス ■メタル膜、化合物半導体基板など幅広い用途へのプロセス対応 ■ナノインプリントモールド用「SERIO」の基本構成を生かした 高いハードの信頼性 ■ウェハだけでなく特殊材質、形状基板への積極対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細ウェハバンプのフラックスレスリフロー装置 サンプルテスト対応 省エネ・短タクトプロセスを実現 リフロー動画掲載
高密度プラズマ（SWP）による強還元性H2ラジカルによりフラックスフリーのバンプリフローを実現。 フラックスの塗布・洗浄工程を削減。リフロー前後のウェット工程を削減。ウェット装置のスペース・処理・ユーティリティーを削減する省エネ・省スペース・クリーンプロセス。 ３００ｍｍウェハ対応の処理ステージによる最先端量産プロセスをバッチタイプのハードで小径基板のニッチデバイスに対応 短タクトのバッチ処理で多品種少量生産やR&D用途に対応
パワーモジュールからウェハバンプまでフラックスレス・ボイドレスリフローを実現。新型登場でグレードＵＰ！ ※サンプルテスト対応中
高信頼性半田付を実現するバッチ式真空半田付装置 真空排気による低酸素雰囲気での高速・均一半田付。真空・常圧・各種雰囲気（還元・不活性）の組合せにより高いレベルのボイドレス半田付を実現。車載用高信頼性パワーモジュールの標準プロセスの基本型。 処理量＆性能ＵＰの新型登場。 新型機を工場に設置。装置見学およびサンプルテスト積極対応 前処理のプラズマクリーニングも含めボイドレス・フラックスレス半田付テスト実施 ★ネプコン・ジャパン2020へ出展します！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さいませ。
３００ｍｍウェハ対応ポリイミドキュア、ベーキング、低温アニール、多層基板にも対応。先端電子デバイス量産用熱処理装置
真空置換後の低酸素雰囲気（N2）中で高均一性熱風加熱。300mm ウェハをカセット単位で加熱処理。システムLSIポリイミドキュア、フレキシブルプリント基板キュア・アニールに対応。３００ｍｍウェハカセット単位のキュアリングで高品質化と量産化を両立
多機能・コンパクト・フレキシブル対応、実績と信頼の標準型ラインナップ
コンパクトな筐体に３元のカソードを組み込んだ標準バッチタイプスパッタリングシリーズ。広い膜厚分布均一範囲と自動制御機構によって各種電子デバイスや関連材料の成膜工程をの基礎開発から量産までカバーします。 多くの納入実績に支えられた成膜プロセスとオプションにより御要望を確実にサポートします。
コンパクト・ローコスト・充実機能、研究開発用ローコストスパッタリング装置 サンプルテスト＆装置見学対応中
少量生産対応可能な上位機種の能力を手動操作型の簡易実験機で実現 ８インチ対応の多元高周波スパッタリング装置。高速排気と高いプロセス性能によりＭＥＭＳ・化合物半導体・電子デバイスの基礎研究に対応 電子部品の量産対応実績を持つバッチタイプスパッタリング装置シリーズ
サンプルテスト対応中 フィルム・金属箔に成膜、フレキシブルデバイスや先端機能材料の開発～量産に対応。デモ機でプロセスサポート。
ＦＰＣに代表されるフレキシブル電子デバイスの量産に実績対応。社内デモ機によるプロセスサポートにより各種の個別要求に確実に対応。 一般的な樹脂フィルムだけでなく金属箔を含む幅広い基板に実績 独自開発による高使用率カソードと実績豊富な搬送機構により安定した稼動を実現。 プラズマ前処理電極や磁性材用カソード、基板加熱用メインロールなど豊富なオプション機構を揃えており多目的なフィルム連続処理装置として運用可能 Ｒ＆Ｄ用小型機やシート対応のバッチ型装置など目的・用途に合わせて柔軟にハード＆ソフトの実現
φ４１０基板×４枚の自公転基板台を４枚備えたバッチ型のスパッタリング装置で、同基板台内±５％以内の優れた膜厚均一性を実現
複数の自公転基板台の採用により、量産用としての処理量と優れた膜厚均一異性を両立したバッチタイプスパッタリング装置です。 サイドスパッタ方式により1ｍを超えるチャンバ系でありながら、基板やターゲットの着脱作業、真空層内のメンテナンスの簡易性を実現しました。 量産用途に最適なデータロギングシステムや装置制御や管理を容易にする制御インターフェースソフトなど量産用装置に必須な細かな配慮が組み込まれています。 ３００ウェハに代表される大型基板の施策・少量生産に抵抗器やセンサーなどの小型電子部品の大量生産に、品質とスループットを両立いたします。
シンプル コンパクト 高機能 実験、基礎研究に最適 ユーザーニーズに応じた柔軟にカスタマイズ 標準型蒸着装置
基礎研究に求められる性能・コスト・技術サポートを全てカバー 個別要求に応じてカスタマイズに対応。
電子デバイス用途のスタンダードシリーズ。Ｒ＆Ｄ用の多目的小型研究用から実績豊富な裏面電極用量産用まで、信頼と充実のラインナップ
半導体・ＭＥＭＳ・各種電子部品（センサー、水晶振動子等）の研究開発から本格量産まで幅広く対応する標準型蒸着装置のラインナップ。 全機種クリーンルーム、クリーンバキューム対応で各種選択機構を装備。 実績豊富な標準仕様から個別要求に細やかに対応。 蒸発源・加熱温度・基板機構（プラネタードーム・公転ドーム）操作・ロギングソフト 全てカスタマイズＯＫ 社内デモ機でプロセステストも対応 幅広く柔軟なハード＆サポート
