【事例】電子機器放熱『AICFD』
電子部品放熱の共役熱伝導解析や、新エネルギー自動車の電池パック冷却解析に応用!
当社で取り扱う、インテリジェント熱流体解析ソフトウェア「AICFD」の 電子機器放熱の応用事例についてご紹介いたします。 当ソフトウェアは、先進のグラフィカルインターフェースによる、 使いやすく高性能なシミュレーションを提供するソフトウェア。 電気自動車、携帯機器、電力貯蔵などの分野で広く使用されている電池 パックの冷却解析に応用できます。電池パックの性能向上が鍵となることが あります。事例の詳細内容は関連リンクよりご確認が可能です。 【事例概要(一部)】 ■電子部品放熱の共役熱伝導解析 ・筐体内にある電子部品の放熱解析で、層流を使用した共役熱伝導解析 ・メモリチップはCPUユニットの隣にあり、マザーボード上には、様々な サイズのコンデンサ、チップ、インターフェースなどの電子部品が組込 ・ラジエータはCPUの上にあり、CPUからの熱を冷却空気に伝える ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業:FsTech株式会社
- 価格:応相談