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超高速ダイボンダー『ADAT3 XFシリーズ』

72K UPHの処理能力と高精度接合を実現。フリップチップや各種プロセスに対応し半導体製造の生産性向上に貢献します

半導体アセンブリ向けの超高速ダイボンダー「ADAT3 XF」シリーズは 72K UPHの処理能力を備えた「DBSG」や、60K UPH対応のフリップチップ用「TwinRevolve DBFC」をラインアップし、製造ラインの生産性向上を実現します。 ±15μm（3sigma）の精度とSECS/GEM対応の完全なトレーサビリティ（E142）により、半導体後工程の自動化とTCOO（総所有コスト）削減に貢献します。 【特長】 ■72K UPHの処理速度と±15μm（3sigma）の高精度位置決め ■エポキシ・DAF・WBCおよびフリップチップ等の接合プロセス対応 ■SECS/GEMおよびE142に準拠したダイのトレーサビリティ管理 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。