更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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フッ素樹脂コーティング施工実績の一部を写真でご紹介！
当社施工実績の一部を写真でご紹介いたします。 食品製造製品では、フライパンを始め、菓子製造機器、炊飯釜、 寿司ロボット、和菓子製造機器などの施工が可能です。 こびりつきなどによる製品の不良や材料の無駄をなくし、 さらにメンテナンス時間を限りなく短縮することができます。 そのほか、ゴムやプラスチック成型金型、繊維機械の各種ロールやシリンダー、 化学工業の薬品貯蔵タンクや配管、半導体関連では、各種チャンバー、 ウエハーチャック、バキュームプレートなどにフッ素樹脂コーティングは 必要とされています。 【施工例】 ＜食品製造製品＞ ■たい焼き型 ■精米機スクリュー ■大判焼型 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素樹脂コーティングの「帯電」を防止し、静電気トラブルを低減！静電気による付着も軽減します。
『セーフロン(R)』は、 コーティング面に発生する電荷を基材金属やアースに流すことで、 除電を可能にする帯電防止ふっ素樹脂コーティングです。 フッ素樹脂コーティングによる静電気トラブルを低減し、 「付着を防止する」 「すべりやすくする」 「腐食しにくくする」 などの機能をもたらします。 また、材料の貼りつきによる製品トラブルを防ぐ、付着物の洗浄作業を軽く する等、さまざまな現場で生産効率を改善します。 【特長】 ■コーティング面の帯電防止 ■粘着物に対して離型がよく、付着しないか、または付着しにくくする ■フッ素樹脂コーティングの低い摩擦係数によって潤滑性を良くする ■搬送ガイドやシュート、配管等に処理することで搬送の流れの悪さや詰 ま りを防ぐ ■薬品に触れるタンクや攪拌羽根を保護し、安全性および耐久性を高める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
耐食性が必要な用途にも使用できる厚膜加工が可能。静電気が懸念され、フッ素樹脂コーティングが採用できないケースにも対応します。
■セーフロン(R)AP＋とは 吉田SKTの帯電防止フッ素樹脂コーティング『セーフロン(R)』の機能を さらに向上させた帯電防止フッ素樹脂コーティングです。 ■セーフロンAP+の特長 「離型性能」＋「帯電防止性能」＋「耐ブリスター性能」 ３つの機能を増強することで、耐食性や非粘着性の向上や コーティング寿命の向上が期待できます。 【セーフロンからアップグレードした機能】 ・離型性 より平滑な表面にすることで、離型性アップ ・帯電防止性 発生した電荷を基材（金属）に直接流し、漏洩抵抗値10^4‐5Ωを実現 ・耐ブリスター性 ブリスターの発生を通常のフッ素樹脂コーティングの約半分に低減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製造や電子部品製造で選ばれる表面処理技術をご紹介します。
■メッキ冶具、はんだ治具、半導体製造ラインなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 ■精密金型などの用途 ・選ばれている表面処理 『バイコート(R)』 『ナノプロセス(R)』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 資料をダウンロード頂き詳細はお問い合わせください。
半導体製造装置では、化学的不活性な特性・帯電防止性・耐熱性・耐薬品性に優れる表面処理が数多く採用されています。
■半導体製造ラインなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 ■ウェハー・ガラス用ハンドなどの用途 ・選ばれている表面処理 『セーフロン(R)』 『PBI、PIコーティング』 ■精密ノズル、MEMS部品、光学レンズなどの用途 ・選ばれている表面処理 『ナノプロセス(R)』 ■薬液供給タンクなどの用途 ・選ばれている表面処理 『テフロン（TM)フッ素樹脂コーティング』 『セーフロン(R)AP+』 『MYライニング(R)』 ■クリーンルーム内壁、実験設備、各種治工具などの用途 ・選ばれている表面処理 『セラシールドF』 ■高温設備部材（ロール、ヒーターカバー）などの用途 ・選ばれている表面処理 『SGNコーティング』 ※ご紹介の表面処理製品PDFをダウンロード頂けます。 製品の詳しい内容は「吉田SKT公式サイト」をご覧ください
半導体製造プロセスとは？半導体製造装置で採用される表面処理を紹介します。
半導体製造プロセスとは、 設計から半導体デバイスを作り出し出荷するための一連の工程のことです。 半導体デバイスは、コンピュータ、スマートフォン、車載電子機器、LEDなど、 現代の様々な電子機器に利用される不可欠な部品です。 半導体製造プロセスは、高純度な精密性の高い技術を要するため、 多くの場合自動化されたクリーンルームで行われます。 1．設計→フォトマスクの製作 論理回路設計・レイアウト設計・フォトマスク製作 2．前工程（ウエハー加工） シリコンウェハーの調達→洗浄→成膜→フォトリングラフィー→イオン注入→配線→検査 3．後工程（組み立て） ダイシング→ダイボンディング→ワイヤボンディング→封入→ハンダボール搭載→分離→捺印→検査→梱包・出荷 半導体製造プロセスにおいて、 特に前工程ではナノレベルの精密性を必要とするため 高い純粋性や精密性が求められます。 フッ素樹脂コーティングを始めてとする表面処理は、 半導体製造を支え、日本が得意とする半導体製造装置の 一翼を担っています。 以下では半導体製造で欠かせない表面処理についてご紹介します。
従来の帯電防止フッ素樹脂コーティングを超えた、低温加工可能な潤滑グレード
【セーフロンLF+ の特長】 ■低温加工 従来のフッ素樹脂コーティングは400℃近い焼成が必要でしたが、 セーフロンLF+は100℃以下で加工が可能。 ■金属・樹脂への適用 金属だけでなく、樹脂にも適用可能。用途の幅が広がります。 ■豊富な色調バリエーション 黒、白、グレーなど、豊富な色調バリエーションから選択可能。デザイン性も向上します。 ■高い摩擦係数と機械的強度 潤滑性に優れ、摩耗や摩擦による損傷を抑制。長寿命化に貢献します。 帯電防止性能は従来のセーフロンと同等 静電気によるトラブルを防ぎ、安全性向上に貢献します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
従来の帯電防止フッ素樹脂コーティングのデメリットに対応！低温加工可能な潤滑グレード
■従来の帯電防止フッ素樹脂コーティングのデメリット ・高温焼成（400℃程度）が必要 ・金属への適用のみ ・色調の選択肢が少ない ・機械的強度が低い ■セーフロンLF+の特長 ・低温加工可能（100℃以下） ・金属・樹脂への適用 ・色調バリエーション豊富 ・高い摩擦係数と機械的強度 ・帯電防止性能は従来のセーフロンと同等 ■お客様の課題解決事例 【半導体装置用アルミ部品への帯電防止コーティング】 課題 ・薄肉のアルミ部品のひずみ 解決策 ・セーフロンLF+による低温焼成 効果 ・帯電防止性能の付与、ひずみ問題の解決 ※詳しくはリンクより詳細ページ、PDF資料を確認いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
静電気を抑え、汚れも簡単に拭き取れる！帯電防止フッ素樹脂コーティング『セーフロンAS+』
■静電気トラブルによる損失 ・製品付着、ごみ付着、メッシュ詰まり、繊維絡みなどによる生産性低下 ・火災、電撃ショック、装置誤動作などによる安全性の低下 ・清掃コスト増加によるランニングコスト増加 ■従来の帯電防止コーティングの課題 ・防汚性が低い ・カラーバリエーションが少ない ■新開発「セーフロンAS+」 ・従来と同等の帯電防止性能を維持しながら、防汚性を大幅に向上 ・マジック汚れを簡単に拭き取ることができます ・用途に合わせた4色のカラーバリエーション ■「セーフロンAS+」のメリット ・静電気トラブルを抑制し、生産性向上、設備保護、安全性の向上を実現 ・防汚性向上により、清掃時間の短縮、ランニングコスト削減を実現 ・カラーバリエーション豊富 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フッ素樹脂コーティングの「帯電」を防止し、静電気トラブルを低減！静電気による付着も軽減します。
『セーフロン(R)』は、 コーティング面に発生する電荷を基材金属やアースに流すことで、 帯電防止を可能にしたふっ素樹脂系表面処理です。 フッ素樹脂コーティングによる静電気トラブルを低減し、 「付着を防止する」 「すべりやすくする」 「腐食しにくくする」 などの機能をもたらします。 また、材料の貼りつきによる製品トラブルを防ぐ、付着物の洗浄作業を軽く する等、さまざまな現場で生産効率を改善します。 【特長】 ■コーティング面の帯電防止 ■粘着物に対して離型がよく、付着しないか、または付着しにくくする ■フッ素樹脂コーティングの低い摩擦係数によって潤滑性を良くする ■搬送ガイドやシュート、配管等に処理することで搬送の流れの悪さや詰 ま りを防ぐ ■薬品に触れるタンクや攪拌羽根を保護し、安全性および耐久性を高める ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
帯電防止フッ素樹脂コーティングのデメリットを解決！低温加工可能、高潤滑性を実現した新開発のセーフロンLF+」
吉田SKTが開発した帯電防止タイプフッ素樹脂コーティング 「セーフロン」の新シリーズ「セーフロンLF+」は、低摩擦性（Low Friction）を実現し、 低温加工が可能です。 これにより、色調・膜厚・加工性などの選択肢が広がりました。 また、帯電防止性能は従来のセーフロンと変わらず、機械的強度が高いため塗膜硬度や耐摩耗性に優れています。 これまでのセーフロンシリーズで対応できなかった用途にも対応可能で、 色のバリエーションも増えました。 具体的な性能は、リンクより物性比較表をご覧ください。 また、有機ELに使用する特殊インクの流路への帯電防止コーティングや、 焼成によるひずみを低減した帯電防止コーティングなど、 具体的な課題解決事例もございます。 詳細な情報やその他の製品についてのご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
半導体装置に使用される薄肉のアルミ部品へ帯電防止コーティング！焼成による歪を低減できる帯電防止フッ素樹脂コーティング
■解決したかったお悩み、実現したかったこと 半導体装置に使用される薄肉のアルミ部品へ帯電防止コーティングをしたいとご相談をいただきました。 従来のフッ素系帯電防止コーティングは高い加工温度での焼成が必要であったため、 アルミ部品のひずみを気にされていました。 帯電防止性能を付与でき、薄肉のアルミ部品でもひずみにくいコーティングを探していました。 ■採用されたコーティング セーフロンLF+ ■実現できた効果 帯電防止性能に優れたセーフロンシリーズのうち、セーフロンLF+は最低焼成温度が100℃以下と低く、 焼成によるひずみの軽減が期待できるため、ご提案しました。 テスト、実機での試作にて帯電防止性能の付与、ひずみ問題の解決が確認できたため、 製品のコーティングにご採用いただきました。 新開発のセーフロンLF+は、お客様のさまざまな環境や用途に対応できる帯電防止フッ素樹脂コーティングです。 詳細な情報やその他の製品についてのご質問がございましたら、お気軽にお問い合わせください。
