フレキシブル基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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フレキシブル基板 - 企業15社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年03月26日~2025年04月22日
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企業ランキング

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  1. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  2. 株式会社サーテック 静岡県/電子部品・半導体   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
  3. 株式会社スコットデザインシステム 大阪府/電子部品・半導体
  4. 山一電機株式会社 東京都/その他
  5. 5 三和電子サーキット株式会社 大阪府/電子部品・半導体

製品ランキング

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  1. ボタンめっきフレキシブル基板(FPC) 山下マテリアル株式会社
  2. 透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板) 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア
  3. 大電流対応フレキシブル基板 BigElec(ビッグエレック) 山下マテリアル株式会社
  4. オールLCPフレキシブル基板(FPC) 山下マテリアル株式会社
  5. 4 フライングリード フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板) 株式会社サーテック   フレキ基板(FPC)ソフトウェア ハードウェア

製品一覧

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フレキシブル配線板『高屈曲FPC』【1000万回以上の屈曲特性】

70℃環境下で1 000万回以上の屈曲特性を実現したのフレキシブル配線板!柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性!

『高屈曲FPC』は、70℃環境下で1 000万回以上の屈曲特性のFPC(フレキシブル配線板)です。高Tg(ガラス転移温度)カバーレイ使用により、高温時の屈曲特性低下を抑制しています。柔軟でかつ高温環境でも屈曲性に優れ、高い信頼性を有します。 【特長】 ■圧延銅箔を使用することで屈曲特性を大幅に向上 ■低損失でGpbs以上の高速伝送が対応可能 ■特性インピーダンス整合が容易  ・特性インピーダンス値 差動100±15Ωにて整合可能 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい

  • プリント基板

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フレキシブル基板(FPC)『長尺FPC』

100mの長さを実現!長距離配線できるフレキシブル基板をご紹介

『長尺FPC』は、継ぎ目・折り目なしで最大100mの対応が可能な フレキシブル基板(FPC)です。 薄い・軽い・柔らかい・自由な形状に加え、従来のケーブルに迫る 配線長を実現しました。 大型FA機器や大型照明装置等にお使いいただけ、 また、人口衛星など宇宙開発機器の配線にも採用されています。 【特長】 ■ケーブルの代替として使用可能 ■重量はケーブルと比べ、1/100程度と軽量 ■厚みは最大0.1mm程度なので僅かなスペースに設置可能 ■ケーブルに比べ誤配線がおきないため、組込時の作業効率化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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透明フレキシブル基板(透明FPC)

配線も目で見ることができない透明フレキシブル基板

配線も目で見ることができない透明フレキシブル基板で、全光線透過率が92.0%あり、部品実装ができるフレキシブル基板です。

  • プリント基板
  • タッチパネル
  • センサ

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透明ポリイミド フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

耐熱性と透明性を兼ね備えたフレキシブル基板です。 FPC

ガラス材と比較し、平面だけではなく、曲面・折り畳み・巻き付け等の 個性的なデザイン設計が可能となり、搭載機器のデザインの幅を広げる事ができる為、 ・タッチパネル用透明導電性基材 ・有機EL、LED照明基材 ・携帯電話のディスプレイ等のガラス基板の代替採用として期待されています。 FPC また、透明ポリイミド基板にベアチップLEDをワイヤボンディングにて実装し、 樹脂封止を施します。光は透明ポリイミドを透過し、反対面を美しく照射します。 FPC

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 受託解析

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ストレッチャブル フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC

一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、 折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。 柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。 FPC

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極薄 高屈曲タイプ フレキシブル基板 (FPC/フレキ基板)

極薄で屈曲性に非常に優れたFPCをご提案します。

薄さ・軽さ・柔軟性・耐屈曲性・耐折性等、様々な特性に優れています。 優れた特性によって摺動や捩じり等の可動部にご使用頂いています。

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 受託解析

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低損失フレキシブル基板

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作!

当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60~70%の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50%程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー

  • 配線部材

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大電流対応フレキシブル基板 BigElec(ビッグエレック)

大電流対応フレキシブル基板 Big Elecは、3つの特長を兼ね備えています。

大電流対応フレキシブル基板 Big Elec (ビッグエレック)は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

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  • その他電子部品

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低反発・高速伝送フレキシブル基板

従来構造と比べ約1/3の反発力!ノイズ対策と高速伝送を兼ね備えた通信機器向け低反発FPC

低反発・高速伝送FPCは、ストリップライン構造を採用し、シールド材を使用したノイズ対策に優れたフレキシブル基板です。 従来の3層FPCと比較して約200μm薄く、反発力を約1/3に低減させながらも、伝送損失は同等以下に抑えられています。 通信機器向けに開発されたこの革新的なFPCは、組み付け作業性の向上や可動部への使用が期待できます。 【4つの特長】 1.伝送損失を従来構造の3層FPCと比較して同等以下に低減し、反発力を約1/3に低減 2.組み付け作業性が向上し、可動部への使用が可能 3.ストリップライン構造とシールド材の採用により、ノイズ対策が向上 4.薄型化により、コンパクトなデバイス設計に対応 詳細についてはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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大電流対応フレキシブル基板 BigElec(ビッグエレック)

湾曲が可能で狭い場所への組み込みに好適。薄型形状、低インダクタンスで大電流回路を形成出来ます。

大電流対応FPC Big Elec (ビッグエレック)は、バスバーやワイヤーハーネスの代替を想定した、フラット形状で薄型化を実現する大電流配線向けのフレキシブル基板です。 なんと、3つの特長を兼ね備えています。 【特長1】 低インダクタンス 独自構成により導体断面積が同じ電線と比べて、低いインダクタンスを実現。 高周波で大電流を切り替える際、高いインダクタンスは大きな電圧スパイクを引き起こし、大電流対応電子部品の破損を起こす可能性があります。Big Elecの低インダクタンスにより、電圧スパイクが減り、大電流対応電子部品の信頼性向上に貢献します。 【特長2】 平らな形状と折り曲げ性 独自構成により、導体厚み・平らな形状・折り曲げ性を実現。 従来のワイヤーハーネスよりもフラット形状で、従来のフレキシブル基板よりも大電流を印加する事が出来ます 【特長3】 設計自由度の高さ プリント基板と同様の設計自由度・使い勝手を確保。パターン配線や外形形状をご要望に合わせて設定する事が出来ます。また、ペーストハンダによる電子部品・コネクタの実装にも対応します。

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超微細回路 高周波フレキシブル基板

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作!

『超微細回路 高周波フレキシブル基板』はGHz帯での高周波用途でベアチップ実装に対応したフレキシブル基板です。 コア材料に低誘電特性を有するLCP(液晶ポリマー)を用いて、SAP(セミアディティブ法)で回路形成することにより50μmピッチ以下の配線ピッチで差動100Ωの伝送路を形成する事が可能です。 ベアチップとのワイヤボンディング実装に対応する為、実装パッドにENEPIG(無電解Ni Pd Auめっき)での表面処理を施します。 SAPの特徴として回路形成の精度が±5μmと高精度な為、インピーダンスコントロールに適した工法となっております。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。

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狭ピッチパッドオンビア フレキシブル基板

挟ピッチパッドに直接ビア(Via)を設ける事で、FPCの高密度実装に貢献します。

狭ピッチの極小パッドに、非貫通フィルドビアを設ける事で、電子部品をより高密度に実装することが可能となります。フレキシブル基板の小型化や、多ピンSoCチップの実装を実現します。 【高密度実装が可能】 150μm ピッチで非常に小さなパッド(φ100μm)に直接フィルドビア   を設けることができるため、より高密度の部品実装が可能になります。 【小型化が容易】 高密度部品を実装することができるため、小型化された基板設計が可能になります。

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  • padonvia_003.png
  • 高周波・マイクロ波部品

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ボタンめっきフレキシブル基板(FPC)

新次元の高速伝送・極薄・柔軟を可能にする「ボタンめっきFPC」

ボタンめっきフレキシブル基板(FPC)はスルーホールとスルーホールランドのみにスルーホールめっきをすることで、パターン配線は銅箔本来の厚みと特性を活かすことができます。 導体の厚みを均一に維持できる為、高精度の配線形成することで、精度の高いインピーダンスコントロールが期待でき、高速伝送用途に最適です。 従来のパネルめっき法と比較して、ボタンめっきFPCは柔軟性と屈曲性に優れており、極薄化も実現します。これにより、製品の軽量化やコンパクト化が可能となります。 新工法により狭ピッチパターンでのボタンめっきも作製可能です。 製品特徴 1. スルーホールのみに銅めっきを施す事で、銅箔の本来の特性を最大限に活かします。 2. 高精度なインピーダンスコントロールが可能となります。高速伝送に適した性能を発揮します。 3. パネルめっき法と比較して、柔軟性と屈曲性に優れ、極薄化を実現します。 4. JISC5016による信頼性評価をクリアした技術で、安定した品質を提供します。 5. 従来困難だった狭ピッチパターンでもスルーホールめっきが可能です。

  • button2.jpg
  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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片面フレキシブル基板(片面FPC)

最も標準的な仕様で安価。

片面のみに導体パターンが形成された最も基本的な構造のFPCです。

  • プリント基板

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部品実装フレキシブル基板(部品実装FPC)

部品実装も対応

電子部品を実装したFPCです。

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