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最高品質を保ちつつ、基板幅と成膜速度を最大化することで、大量生産プロセスの最適化ができるように設計されています。
この技術により、バリア成膜品、光学多層膜製品、機能性繊維、ディスプレーの製造や、一連の関連するカスタムアプリケーションを最適化することができます。 PlasmaMAX ホローカソード は、形状をカスタマイズすることができるため、水平型インライン式の真空成膜装置、垂直型インライン式真空成膜装置、ロールツーロールのウェブコーティングプロセスにも容易に組み込むことが可能です。簡単にカスタマイズできるデザインプラットフォームと広範囲な圧力域で安定したプロセスを実現できるため、ほとんどの既存CVD設備、PVD設備にも使用することができ、低コストでパフォーマンスの最適化が可能です。
各部材の表面変化(金・樹脂・ガラスなど)・XPS測定での表面組成・経時変化等、プラズマについての技術資料がまとまってます。
目次 1.プラズマとは!? 2.表面改質の原理 3.プラズマ処理の効果 4.表面組成 5.経時変化 6.導入用途 7.真空・大気圧プラズマ 8.チューブプラズマ 9.粉体プラズマ処理 10.技術対応範囲
処理可能基板サイズ550×650ｍｍ。無廃液化・低ランニングコストを実現。
「PC-RIEシリーズ」は、中型液晶基板、プリント基板等のアッシング、デスミア、表面改質、Ｆ系ガスエッチング等の処理が行えます。チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまでお客様のご要望に適したバージョンが選択できます。 【特長】 ○真空プラズマ技術は従来の処理に比べて良環境化 →クリーン化，無廃液化 ○低ランニングコスト ○処理可能基板サイズ550×650ｍｍ その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
半導体、液晶の微細パターニング、DNAチップ製造など微細異方性加工に広く利用
チャンバー手動開閉式研究開発用タイプから大気ゲート、搬送機構、カセットステーションを増設した全自動システムまで貴社のご要望に適したバージョンが選択できます。プロセス再現性を重視し電極温調用チラー、ＡＰＣを標準装備し、高真空プロセス対応のターボポンプを増設することができます。 【特長】 ○RIEプラズマエッチング装置 ○6インチまでのシリコンウエハ、小型角基板の異方性エッチングが可能 ○8，12インチ用装置も設計可能 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。
プラズマ処理装置（多目的プラズマエッチャー）
本装置は、平行平板型高周波プラズマにより、ポリイミド系樹脂・窒化膜等のエッチングやフォトレジストのアッシング（灰化除去）、表面改質等に有効な多目的枚葉式プラズマユニットです。 ウエハサイズ50〜200mm（2〜8インチ）、BGA・CSP等に対応しており、プラズマモードは、オペレーションパネルでDPモードとRIEモードを切り替える事が出来ます。また、搬送ユニットの後付けが可能な為、実験・研究施設等に最適です。
ＡＢ－２５５０ クロノスＤｉｏは、光電子増倍管を検出器とする発光測定装置（ルミノメータ）です。
３５ｍｍ径のカルチャーディッシュをサンプル容器として、培養細胞、組織切片などの遺伝子発現を数時間～数日にわたりリアルタイムでモニターするのに最適です。
ＡＢ－２３５０ フェリオスは、３８４／９６ウエルプレート用発光測定装置です。
生物発光と科学発光を利用した近年の様々な応用技術開発によって、発光測定装置には様々な機能が要求されるようになってきました。ＡＢ－２３５０ フェリオスは集光効率の高い光学計を採用し、複数発光色の識別定量機能を持たせたマイクロプレート専用の発光計測装置です。発光計測専用機に特化することで、検出ロスをできる限り少なくし、３８４ウエルマイクロタイタープレートの測定において実質的な感度向上を実現しました。
大気圧で安定したプラズマ処理が可能な大気圧プラズマ処理装置！装置の小型化によりラインへの組み込みが容易です！
大気圧プラズマ処理装置『NJZ-2820』は、高効率プラズマヘッド搭載により、生産ライン、生産設備機器への組み込みに最適な装置です。大気圧での安定したプラズマ処理、圧縮空気をプラズマ化しランニングコストの低減を可能にしました。装置の小型化により、ラインへの組み込みも容易です。 【特長】 ■2.45GHzマイクロ派による高密度プラズマを発生 ■素早い発火で必要な時にのみプラズマ発生を可能に ■装置の小型化・低価格化を実現 ※低温プラズマ（７０℃以下）・酸素を使った熱処理プラズマについてもご相談ください。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
価格は低廉でありながら搭載しているシーケンサ。各アッシング条件の管理を行うことが出来る高性能でコストパフォーマンスに優れた装置。
小型の電力整合方式マッチャーを採用しており、プラズマ整合の高速化を実現しております。整合時間の短縮化により、プラズマ着火時における素子へのチャージアップダメージの低減を実現しております。また本体以外はＰＵＭＰのみの省スペース化を実現しております。
6インチと8インチのウエハーに対応！平行平板方式のプラズマ処理装置
WLP600Sは、平行平板方式のプラズマ処理装置です。 6インチと8インチのウエハーに対応し、低価格・省スペースを実現しました。 コントロール・パネル上の操作のみでDP（ダイレクトプラズマ）モードとRIE（リアクティブイオンエッチング）モードの2種類のプラズマ方式を切り替えられ、ポリイミド系樹脂のエッチングやフォトレジストの表面改質など多様な用途にご利用頂けます。 【特徴】 ○容易なプラズマモード切替 ○高速追従性 ○省フットプリント ○多種多様なプロセスに対応 ○多種多様なカスタマイズ性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
アジア有力企業において多数の実績あり。
プラズマ発生部と処理部を完全に乖離します。 処理はラジカル成分のみで実施します。 ■処理対象 対象ワーク表面の改質(接合強度の向上、密着性の向上） 対象ワーク表面の有機物除去 【特徴】 ■電子・イオンのアタックがなくラジカルのみでの化学的な処理のため処理膜へのダメージを低減 ■電極形成後の導電フィルム・ガラスの処理に最適 ■各種反応ガスの使用が可能: CDA(Clean Dry Air), N2, O2,Ar等 詳しくはお問い合わせください。
アジア大手電子機器メーカーに実績多数！様々な分野での表面処理を提案します！
株式会社日立ハイテクノロジーズは、アジア大手電子機器メーカーに多数実績のあるプラズマ装置をご提案します。 小経口化リジッド、フレキシブルプリント基板のスミア除去に適したデスミア装置など、様々な分野での表面処理を提案致します。 【特長】 ■デスミア装置 ・小経口化リジッド、フレキシブルプリント基板のスミア除去に クリーニング用途：プリント基板メッキ工程前の親水性向上に ■真空プラズマクリーナ ・レジスト剥離後の残渣除去、ICボンディング前処理に ■大気圧プラズマ ・フィルム、ガラス基板などの有機物除去・表面改質・表面粗化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、LCP・PTFE等の貼付け前処理に。
「インライン式プラズマ処理装置」は高速通信用低伝送損失基盤等の貼付け前処理、 デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 インライン搬送にも対応しています。 ＜製品特長＞ １．高速、高均一 両面処理 ２．自動搬送対応 ３．面内均一冷却 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
【高速・均一・両面処理】メッキ前処理、高速通信用低伝送損失基盤等の貼付け前処理に。
「バッチ式プラズマ処理装置」はLCP・PTFE等の貼付け前処理、デスミア・ドライフィルムの残渣除去に使用可能です。 世界各国の量産工場で200台以上稼働実績があります。 ＜製品特長＞ １．高速、高均一 両面処理 ２．豊富な実績 ３．面内均一冷却 ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。
多彩なラインアップ！エアードライヤーなどの空圧機器を多数掲載
当カタログは、オリオン機械が取り扱う空圧機器を、5つのカテゴリーで 豊富に掲載しております。 当社の「クリーンエアーシステム」は、エアー品質向上のための 各種フィルタ類など多彩なラインアップ・アプリケーションで ご希望のエアー品質にお応えします。 また、ドレン水処理を含めエアー廻りのトータルシステムで幅広い対応が可能です。 【掲載製品】 ■エアードライヤー ■エアーフィルター ■ドレン処理装置 ■モニター機器 ■周辺機器 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
