更新日： 集計期間:2025年09月24日～2025年10月21日
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数多くの研究機関、大学の研究開発にご利用いただいています！
当社は、製造する大電流基板の、導体厚により回路形成工法の選択が出来る 「厚銅・大電流（コイル）基板」を製作しております。 300μm以上の導体厚であればハーフエッチングの対応が可能。 従来のエッチング方法よりもパターンのトップとボトム幅の差を小さくでき、 設計値に対しての電流損失も最小限に抑えることが出来ます。 【特長】 ■プリント基板なので、導体厚み、回路幅、レイアウト、誘電体特性 などが要求仕様に応じて自由に変更が出来る ■試作・開発用途にも好適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
プロセス開発はお任せください！安全かつスピーディーに工業化を達成します
ナード研究所の受託製造は、100％子会社の株式会社ナードケミカルズと 連携する事で、開発初期の試作製造から製品製造までの幅広いステージの ご要望に対応します。 ナードケミカルズは、高い品質保証体制と、柔軟な対応をモットーとしており 様々な分野の製品提供に適応します。 その中でも、工業化に向けたプロセス開発を得意とし、プロセス検討を 専門に行う研究開発チームがお客様の必要とされる規格条件を目指して 安全で確実に製造できる手法を構築します。 【ナードケミカルズの特長】 ■少量・多品目製造が得意 ■社員一人ひとりの高い技術レベル ■ご期待に沿える品質保証体制(GMP基準、ISO9001) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
