更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社
名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。 取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用･･･etc と幅広く利用されております。 より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。 【主要設備】 ○設計課：設計室、レーザープロッター室 ○第三工場：NCドリル、NCルーター ○清水工場：デスミアライン、銅メッキライン ○第二工場：露光室、エッチングライン、AOI検査室、スクリーン印刷機 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
FA・自動化システム、運用事例のご紹介です。人とロボットの『未来共創』
〇運用事例のご紹介 当社でご提案しました自動化システムをお客様のPR動画内でご紹介頂きました。 当サイトへの掲載についてご了解をいただきましたので動画リンクよりご覧ください。 当社自動化システム：13～23秒、38～49秒 ※双腕ロボットを用いた搬送システムによる基材の投入と排出のみ エレファンテック株式会社 https://www.elephantech.co.jp/ Elephantech 『エレファンテック - FPC印刷で世界をリードするスタートアップ』 「新しいものづくりの力で、持続可能な世界を作る」というミッションを掲げ、インクジェット印刷と銅めっきを用いた環境に配慮した独自製法でFPC （フレキシブル基板）を製造販売
キャパシタ、放熱など特定機能材に対応！特性とコストを両立しております
各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 低損失材、キャパシタ材等の機能性材料と一般材のハイブリッド 構造により特性とコストを両立。 また、国内外の低損失材料に対応しております。 【適用例】 <エンベデッドキャパシタ> ■層数：20層 ■基材：Faradflex＋Megtron6 ■適用例：ネットワーク、半導体テスト ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
放熱技術をご紹介！パターン設計、放熱基材選定、導体厚設定により放熱が可能
株式会社サトーセンでは、発熱の大きいデバイスを実装したい場合に最適な放熱技術をご提案いたします。 搭載されるデバイスのジャンクション温度を下げる必要がある場合には、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また基材につきましても、メタル、CEM3及び多層放熱材料など多種多様な材料を取り揃えております。 【特長】 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 詳しくはお問い合わせください。
国内外の各種低損失基材に対応！高精度シミュレーションのをご提供いたします
5Gインフラや高周波デバイスのテストボードなど高速伝送に 対応したプリント基板をご提供いたします。 国内外の各種低損失基材に対応し、多層板の高精度インピーダンス制御。 自社製造基板のバックデータによる高精度シミュレーションをご提供します。 【特長】 ■製造プロセス ・高精度インピーダンス制御 ・バックドリル加工精度 ■基板設計 ・各種シミュレーション対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LED輝度向上技術をご紹介！反射率の向上とジャンクション温度の低下が可能
株式会社サトーセンでは、LEDの輝度を向上させる手法をご用意しております。 ひとつは反射率の向上で、基材、めっき及びソルダーレジストにより反射率を向上させることが可能です。 もうひとつは、LEDのジャンクション温度を下げる手法で、パターン設計、放熱基材の選定、導体厚の設定により放熱が可能です。 また独自の基板形状により輝度を向上させることも可能です。 【特長】 ○外形加工はVカット、ルーター及びプレス加工が可能 ○スルーホールに銅ペースト充填したサーマルビアでスルーホールでの放熱が可能 ○スルーホールへのピン挿入によるヒートシンクピンでの放熱も可能 詳しくはお問い合わせください。
Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法
株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。
OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の開発・設計・製造を主な事業とする、OKI(沖電気工業株式会社)グループのプリント配線板メーカーです。防衛省や宇宙航空研究開発機構(JAXA)の認定も取得しており、航空・宇宙産業にも対応できる高品質・高信頼性を実現したプリント配線板で、業界内でも高い評価を獲得しています。 当社の技術で生み出される製品の中でも、フレキシブルプリント基板(FPC)と通常のリジッド基板を組み合わせた「フレックスリジッド基板」は、ケーブルを繋ぐコネクターのスペースが不要で、省スペースと軽量化を実現。さらに、振動などによるコネクター接続の不安を排除できることから高い信頼性が得られる製品となっており、航空・宇宙産業の発展に貢献しています。 お気軽に当社までご相談ください。 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html
外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
まだ小さくなるのか！新型プリウスのパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド～小型化技術『バスバー』他～
無料ウェビナ「まだ小さくなるのか！新型プリウス のパワーコントロールユニット分解から見えるパワエレ技術トレンド」 を開催いたします。 本ウェビナでは、パワエレ関連エンジニアが直面している課題に対する 解決の糸口を提供。 また、ウェビナではパワエレ小型化技術トレンド、フロントローディングによる 開発手法の有効性、そしてScideamによるSim時間削減(スマートエナジー 研究所開発Sim)について詳しく解説いたします。 高電圧・大電流プリント基板の小型化技術として、 プリント基板とバスバーの組み合わせについてもご紹介いたします。 【ウェビナー概要】 ■開催日時 ・Day1 7/16(火) 11：00-12：00 ・Day2 7/23(火) 11：00-12：00 ■主催 ・株式会社リョーサン ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ウェビナ開催のお知らせ／9月9日(火)11時~12時 【プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法！！】
プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法！！ 発熱の可能性のある部品や回路構成で、新規および未知の要素があり発熱対策が必要となる場合に、熱設計の経験不足や解析ツールを保有していないなどの理由で、設計の対応が遅れたり未実施となり、実機で問題が発生し開発スケジュールが遅延してしまうということがあります。 熱解析を実施するためにはツールを用いる必要がありますが、リソースを保有していない場合が多く、専門業者に依頼すると費用が高額となることが多くなります。 本ウェビナでは、シミュレーションを行う時間も費用もない場合でも行える熱対策手法をご紹介いたします。 ■ こんな方にオススメ ・ 電源回路、モーター制御、LED基板等、発熱が問題となる部品や回路を取り扱っている技術者 ・ AW設計者 ■日程：2025年 9月9日（火） 11:00～12:00 ■開催形式：ウェビナ ※ Zoom使用 ■主催：株式会社リョーサン ■共催：株式会社プリケン ■参加費：無料 ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
銅板厚は200μm、スルーホールめっき厚は25μm！当社のプリント配線板をご紹介
当社で取り扱っている「厚銅両面プリント配線板」について ご紹介いたします。 基材はR-1766/1661、銅板厚は200μm(C1100-1/2H使用)。 大電流対応と高放熱対応といった特長があります。 また、高耐熱、高弾性率の「高耐熱両面プリント配線板」も ご用意しております。 【特長】 ■大電流対応 ■高放熱対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の磁気低減技術をご紹介！フラッシュ金メッキで磁気を低減する方法
株式会社サトーセンでは、フラッシュ金メッキで磁気を低減できる方法をご提案できます。 磁気を低減させるにはニッケルめっき液の選定により可能です。 また完全に磁気をなくすために、特殊金めっきもご提案いたします。 【株式会社サトーセンのアドバンテージ】 ○開発生産体制 ○経験とノウハウ ○先進設備 ○連携力 詳しくはお問い合わせください。
曲げて納品、そのまま使える。FPC加工で工数削減と省スペース設計を実現！
山下マテリアル株式会社が提供する「FPCフォーミング加工サービス」は、弊社にて製造したフレキシブルプリント配線板（FPC）を、お客様のご要望に応じた形状へあらかじめ曲げ加工して納品するサービスです。納品されたFPCは、すぐに組立工程へ投入可能な状態となっており、組立現場の作業工数を大幅に削減。省スペース設計にも貢献します。 曲げ形状やサイズはご相談のうえ、カスタム対応が可能です。液晶ポリマー（LCP）やポリイミド（PI）などの柔軟素材を活かしたフォーミング例も多数取り揃えており、難度の高い形状にも柔軟に対応いたします。
【High frequency】だって時代は高周波
松和の高周波基板はとってもスピーディ！ 低Dk・低Df基材を常備。 多層基板からハイブリッド積層構造、バックドリル加工等 少量から短納期で対応しております。 また新材料についても積極的に取り組んでおり 通常の案件のみならず、様々な研究・開発向けの相談も承ってます。 高周波基板においても松和産業！ 宜しくお願いします。
