透明FPC（透明フレキシブル基板）
【透明フレキシブルプリント配線板】優れた透過性で、デザイン性の向上に貢献！ ファインパターンにより配線が目立ちません。
〇耐熱性や難燃性に優れたポリイミド使用。⇒【リフロー実装にも対応】 ★デジタルサイネージなどの表示機器他、医療機器や透明フィルムアンテナに！ ★少量多品種、試作にも対応致します。 より詳しいご案内はお問い合わせください。 ＃透明＃透明FPC＃透明フレキ
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
プリント基板(耐熱) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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プリント基板の製品一覧
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厚銅両面プリント配線板
銅板厚は200μm、スルーホールめっき厚は25μm！当社のプリント配線板をご紹介
当社で取り扱っている「厚銅両面プリント配線板」について ご紹介いたします。 基材はR-1766/1661、銅板厚は200μm(C1100-1/2H使用)。 大電流対応と高放熱対応といった特長があります。 また、高耐熱、高弾性率の「高耐熱両面プリント配線板」も ご用意しております。 【特長】 ■大電流対応 ■高放熱対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ちの技研
- 価格：応相談
モールド注型品【必要な特性に合わせた樹脂の選定から提案します】
ニーズに応じた製品つくり ・高耐電圧(30kVまで実績あり) ・希望の性能に合わせてオーダーメイドで樹脂を配合
モールド注型品は、型を作製するためどんな形状にも追従でき、絶縁性能が確保できます。 また電気特性・機械的強度・寸法安定性・耐薬品性にも優れています。 弊社はメーカーでありながら商社でもある特徴を活かし、樹脂の選定は使用環境や一番重視したい性能をお聞きした上で複数の樹脂の中から最適なものを提案いたします。 また樹脂メーカーと協力して希望の特性になるようオーダーメイドで樹脂を配合することも可能です。 樹脂といってもその性能は様々です。外で使いたい、薬品に強いものが欲しい… などまずはお気軽にご相談ください。 【注型品】 ■高強度対応樹脂 ■低線膨張対応樹脂 ■熱伝導性対応樹脂 【用途・採用例】 ■開閉装置 ■遮断機 ■パワーコンディショナー ■ギャップスペーサー 【品質管理】 ■耐電圧試験 ■コロナ放電試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、下記フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：共栄電資株式会社
- 価格：応相談
3次元回路基板（MID配線） / 電子部品内蔵基板
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
多層プリント配線板『Beyond 5G』
R-5795(N)/R-5680(N)使用！当社のプリント配線板をご紹介
当社で取り扱っている多層プリント配線板『Beyond 5G』について ご紹介いたします。 ガラス転移温度は220℃/DMA、誘電率(14GHz)は3.1、低粗度銅箔である 「H-VLP3」を使用。信号高速化や伝送損失低減、優れたスルーホール 信頼性などの特長があります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■信号高速化 ■伝送損失提言 ■優れたスルーホール信頼性 ■優れた耐熱性 ■鉛フリーはんだ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ちの技研
- 価格：応相談
無架橋ポリエチレン型内成型発泡体『エルブロックエースRE』
自動車部品の通函や静電気対策品など！多彩なメリットで幅広い分野にご使用可能
当社で取り扱っている、無架橋ポリエチレン型内成型発泡体 『エルブロックエースRE』についてご紹介いたします。 物性は「エルブロック」そのままに持続性帯電防止機能を新たにくわえ、 大切な製品を守る、回収原料30％以上配合したリサイクル品です。 また、簡単に帯電防止材は剥がれませんし、低湿度時でも帯電性能は 低下しないなどの特長も備わっています。 【特長】 ■回収した「エルブロック」を再利用したマテリアルリサイクル品 ■帯電防止を進化させた「持続性帯電防止機能」付き ■簡単に帯電防止材は剥がれない ■低湿度時でも帯電性能は低下しない ■金属腐食の心配なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：日豊電資株式会社
- 価格：応相談
FPC-『 技 術 情 報 』- 2025.09更新
FPC関連の『技術情報』についてご紹介致します
●6層スタックビアFPC ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現 配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献 ●MSAP工法 めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現 配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能 ●パターンビアフィルFPC MSAP工法とビアフィリング工法の両立で高密度配線、かつパッドオンビアを実現 ●ファインピッチ厚銅FPC 大電流、かつ高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●高周波フッ素複合材3層FPC 誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立 同軸ケーブルからの転換にも好適 ●高周波対応FPC 解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●透明FPC 優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容
『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！
フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC 誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法～超細線FPC～ めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC 優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】 パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ！ 虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
