プリント基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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プリント基板(配線) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年10月08日~2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

プリント基板の製品一覧

151~165 件を表示 / 全 197 件

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プリント基板修正ペン SKETT-PEN(助っ塗ペン)

基板修正が素早く、簡単、きれいになる。

「SKETT-PEN」は、プリント配線板のレジスト系不具合の修正をするペンです。持ち運びしやすい携帯タイプで、どこでもすぐに作業ができ、後工程への不良品流出を防ぎます。修正ミスによる廃棄を低減するため、コスト削減に貢献します。 ペン先は太いものと細いもの2種類を選択でき、付け替えが可能です。 インクはお客様のご希望の色のインクを希釈してお使いいただけます。 ※但し、使用できないインクもございます。弊社使用実績により、UV 硬化タイプをお勧めします。 【特長】 ○携帯がしやすく、作業場所を選ばず、後工程への不良品流出を防止 ○修正仕上がりのバラつき、修正ミスによる廃棄を低減 ○ペンを振ることで、ペン内のインクを攪拌、いつでも均一な塗布が可能 ○ペン先は2種類(太、細)を選択でき、付け替えが可能 ○細いペン先を使用することにより、従来難しかった細かな不良の修正が可能 その他詳細は、カタログをダウンロード、もしくはお問合せ下さい。

  • プリント基板

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プリント基板『銅インレイ基板』

高い放熱性を実現!現行基板から比較的容易に変更が可能です!

『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、  プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
  • プリント基板

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プリント配線板についてご紹介

情報通信・産業など!幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案します

『プリント配線板』とは、絶縁体の板の表面にパターンと呼ばれる パターン(電子回路)をプリントした基板の事です。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■特性インピーダンス制御基板製造を支える積層、めっき、パターニング技術 ■受注管理システムや設計・製造ツールを自社開発し、1枚の試作・開発向けや、  多品種、少中量生産に対応 ■屈曲性、摺動性の高いレキシブル基板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配線部材

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プリント基板のよくある質問

生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します

株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計:DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期:短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量:基板1枚だけの製作も可能 ○コスト:試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL:UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。

  • プリント基板

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【TTL_展示会出展案内】第20回 メッセナゴヤ2025

和歌山のモノづくりが宇宙の未来を拓く!

【会期】2025.11.05(水)-07(金) 10:00~17:00 【会場】ポートメッセなごや 第1展示館(名古屋港金城ふ頭)      特別展示 Space Approach EXPO        和歌山県ブース No.40 に出展致します。 長年の実績で培ったFPC小ロット生産の技術で宇宙産業向けモジュールを強くサポートします。

  • スクエア □ 表紙3.png
  • プリント基板
  • 高周波・マイクロ波部品

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FPC『両面FPC』

スルホールめっきにより両面に導通させる事が可能!

『両面FPC』は、ベースフィルム(絶縁基板)を中心とし、両側に導体 パターンがあるプリント配線板です。 主にカメラや携帯液晶といった製品に使用され、スルホールめっきにより 両面に導通させる事が可能です。 【特長】 ■両側に導体パターン ■両面に導通させる事が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 電子部品
  • その他 機械部品

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材料評価サービス FPC・MPI・PTFE(フレキシブル基板)

高周波用途をはじめ、様々な特性をもったフレキシブルプリント配線板の設計・作製・評価試験・分析レポートまで! 

ご開発中材料の高周波特性評価をサポートします。 FPCの短納期試作~量産まで対応可能な弊社だから出来るノウハウがございます。  素材メーカー様・フレキシブルプリント基板メーカー様・各種機器メーカー様まで、目的に応じて最適なご提案が可能となります。  日々改良されている新規材料、その特性において様々な評価のお手伝いをします。

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  • プリント基板

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FPC『片面FPC』

自由な曲げと組込みスペースの有効利用などに最適!

『片面FPC』は、片面だけに導体パターンがあるプリント配線板です。 薄いため自由な曲げや組込みスペースの有効利用が可能となっており、 標準仕様の他、ファインピッチ仕様のものも取り扱っています。 主にバックライトやモーターなどに使用されている製品です。 【特長】 ■片面のみ導体パターン ■自由な曲げ・組込みスペースの有効利用が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 電子部品
  • その他 機械部品

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高周波対応 フレキシブル基板(LCP仕様)高温・多湿対応FPC

低伝送損失やインピーダンス整合にも対応! 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。

『高周波対応FPC(LCP仕様)』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇湿度等の影響を受けにくい、吸湿特性です。 ●FPC高周波解析サービス(オプション) 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器(4K/8K) ■その他、同軸ケーブルの代替 #フレキ#FPC#フレキシブル基板#フレキシブルプリント配線板#基板#プリント基板#高周波#インピーダンス#短納期#量産

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  • その他電子部品

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シライ電子工業株式会社 事業紹介

国内から海外まで!お客様ニーズに合った試作から量産までの生産体制

シライ電子工業株式会社では、国内外プリント基板事業を展開しております。 EXシステム(特急製造対応)長年の経験によるノウハウとフレキシブルな 支援体制にて製品開発をフルサポート。 また、当社の印刷量産ラインへの適合性を考慮した最適化設計を実施しており、 多層基板→両面基板、IVH→貫通 VIA、など基板製造原価の構成を理解した うえでのVE提案によりお客様のニーズにお応えしています。 【事業内容】 ■国内外プリント配線板事業 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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特殊プリント配線板『鏡面キャビティー基板』

経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します!

『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。 銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。 さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、 反射率95%を安定実現します。 【特長】 ■硫化対策と高反射率を実現 ■銀めっきが不要 ■硫化による反射率低下の発生なし ■回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上 ■反射率95%を安定実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板
  • その他

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基板設計~製造、実装迄の受託サービス

設計開発から量産までのワンストップサービスを品質、短納期で実現!

プリント配線板に関わる業務領域を拡張し、 製品のソフトウェア、ハードウェアの設計から、製造、組立に至るまで、 自社内で行なう一貫生産体制(ADAMS)を構築しております。 「設計・製造・実装」三位一体体制で培ってきたコミュニケーション環境や人材育成環境から生まれる新たな技術力と製造能力を活用してさらに拡充した事業サービスを提供し続け、 お客様の高度化する多種多様なニーズにフレキシブルに対応致します。

  • 基板設計・製造

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多層プリント基板の短納期を実現 ※最短2日で納品可能!

高品質・高性能!最短2日で高多層プリント基板を納品

富士プリント工業株式会社では、多層プリント基板の短納期を実現しました。 シビアな精度、精巧さが求められる高難度基板こそ、私たちの本領分野。最先端の基板づくりで培った技術力が、すべての製品に息づきます。 10層以上の高多層プリント基板を高品質・高性能で最短2日で納品致します。 【ラインナップ】 ○片面プリント基板 ○両面プリント基板 ○多層プリント配線板 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板

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株式会社ダイワ工業 会社案内

環境問題にも対応!ものづくり・技術開発でお客様に感動と満足を提供します。

当社は、1967年創業し当時は金属プレス加工業から始まり、その技術を プリント基板の外形加工に応用。 1982年よりプリント基板の製造を開始し、現在に至っています。 セラミックス同等以上の放熱性を一般プリント基板に機能として持たせる、 技術開発にも成功。 環境変化にも動じない世界を牽引する「ものづくり・技術開発」を軸に お客様に感動と満足を提供します。 【事業内容】 ■プリント配線板製造・開発・販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配線部材
  • 製造受託
  • 基板設計・製造

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微細回路『高密度基板』

基材種によらず安定したピール強度が得られる!セミアディティブ工法で微細パターンに対応

当社の『高密度基板』は、セミアディティブ工法を用い、微細パターンに 対応いたします。 一次銅にUTCと呼ばれる5μmの銅箔を採用、基材種によらず安定した ピール強度が得られ、Pd残留による金めっきの異常析出を防止。 また電気銅めっきにビアフィルめっきを採用することにより、 めっき厚のばらつきを抑え、フィルドビアに対応。 エニーレイヤー・スタック構造・複数段ビルドアップ配線板を核として、 両面板から多層板まで各種基板のご要望にお応えします。 【特長】 ■10N/cm以上のピール強度 ■電気銅めっきにビアフィルめっきを採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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