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"防水対策"や"EMI対策"など！開発品の不具合対策でお困りではありませんか？
当資料では、株式会社Wave Technologyが提供しているサポートについて ご紹介しております。 防水対策における限界値の推測も可能な「防水対策サポート」をはじめ、 輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決する「振動試験対策 サポート」などを掲載。 是非、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容（抜粋）】 ■防水対策サポート ■温度サイクル試験対策サポート ■振動試験対策サポート ■落下、衝撃対策サポート ■EMI対策サポート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電波法認証 技術基準適合証明の事前評価 申請の代行／品含有化学物質調査・環境負荷物質調査の代行をさせていただきます。
当社では、『電波法認証技術基準適合証明（技適）の事前評価申請の代行』 『製品含有化学物質調査・環境負荷物質調査の代行』をさせていただきます。 製品開発で必要となる全ての設計部隊（電気、機構、基板、ソフト）が 揃っており、これらを一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進めるため、 デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能です。 また、位置検出、ワイヤレス給電、信号処理、画像認識、AIなど近年の 製品開発でニーズの多い要素技術についても社内外のネットワークを活用し 製品に組み込むことが可能です。 【特長】 ■製品開発のトータルコーディネートが可能 ■製品開発で必要となる全ての設計部隊揃っている ■一括で受託し社内で綿密に連携して設計を進める ■デザイン、コスト、性能などを最適化した製品に仕上げることが可能 ■社内外のネットワークを活用し製品に組み込むことが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板上に電極を設け上にはんだボールを形成し、パッケージ側の電極と接合させる構造！
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当レポートでは、『BGAパッケージ』の解析手法について、お話をしましょう。 「BGA」というのは、“Ball Grid Array”の略で、集積回路（IC）の パッケージの一種。 簡単に言えば、基板上に電極（ランド）を設け、この上にはんだボールを 形成してパッケージ側の電極と接合させる構造の表面実装パッケージです。 詳細については、ぜひご覧ください。 【掲載内容】 ■BGAパッケージについて ■染色解析 ■断面研磨 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
技術基準適合証明申請には何を準備すればよいか？申請書類に必要なものなどを掲載
★★しるとくレポ 知って得するお役立ち情報★★ 当資料では、お問い合わせが増えてきました「技適」について詳しく ご紹介したいと思います。 技適の申請に必要となるものをBluetooth（BLE）のモジュールの 申請を例に説明。 設計会社に技適申請を依頼するメリットについても掲載しておりますので、 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■技適申請に必要なものは… ■設計会社に技適申請を依頼するメリットとは ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SVH/IVH及びビルドアップの複合高多層基板
自社設計からの一貫生産の強みを生かし、設計段階における基板製造を考慮したデザインルールと多品種少量ラインならではの基板プロセスの巧みな組み合わせにより半導体テスター製品等の高多層基板へも異なる製法を組み合わせた狭ピッチ複合型基板制作対応を可能としております。
PMC仕様のカードをパソコンのPCIスロットに挿入して使用可能です。
PMC-PCI 変換ボード『WPMC-PEX』は、33MHz転送で32ビットまたは64ビットに対応しています。（32ビット,64ビットは、PMCカードの仕様によります） PMCのI/O信号をCN1を使用して、外部に出すことが可能。 CN1コネクタにはJ14コネクタから出ているI/O信号線が出してあり、ユーザ側が必要に応じて選択できます。 PMC仕様のカードをパソコンのPCIスロットに挿入して使用できます。 【特徴】 ○PMC仕様のカードをパソコンのPCIスロットに挿入して使用可能 ○33MHz転送・32ビットまたは64ビットに対応 ○PMCのI/O信号を外部に出すことが可能 ○PCI revision2.2 準拠 PCI64ビットをサポート 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
創意と努力によって、お客様のニーズにお応えします！
当社は1984年、スクリーン印刷用製版業を目的に創業し、1992年より プリント配線板事業に進出し、現在に至っております。 お客様の様々なニーズにお応えする為に、高品質・高精度・短納期を追求し、 低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力いたします。 また、今後も将来の方向性を先取りした製品をお届けし、 豊かな未来に貢献したいと考えております。 【事業内容】 ■プリント配線板(多層配線板、BGA・CSP高密度基板、パッドオンビア、 アルミ基板、その他民生・産業用の特殊配線板の試作) ■レーザー作画、CAM編集、精密工業写真、スクリーン製版一式 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。
ＪＬ異形インサートシリーズ Sインサートは、異形鉄筋に内ねじ加工をしたもので、コンクリートに対する付着強度を十分に確保できます。材質はSD345で、足場吊り・製品のジョイント・吊上げ・施工・脱型・コンクリート打継ぎなどの用途に最適です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
各種基板材、取扱っております。基材、基板加工のご相談も承ります。
基板材料 FR-4、EL230T、HL950SK、MCL-FX-II、MEGTRON6、MCF-5000I、FPC、その他
アレイでは実装内容に応じて最適な工場の選定を行っておりますので、幅広いご要望にお応えいたします。
BGA(0.4mmピッチ)、CSP(メモリ、ダイオード)→実装X線検査対応両面BGA、0402サイズ実装 .
少量多品種、短納期、試作、量産など、FPCに関することならお任せください！
『FPC（フレキシブル基板）』の国内自社工場での対応についてご紹介します。 自社工場の一貫ラインでスピード生産。「パターン設計」では、 要求仕様に適したパターン設計を実装技術のプロが提供し、 「製造設計」では、製造前に全ての設計データの検証を行います。 また「製造ライン」では、フレキ、リジッド板、リジッドフレキの全てを 自社で生産。プリント板への実装サービスも自社対応しております。 【特長】 ■社内一貫ラインで超特急納品 ■小ロット/多品種に対応、1枚のリピートから承る ■小ロットを高効率で製造する工程設備で、費用を抑制 ■20年余の製造ノウハウで、高信頼性を実現 ■少数精鋭だからできる小回りの良さで、お応え ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介
『高放熱流路基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板（基板）の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板（基板）の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介
『銅コア基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板（基板）の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板（基板）の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介
『銅バンプ基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板（基板）の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板（基板）の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案！大電流対応基板をご紹介！
『大電流対応基板』は、メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配すことで、 大電流に対応した高出力のデバイスの搭載を可能とする大電流に対応した メタル基板です。 大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案致します。 【特長】 ■メタルベース基板の放熱特性に厚銅箔を配す ■大電流を流すデバイスに向けた好適な放熱対策を提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高密度な配線に対応したメタル基板！多層メタルベース基板をご紹介します！
『多層メタルベース基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 両面プリント基板、多層プリント基板をメタル表面に絶縁層または 高放熱絶縁シートで貼り合せる事により、メタルベース片面基板より 高密度な配線、部品実装を可能とします。 【特長】 ■高密度な配線に対応したメタル基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱！熱を効率よく逃がす構造の基板
『メタル（銅、アルミ）バンプ基板』は、産業機器・半導体ベアチップ実装用基板・ 民生用基板の製造・販売を行っているアロー産業が取り扱う製品です。 UVLED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンを ダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造です。 【特長】 ■LEDのニュートラル極よりダイレクト放熱 ■熱を効率よく逃がす構造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多くの実績を重ねています。
電子機器の開発・設計・製造から、製品化のサポート、さらには製品の評価・解析に至るまで、富士プリント工業は最先端のモノづくりを支える役割を担っています。
1枚からでも対応！デッドスペースを削減して小型化を実現する部品内蔵基板！プリント基板の小型化や複合化に最適！
昨今、電子機器の小型化・高密度化に対応して、プリント基板の小型化や複合化が要求されております。回路基板内部に部品を内蔵することで部品実装の表面積を減少させ、デッドスペースを削減して小型化する部品内蔵基板技術が求められております。SIMPACTは部品内蔵基板の試作品を受注しております。 1枚からお気軽にお問合せ下さい。 【特長】 ■低温、短時間で部品実装可能 ■実装後の穴明け銅メッキ不要のドライプロセスによる部品への負荷低減 ■異なる層の配線間を任意の位置で接続する技術のため、 最短となる配線形成を実現 ■縦埋めにより、多くのチップを埋め込めることができる ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
優れた放熱性・耐熱性！高熱伝導タイプの仕様も可能な基板
アルミ基板は、一般的に使用されている基板材料FR-4やCEM-3とは比較にならない程の放熱性・耐熱性に優れており、最近ではハイパワーLEDが搭載される基板が非常に多くなっております。 富士プリント工業では、アルミをベースにした材料に絶縁層と銅箔を積層してパターン形成をした片面基板と、アルミをコアとして絶縁層と銅箔を積層してスルホールを作り、パターン形成をした両面基板の作成が可能です。 【特徴】 ○優れた放熱性 ○優れた熱伝導性 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
御社のSDGsに貢献します！部品調達を通じて、当社はグリーン調達や汎用部品購入の提言に努めています！
当資料では、当社のSDGsへの取り組みについてご紹介しています。 Pbフリー（鉛フリー）ハンダやN2（窒素）を使用した「部品実装」や 「部品調達」、「Rohs指令対応」などを掲載。 御社のSDGsに貢献します。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■当社のSDGsへの取り組み ■部品調達 ■部品実装 ■梱包・包装 ■Rohs指令対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
半導体製造･制御装置､医療機器及多分野電子機器の一括製作に強みを発揮！
有限会社平栗は、プリント基板、ユニット、ケーブルAssy品を 最先端の半導体製造装置および重電機器関連様向けに提供しています。 各種の認定技術者が「信頼性向上運動」を基本として 高度で信頼性の高い製品製作を実行しています。 【事業内容】 ■プリント基板、電源ユニットの製作、提供 ■ケーブルAssy品の製作、提供 ■コントロールユニット、ワイヤー、ハーネスの製作、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最大動作圧力は1200bar(17500psi)！当社の評価キットをご紹介
当社で取り扱っている液体流量センサー評価キット『EK-SLG-0150』について ご紹介いたします。 最大流量は8ml/min(水系)。インターフェース(コネクタ)はRS485、I2C、 USBあるいはアナログ(4ピンM8)です。 当社のセンサーソリューションは、幅広いアプリケーションと市場で 使用されています。ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【付属内容】 ■SLG-0150 × 1 ■SCC1-USB センサーケーブル × 1 ■SCC1-Analog センサーケーブル × 1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
小型、超薄型のパッケージ！SPS30とUART-USBアダプタケーブルが付属
当社で取り扱う、粒子状物質センサー評価キット 『SEK-SPS30』をご紹介いたします。 校正済みデジタル出力を通じて提供される高度な 粒子サイズビニング。 耐汚染性による独自の長期安定性のほか、小型、 超薄型のパッケージとなっております。 【付属内容】 ■SPS30×1 ■UART-USBアダプタケーブル(2m長)×1 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
IP65防水およびダスト耐性！最大流量は1ml/min(水系)、10ml/min(炭化水素系)
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLI-1000』を ご紹介いたします。 IP65防水およびダスト耐性で、最大流量は1ml/min(水系)、10ml/min (炭化水素系)。インターフェース(コネクタ)はRS485、I2C、USBあるいは アナログ(4ピン M8)となっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLI-1000×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■SCC1-Analog センサーケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
インタフェース(コネクタ)はI2C！最大流量1000ml/h(水系)、タケノコ継手
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-LD20-2600B』を ご紹介いたします。 使い捨てバイオメディカル用で、 最大流量が1000ml/h(水系)、 タケノコ継手。 インタフェース(コネクタ)はI2Cとなっており、 SCC1-USBセンサーケーブルが別途必要です。 【付属内容】 ■LD20-2600B×3 ■ベースステーション×3 ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
流体制御、システムの信頼性が達成されるので性能とエンドユーザー満足度が飛躍的に向上！
当社で取り扱う、液体フローセンサー評価キット『EK-SLF3C-1300F』 をご紹介いたします。 「SLF3S-1300F」は、低流量および最低流量のセンシングにおいて当社が 誇る長年の優れた実績と、徹底的に最適化した機械設計を組み合わせ、すでに 定評のある機能性を価格対性能レシオで一つ上のレベルに引き上げるものです。 このセンサーは、診断、分析機器、ライフサイエンスなどの幅広い分野で 最高レベルの安全性、安定性、そして長期にわたる信頼性を提供します。 【SLF3S-1300Fの特長】 ■CMOSens Technologyに基づき、流体、電気、機械的な接続を犠牲にせず 設計を簡素化することでコストを最適化 ■卓越した耐薬品性と優れた媒体適合性を提供 ■システム全体の動作を監視し、一般的な故障モードを検出 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
量に関わらずお受けします！プリント配線板の設計～実装まで一貫対応！
弊社ではプリント配線板に対する部品実装を、量に関わらずお受けできます。 プリント配線板の設計・製造から部品調達・部品実装まで一貫した対応が可能です。（一部外部委託） 実装から組立・調整・検査までのご依頼にもお応えできますので、是非ご相談ください。 【特長】 ■設計・製造から部品調達・部品実装まで一貫体制 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
