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合格者のみ半田付け作業を行う「技能認定制度」
【PWB実装oneの技能品質証明書】 相信では、実装技術の原点であるマニュアルソルダリングの技術向上の為、平成19年より社内に半田付技能認定制度を設けています。 社内に半田技能認定委員会を発足し、日本溶接協会半田付技能認定試験にて上級オペレータ技術証明書を取得した者が選任され、手順に沿って新人教育にあたります。 ■こと前講習の受講 認定を受けるために、日本溶接協会の有資格者による講習を数日間に渡って受講します。テキストを用いて半田の歴史、基本用語、プリント基板や電子回路部品の基礎知識、半田付けの判定基準等について体系的に学んだ後、実技の講習を受け、試験に臨みます。 ■実技試験 実技試験では、各部品の傾きの度合い、リードフォーミング等5項目、汚れ、所要時間等が総合的に評価されます。合格すると認定証が授与され、これで初めてお客様の基板に半田付け作業をする資格が得られます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様情報の安全を守る「情報セキュリティ対策」
相信では、市場が求める斬新なサービスを開発するとともに、その供給に関して取引関係先の利益に貢献し、それらの質の改善に努め、顧客満足度の向上を目指します。 その目的のため、取引関係先の重要な情報の機密を守り、安心した商取引がいつまでも継続できるよう情報セキュリティ規程を定めています。 また、経営側及び従業員が一体となり、その仕組みの改善維持に努めます。 ◆◆ 「SECURITY ACTION」★★二つ星を宣言 ◆◆ 相信では、より安全な情報セキュリティ対策に取り組むために、独立行政法人情報処理推進機構(IPA)が創設する「SECURITY ACTION」制度において「★★二つ星」を宣言しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
太洋テクノレックスのFPC短納期サービスなら高品質・量産移行もスムーズに行えます。
試作から量産まで一元管理！ ■安心の実績 ■ワンストップ対応 ■柔軟な対応力 ■短納期・高品質・最新技術
盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。
＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ ～さわって、くらべて、体感FPC！～ ●リジット基板とFPCの重さ比較 ●高密度配線による基板面積の狭小化 ●銅厚の違いによる発熱温度の違い ●透明FPCで作業効率アップ など ～技術トピックス～ ●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 ●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆ ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、 キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆ TY-VISION XAIS AIを利用した欠陥検出及び虚報削減 ・M111SC（手動機）高精細(パッケージ)基板×高分解能検査 ・M109SC（手動機）多種多様なワーク×大判
『新開発のネタ。』
◆ＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）◆ ～FPC製造工程における太洋テクノレックスの強み～ FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスが必要となります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 今回は、弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介！ ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 ◆効率化・自動化◆ FA・協働ロボット活用のご提案
盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。
◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 ＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました ＜設計＞ 回路設計、アートワーク、Sパラ解析 ＜層間接続＞ ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア ＜回路形成＞ MSAP工法、薄銅、厚銅 ＜絶縁処理＞ 高精度開口±20μm、LCPカバーレイ ＜表面処理＞ 通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） ＜後工程＞ 高精度外形加工±50μm、多彩なツール ＜実装組立＞ 半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 ＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました ※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工 など
FPC関連の『技術情報』についてご紹介致します
●6層スタックビアFPC ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現 配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献 ●MSAP工法 めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現 配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能 ●パターンビアフィルFPC MSAP工法とビアフィリング工法の両立で高密度配線、かつパッドオンビアを実現 ●ファインピッチ厚銅FPC 大電流、かつ高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●高周波フッ素複合材3層FPC 誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立 同軸ケーブルからの転換にも好適 ●高周波対応FPC 解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●透明FPC 優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。
銅板厚は200μm、スルーホールめっき厚は25μm！当社のプリント配線板をご紹介
当社で取り扱っている「厚銅両面プリント配線板」について ご紹介いたします。 基材はR-1766/1661、銅板厚は200μm(C1100-1/2H使用)。 大電流対応と高放熱対応といった特長があります。 また、高耐熱、高弾性率の「高耐熱両面プリント配線板」も ご用意しております。 【特長】 ■大電流対応 ■高放熱対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
R-5795(N)/R-5680(N)使用！当社のプリント配線板をご紹介
当社で取り扱っている多層プリント配線板『Beyond 5G』について ご紹介いたします。 ガラス転移温度は220℃/DMA、誘電率(14GHz)は3.1、低粗度銅箔である 「H-VLP3」を使用。信号高速化や伝送損失低減、優れたスルーホール 信頼性などの特長があります。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■信号高速化 ■伝送損失提言 ■優れたスルーホール信頼性 ■優れた耐熱性 ■鉛フリーはんだ対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板の製造・実装メーカーの選び方ご紹介！～EMS・OEM・ODMの違いとは？～＼ODM基板開発はニッポーへお任せ！／
近年の電気業界では、「高品質・高機能・短納期」という過酷な条件が市場から求められているため、自社に合った製造・実装メーカーを選ぶ必要があります。 そのためには「高品質・高機能・短納期」の条件を満たす製造・実装メーカーを見つけることが重要です。 基板開発の生産形態であるEMS、OEM、ODMの違いは以下の通りです。 ◆EMS 受託企業が委託企業に代わり設計から物流まで全てを行う ◆OEM 委託側企業が製品設計を行い、受託側は製造のみを行う ◆ODM 委託業者と相談しながら、受託側が製品設計・製造を行う コンセプトやデザインが決まっていなくても、受託メーカー側の協力により製造から販売までを行うことができるため、【ODM開発製造】はおすすめです。 ニッポーでは製品の設計から製品開発まで行うODM開発（提案型ODM）を提供しています。 営業スタッフ・技術スタッフがご要望とお困り事をヒアリングし、解決プランをご提案します。お気軽にお問い合わせください！
高周波を使用した機器の製作事例をご紹介
【特徴】 GNSS（Global Navigation Satellite System︓全地球航法衛星システム）用の低雑音増幅器です。 2 種類の SAW フィルタを組み合わせることにより、 L1（1575.42MHz）、L2 バンド(1227.06MHz)に対して 30dB 以上 (1495.9～1510.9MHz、1555MHz 比)の相対減衰量が得られます。 GPS、準天頂衛星みちびきをはじめとした、各国の位置情報システムに対応して おり、低雑音にて増幅することが可能です。また電源は同軸ケーブルに重畳させ、 配線の簡略化を図っています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ケース等にウレタン樹脂を注入することで、ホコリ・汚れ・水などをシャットアウト！プリント基板の防水や防塵・耐震化に寄与する加工技術
樹脂ポッティングとは、ケース等にウレタン樹脂を注入することで、 ホコリ・汚れ・水などをシャットアウトが可能な加工技術です。 基板が固定されるため、振動から保護することが可能。 実装基板の防水・ロングライフ化・耐震化に寄与できます。 【樹脂ポッティングのメリット】 ■ホコリや汚れが基板に付着する心配がない ■防水・防湿に優れている ■ケース内を樹脂で満たして固定できるため振動や衝撃に強い ■部品交換サイクルを長くできるため、海外向け製品などで効果を発揮 ■試作可能 お客様のご要望に合わせて作業致しますので、お気軽にお問い合わせください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
外気の湿気や雨風から基板を保護！硬度76と高いが基板にストレスを与えない黒色の樹脂ポッティング！
防水が必要な場合や、振動から基板を保護したい場合、汚れによる実装基板の 低寿命化が気になる場合は、樹脂ポッティングがおススメです。 中でも黒ポッティングは、硬度76と高いですが、 基板にストレスを与えない防水(IP67相当)や防塵、防爆に寄与できる実装基板の保護する加工です。 【黒ポッティングの特長】 ■硬度76と高いが、基板にストレスを与えない ■防水(IP67相当)/防塵/防爆/耐震に優れている ■樹脂ポッティングのワークサイズに限度なし 基板の大小に関わらずご相談いただければ、試作対応も可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各工程・設備の役割と性能・特長、プリント基板製造工場見学などを御案内！
当社では、「WEB工場見学企画御提案」を行っております。 最初の会社案内では、当社の会社概要・特長・使い勝手を御案内。 その後の工場見学では、各工程・設備の役割と性能・特長(資料説明)、 プリント基板製造工場見学(ライブ映像)を行い、質疑応答を実施します。 【スケジュールイメージ(仮)】 ■日時：2022年**月**日 13：30～15：00 ■場所：WEB ■会社案内：13：30～13：50 ■工場見学：13：50～14：50(資料とライブ映像でご案内) ■質疑応答：14：50～15：00 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
プレーンはリターンパス経路の確保、大きな開口および切れ目がないか確認！
当社の設計上の勘所である「EMC」についてご紹介いたします。 部品配置は、水晶が板端に配置されていないか、外部IFの近くに フィルタ回路が、ダンピング抵抗は出力ピンの近くに配置されているか、 終端抵抗の位置やパスコンの配置を確認。 配線は、板端に高速信号線を配線していないか確認し、高速信号および バスラインはできるだけ内層に配線します。 【特長】 ■プレーン ■部品配置 ■配線 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
