プリント基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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プリント基板 - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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プリント基板のメーカー・企業ランキング

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  1. 太洋テクノレックス株式会社 和歌山県/電子部品・半導体 本社 和歌山
  2. ダイキンファインテック株式会社 奈良県/樹脂・プラスチック
  3. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  4. 沖電気工業株式会社 東京都/情報通信業 産業営業本部 産業営業統括室
  5. 5 株式会社東條製作所 京都府/電子部品・半導体

プリント基板の製品ランキング

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  1. PICLIAリボンデュアルセンサー(圧電&静電容量)※評価キット ダイキンファインテック株式会社
  2. 溶接作業のし難い部位にも!外出先でも!| 高強度金属用接着剤 スリーエム ジャパン株式会社
  3. 宇宙・防衛機器対応プリント基板(配線板) 沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
  4. 4 FPCフォーミング(折り曲げ)納品 山下マテリアル株式会社
  5. 5 樹脂ポッティングとは ※実装基板の防水・防塵対策に! 株式会社東條製作所

プリント基板の製品一覧

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株式会社プリケン プリント基板 とにかく早いプリケン

製造短納期はもちろん評価の困りごとをスピーディに解決

プリケンは製造短納期もトップクラスと自負していますが、 顧客の困りごとを如何に早く解決することに全力です。 試作評価の手間を減らす「治具」の提案や ご所望納期に対応すべき日程検討をして短納期を実現します。 製造スピードは元より無駄のない開発の提案を目指しています。 【特長】 ■評価治具などを提案して作業を短納期化させる ■依頼時資料の簡素化で手間を削減して短納期化 ■クライアントの手法を加味した短納期提案 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 製造受託

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ちょうどいいが実現できる!プリント基板 製品情報

納期管理・仕様調整など各工程のサポートからフル工程のサポートまでお手伝いさせてください。

【プリケンの特長】 ■製品ラインナップ:片面から高多層、貫通、IVH、ビルドアップまで様々な仕様に対応 ■フルサポート体制:基板設計から基板製作、部品実装までフルサポート(最適なリードタイムをコーディネート) ■工程追跡:基板製造工程進捗状況をリアルタイムに追跡可能(工程進捗がわかる便利なシステムを提供) ■教育支援:LIVE映像によるWEB工場見学(基板製造工程設備を全てお見せします)、出張セミナーにも対応 ◇実製品例 製品用途:電源、計測、モーター、映像、通信、音響、センサー、他 高速信号・高周波回路:4K・8K映像機器、医療向けカメラ、無線機器、アンテナ各種 大電流・高電圧:UPS無停電電源装置、電池パック、車載ECU各種、照明機器 <基板設計> 対応CAD/自社保有:CR-5000BD、CR-8000DF 設計仕様:デジタル、アナログ、デジアナ混載、高速伝送、大電流、高電圧 など <基板製造> 層数:片面~24層、治具基板 仕様:貫通、パッドオンビア、IVH、ビルドアップ など ※製品例など他多数あり!詳しくは資料DL、またはお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 検査治具

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プリント基板 無料ウェビナ開催のお知らせ

ウェビナ開催のお知らせ/9月9日(火)11時~12時  【プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法!!】

プリント基板の放熱銅箔面積について、大まかに当りを付ける方法!! 発熱の可能性のある部品や回路構成で、新規および未知の要素があり発熱対策が必要となる場合に、熱設計の経験不足や解析ツールを保有していないなどの理由で、設計の対応が遅れたり未実施となり、実機で問題が発生し開発スケジュールが遅延してしまうということがあります。 熱解析を実施するためにはツールを用いる必要がありますが、リソースを保有していない場合が多く、専門業者に依頼すると費用が高額となることが多くなります。 本ウェビナでは、シミュレーションを行う時間も費用もない場合でも行える熱対策手法をご紹介いたします。 ■ こんな方にオススメ ・ 電源回路、モーター制御、LED基板等、発熱が問題となる部品や回路を取り扱っている技術者 ・ AW設計者 ■日程:2025年 9月9日(火) 11:00~12:00 ■開催形式:ウェビナ ※ Zoom使用 ■主催:株式会社リョーサン ■共催:株式会社プリケン ■参加費:無料 ※詳しくは下記関連リンクURLをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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両面プリント基板とは

主にCEM-3、FR-4といった基板材料を使用して生産・供給をしています!

「両面プリント基板(Double-Sided Printed Circuit Board)」は、 絶縁層の表裏に導電層(銅箔)で電子・電気回路を形成したプリント基板です。 両面(2面)に回路があるので交差するパターンも形成でき片面プリント基板 よりも複雑で多くの電子部品の接続が可能。 一般的な仕様で多くの一般電子機器で使用され、例えば自動車、バイクなどの メーターパネル、テールランプ、ターンランプ、車内照明や制御装置の センサー部分などで使用されます。 【特長】 ■絶縁材料の両面に銅箔による導体パターンが形成されたプリント基板 ■高い設計自由度を持つ、穴あけ加工などの複雑な加工も可能なFR-4などの  基板材料を使用して生産 ■片面プリント基板に比べてより高密度な回路を実現 ■製造方法には、両面に写真法によりパターンを形成する写真法両面露光法や、  片面を製造した後に反転させて反対側にパターンを形成する転写法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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多層プリント基板とは

4層プリント基板の生産が多く主に車載用途向けに生産・供給しています!

「多層プリント基板(Multi-Layer Printed Circuit Board)」は、 複数の導電層(銅箔)が積層されているプリント基板です。 これらの導電層(銅箔)は絶縁層で電気的に区切られ高密度の電子回路を 実現するために使用。 年々進化する高速データ伝送にとって信号の干渉を抑えるために有効で あったり電源・GNDのプレーン層を配置することで電力供給の安定化、 電磁干渉対策などに有効となります。 【特長】 ■複数のプリント基板を積層したもので、内層にも導体パターンが形成 ■最大20層の厚みの異なる基板材料を使用して生産 ■一つの基板に複数の回路を搭載できるため、より高密度な電子回路を実現 ■内部の信号伝達に使用するため、高い信頼性と高速動作が必要な場合にも好適 ■製造方法には、積層後に全体を加圧加熱するプレス工法や、層を重ねるたびに  パターンを形成する積層工法がある ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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ECOフレンドリーバンド

脱インキフィルム再生原料を使用したカラーリサイクルタイプもラインアップ!

当社で取り扱っている『ECOフレンドリーバンド』についてご紹介いたします。 「カラーリサイクルタイプ」は、再生PP原料を100%使用。脱インキ フィルムの再生原料も使用し、原料の厳選により、バージン品と変わらぬ 色見を実現。 また、重梱包用バンドの「ECOフレンドリーヘビーバンド」もございます。 ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【ラインアップ】 ■ECOフレンドリーカラーリサイクルタイプPPバンド ■ECOフレンドリーPPバンド ■ECOフレンドリーヘビーバンド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 粘着テープ
  • 梱包資材

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無架橋ポリエチレン型内成型発泡体『エルブロックエースRE』

自動車部品の通函や静電気対策品など!多彩なメリットで幅広い分野にご使用可能

当社で取り扱っている、無架橋ポリエチレン型内成型発泡体 『エルブロックエースRE』についてご紹介いたします。 物性は「エルブロック」そのままに持続性帯電防止機能を新たにくわえ、 大切な製品を守る、回収原料30%以上配合したリサイクル品です。 また、簡単に帯電防止材は剥がれませんし、低湿度時でも帯電性能は 低下しないなどの特長も備わっています。 【特長】 ■回収した「エルブロック」を再利用したマテリアルリサイクル品 ■帯電防止を進化させた「持続性帯電防止機能」付き ■簡単に帯電防止材は剥がれない ■低湿度時でも帯電性能は低下しない ■金属腐食の心配なし ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 1.PNG
  • 静電気対策グッズ
  • 緩衝材

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プリント基板の基礎知識

コストを低く抑えることが可能な1層基板など!様々な形状、材質のものがあります

1、プリント基板の構造 片面のみに配線パターンが形成された「片面基板」をはじめ、 両面に配線パターンが形成された「両面基板」、絶縁体とパターンを積み重ねた「多層基板」などがあります。 また、柔軟性を持たせた「フレキシブル基板」や「IVH多層基板」、 「ビルドアップ基板」のほか、「メタルベース基板」は、放熱性を 高めることを目的としたプリント基板です。 2、プリント基板の材質と加工 安価で加工性が良い「紙フェノール基板」をはじめ、紙フェノールと ガラスエポキシの中間的な特長をもつ「紙エポキシ基板」、安価な 両面基板として使用されることが多い「ガラスコンポジット基板」などの材質があります。 ドリルで開ける穴加工のほか、外形加工方法は「Vカット(ジャンピングVカット)」や「ルーター加工」、 「ハトメ加工」があります。

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【COMNEXT2024出展】FPC・リジッドFPCも超短納期

【COMNEXT2024出展】 『欲しい時にすぐ欲しい』 松和産業ではFPC・リジッドFPCも驚きの超短納期対応!

プリント基板製造において国内屈指の短納期メーカー、 松和産業ならばFPC基板・リジッドFPC基板も驚きの超短納期対応 1層・2層⇒最短2日~ 多層・リジッドFPC⇒最短5日~ ※数量、補強板の箇所、仕様により異なります。 『欲しい時にすぐ欲しい』『困った時にすぐ欲しい』 是非是非、お声掛け下さい。 ★COMNEXT2024出展決定(6/24~6/28 東京ビッグサイト南展示棟) 5G・6G Material Worldの小間番号『13-31』でお待ちしております!

  • プリント基板

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2024国際航空宇宙展に出展致します!

2024国際航空宇宙展と新技術創出交流会2024に出展します!

ビルドアップ基板、高周波基板、FPC・リジッドFPC基板・・・。 これらすべて自社工場で全工程社内一貫製造を行っています! 外注工程を挟まないことで実現される超短納期対応は驚きの早さ! 表面処理の金フラッシュも社内対応のため納期変動ございません! 納期だけでなく、取扱いのある材料の幅広さも松和産業の魅力のひとつです。 もし加工実績のない材料であっても柔軟にご対応させていただいております! どんな基板も少量から受付しておりますので、 「基板を作りたいな…」という思いが少しでもあるそこのあなた! まずは軽い気持ちでご相談から始めてみませんか? ・2024国際航空宇宙展⇒10/16(水)~10/18(金)@東京ビッグサイト 当日はぜひ松和産業ブースまでお立ち寄りくださいませ!

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エンベデッド基板の技術課題

エンベデッド基板の技術課題の電子版特許技術動向調査レポート

下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・機械的特性 ・電気的特性 ・熱特性 ・信頼性

  • その他

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OKIサーキットテクノロジーの実装サービス

お客様の製品へOKIの技術・スキルを組み合わせ、新製品の開発を実現!お気軽にご相談ください

OKIでは、大型高密度基板の高品質対応及び多品種少量の 短納期生産を提供致します。 情報通信分野のモノづくりで培った設計・生産技術を 生かした一環生産受託サービスです。 お客様の製品へOKIの技術・スキルを組み合わせ、新製品の 開発を実現いたします。お気軽にご相談ください。 【特長】 ■部材調達より承り可能 ■開発から実装迄一括対応 ■0402チップ、手はんだ付けの低コストも対応 ■設計・生産技術を生かした一環生産受託サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス

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宇宙・防衛機器対応プリント基板(配線板)

宇宙用途・防衛用途のプリント配線板を供給しています。 過酷な使用環境下で耐えるプリント配線板は、当社製品の高い信頼性の証です。

OKIサーキットテクノロジー株式会社は、プリント配線板、電子装置および電子部品の開発・設計・製造を主な事業とする、OKI(沖電気工業株式会社)グループのプリント配線板メーカーです。防衛省や宇宙航空研究開発機構(JAXA)の認定も取得しており、航空・宇宙産業にも対応できる高品質・高信頼性を実現したプリント配線板で、業界内でも高い評価を獲得しています。 当社の技術で生み出される製品の中でも、フレキシブルプリント基板(FPC)と通常のリジッド基板を組み合わせた「フレックスリジッド基板」は、ケーブルを繋ぐコネクターのスペースが不要で、省スペースと軽量化を実現。さらに、振動などによるコネクター接続の不安を排除できることから高い信頼性が得られる製品となっており、航空・宇宙産業の発展に貢献しています。 お気軽に当社までご相談ください。 MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html

  • プリント基板

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電子機器の熱対策、排熱の解決方法の提案

排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現

当社は、銅コイン※(放熱構造)配線板の対応が可能です。5G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン:銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 <開発> ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善

  • 基板設計・製造

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ミリ波レーダー対応プリント配線板(基板)

ミリ波アンテナ搭載のプリント配線板のご提案をさせていただきます!

当社は、ミリ波周波数帯30~300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代のミリ波レーダー搭載装置を検討したい"などといった お困りごとはございませんか?製品化へ課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、共同評価などニーズに合わせた ご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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