プリント基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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プリント基板 - メーカー・企業45社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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プリント基板のメーカー・企業ランキング

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  1. 太洋テクノレックス株式会社 和歌山県/電子部品・半導体 本社 和歌山
  2. ダイキンファインテック株式会社 奈良県/樹脂・プラスチック
  3. 山下マテリアル株式会社 神奈川県/電子部品・半導体
  4. 沖電気工業株式会社 東京都/情報通信業 産業営業本部 産業営業統括室
  5. 5 株式会社東條製作所 京都府/電子部品・半導体

プリント基板の製品ランキング

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  1. PICLIAリボンデュアルセンサー(圧電&静電容量)※評価キット ダイキンファインテック株式会社
  2. 溶接作業のし難い部位にも!外出先でも!| 高強度金属用接着剤 スリーエム ジャパン株式会社
  3. 宇宙・防衛機器対応プリント基板(配線板) 沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
  4. 4 FPCフォーミング(折り曲げ)納品 山下マテリアル株式会社
  5. 5 樹脂ポッティングとは ※実装基板の防水・防塵対策に! 株式会社東條製作所

プリント基板の製品一覧

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高周波対応プリント基板【プリント基板の基礎知識資料進呈】

高周波、ミリ波周波数帯30~300GHzに対応!"高周波プリント配線板を検討したいが難しい"そんなお困りごとを解決いたします!

当社は、高周波、ミリ波周波数帯30~300GHzに対応した製品を実現します。 "次世代の高周波プリント配線板を検討したいが実現が難しい"などといった お困りごとはございませんか?製品化へ向け課題解決のサポートを致します。 新しい高周波材の採用、周波数特性評価、耐環境性等を共同評価するなどニーズに合わせたご提案をさせていただきます。 【以下のようなお困りごとを解決】 ■次世代の高周波用途基板を検討したい ■ミリ波レーダー用途基板を検討したい ■伝送損失、遅延時間を抑えたい ■特性インピーダンスを精度良く整合したい ■高速高周波対応基板のコストを抑えたい ■第5世代移動通信システム(5G)用プリント配線板について知りたい ■最新の積層技術・パターン設計について知りたい ■好適なプリント配線板材料の選定について知りたい   など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、技術相談をご希望の方はお気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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いまさら聞けない!プリント基板の基礎知識

様々なプリント基板を扱うOKIが、プリント基板(配線板)の基礎を徹底解説!【ハンドブック無料進呈中】

高多層化、放熱、高周波対応など様々な機能を有するカスタム仕様のプリント基板(プリント配線板)を扱う OKI がプリント基板(配線板)の基礎を解説いたします。 「プリント基板(配線板)とは?」といった基本から、大電流・高電圧・高放熱仕様への対応、高速・大容量伝送への対応など、為になる知識が詰まったガイドブックを、この機会に是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■プリント配線板とは ■プリント配線板の種類 ■高速・大容量伝送への対応 ■高密度ビルドアップ構造への対応 など ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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シミュレーション事例

他社設計基板をシミュレーション適用!3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました

3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮を 実現できた事例をご紹介します。 他社設計基板をシミュレーション適用により、 電気・ノイズ特性を 損なわず、3段から1段ビルドアップへ当社で再設計しました。 また、当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用した 事例では、BGA引き出しビア部がクロストーク低減。 高板厚基板で生じるビア間のZ軸方向の結合を、小径φ0.15ドリル 加工により低減できることを事前に提案いたしました。 【事例】 ■3段ビルドアップを1段化することでコスト低減と納期短縮 ■当社小径ドリル加工技術をクロストーク低減に活用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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シミュレーションベース基板設計

要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインをご提案いたします

基板に関わる諸問題をシミュレーションで解決いたします。 性能/コストを両立したプリント基板をワンストップでご提供。 要求特性仕様をご提示いただければ好適な基板仕様やデザインを ご提案でき、基板屋ならではの豊富なバックデータと製造技術を 活かした特性策をご提案いたします。 【課題点】 ■動作しない、波形が歪む、規格を満足しない ■高負荷で安定動作しない ■原因調査と対策に時間がかかる ■EMC規格を満足しない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高板厚・狭ピッチプリント基板製造技術

半導体テスター基板に適用可能!さらなる高多層・高板厚領域で狭ピッチプリント基板を実現

FITT(Fine pitch Through via Technology)工法を ベースに高精度化技術を推進し、さらなる高多層・高板厚領域で 狭ピッチプリント基板を実現いたします。 板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応。 ロードボードやソケットボード、プローブカード等の 半導体テスター基板に適用可能です。 【特長】 ■板厚7.65mm/φ0.20ドリル貫通加工により0.50mmピッチBGAに対応  ・最大76層 ■極小径φ0.10ドリル加工により0.25mmピッチBGAに対応  ・最大26層 シーケンシャル構造可 ■狭ピッチBGA対応基板をさらなる高多層・高板厚領域で実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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フレックスリジッドプリント配線板

小型化、高密度化へ貢献!金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いたします

OKIのフレックスリジッド配線板で配線制約を解消できます。 「ケーブルを繋ぐコネクタ空間が取れない」「コネクタによる 接触抵抗の変動をなくしたい」といったお客様のお困りごとを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数 低減にご利用いただけます。 【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工により対応(安価) ■フレキ層の多層化構造によるご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板

厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板に!耐電圧試験での出荷前検査可能

大電流・高電圧・放熱問題を解消する為のプリント配線板のご紹介です。 厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板 などにご利用いただけます。 自社内で大電流(最大400A)通電試験が可能です。 【特長】 ■耐電圧試験での出荷前検査可能 ■導体厚~500μmでの多層形成ができる ■メタル2.5mm入り製品の製作が可能 ■自社内で大電流(最大400A)通電試験ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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ハイエンド領域でモノづくり総合サービスを提供するOKI-EMS

設計・開発から製造、評価・認証までお客さまの困りごとをOKI-EMSの「モノづくり総合サービス」でサポートします。

医療機器や航空宇宙、情報通信、産業、計測などハイエンド領域での設計・生産受託サービス『Advanced M&EMS』を提供しています。 ■2021年1月20日(水)から開催される「第22回プリント配線板EXPO」に出展します! 【「第22回プリント配線板EXPO」概要】 会期:2021年1月20日(水)~22日(金) 会場:東京ビッグサイト 西3ホール(西展示棟4階)ブースNo. W22-38 ※ バーチャル(オンライン)ブースも準備しています モノづくりの課題解決に繋がる当社の技術・活用事例を多数展示いたします。 是非、お気軽に当社ブースにお越しください。

  • EMS

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プリント配線板についてご紹介

情報通信・産業など!幅広い分野を支える高信頼性・高性能な基板をご提案します

『プリント配線板』とは、絶縁体の板の表面にパターンと呼ばれる パターン(電子回路)をプリントした基板の事です。 当社は、「情報通信」「半導体関連」「航空宇宙」「産業」など幅広い分野を 支える高信頼性・高性能な基板をお客様のご要求に合わせご提案いたします。 支持部材の削減により省スペース化を実現したフレキシブル基板 「自立摺動FPC」をはじめ、「高屈曲FPC」、「高速伝送FPC」など 自立摺動や高屈曲・新奇品などを豊富なラインアップにて対応いたします。 【特長】 ■特性インピーダンス制御基板製造を支える積層、めっき、パターニング技術 ■受注管理システムや設計・製造ツールを自社開発し、1枚の試作・開発向けや、  多品種、少中量生産に対応 ■屈曲性、摺動性の高いレキシブル基板 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 配線部材

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プリント基板

確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術。ものづくり新技術に挑戦し続けています

当社では、プリント基板の各種試作・製作・量産を取り扱っております。 確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術で、フレキシブル基板や アクリル・銅版、ルーター加工・レーザー加工・プレス加工・Vカット加工、 その他様々な業務を専門に取り扱い。 確実で早い処理を心掛けていますので、お急ぎの方を含め是非一度 お問い合わせ&お見積りをお気軽にどうぞ。 【業務内容】 ■フレキシブル基板の試作、製作 ■アクリル・銅板など特殊材の加工 ■アルミ基板専用金型作成 ■プリント基板への各種メッキに対応 ■半田付け用ディップ治具製作 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 加工受託
  • プリント基板
  • 基板設計・製造

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生産計画の立案から梱包出荷まで一貫対応!プリント基板事業

100%自社製造で、多品種小ロットや低価格、短納期のニーズに対応。試作から量産までOK

当社では、生産計画の立案から部品調達、製造、組立、検査、梱包出荷まで 一貫対応する『プリント基板事業』を手掛けています。 メーター用、映像機器用をはじめ、各種基板(PCB)の提供に対応し、 国内の自社工場で製造することで、低コストで高い品質と効率を実現。 ただ作るだけではなく、よりコストを抑える提案も可能です。 試作、小ロット、量産など、プリント基板の外注先をお探しの方はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■ワンストップ対応によりメイドインジャパンの品質を提供 ■100%自社工場製造だから多品種・小ロット・短納期が叶う ■3D、X線検査機を保有、極小部品の検査も安心・確実 ■生産性向上に積極的に取り組み、設備メーカーと装置を共同開発した実績あり ※<カタログをダウンロード>より会社案内をご覧いただけます。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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シライ電子工業株式会社 事業紹介

国内から海外まで!お客様ニーズに合った試作から量産までの生産体制

シライ電子工業株式会社では、国内外プリント基板事業を展開しております。 EXシステム(特急製造対応)長年の経験によるノウハウとフレキシブルな 支援体制にて製品開発をフルサポート。 また、当社の印刷量産ラインへの適合性を考慮した最適化設計を実施しており、 多層基板→両面基板、IVH→貫通 VIA、など基板製造原価の構成を理解した うえでのVE提案によりお客様のニーズにお応えしています。 【事業内容】 ■国内外プリント配線板事業 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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高熱伝導度/高光沢レジスト基板

大幅な回路設計、基板の仕様変更を行わずに、高い放熱効果が得られます。

・リジッド基板と同じ製作期間で作製が可能です。( 金属ベース基板のようなベース材との貼合せ工数、絶縁検査工数 等が不要です。) ・別途、反射板を装着することなく、高い反射効率が得られます。( 別途、反射板の作製や取付け工数が不要です。) ※『高光沢レジストインク』 を使用しない一般レジストインクにても、承ります。 ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られます。 ( CTI 値:600 V 以上 )

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内層シールド板

一緒にコラボレーションして基板をつくりませんか?

シライ電子は皆様の競合会社ではなく、皆様のパートナーです。 内層シールド板はShiraiにお任せください!

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株式会社プラックス

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弊社事業の展示 ・受託開発、受託製造のご紹介 (プリント基板関連) ・自社製品のカメラのご紹介 (自社カメラの展示) ※大枠は前回の展示会と同じ内容で考えております。

  • その他

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