ポリイミド樹脂のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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ポリイミド樹脂 - メーカー・企業15社の製品一覧とランキング

更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
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ポリイミド樹脂のメーカー・企業ランキング

更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
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  1. 三菱ガス化学株式会社 グリーン・エネルギー&ケミカル事業部門 東京都/化学
  2. ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課 東京都/製造・加工受託
  3. 八十島プロシード株式会社 大阪府/樹脂・プラスチック
  4. 4 石原ケミカル株式会社 高機能材料 東京都/樹脂・プラスチック
  5. 5 株式会社アイエムジェイ 神奈川県/樹脂・プラスチック

ポリイミド樹脂の製品ランキング

更新日: 集計期間:2025年10月01日~2025年10月28日
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  1. 熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』 三菱ガス化学株式会社 グリーン・エネルギー&ケミカル事業部門
  2. 熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム パウダー』 三菱ガス化学株式会社 グリーン・エネルギー&ケミカル事業部門
  3. 【超耐熱】PI樹脂 SCM8000のご紹介 ナラサキ産業株式会社 メカトロソリューション部 機能材料課
  4. 4 ポリイミド樹脂メルディン(耐熱温度315℃対応) 八十島プロシード株式会社
  5. 5 デュポン社製 全芳香族ポリイミド樹脂『べスペル』耐熱温度288℃ 石原ケミカル株式会社 高機能材料

ポリイミド樹脂の製品一覧

1~15 件を表示 / 全 43 件

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ポリイミド樹脂メルディン(耐熱温度315℃対応)

耐熱性、耐摩耗性、電気絶縁性に優れたスーパーエンジニアリングプラスチック

MELDIN(メルディン)7001シリーズは優れた耐熱性と優れた機械特性を維持する全芳香族ポリイミド樹脂。耐熱性は、短時間で482℃での使用も可能です。また、耐摩耗性、クリープ性、電気絶縁性においても優れています。

  • エンジニアリングプラスチック
  • プラスチック

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耐熱性、耐摩耗性に優れたプラスチック材料~ポリイミド樹脂~

315℃の高温でも連続使用可能!高機能性耐熱樹脂ポリイミド。事例&物性データPDF資料プレゼント

「MELDIN(メルディン)7000シリーズ」は、315℃の高温でも連続使用が可能な高機能性耐熱樹脂です。摩耗に強く、高温域で優れた機械的性質を持っています。金属イオンの溶出やアウトガスの発生が少なく、電気絶縁性や耐溶剤・グリース・オイルなどにも優れ、半導体やFPD、真空機器などの用途にすでに実績多数。いまなら実際の活用事例や物性データが分かるPDF資料をプレゼントしています。■お申込みは下記をご覧下さい■

  • エンジニアリングプラスチック

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SCM6R00 PI(ポリイミド)樹脂 ご紹介 成形体 部品加工

純日本製PI(ポリイミド)樹脂。PI部品の安定供給ご提案を致します!

ポリイミド (PI) ナチュラルグレードをPBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材。 優れた耐熱性、機械強度、電気絶縁性、耐薬品性を持ち、 過酷な環境下での使用に最適です。航空宇宙、自動車、電子部品など幅広い分野で活用。

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  • プラスチック

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デュポン社製 全芳香族ポリイミド樹脂『べスペル』耐熱温度288℃

連続使用温度288℃の優れた耐熱性。アウトガスも低減。材質特性表&価格表を配布中【リモートでご相談も可能です】

『べスペル』は、高温下でも軟化せず高荷重を支持できる、 抜群の耐熱性を備えたデュポン社製の全芳香族ポリイミド樹脂です。 ポリイミド樹脂100%で機械強度や電気・熱的絶縁特性に優れた「SP-1」のほか、 高負荷下での摺動性や除電性能、寸法安定性など 用途にあわせて選べる多様なグレードを取り揃えています。 【特長】 ■連続使用温度は288℃、断続使用温度は480℃ ■低アウトガスで、半導体分野など高い清浄度が必要な現場でも使用可能 ■搬送用ローラーに使用することで、搬送物へのダメージを防止 ■「SP-1」は、断熱部品や絶縁部品、バルブ、ガラス基板、レンズ、軸受け、  搬送用吸着ノズル、シールリング、耐プラズマ部品などに利用可能 ※「SP-1」と「SCP-5000(高強度・耐薬品性)」を含む特性表、  「SP-1」と「SP-202(除電グレード)」の価格表を公開中。  “PDFダウンロード”よりご覧いただけます。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • その他高分子材料

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PI(ポリイミド)『6000シリーズ』

PIを圧縮成形した切削加工用素材

『6000シリーズ』は、PI(ポリイミド)を圧縮成形した切削加工用素材です。 PI樹脂は機械強度が高く、耐熱性、電気絶縁性や耐薬品性に優れるため、航空宇宙、自動車、電気電子分野等で幅広く利用されています。 【特徴】 ■優れた機械特性 ■高い耐熱性 ■ガラス転移温度: ~335°C ■荷重たわみ温度: ~320°C ※詳しくは公式ホームページにてPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
  • その他高分子材料

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『ケミカルマテリアルJapan2020』出展製品のご紹介

5G関連、航空宇宙はじめ様々な分野での活用が期待できるポリイミド樹脂など。製品資料を進呈中

当社は、2020年10月19日から11月18日までオンラインで開催される 「ケミカルマテリアルJapan2020」に出展いたします。 【出展製品の特長】 ■熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム TO65』 ・185℃のTgと323℃のTmで優れた成形性 ・溶融押出フィルム、切削用、射出成形用など様々な用途に対応 ■耐熱透明ポリエステル樹脂『ALTESTERシリーズ』 ・PETより最高50℃高いガラス転移温度の新グレードを開発 ・結晶性を有する新グレードを開発中 ・透明性を維持し耐衝撃性を向上 ■熱硬化性樹脂『CYTESTER』 ・トリアジン環を形成して硬化  加工性に優れ、硬化後は高いガラス転移温度と低い熱膨張性、低誘電特性を有する ■特殊ポリオール『SPG(スピログリコール)』 ・左右対称の安定した分子構造 ・ポリマーに組み込むことで、耐熱性、耐衝撃性、硬度、成形性が向上 ■特殊ポリオール『DOG(ジオキサングリコール)』 ・ポリマーに組み込むことで、柔軟性を付与可能 ※各製品についての詳細は、資料をご覧いただくかお気軽にお問い合わせください。

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熱可塑性ポリイミド樹脂『サープリム』

これまでに無い成形性と耐熱性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂

『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスの とれたガラス転移点(Tg185℃)と融点(Tm323℃)を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率(10GHz 2.66)と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■結晶性熱可塑ポリイミド(ペレット、パウダー) ■溶剤に不溶 ■高耐熱、高強度 ■易成形加工性 ■耐リフロー ■低誘電、高摺動性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他高分子材料

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サープリムフィルム成形例

Tg185℃、Tm323℃!低誘電特性、高靭性を誇るサープリムのフィルム成形例をご紹介

サープリムのフィルム成形例をご紹介します。 『サープリム』は、PEEK、PEKK等のスーパーエンプラに比べ、バランスのとれたガラス転移点(Tg185℃)と融点(Tm323℃)を示し、高強度、高耐熱性、高耐溶剤性、低誘電率(10GHz 2.66)と、容易な成型加工特性を兼ね備えた熱可塑性ポリイミド樹脂です。 融点を下げながら高いガラス転移温度を保持した結晶性TPIであり、その特徴を生かしたCFRPマトリクス樹脂、CFRP靭性付与剤、コンパウンド、電気電子用途などの幅広い用途があります。 【特長】 ■低誘電特性 ■低吸水 ■高い視認性 ■高靭性 ■高Tg(185℃) ■結晶化フィルム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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『Therplim』 Low Friction Grade

For complex shape members and high-performance molded members!

Introducing the crystalline thermoplastic polyimide "Therplim Fiber Reinforced Grade". It is suitable for applications that require high Tg (185℃) as an alternative to super engineering plastics such as PEEK.

  • その他高分子材料

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ポリイミド樹脂『EtroX I CM』

1mm単位で1枚からご注文可能なポリイミド素材です。

-特徴- ■ 圧縮成形品の為安定した寸法精度 ■ 1mm単位の厚みでご注文可能 ■ 1枚からご注文可能 ■ ご注文から製品完成まで2週間程度+航空便納期2週間  (在庫品ではなく全て受注生産品です) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • プラスチック

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Pyre-M.L. <耐熱絶縁コーティング用ポリイミドワニス>

耐熱・絶縁コーティング/皮膜成形用、ポリイミドワニス「パイヤーM.L.」

ポリイミド樹脂は1960年代にデュポン社で開発され、その後、宇宙開発の先端材料から身近な電気、電子機器にいたるまで幅広く使用されてきました。 この樹脂の有する非常に優れた熱安定性や機械的・電気的などの諸特性と高い信頼性は、永年の実績に裏付けられ、現在もその用途が拡大されています。 当社は、1994年に、このポリイミド樹脂の皮膜成形用ワニス、パイヤーM.L.の製造・販売権をデュポン社から譲り受け、現在も米国NJ州、デュポン社・パーリン工場内のI.S.T(USA)にて生産し、世界各国に供給を続けています。 パイヤーM.L.は、芳香族ジアミンと酸無水物が縮重合反応したポリアミック酸溶液(ポリイミド前駆体)です。 パイヤーM.L.を基材にコ-ティングして高温で乾燥・焼付けすることにより、優れた特性を有するポリイミド皮膜が得られます。

  • エンジニアリングプラスチック

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再生ポリイミド樹脂『ポリイミドパウダー』

再生品でありながら高イミド化率を実現する再生ポリイミド樹脂

『ポリイミドパウダー』は、芳香族ポリイミドフィルム端材を 化学的処理⇒加熱処理⇒焼成工程により製造されるポリイミド粉です。 再生品でありながら高イミド化率を実現。 検討段階素材ではなく、採用可能素材としてご提案いたします。 【特長】 ■入手しやすい価格帯での提供 ■採用可能素材としてご提案 ■お引き合いの内容によっては、無償サンプル(200g)のご提供も可能 ■ SDGs (Sustainable Development Goals) を目指しております 動画もご視聴ください(英語) https://youtu.be/xaaslYfetvE ※弊社のHPから、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 複合材料
  • その他高分子材料

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『カプトン(ポリイミド)』

アウトガスの発生が極少!耐熱性と耐摩耗性に優れたエンジニアリングプラスチック

当社では、精密プレス加工品の製造を行っており、様々な材質を取り扱っております。 『カプトン(ポリイミド)』は、他のエンジニアリングプラスチックを超える 耐熱性と耐摩耗性を示すスーパーエンジニアリングプラスチックです。 連続使用温度は260℃、荷重たわみ温度は380℃、短時間であれば 500℃付近での使用も可能です。 不純物の含有も少なく、高純度でアウトガスの発生も 非常に少ない特性を有しています。 【特長】 ■優れた耐熱性と耐摩耗性 ■不純物が少ない ■アウトガスの発生が少ない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他高分子材料

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【切削加工素材】PI樹脂(BPDA)

ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの縮重合!

当社が取り扱う、切削加工素材「PI樹脂(BPDA)」についてご紹介します。 ビフェニルテトラカルボン酸二無水(BPDA)とジアミンとの 縮重合による、全芳香族系ポリイミド樹脂。 圧縮成形グレードは、湿潤環境下での寸法安定性に優れる 「SCP-5000」や良好な耐摩耗性の「SCM8000」などがございます。 【SCP-5000 特長】 ■芳香族系ポリイミド樹脂SP-1に比べ剛性、衝撃強度を向上 ■耐長期高温暴露性を向上(ただしTg点 380℃あり) ■湿潤環境下での寸法安定性に優れる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他高分子材料

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ポリイミド樹脂(PI樹脂)の精密切削加工【SCM8000】

PBI社のSCM8000の精密切削加工を承ります。豊富な在庫を保有。小ロット1個から量産まで!

『SCM8000』は、超高耐熱性ポリイミド UPIナチュラルグレードを PBIメソッドにより圧縮成形した切削加工用素材です。 超耐熱、荷重たわみ温度は~480°C、優れた機械特性、 良好な耐摩耗性、低吸水性、帯電防止/導電性。 PBI樹脂の特性に合わせた高度な加工技術で、お客様のニーズにお応えします。 【条件23℃での主要物性(一部)】 ■引張り強さ:100MPa(規格ISO 527) ■引張りひずみ:2.0%(規格ISO 527) ■曲げ強さ:190MPa(規格ISO 178) ■曲げ弾性率:7.0GPa(規格ISO 178) ■シャルピー衝撃強さ(ノッチ付):1.5kJm-2(規格ISO 179) ※保有設備はPDFをダウンロードでご覧いただけます。その他お気軽にお問い合わせください。

  • 加工受託

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