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最新鋭 本格派 ファイバーレーザーカッター
『X1510』は、加工エリア1550mmX1050mmの最新鋭本格派ファイバーレーザーカッターです。発振器はIPGフォトニクス1 500W 2 000W 3000W 4000W搭載可能です。 4KW搭載で、炭素鋼最大 22mm、ステンレス最大 12mmまで切断可能。また、反射率の高い銅 ・アルミニウムもそれぞれ3mm、6mmまでは余裕を持って切断可能です。また改良を重ね、繰り返し位置精度± 0.03mmまで、位置決め精度は±0.03mmまでになりました。 また、引き出し設計で、加工ステージ（剣山部分）が手前に引き出せ、素材のローディング、アンローディングが大変スムーズにいきます。 また、バック扉が外せる設計で、長尺物にも対応しております。 ▶ 本機器は日本工作機械工業会 『生産性向上要件証明書』の発行が可能です。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ゴトウ板サイズ（5’×10’板）に対応するワークエリア！パレットチェンジャーにより、単体機に較べ作業効率は約2倍に拡大！
『G3015X』は、ゴトウ板サイズ（5’×10’板）に対応する3000×1500mm のワークエリアを持つファイバーレーザー切断機です。パレットチェンジャーにより単体機に較べ作業効率は約2倍に拡大。高精度カッティングヘッドにより鏡のような表面切断を可能にます。高性能ファイバーレーザー発振器により低コストを実現し、省エネ且つ環境にも配慮しています。 【特長】 ■ゴトウ板サイズ（5’×10’板）に対応した3000×1500mm のワークエリア ■パレットチェンジャーにより、単体機に較べ作業効率を約2倍にアップ ■高性能・高効率のIPGファイバーレーザー発振器搭載（2KW～6KW） ■画期的なCNC制御ソフトALPHAT搭載 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧ください。
本格的な金属切断に対応。小型設計とリーズナブルな価格設定を実現。操作も簡単な最量販モデル
『X1390』は、1.5kW～3kWのIPGフォトニクス本格レーザーを搭載した、 省スペースに設置できるファイバーレーザー切断機です。 最大3kWの発振器を搭載し、SUS・真鍮・アルミニウムなどの金属素材に幅広く対応。 最大8mmまでの切断が可能なほか、リーズナブルな価格設定もメリットです。 当社は他にも、高い位置決め精度と繰り返し位置精度を実現した『X0606』、 加工エリア1550mm×1050mmの高性能モデル『X1510』なども取り扱っております。 【『X1390』の特長】 ■HSG社製ファイバーレーザー切断機の最量販モデル ■日本工作機械工業会「生産性向上要件証明書」の発行が可能 ■独自開発のシステム（Bus Control System）で操作が簡単 ■最大で炭素鋼16.0mm、ステンレス8.0mm、銅4.0mm、アルミニウム8.0mmを切断可能 ■1年保証付き ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
４’x８’材対応 世界最小クラスの実力派マシン
4ʼ×8ʼに特化し設計されたHL2512GSは、多くのご要望に応えたフルオープンカバー式のマシンです。1テーブル式単体機でシャトルテーブルを搭載しないため、設置面積が必要最小限に抑えられています。さらに、1 219mm×2 438mmの材料を、マシンに直接簡単にセットすることが可能です。 材料を正面または側面、さらに上部からも搬入することが可能。 Z軸ストロークはワイドな200mmで、 曲げ加工後に行いたい切断の追加工にもすぐに対応できます。 発振器を本体後部に搭載したコンパクトな設計で、 広い設置スペースの確保が難しい工場などにも好適です。 【特長】 ■4'×8サイズの素材に対応 ■自社製ソフトウェアで、簡易作図機能やネスティング機能を利用可 ■IPG社製ファイバーレーザー発振器を搭載し、電気代の削減に貢献 ■材料キズを軽減するフリーベア、材料のズレを防ぐクランプを搭載 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
最大速度120m/min！ 距離精度0.05mm！ ダントツに早い、産業用ファイバーレーザー切断機 MERCURY FIBER
最大速度120m/min！ 距離精度0.05mm！ 加工速度がダントツに早く、加工精度も最高レベルの薄板金属切断用ファイバーレーザー切断機 SEIシリーズ MERCURY FIBER。 新コンセプト＆コンパクトデザインで開発した、 金属用レーザー加工機/産業用ファイバーレーザー切断機です。 ◆スペック情報 最大速度：120m/min 距離精度：±0.05mm/m 最大加速度：2G 駆動方式：リニアモーター ◆製品の特長 ・コンパクトデザイン ・リニアモーター採用 ・省エネ ・薄板金属を高品質に高速にカットしたいお客様にとって好適 ・フレキシブルな使いやすさ ・安全設計 ★無料サンプル進呈をご希望の方は【お問い合わせ】からご連絡下さい。 お問い合わせ内容へ「サンプル希望」とご明記をお願いいたします。 ※競合他社/同業者へのサンプル発送はご遠慮頂いております。
レーザー加工機の設計・製造なら当社にお任せ！その他加工機の製造事例もご紹介！
『RSLC-90』は、メタルメッシュ用のレーザー切断機です。 当社では、溶接、切断、穴あけ、形彫りのYAGレーザー加工機の 設計・製造を承っております。 お客様のニーズに合わせたレーザー加工機を設計・製造することを得意と しております。 お客様の工場における製造ラインや加工ラインに必要不可欠な レーザー溶接・レーザー切断・レーザー彫刻を実現するレーザー加工機の 導入をお考えの方は、ヤスオカにご相談ください。 【加工機製造事例】 ■タングステン彫刻用レーザー微細溝加工機「PBC-LA5」 ■円筒外周面用レーザー重ね溶接機「YLW-FP」 ■小径パイプ用レーザースリット機「FLSM-100」 ■薄板ベルト用レーザー突合せ溶接機「YLW-3P」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
6畳スペースに設置可能、1.5 kWファイバーレーザー搭載。加工能力と価格優位性を両立させたレーザー切断機です。
俊敏、精密そしてコンパクトな光響製 高精度ファイバーレーザー切断機（ファイバーレーザー加工機）です。 光響製 高精度ファイバーレーザー切断機は、CO2レーザーと比較して高効率な1.5 kWファイバーレーザーを搭載し、スティール、ステンレス、真鍮など各種金属シートにCADデータを利用し、簡単に精密図形のレーザー切断ができます。リニアモーター採用で加速性能と等速安定性に優れています。エッジは非常にシャープなので、ほとんどの場合、後処理の必要がありません。 加工サイズを600 mm × 600 mmと小サイズ対応としたことで、大変コンパクトなファイバーレーザー切断機（ファイバーレーザー加工機）に仕上げました。
「今すぐ欲しい」をかんたん加工！町工場が作った、町工場による、町工場のためのレーザ切断機
『グンユーカットGT600R-1』は、CAD/CAMが不要、タッチパネル入力で簡単・だれでも 加工可能な小型ファイバーレーザ切断機です。 けがきは不要、すぐ切れます。四角・R・丸・長穴・だるま穴や薄板、 角パイプまで加工はおまかせください。 静電容量式倣いヘッド搭載で、切断品質の安定化を実現します。 【特長】 ■選択するだけ・簡単加工 ■液晶タッチパネル搭載 ■角パイプ切断もおまかせ ■銅も加工できる ■加工条件登録で1コ・2コが即切れる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高性能・高信頼性のファイバーレーザ発振器をラインアップ！用途に応じたシステムアップも可能
当カタログでは、当社が取り扱う、日酸TANAKA社製の『レーザ切断機』を ご紹介しています。 独自のファイバーレーザ専用加工ヘッドを開発し、切断品質を大幅に 向上させたファイバーレーザ切断機「FMR II」をはじめ、トータル加工時間を 短縮するファイバーレーザ開先切断機「FMZ II」を掲載。 この他にも、低ランニングコストなベッド型ファイバーレーザ切断機 「FMM II」もご用意しています。製品の選定にご活用ください。 【掲載内容(一部)】 ■TANAKAファイバーレーザの軌跡 ■ファイバーレーザ切断機「FMR II」 ■ファイバーレーザ開先切断機「FMZ II」 ■ベッド型ファイバーレーザ切断機「FMM II」 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高速CO2レーザー彫刻機。 アクリル、木材、プラスチック、布、皮革、紙、カード、ゴム、ガラス、大理石、石などのレーザー切断と彫刻
特徴 1.WIFIワイヤレス制御システムを使用。 2.特に薄くて柔らかい素材の滑らかで高速な切断に 3.センサーを保護することで、オペレーターを煙やレーザーによる損傷から保護できます 4.高精度：線形ガイドレールを装備し、抵抗が小さく、機械的振動が少ない。 5.強力な競争力：DSP制御システムの夕食ウィンドウXP / 7/8/10、仮想プリンタードライバーモデルおよびフライングカッティング。 6. Reciレーザーチューブは、高い安定性と微細なレーザービームを保証し、チューブの寿命は10000時間に達する可能性があります。 7.水冷システムは動作温度を維持し、レーザーの安定した出力を保証します。 Demo: https://www.youtube.com/watch?v=CJ-yYquUeUQ
CCDカメラを搭載した高精度Galvometer により、生産効率を大幅に向上
1..非接触：レーザーマーキングは、加工用の非機械的な「ライトナイフ」であり、マーキング後にワークピースに応力が発生することはありません。 2.幅広いアプリケーション：CO2ダイナミックレーザーマーキングは、ほとんどの非金属材料で機能します。 3.高効率：CO2ダイナミックレーザーマーキングマシンの彫刻およびマーキング速度は7〜10m / sに達する可能性があります。 4.大きなマーキングエリア：高出力レーザーチューブと3Dスキャナーテクノロジーにより、CO2ダイナミックレーザーマーキングマシンは大きなサイズで動作できます。 5.簡単な開発：従来の金型マーキングプロセスを基本から置き換え、製品のアップグレードサイクルを短縮し、柔軟な生産のための便利なツールを提供します。
圧倒的なコストパフォーマンス！基板両面同時マーキングに対応可能！短納期！
当室では、圧倒的なコストパフォーマンスを持つHGTECH社製レーザー装置を取り扱っております。 基板用レーザーマーキング機LCBシリーズ（両面タイプ）、LCDシリーズ（片面タイプ）は紙・樹脂・金属など様々な素材に対して微細なマーキングが行え、デュアルヘッドによリ両面同時処理にも対応！ また、基板レーザー切断機LBBシリーズ（インライン機）、LBAシリーズ（スタンドアローン機）も取り揃えており、短納期での納品が可能です。 【特長】 ■基板レーザーマーカー機モデル：LCB-10C ・0.5mm角の微細なマーキングに対応 ・ソフトウェア設定が簡単で、各種コードを印字可能 ・開閉部のシャッター取付や既存システムとの連携も可能 ■基板レーザー切断機モデル：LBA-15U ・ダメージを抑えた高精度な切断が可能 【その他】 ・日本、中国、タイ、マレーシア、ベトナムでもご提案可能です。 ・日本、中国、タイでは実機見学や評価が可能です。 ※ご希望の方は「お問い合わせ」よりお気軽にご連絡ください。 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
非接触加工、複雑なグラフィックも処理できる。
非接触：加工作業中非接触であらゆる機械応力及び変形を生成しない。 幅広いアプリケーション：複雑なグラフィックスを処理できて納期を短縮。任意に加工画像を変えて金型コストを節約。 高精密度：輸入の画像測位システムは高精度の加工要求に対応。紫外/グリーンレーザを冷加工光ソースとしては小切断熱影響エリア、より効果的に高密度且つ集積のPCB製品を加工。
グラフィックソーティングと鋭角を滑らかに処理できる、特徴位置きめと複数スポット位置決め
モーションシステムは複数ステッピングモーターを採用し、高慣性、大トルクで高速且つ高精度のランニングを確保 高剛性方管よりマシンボディを溶接、板金カバーと組み合わせて機械の安定ランニングを確保 国産の優良レーザチューブはビームスポット品質が良い、パワー出力が安定 自社独立開発のインナーレールモーションシステムは軽量、高剛性、ダイナミックが優れる オプション：プロな大きい視覚位置決め切断ソフトウエアはグラフィックソーティングと鋭角を滑らかに処理できる機能を所有し、自動整理、特徴位置きめと複数スポット位置決めなどを実現
ガントリーデュアル駆動構造、焼入れ処理されて振動応力を削除。パワー損失で精密切断を実現。全閉デザイン、上下二セット排気システム。
機械全般は鋼鉄フレームで溶接、応力を削除、大型ガントリーフライス加工で長期的な安定性を確保 一体化のアルミ合金梁は一回成形、軽量で高剛性 ピニオン＆ラックドライブシステムはベルトドライブよりベルト変換と調節切断が必要なくなる。 ガントリーデュアル駆動構造、ベッドが大型ガントリーフライス加工を採用し、焼入れ処理されて振動応力を削除 半飛行光路は更なる低光パワー損失で精密切断を実現 機械全閉デザイン、上下二セット排気システムは作業中において有害ガスを有効に排出できる
