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試作鈑金を中心とした金属加工の早野研工！主要設備一覧をご紹介！
高精度・短納期・多品種を実現する自動車試作板金の製作を行っている 早野研工の主要設備をご紹介します。 当社の設備はNC化された機械も設備しておりますが、あえてNC化されて いない機械も多数設備し、試作・一品加工に対応できる体制も整えています。 3次元レーザー加工から手作りまで、お客様のニーズに合わせた 試作品をご提案させていただきます。 【主要設備】 ■ファイバーレーザー加工システム ■門型マシニングセンタ ■3次元レーザー加工機 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
てのひらサイズから最長4mのものまで加工可能！
トーメックス株式会社は、主に物流機器、建材等の製作、板金加工及び 塗装を行っている会社です。 塗装設備の設計施工と金属加工のふたつの柱で発展してきた当社は、 多種多様な金属加工のご要望にお応え出来る国内最高クラスの設備を有し、 塗装の省力化・品質向上・環境保全を実現する、高機能化のトータル システム設計・施工を行っています。 お客様のご希望に応じ、塗装から組み付けまでの一貫発注にも柔軟にご対応 いたします。 【主要事業】 ■物流機器、建材等の製作 ■板金加工及び塗装 ■塗装設備の設計及び施工 ■塗装機器の販売及び付帯製品 ■内装仕上工事 など ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様に最適なレーザー加工をご提案。 熱影響の少ない高品質な穴あけ・切断加工が可能。
AIアシストにより加工不良を自動検知し 切断条件を自動調整を行えるようになり品質も向上しております。 （切断不良のまま、全加工をしてしまい定尺材をすべてダメにという事もありません） 切断スピードが弊社従来の設備と比較して 約2倍以上になりました。 効率化と省エネにより、コストダウンを実現。 また加工できる幅も広がりました！
10μmの微細加工で電子部品の品質向上に貢献
電子部品業界では、小型化・高密度化が進み、微細加工技術の重要性が増しています。特に、精密な形状や微細な穴あけ加工は、製品の性能や信頼性を左右する重要な要素です。従来の加工方法では、精度や効率に限界があり、歩留まりの低下やコスト増につながる可能性がありました。LTC6050は、最小ビーム径Φ10μmによるハイレベルの微細加工を実現し、電子部品の高品質化に貢献します。 【活用シーン】 ・シム、パッキン、バネなどの微細金属部品加工 ・エッチング材の加工 ・極薄素材から薄板までの加工 【導入の効果】 ・高精度な加工による製品品質の向上 ・加工時間の短縮による生産性向上 ・多様な材料への対応による製品開発の可能性拡大
一貫受注・迅速対応・誇れる技術力で金属加工を承ります！
株式会社富士工作所は、製缶・鈑金加工業を展開している会社です。 レーザー切断・プレス加工・製缶・鈑金・機械加工等を主な加工内容 とし、薄板と厚板の両方を扱えるところが当社の強みでもあります。 また、本来顧客の営業担当者や調達担当者が選別して手配する作業を、 当社が一貫して請け負う受注スタイルをとり、発注担当者の負担を 軽減できます。 【営業品目】 ■製缶・鈑金・プレス機械加工・レーザー加工 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
米澤器械工業株式会社の主な設備のご案内です。
【掲載内容】 ■レーザー加工機 ■NCTタレットパンチプレス ■プレス機 ■シャーリング ■測定器 ■タッピングマシン ■ロールベンダー ■ベンダー ■テーブルスポット溶接機 ■TIG溶接機 ■CO²半自動溶接機 ■スポット溶接機 ■ロボット溶接機 ■YAG溶接機 ■自動プログラムシステム ■シートワークス ■ボール盤 ■フォークリフト ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
波長355nmの高速UV発振器を搭載！10μm～30μmの極小径加工にも対応したレーザー加工機
『Vela UV』は、波長355nmの高速UV発振器を搭載した レーザー加工機です。 高速高精度でプリント基板、その他材料の極小径加工を行います。 また、材料や目的別に適したレーザー源の選択が可能です。 2軸構成により、同時に2つのワークの高速加工を実現しました。 【特長】 ■材料、目的別に適したレーザー源を選択可能 ■2軸構成により、同時に2つのワークを高速加工 ■10μm～30μmの極小径加工に対応 ■自社開発CNCによる、快適な操作性 ■テスト加工対応 ■受託加工および設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
自社開発CNC による快適な操作性！CO2レーザー加工機
『CO2レーザー加工機』は、無駄を排除した設計により、低消費電力を実現します。 黒化,ブラウン,未処理などの各種表面処理や、DLD, Conformal Maskなどの 各種加工方式に対応。自社開発CNC による、快適な操作性です。 【特長】 ■無駄を排除した設計により、低消費電力を実現 ■各種表面処理(黒化,ブラウン,未処理)に対応 ■各種加工方式(DLD, Conformal Mask, Resin Direct)に対応 ■自社開発CNC による、快適な操作性 ■受託加工及び設備販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
CO2・UVレーザー加工技術や、穴明・外形加工機、全自動AOI、X線検査装置を展示
大船企業グループでは、ドリル穴明機や外形加工機の製造・販売のほか 各種レーザー加工機を用いた“受託加工”を手がけています。 6月5日から始まる『電子機器トータルソリューション展2019』では 独自の加工技術、穴明・外形加工機を紹介。全自動AOIやX線検査装置の 実機も展示し、各製品の特長について詳しくご説明いたします。 【展示内容】 ■CO2・UVレーザー加工（5G用のレーザー加工試作も承ります） ■穴明加工機・外形加工機（基地局・通信・車載用基板加工技術あり） ■全自動AOI（省人化・IoT化・インライン化・クラウド化にも） ■X線検査装置（多層板用） ※「PDFダウンロード」より関連製品の資料をご覧いただけます。
【内層銅箔ザグリ加工例】 セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されますがその加工例をご紹介致します。
セミフレックス基板では､内層銅箔からの高精度な深さ精度が要求されます｡ 弊社タッチ式ザグリ機構を用い､目標銅箔位置を正確に検出することにより 高精度ザグリ加工を行うことが出来ます｡
■CO2レーザによる極小径加工能力及び, 樹脂径のコントロール技術に着目
1.CuダイレクトBH加工結果 ■No.1 : 未処理基板Cuダイレクト極小径加工例 穴径φ30～60μm ■No.2-1: Cuダイレクトφ70μm加工品質と生産性向上 ■No.2-2: Cuダイレクトφ100μm加工品質と生産性向上
■パッケージ基板の高密度化が進んでおり, CO2レーザーによる極小径化要求がある ■弊社VELA機による極小径加工事例を紹介
ABF樹脂ダイレクト加工結果 ■No.1-1: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.1-2: 樹脂ダイレクト(ABF GZ41 t32.5μm) 穴径φ60～120μm ■No.2-1: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ30～50μm ■No.2-2: 樹脂ダイレクト(ABF 開発品 t32.5μm) 穴径φ60～120μm
5G・IoT関連材料の加工も対応！レーザー複合で加工したい、高精度バックドリル加工を行いたいなど要望に応じて技術提案可
当社では5G、IoT、車載、HDI、Mini-LED、基地局用などで用いる プリント基板の受託加工を手がけております。 極小径加工に対応したUV／CO2レーザー加工機をはじめ、穴あけ加工機、ルーター加工機を保有。 これらを組み合わせた複合加工により、ニーズに応じたプリント基板の加工技術の提案が可能です。 工法の技術相談および開発も承っており、 各種検査装置（ホールAOI、サーキットAOIなど）の取り扱いもございます。 【加工材料例】 PTFE系、FR-5系、PPE/PPO系、R-5515、R-1566、 MEG6、MEG7、MEG8、RO4350B、RO3003G2 など 【こんなご要望をお持ちの方、ぜひご相談ください】 ・CO2/UVその他のレーザーで加工をしたい（CO2/UVまたはPICO/フェムト秒レーザーでの加工等） ・新しい材料や難加工材を加工したい（ABF材、Rogers材、MEGTRON材、ガラス材等） ★テスト加工も実施中！ご希望の方はお問い合わせフォームよりお申し込みください。 ※加工事例を紹介した資料も現在進呈中です。
多目的1軸レーザー加工機！新材料の加工技術開発から生産機（オーダメイドも可）販売
レーザー加工機【多目的1軸レーザー加工機】は、『JPCA 2022』で初めて実機を展示した大船企業日本の新製品です。 お客様の加工用途や加工素材に合わせてレーザ発振器やテーブル仕様を選択頂きオーダメイド致します。 ＵＶ（nano秒,pico秒）、ＣＯ２等の『多目的１軸レーザー加工機』を所有しており、新材料の加工技術開発から生産機の販売迄一貫したサポートが可能です。 ■UVレーザーでの加工事例 ABF材（パッケージ基板）の極小径穴加工、PI材（フレキシブル基板）の極小径穴加工 SIウエハ、セラミックスの小径穴加工、Cu/PP多層版の切断、Cu/LCP両面板の切断 など ■CO2レーザーでの加工事例 Cu2um両面板のTH加工、Cu2um多層基板のBH加工 フッ素樹脂、液晶ポリマー、PPE樹脂など高周波・5G対応新材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※各種加工用途事例もございますので、PDF資料をご覧ください。
パッケージ基板小径穴明け加工事例
当社設備の独自技術を用いて、高品質の穴形状を確保し、テーパ率を狙う事が出来ます。本資料ではCO2レーザで32.5μmの板厚の材料をMin φ30μm迄加工しております。
Cuダイレクト両面スルーホール加工
CO2レーザー加工機でCu厚みφ2μmの両面板にスルーホール加工を行った事例で、当社設備の独自技術を用いて、お客様のニーズに合わせてスルーホール加工の断面形状をコントロールしています。
Cuダイレクト ブラインド加工事例
当社設備の独自機能を用いて、高品質の穴形状を確保し、ショット数削減を狙った事例となります。本資料では当社比で通常4shotsの加工が独自機能を使う事で3shotsに削減出来ました。
Cu+PP材料のUV＆CO2レーザー複合加工事例
当社ではUV・CO2の２種類の加工技術が有りそれらのレーザー長所を組み合わせる事で、高品質且つ後工程の負担を軽減するレーザ穴明け加工を実現し提案しております。本資料では多層板の加工を行っておりますが、内層銅箔にダメージを与えない為、ドリル加工後CO2で樹脂加工、その後UVで穴底の残渣除去加工を行っております。
各種材料へのUVレーザー加工の応用事例
当社では自社開発のレーザー加工機（CO２レーザーからナノ秒、ピコ秒、フェムト秒UVレーザー迄）を販売しており、お客様の初期開発段階では製品の加工技術開発の為のテスト加工から少量産販迄の受託加工を承っております。本資料ではSIウエハやセラミック、ピコ秒レーザーを用いた多層板・両面板の加工事例を掲載しております。
パッケージ基板の極小径穴加工事例
当社UVレーザー加工機の最小ビーム径φ10μm以下のトップハットビームを用いて、テーパが立った高品質の穴明け加工を実現します。本資料ではt25μmのパッケージ材でMin φ20μm、t10μmのパッケージ材でMin φ10μmの加工事例を掲載しております。
UVレーザー加工機の販売から初期の開発や少量産の受託加工まで幅広く承ります！
当社では自社開発のレーザー加工機を販売致しますが、開発品から量産品迄の受託加工も承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工、製造販売まで承りますので、どうぞご相談ください。
CO2レーザー加工機の販売から初期段階の開発、少量産の受託加工、販売製造まで幅広く対応致します
当社では自社開発のレーザー加工機販売致しますが、開発品から量産品迄の受託加工も承っております。特に技術開発を得意としております為、新規材料や製品の加工方法開発から量産品の受託加工、設備の製造販売まで承りますので、どうぞご相談ください。
４ビームで素早く高速加工するＰＫＧ材用の新型ＣＯ２レーザー加工機
小型集積化が進むＣＰＵの電子回路の形成製造には、より微細な加工が求められます。そこで使用する加工機は、品質面や生産性が重要な選定ポイントです。 大船企業日本の『ＥＣＯ－ＴＬ４Ｃ』は、層間絶縁フィルム材をはじめとするＰＫＧ用基板の加工品質を独自機能で高め、２テーブル・４ビームでの効率的な加工を可能にした新型ＣＯ２レーザ加工機です。
国内でも数社しか導入例のないAMADA製レーザー加工機を保有。CO２レーザー加工機では加工が困難な厚板や材質も対応可能。
板金加工における金属板の切断（トリム・ピアス等）は、金型や二酸化炭素（CO2）レーザー加工機を使うのが一般的ですが、高生産性・省エネルギーのファイバーレーザーの実用化に伴い、CO2レーザーからの置き換えが進んでいます。ファイバーレーザーによる加工は、２次元加工では主流となりつつありますが、３次元加工のできるファイバーレーザー加工機はまだ数える程しか国内に普及しておらず大変希少です。 【特徴】 ■自動車・農業機械・建設部品など成型品のトリミングや穴開け加工に適している ■超高張力鋼板（ウルトラハイテン材）やホットスタンプ材、厚板などの難加工材も高速・高精度に切断 ■ビームの集光率が高く、より小さな集光径が得られるため、高速、高精度、歪みの少ない加工が可能 ■アルミ、チタン、ステンレス、銅、真鍮などの高反射材・非鉄金属にも難なく対応
Tig溶接機・YAG溶接機・半自動溶接機を保有！材質・用途に応じた溶接が可能に
スエナミ工業は、レーザー加工（クリーンカット可能）・タレパン加工・ 曲げ加工・各種溶接を承ります。 図面から加工へつなぐ「AP100」をはじめ、レーザー・タレパンの複合機 「LC 2012 C1」や「FaB2530・HG5020」「Tig・YAG・半自動」などを保有。 また協力会社にて、メッキ・塗装・アルマイト・バレル研磨・電解研磨 なども行います。ぜひご相談ください。 【主要設備】 ■AP100 ■LC 2012 C1 ■FaB2530・HG5020 ■Tig・YAG・半自動 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
焼入銅を使用したスペーサー等、幅広い材質・板厚の製品に迅速な対応が可能です！
ブローチ研削工業所は、放電加工機と同様にレーザー加工も機械が普及した 初期から導入しました。 以来30年来の実績を重ねています。特に焼入鋼板の加工を得意としており、 独自の条件調整により、他社との差別化を図っています。 板厚12mmまでの高速加工。焼入銅を使用したスペーサー等、 幅広い材質・板厚の製品に迅速な対応が可能です。 特急ニーズにも柔軟に対応致します。 【特長】 ■加工条件を焼入鋼向けに独自調整 ■板厚までの高速加工 ■ワイヤー、レーザー、用途に応じた加工方法を提案可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パイプ加工にファイバーレーザ加工機を使用！仮組み調整や補正作業の工数を削減
食品機械の架台はパイプ材を使用して製作されるのが一般的です。 しかしパイプの精度は高くないため、精度良く切断するのが難しく、 また、加工工程数が多いため時間がかかるといった様々な課題があります。 そこでパイプ加工にファイバーレーザ加工機を使用することで、複雑形状の 切断を可能にし、仮組み調整や補正作業の工数を削減。 さらに、ほぞ溝形状を取り込んだり、パーツを一体化した形状で切り出す ことで、溶接個所を減らし、仕上げ作業を短縮することもできます。 【課題】 ■パイプの精度は高くないため、精度良く切断するのが難しい ■加工工程数が多いため、時間がかかる ■溶接前の仮組みでケガキによる位置決めが大変 ■丸パイプを使った溶接には、高いスキルが要求される ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ものづくりのスペシャリストが選りすぐりの機材、ノウハウ、情報、人脈を提供
株式会社LDFは、レーザー加工機のほか、ものづくり機器の提供や、 レーザー加工商材の提供等を行っております。 当社の主要製品ラインのひとつである小・中型炭酸ガスレーザーに 加えて、品質及び価格競争力の高いファイバーレーザーマーカ及び 金属切断などが可能なファイバーレーザー加工機にも注力し、 マーケットのニーズをしっかりと先取りしています。 【事業内容】 ■レーザー加工機器の販売及び技術サービス ■レーザー加工商材の販売 ■レーザー加工受託 ■レーザー加工関連材料、商品のデザイン及び企画開発 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1300×900mmのワイド加工エリア！魅力のコストパフォーマンス
『i5』は、高いコストパフォーマンスの高出力ファイバー レーザー加工機です。 バックカーバーを開けることにより長物シートメタルを "串刺し"でローディング可能です。(全てのシリーズ共通) ステンレス・アルミ・チタン・炭素鋼・真鍮・銅・ その他多くの金属を切断することができます。 【特長】 ■ACサーボモータ駆動 ■高コストパフォーマンス ■1300×900mmのワイド加工エリア ■長物シートメタルを"串刺し"でローディング可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
iシリーズ最大の加工サイズとパワーを誇ります。
『i7』は、「iシリーズ」の中で最大の加工サイズとパワーを誇る 高出力ファイバーレーザー加工機です。 最大4000wのパワーを選択可能です。 本体サイズ、最大加工エリアにおいて「i5」の上位機種になります。 ステンレス・アルミ・チタン・炭素鋼・真鍮・銅・ その他多くの金属を切断することができます。 【特長】 ■ACサーボモータ駆動 ■最大4000wのパワー選択可能 ■1500×1000mmのワイド加工エリア ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
