5Gと配線回路基板
5Gと配線回路基板の電子版の特許技術動向調査レポート
下記の技術分類別に特許情報をご覧いただけます。 ・電子部品の観点 ・アンテナ部品の観点 ・高周波特性向上 ・誘電損失低減 ・電子装置の観点 ・その他の関連技術
- 企業：株式会社データリソース
- 価格：1万円 ~ 10万円
回路基板 - メーカー・企業35社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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回路基板のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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- ニッコー株式会社 石川県/セラミックス 機能性セラミック商品事業部
- 東洋アルミニウム株式会社 大阪府/鉄/非鉄金属
- シチズンファインデバイス株式会社 長野県/セラミックス
- 4 センインテクノロジーズ株式会社 東京都/電子部品・半導体
- 5 ヒートラボ株式会社 静岡県/電子部品・半導体
回路基板の製品ランキング
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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- 早く、簡単に、詳しく知りたい「厚膜回路基板とは」 ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- アルミ箔エッチング回路基板 東洋アルミニウム株式会社
- 三次元MIDがもたらすメリット センインテクノロジーズ株式会社
- 4 薄膜回路基板（サブマウント ・ キャリア）※技術資料無料進呈中！ シチズンファインデバイス株式会社
- 4 薄膜回路基板（キャリア・サブマウント）についてのよくある質問 シチズンファインデバイス株式会社
回路基板の製品一覧
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【調査資料】フレキシブル回路基板の世界市場
フレキシブル回路基板の世界市場：片面基板、両面基板、曲面ボード、多層基板、リジッドフレックス基板、電子、自動車、医療機器 ...
本調査レポート（Global Flexible Circuit Board Market）は、フレキシブル回路基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のフレキシブル回路基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 フレキシブル回路基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、片面基板、両面基板、曲面ボード、多層基板、リジッドフレックス基板を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、電子、自動車、医療機器、通信、航空宇宙・防衛を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、フレキシブル回路基板の市場規模を算出しました。 主要企業のフレキシブル回路基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
- 価格：応相談
【調査資料】片面プリント回路基板の世界市場
片面プリント回路基板の世界市場：ガラス繊維、金属、セラミックス、その他、コンピューター、電話、ファックス、自動車電装、その他
本調査レポート（Global Single Sided Printed Circuit Board Market）は、片面プリント回路基板のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の片面プリント回路基板市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 片面プリント回路基板市場の種類別（By Type）のセグメントは、ガラス繊維、金属、セラミックス、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、コンピューター、電話、ファックス、自動車電装、その他を対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、片面プリント回路基板の市場規模を算出しました。 主要企業の片面プリント回路基板市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
- 企業：株式会社マーケットリサーチセンター
- 価格：応相談
三次元MIDがもたらすメリット
設計の自由度アップ！小型化・軽量化・高信頼性を実現する三次元MID
当社は、三次元MIDの可能性を広げるために必要な 設計から製造までを一貫サポート します。 高精度で量産に適した技術を強みとし、2ショット法をはじめ、独自に開発した複数の工法に対応しています。 【三次元MIDがもたらすメリット】 ■ 設計の自由度向上 ・構造と回路を一体で考える新しい発想が可能 ・三次元空間を最大限に活用した柔軟な設計を実現 ■ 小型化・軽量化 ・部品点数や配線工数の削減により、大幅な小型化を実現 ・同一機能でも従来比 約35%のスペース削減 が可能 ■ 信頼性向上 ・接続部の減少によりトラブルを低減し、不良率を 最大25%削減 ・熱膨張対策によって、はんだクラックなどの発生を防止 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：センインテクノロジーズ株式会社
- 価格：応相談
